本申请属于光伏电池，具体涉及一种精分设备和精分装置。
背景技术：
1、现有技术中，硅片每经过一道处理工艺后，需要对各硅片进行检验，即消除各硅片之间的差异，通常需要精分硅片，即采用人工的方式将各硅片依次摆放在花篮承载装置上，以便于其他设备检验并对比各硅片之间的差异，并将差异较小的各硅片找出来，再通过人工拿取的方式将差异较小，甚至不存在差异的硅片放置在一起，从而完成对前道工艺处理完的硅片的分类，即此时，同一类别内各硅片之间的差异较小甚至不存在差异。
2、但由于人工在精分硅片时，人工失误容易损坏硅片，且由于人工精分硅片的效率偏低，进而其他设备检验硅片的前期准备时间较长，进而导致检验各硅片的效率较低。
3、综上，相关技术涉及的精分硅片的方式存在容易损坏硅片以及效率偏低的问题。
技术实现思路
1、本申请公开一种精分设备和精分装置，以解决相关技术涉及的精分硅片的方式存在容易损坏硅片以及效率偏低的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请采用下述技术方案：
3、一种精分设备，包括驱动机构和吸附机构，所述驱动机构与所述吸附机构相连，所述吸附机构可吸附硅片，且所述吸附机构可将所述硅片放置在硅片承载设备上或拿取所述硅片承载设备上的硅片，且在所述驱动机构处于工作状态的情况下，所述驱动机构可驱动所述吸附机构靠近或远离所述硅片承载设备。
4、一种精分装置，包括硅片承载设备和上文所述的精分设备，所述精分设备用于将所述硅片放置在所述硅片承载设备上或拿取所述硅片承载设备上的硅片。
5、本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
6、本申请中，由于驱动机构与吸附机构相连，因此，驱动机构可驱动吸附机构运动，且由于吸附机构可吸附硅片，因此，在驱动机构处于工作状态的情况下，即，当驱动机构驱动吸附机构靠近硅片承载设备时，吸附机构可将吸附的硅片放置在硅片承载设备上，以便于其他设备检验并对比各硅片之间的差异，并且吸附机构可吸附走硅片承载设备上已检验的硅片，并通过驱动机构驱动吸附机构远离硅片承载设备，从而带动其上吸附的硅片远离硅片承载设备，这使得本申请精分硅片的机械化程度较高，进而精分效率较高，同时，吸附机构的失误率较低，因此，吸附机构在吸附硅片时不容易损坏硅片。因此，本申请公开的精分设备能够解决相关技术涉及的精分硅片的方式存在容易损坏硅片以及效率偏低的问题。
1.一种精分设备，其特征在于，包括驱动机构(100)和吸附机构，所述驱动机构(100)与所述吸附机构相连，所述吸附机构可吸附硅片(200)，且所述吸附机构可将所述硅片(200)放置在硅片承载设备(300)上或拿取所述硅片承载设备(300)上的硅片(200)，且在所述驱动机构(100)处于工作状态的情况下，所述驱动机构(100)可驱动所述吸附机构靠近或远离所述硅片承载设备(300)。
2.根据权利要求1所述的精分设备，其特征在于，所述吸附机构包括抽气件(410)、吸附件(420)和第一气管(430)，所述吸附件(420)与所述驱动机构(100)相连，且所述吸附件(420)的一端通过所述第一气管(430)与所述抽气件(410)相连通，所述吸附件(420)的另一端可吸附所述硅片(200)，且所述第一气管(430)可伸缩。
3.根据权利要求2所述的精分设备，其特征在于，所述吸附件(420)包括壳体(421)和相连通的第二气管(422)和吸盘(423)，所述壳体(421)与所述驱动机构(100)相连，所述壳体(421)具有内腔(4211)，且所述壳体(421)开设有与所述内腔(4211)相连通的第一通孔和第二通孔，所述第二气管(422)的部分设于所述内腔(4211)，且所述第二气管(422)的一端穿过所述第一通孔，并与所述第一气管(430)相连通，所述吸盘(423)设于所述第二通孔，且所述吸盘(423)的部分凸出于所述壳体(421)，以吸附所述硅片(200)。
4.根据权利要求2或3所述的精分设备，其特征在于，所述吸附件(420)的数量为至少两个，各所述吸附件(420)间隔设置，且各所述吸附件(420)可吸附不同的所述硅片(200)。
5.根据权利要求4所述的精分设备，其特征在于，各所述吸附件(420)均与同一个所述驱动机构(100)相连。
6.根据权利要求3所述的精分设备，其特征在于，所述驱动机构(100)包括传动件(110)，所述传动件(110)与所述壳体(421)相连，以带动所述壳体(421)靠近或远离所述硅片承载设备(300)，且所述壳体(421)可活动地设于所述传动件(110)。
7.根据权利要求3所述的精分设备，其特征在于，所述精分设备还包括通断阀，所述通断阀设于所述第二气管(422)，且所述通断阀可连通所述第一气管(430)和所述吸盘(423)。
8.根据权利要求3所述的精分设备，其特征在于，所述吸盘(423)为弹性吸盘。
9.根据权利要求3所述的精分设备，其特征在于，所述吸盘(423)为锥形筒，且所述吸盘(423)具有相背设置的第一开口(4231)和第二开口(4232)，所述第二气管(422)设于所述第一开口(4231)，所述第二开口(4232)可朝向所述硅片(200)，且所述第一开口(4231)的径向尺寸小于所述第二开口(4232)的径向尺寸。
10.根据权利要求1所述的精分设备，其特征在于，所述驱动机构(100)包括传动件(110)、传送带(120)和间隔设置的至少两个传动轴(130)，所述传送带(120)套设于所述传动轴(130)，以使所述传动轴(130)可带动所述传送带(120)运动，所述传动件(110)与所述传送带(120)相连，且所述传动件(110)与所述吸附机构相连。
11.一种精分装置，其特征在于，包括硅片承载设备(300)和权利要求1-10中任一项所述的精分设备，所述精分设备用于将所述硅片(200)放置在所述硅片承载设备(300)上或拿取所述硅片承载设备(300)上的硅片(200)。
12.根据权利要求11所述的精分装置，其特征在于，所述精分装置还包括基座(500)，所述硅片承载设备(300)、所述驱动机构(100)和所述吸附机构均设于所述基座(500)。
