微波组件防护罩及微波组件的制作方法

    专利查询2024-04-22  144



    1.本实用新型涉及微波射频技术领域,尤其涉及一种微波组件防护罩及微波组件。


    背景技术:

    2.微带线和微波固体器件结合起来构成的混合型微波集成电路简称为微带电路,它通常用于分米波段至毫米波段的频率范围。由于微波固体器件和微带线本身的限制,一般只应用于瓦量级以下的中小功率。目前除了做成混频器、倍频器、移相器、调制器、放大器、振荡器、电控开关等单元电路以外,尚可做成微波信号源、微波集成接收机、相控阵雷达单元等微波组件。然而,现有的微波组件只是简单将各种微波元器件组装在壳体内,容易造成各种微波元器件之间产生干扰,影响性能。


    技术实现要素:

    3.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种微波组件防护罩及微波组件,避免每个信号链路之间的信号相互干扰,保证每个信号链路的完整性和稳定性。
    4.本实用新型的技术方案提供一种微波组件防护罩,包括具有容纳腔体的壳体以及盖合在所述壳体上的盖板,所述容纳腔体内设有隔离组件,所述隔离组件将所述容纳腔体形成多个用于安装微波电路的第一微波电路腔体组,所述壳体相对两侧分别设有与所述微波电路连接的输入端口和输出端口,所述输入端口通过所述第一微波电路腔体组与所述输出端口连通。
    5.进一步的,所述隔离组件包括沿从所述输入端口至所述输出端口方向延伸的第一隔离板,所述容纳腔体通过所述第一隔离板形成所述第一微波电路腔体组。
    6.进一步的,所述隔离组件还包括垂直于所述第一隔离板的第二隔离板,所述第一微波电路腔体组通过所述第一隔离板和所述第二隔离板形成第二微波电路腔体组。
    7.进一步的,所述壳体与所述隔离组件一体成型。
    8.进一步的,所述输出端口的数量大于所述输入端口的数量。
    9.进一步的,所述第一微波电路腔体组包括第一子微波电路腔体、第二子微波电路腔体和第三子微波电路腔体,所述输入端口包括第一子输入端口和第二子输入端口,所述输出端口包括第一子输出端口、第二子输出端口和第三子输出端口,
    10.所述第一子输入端口通过所述第一子微波电路腔体、所述第二子微波电路腔体和所述第三子微波电路腔体分别与所述第一子输出端口、所述第二子输出端口和所述第三子输出端口连通;
    11.所述第二子输入端口通过所述第二子微波电路腔体和所述第三子微波电路腔体分别与所述第二子输出端口和所述第三子输出端口连通。
    12.进一步的,所述容纳腔体内设有pcb板。
    13.本实用新型的技术方案还提供一种微波组件,包括功分器、合路器、耦合器、以及如前所述的微波组件防护罩,所述功分器、所述合路器和所述耦合器从所述输入端口至所
    述输出端口依次分别设置在所述第一微波电路腔体组内,且所述功分器、所述合路器和所述耦合器通过微带线连接。
    14.进一步的,所述输入端口、所述功分器、所述合路器、所述耦合器和所述输出端口之间分别设有至少一个隔离器。
    15.进一步的,所述输入端口与所述功分器之间设有一个所述隔离器,所述功分器与所述合路器之间设有两个所述隔离器,所述耦合器与所述输出端口之间设有一个所述隔离器。
    16.采用上述技术方案后,具有如下有益效果:通过在壳体内设置隔离组件,使壳体内的容纳腔体形成用于安装微波电路的第一微波电路腔体组,避免每个信号链路之间的信号相互干扰,保证每个信号链路的完整性和稳定性。
    附图说明
    17.参见附图,本实用新型的公开内容将变得更易理解。应当理解:这些附图仅仅用于说明的目的,而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中:
    18.图1为本实用新型实施例一提供的一种微波组件防护罩的结构示意图;
    19.图2为图1所示的壳体的结构示意图;
    20.图3为本实用新型实施例二提供的一种微波组件的结构示意图。
    21.附图标记对照表:
    具体实施方式
    22.下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。
    23.容易理解,根据本实用新型的技术方案,在不变更本实用新型实质精神下,本领域的一般技术人员可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此,以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明,而不应当视为本实用新型的全部或视为对实用新型技术方案的限定或限制。
