一种晶圆盒的制作方法

1.本实用新型涉及半导体载具技术领域，尤其涉及一种晶圆盒。


背景技术：

2.在芯片生产的过程中，通常需要对加工后的晶圆进行性能测试，在进行实验的过程中，需要对晶圆进行人工裂片，实验完成后再对已经破裂的晶圆进行保存。而现有的晶圆盒，大多针对的是完整的、多片晶圆的保存和运送，其内部空间较大，设置了多个卡位用于存放晶圆，用现有的晶圆盒存放裂片的晶圆，在正常的转移或者拿取的过程中会产生晃动，且由于进行性能测试的晶圆大多已经研磨减薄至100μm，会存在很大的翘曲，如果将已经裂成几块的晶圆存放在现有晶圆盒内，破裂的晶圆会因为外界的晃动导致多块碎片重合，造成晶圆碎片与晶圆碎片之间产生大面积摩擦，最后导致晶圆表面大面积芯片受损。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种晶圆盒，通过分隔板的设计，将晶圆盒的内部空间进行分割，用于对每一片晶圆碎片进行单独存放，能够防止多块碎片之间发生碰撞。
4.本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：
5.一种晶圆盒，包括盒体以及可拆卸安装在盒体上的盒盖，所述盒体内可拆卸安装有多个分隔板，所述分隔板的一端可旋转的安装于盒体上，另一端向着盒体中心延伸，所述分隔板的底端面与盒体的内底面相接触。
6.采用本实用新型的晶圆盒，在盒体的内部安装多个分隔板，将盒体内部空间进行分割，在使用的过程中，可以根据晶圆碎片的大小对分隔板的数量进行调整，以实现对晶圆碎片的单独存放，避免晶圆碎片之间发生摩擦，且分隔板的一端可旋转的安装在盒体上，另一端可活动，在使用的时候，还能够对分隔板进行旋转，以适当的调整各个空间的大小，具有更好的可适应性。另外，通过将分隔板和盒体可拆卸安装，在使用的过程中还能够将分隔板全部拆除，将晶元盒用以装载完整的晶圆，提高其适用性。
7.进一步，所述盒体的侧壁上于分隔板对应的位置开设有安装槽，所述盒体的底部于安装槽对应的位置开设有安装孔，所述分隔板靠近盒体侧壁的一端卡接在安装槽内，且于底部固定设置有固定柱，所述固定柱插接在安装孔内。
8.进一步，所述安装孔内一体成型有卡接凸台，所述固定柱上于卡接凸台对应的位置开设有卡接槽，所述卡接凸台和卡接槽相匹配。
9.通过安装孔、固定柱以及安装槽的协同作用，能够更好的将分隔板固定在盒体上，而卡接凸台和卡接槽的设计，不仅安装和拆卸方便，并且通过卡接凸台和卡接槽的配合，在对分隔板进行旋转之后，能够对分隔板的位置进行固定，防止其发生移动。
10.进一步，所述分隔板的端部和安装槽的底部均呈圆弧状结构，且所述安装槽的宽度尺寸向外逐渐增大。
11.圆弧状结构的设计，使得分隔板在进行旋转时候能够更流畅，而安装槽的设计，则为分隔板的旋转留出了空间。
12.进一步，所述晶圆盒整体呈圆柱形，所述分隔板的长度尺寸小于晶圆盒的半径尺寸。
13.进一步，所述盒体内还可拆卸安装了多个弧形挡板。
14.通过弧形挡板能够进一步对晶圆盒内，晶圆碎片能够移动的空间进行限制，避免晶圆撞击盒体内部，防止其发生二次损坏。
15.进一步，盒盖的顶部固定设置有缓冲部。
16.通过在盒盖上设置缓冲部，在存放翘曲过大的晶圆时，避免盒盖顶部会对晶圆表面发生发面积摩擦，防止晶圆被污染甚至破坏。
17.进一步，所述缓冲部包括若干缓冲凸起。
18.进一步，所述缓冲凸起呈圆弧状结构。
19.采用圆弧状结构，使得施加在晶圆上的压力更均匀，且盒现有的晶圆盒相比，盒晶圆之间具有更少的接触面积，减少对晶圆的的污染。
20.本实用新型的有益效果：
21.1、本实用新型的一种晶圆盒，将晶圆盒的内部空间进行分割，用于对每一片晶圆碎片进行单独存放，能够防止多块碎片之间发生碰撞。
22.2、本实用新型的一种晶圆盒，分隔板的位置可以进行调节，能够更好的使用不同大小的晶圆碎片，实用性更好。
23.3、本实用新型的一种晶圆盒，在盒盖上还设置了缓冲部，能够对晶圆进行保护，防止因为晶圆翘曲过大导致盒盖内部对晶圆表面造成损伤或污染。
附图说明
24.图1为本实用新型的一种晶圆盒盒体的结构示意图；
25.图2为本实用新型的一种晶圆盒盒盖的结构示意图；
26.图3为本实用新型的分隔板的结构示意图；
27.图4为本实用新型的安装孔的放大结构示意图；
28.其中，盒体1、盒盖2、防滑条纹21、分隔板3、安装槽4、安装孔5、卡接凸台51、固定柱6、卡接槽61、弧形挡板7、缓冲凸起8。
具体实施方式
29.以下将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明：
30.实施例
31.如图1-图4所示，本实用新型的一种晶圆盒，包括盒体1以及可拆卸安装在盒体1上的盒盖2，本实施例盒体1和盒盖2之间采用螺纹连接，且晶圆盒整体呈圆柱形，圆柱形的形状和晶圆的形状更匹配，盒体1内可拆卸安装有多个分隔板3，本实施例在盒体1内安装了4块分隔板3，分隔板3的长度尺寸小于晶圆盒的半径尺寸，分隔板3的一端可旋转的安装于盒体1上，另一端向着盒体 1的中心延伸，即分隔板3的一端可以绕着另一端进行旋转，以调节各个空间的大小，分隔板3的底端面与盒体1的内底面相接触，以保证相邻两个空间相对独
立，且分隔板可拆卸的安装，在使用的过程中还能够将分隔板全部拆除，将晶元盒用以装载完整的晶圆，提高其适用性。
32.具体的，盒体1的侧壁上于分隔板3对应的位置开设有安装槽4，安装槽4 的宽度尺寸向外逐渐增大，盒体1的底部于安装槽4对应的位置开设有安装孔5，安装孔5内一体成型有卡接凸台51，分隔板3靠近盒体1侧壁的一端卡接在安装槽4内，且于底部固定设置有固定柱6，固定柱6插接在安装孔5内，固定柱 6上于卡接凸台51对应的位置开设有卡接槽61，卡接凸台51和卡接槽61相匹配，通过安装孔5、固定柱6以及安装槽4的协同作用，能够更好的将分隔板3 固定在盒体1上，而卡接凸台51和卡接槽61的设计，不仅安装和拆卸方便，并且通过卡接凸台51和卡接槽61的配合，在对分隔板3进行旋转之后，能够对分隔板3的位置进行一定程度上的固定，防止其发生移动，分隔板3的端部和安装槽4的底部均呈圆弧状结构，圆弧状结构的设计，使得分隔板3在进行旋转时候能够更流畅。
33.盒体1内还可拆卸安装了多个弧形挡板7，弧形挡板7可以通过卡接、插接等常规的方式可拆卸安装在盒体1内，弧形挡板7沿着盒体1的圆周设置，可以根据实际的情况选择设置几个弧形挡板，本实施例选择设置4个弧形挡板7，和分隔板3间隔设置，通过弧形挡板7能够进一步对晶圆盒内，晶圆碎片能够移动的空间进行限制，避免晶圆撞击盒体1内部，防止其发生二次损坏，盒盖2的顶部固定设置有缓冲部，缓冲部包括若干缓冲凸起8，缓冲凸起8呈圆弧状结构且缓冲凸起8采用柔性材料制成，通过在盒盖2上设置缓冲部，在存放翘曲过大的晶圆时，避免盒盖2顶部会对晶圆表面发生发面积摩擦，防止晶圆被污染甚至破坏，盒盖2的侧壁的外表面还设置了防滑条纹21，方便在使用的过程中旋拧上盒盖2。
34.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