    24.在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的,它们是相对的概念,因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以,也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
    25.实施例一
    26.如图1和图2所示,本实用新型提供的微波组件防护罩,包括具有容纳腔体的壳体1以及盖合在壳体1上的盖板2,容纳腔体内设有隔离组件3,隔离组件3将容纳腔体形成多个用于安装微波电路的第一微波电路腔体组4,壳体1相对两侧分别设有与微波电路连接的输入端口11和输出端口12,输入端口11通过第一微波电路腔体组4与输出端口12连通。
    27.本实用新型提供的微波组件防护罩主要包括壳体1、盖板2和隔离组件3。
    28.壳体1的形状为长条形,壳体1具有容纳腔体,壳体1的长度方向的相对两侧的外侧壁上设有输入端口11和输出端口12。隔离组件3用于将容纳腔体隔离成用于安装微波电路的第一微波电路腔体组4,即信号链路组,使每个信号链路之间的信号相互隔离,避免信号干扰,保证每个信号链路的完整性。
    29.优选地,输入端口11和输出端口12为sam端口。
    30.本实用新型提供的微波组件防护罩,通过在壳体内设置隔离组件,使壳体内的容纳腔体形成用于安装微波电路的第一微波电路腔体组,避免每个信号链路之间的信号相互干扰,保证每个信号链路的完整性和稳定性。
    31.在其中一个实施例中,隔离组件3包括沿从输入端口11至输出端口12方向延伸的第一隔离板31,容纳腔体通过第一隔离板31形成第一微波电路腔体组4。
    32.第一隔离板31沿壳体1的长度方向延伸,第一隔离板31将容纳腔体隔离形成第一微波电路腔体组4,使容纳腔体形成多条链路通道,通过第一隔离板31避免相邻的链路通道之间的信号干扰。
    33.在其中一个实施例中,隔离组件3还包括垂直于第一隔离板31的第二隔离板32,第一微波电路腔体组4通过第一隔离板31和第二隔离板32形成第二微波电路腔体组5。
    34.第二隔离板31沿壳体1的宽度方向延伸,第二隔离板31垂直于第一隔离板31,第二隔离板31将每个链路通道隔离成多个第二微波电路腔体组5,使前后级信号隔离,避免前后级信号干扰,进一步提高安全性和稳定性。
    35.优选地,为了提高连接稳定性,第一隔离板31和第二隔离板32一体成型。
    36.在其中一个实施例中,为了进一步提高连接稳定性,壳体1与隔离组件3一体成型。
    37.在其中一个实施例中,为了提供多路信号传输链路,输出端口12的数量大于输入端口11的数量。
    38.在其中一个实施例中,为了便于形成多个信号链路,第一微波电路腔体组4包括第一子微波电路腔体、第二子微波电路腔体和第三子微波电路腔体,输入端口11包括第一子输入端口111和第二子输入端口112,输出端口12包括第一子输出端口121、第二子输出端口122和第三子输出端口123,
    39.第一子输入端口111通过第一子微波电路腔体、第二子微波电路腔体和第三子微波电路腔体分别与第一子输出端口121、第二子输出端口122和第三子输出端口123连通;
    40.第二子输入端口112通过第二子微波电路腔体和第三子微波电路腔体分别与第二子输出端口122和第三子输出端口123连通。
    41.在其中一个实施例中,为了便于连接微波电路,容纳腔体内设有pcb板(图中未示),安装时,微波电路通过螺栓等方式固定在pcb板上。
    42.实施例二
    43.如图3所示,本实用新型提供的微波组件,包括功分器6、合路器7、耦合器8、以及如前所述的微波组件防护罩,功分器6、合路器7和耦合器8从输入端口11至输出端口12依次分别设置在第一微波电路腔体组4内,且功分器6、合路器7和耦合器8通过微带线连接。
    44.本实用新型提供的微波组件主要包括微波组件防护罩、功分器6、合路器7和耦合器8,
    45.本实用新型提供的微波组件,通过将功分器、合路器和耦合器设置在微波组件防护罩内的第一微波电路腔体组内,避免每个信号链路之间的信号相互干扰,保证每个信号链路的完整性和稳定性。
    46.在其中一个实施例中,为了进一步提高隔离效果,避免信号相互干扰,输入端口11、功分器6、合路器7、耦合器8和输出端口12之间分别设有至少一个隔离器9。
    47.在其中一个实施例中,为了使每个端口之间的隔离度不同,进一步减小信号干扰,输入端口11与功分器7之间设有一个隔离器9,功分器6与合路器7之间设有两个隔离器9,耦合器8与输出端口12之间设有一个隔离器9。
    48.下面对本实用新型提供的微波组件的工作原理进行说明,具体如下:
    49.首先通过第一子输入端口111和第二子输入端口112输入信号通过pcb板、功分器6、耦合器8、隔离器9及其它电子元器件的组合电路而变为三路输出信号的组件。其中有多条信号链路,信号链路详细描述如下:(1)第一子输入端口111

    第一子输出端口121,信号通过隔离器9到功分器7把信号分为两个等幅同向的两个信号一路经过隔离器9直接到第一子输出端口121;(2)第一子输入端口111

    第二子输出端口122,通过一个合路器7到耦合器8在经过一个隔离器9到第二子输出端口122;(3)第一子输入端口111

    第三子输出端口123,信号的前半段与第一子输入端口111

    第二子输出端口122一致因两信号经过路径一致,而后到耦合器8时信号通过耦合器8而耦合到耦合器8的下端,再经过隔离器9到第三子输出端口123,第一子输入端口111

    第三子输出端口123比第一子输入端口111

    第二子输出端口122的插损要大,大的值为耦合器8的耦合值;(4)第二子输入端口112

    第二子输出端口122,信号通过隔离器9到合路器7再经过一个耦合器8最后经过隔离器9直接到第二子输出端口122;(5)第二子输入端口112

    第三子输出端口123,信号的前半段与第二子输入端口112

    第二子输出端口122一致因两信号经过路径一致,而后到耦合器8时信号通过耦合器8而耦合到耦合器8的下端,再经过隔离器9到第三子输出端口123端口,第二子输入端口112

    第三子输出端口123比第二子输入端口112

    第二子输出端口122的插损要大,大的值为耦合器8的耦合值。
    50.以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳的实施例。应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在本实用新型原理的基础上,还可以做出若干其它变型,也应视为本实用新型的保护范围。

    技术特征:
    1.一种微波组件防护罩,其特征在于,包括具有容纳腔体的壳体以及盖合在所述壳体上的盖板,所述容纳腔体内设有隔离组件,所述隔离组件将所述容纳腔体形成多个用于安装微波电路的第一微波电路腔体组,所述壳体相对两侧分别设有与所述微波电路连接的输入端口和输出端口,所述输入端口通过所述第一微波电路腔体组与所述输出端口连通。2.如权利要求1所述的微波组件防护罩,其特征在于,所述隔离组件包括沿从所述输入端口至所述输出端口方向延伸的第一隔离板,所述容纳腔体通过所述第一隔离板形成所述第一微波电路腔体组。3.如权利要求2所述的微波组件防护罩,其特征在于,所述隔离组件还包括垂直于所述第一隔离板的第二隔离板,所述第一微波电路腔体组通过所述第一隔离板和所述第二隔离板形成第二微波电路腔体组。4.如权利要求3所述的微波组件防护罩,其特征在于,所述壳体与所述隔离组件一体成型。5.如权利要求1所述的微波组件防护罩,其特征在于,所述输出端口的数量大于所述输入端口的数量。6.如权利要求5所述的微波组件防护罩,其特征在于,所述第一微波电路腔体组包括第一子微波电路腔体、第二子微波电路腔体和第三子微波电路腔体,所述输入端口包括第一子输入端口和第二子输入端口,所述输出端口包括第一子输出端口、第二子输出端口和第三子输出端口,所述第一子输入端口通过所述第一子微波电路腔体、所述第二子微波电路腔体和所述第三子微波电路腔体分别与所述第一子输出端口、所述第二子输出端口和所述第三子输出端口连通;所述第二子输入端口通过所述第二子微波电路腔体和所述第三子微波电路腔体分别与所述第二子输出端口和所述第三子输出端口连通。7.如权利要求1-6任一项所述的微波组件防护罩,其特征在于,所述容纳腔体内设有pcb板。8.一种微波组件,其特征在于,包括功分器、合路器、耦合器、以及如权利要求1-7任一项所述的微波组件防护罩,所述功分器、所述合路器和所述耦合器从所述输入端口至所述输出端口依次分别设置在所述第一微波电路腔体组内,且所述功分器、所述合路器和所述耦合器通过微带线连接。9.如权利要求8所述的微波组件,其特征在于,所述输入端口、所述功分器、所述合路器、所述耦合器和所述输出端口之间分别设有至少一个隔离器。10.如权利要求9所述的微波组件,其特征在于,所述输入端口与所述功分器之间设有一个所述隔离器,所述功分器与所述合路器之间设有两个所述隔离器,所述耦合器与所述输出端口之间设有一个所述隔离器。

    技术总结
    本实用新型提供一种微波组件防护罩及微波组件,该微波组件防护罩包括具有容纳腔体的壳体以及盖合在所述壳体上的盖板,所述容纳腔体内设有隔离组件,所述隔离组件将所述容纳腔体形成多个用于安装微波电路的第一微波电路腔体组,所述壳体相对两侧分别设有与所述微波电路连接的输入端口和输出端口,所述输入端口通过所述第一微波电路腔体组与所述输出端口连通。实施本实用新型,通过在壳体内设置隔离组件,使壳体内的容纳腔体形成用于安装微波电路的第一微波电路腔体组,避免每个信号链路之间的信号相互干扰,保证每个信号链路的完整性和稳定性。和稳定性。和稳定性。


    技术研发人员:赵永胜 许明 曾新阳
    受保护的技术使用者:广州中雷电科科技有限公司
    技术研发日:2021.11.30
    技术公布日:2022/5/25
    转载请注明原文地址:https://tc.8miu.com/read-22106.html

    最新回复(0)