技术特征：
1.一种晶圆盒，其特征在于，包括盒体以及可拆卸安装在盒体上的盒盖，所述盒体内可拆卸安装有多个分隔板，所述分隔板的一端可旋转的安装于盒体上，另一端向着盒体中心延伸，所述分隔板的底端面与盒体的内底面相接触。2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述盒体的侧壁上于分隔板对应的位置开设有安装槽，所述盒体的底部于安装槽对应的位置开设有安装孔，所述分隔板靠近盒体侧壁的一端卡接在安装槽内，且于底部固定设置有固定柱，所述固定柱插接在安装孔内。3.根据权利要求2所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述安装孔内一体成型有卡接凸台，所述固定柱上于卡接凸台对应的位置开设有卡接槽，所述卡接凸台和卡接槽相匹配。4.根据权利要求2所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述分隔板的端部和安装槽的底部均呈圆弧状结构，且所述安装槽的宽度尺寸向外逐渐增大。5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述晶圆盒整体呈圆柱形，所述分隔板的长度尺寸小于晶圆盒的半径尺寸。6.根据权利要求5所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述盒体内还可拆卸安装了多个弧形挡板。7.根据权利要求6所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述盒盖的顶部固定设置有缓冲部。8.根据权利要求7所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述缓冲部包括若干缓冲凸起。9.根据权利要求8所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述缓冲凸起呈圆弧状结构。

技术总结
本实用新型涉及半导体载具技术领域，尤其涉及一种晶圆盒，包括盒体以及可拆卸安装在盒体上的盒盖，所述盒体内可拆卸安装有多个分隔板，所述分隔板的一端可旋转的安装于盒体上，另一端向着盒体中心延伸，所述分隔板的底端面与盒体的内底面相接触。本实用新型公开了一种晶圆盒，通过分隔板的设计，将晶圆盒的内部空间进行分割，用于对每一片晶圆碎片进行单独存放，能够防止多块碎片之间发生碰撞。能够防止多块碎片之间发生碰撞。能够防止多块碎片之间发生碰撞。


技术研发人员：平登宏 彭鹏
受保护的技术使用者：威科赛乐微电子股份有限公司
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2022/5/25