一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构的制作方法

1.本实用新型涉及电脑显卡温控控制技术领域，特别涉及一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构。


背景技术：

2.目前的显卡温度管控系统主要分为两种方式，一个是gpu温度管控，主要根据gpu温度控制风扇转速，另一个是显存温度管控，主要是根据显存温度控制风扇转速，两者通过gpu分析比较，选择优先参考温度对应转速曲线控制风扇转速。这两种方式主要存在以下缺点：
3.1、显卡gpu和显存以及供电mos温度较高，很多mos管没有温度保护机制，很容易因为温度过高导致mos管损坏，甚至烧毁pcb；
4.2、存在很多的高温盲区，例如：电感、电容等器件温度没有管控，过高温度可能导致器件使用寿命缩短，甚至损坏；
5.3、可扩展性极低，模式单一且固定，不能随意增加对其他位置的温度监测。


技术实现要素：

6.本实用新型的主要目的是提出一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，旨在针对用户使用显卡时能更灵活控制风扇转速，从而达到更好的散热效果，实现更加安全、智能化的显卡温度管控。
7.为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，包括显存memory、gpu、微控制器mcu、用于采集显卡电子元器件的多路温度传感器以及用于散热的风扇，其中，所述gpu分别与所述显存memory、微控制器mcu信号连接，所述微控制器mcu还分别与所述多路温度传感器以及风扇连接。
8.本实用新型进一步地技术方案是，所述多路温度传感器通过adc将温度转换为数字信号并存储于sensor温度寄存器中。
9.本实用新型进一步地技术方案是，所述微控制器mcu通过i/o接口链接所述多路温度传感器的iic接口，采用iic通信方式访问所述sensor温度寄存器。
10.本实用新型进一步地技术方案是，所述微控制器mcu通过i/o接口链接所述风扇的pwm引脚，通过控制i/o输出的pwm占空比控制所述风扇的转速。
11.本实用新型进一步地技术方案是，所述多路温度传感器采用nct75作为温度传感器。
12.本实用新型进一步地技术方案是，所述微控制器mcu采用stm32f4。
13.本实用新型基于多路温度传感器的显卡温度控制结构的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括显存memory、gpu、微控制器mcu、用于采集显卡电子元器件的多路温度传感器以及用于散热的风扇，其中，所述gpu分别与所述显存memory、微控制器mcu信号连接，所述微控制器mcu还分别与所述多路温度传感器以及风扇连接，采用多路温度传感器
sensor监控显卡温控盲区各元器件温度，例如mos管、电感、电容等元器件，微控制器mcu与各路温度传感器sensor实时通信传输对应各位置的温度值，再由微控制器mcu对比各温度值，最终以实时各点温度最大值为准控制pwm占空比，从而控制风扇转速，由此实现了用户使用显卡时能更灵活控制风扇转速，从而达到更好的散热效果，实现更加安全、智能化的显卡温度管控。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
15.图1是本实用新型基于多路温度传感器的显卡温度控制结构较佳实施例的系统架构图；
16.图2是温度传感器与微控制器mcu的电路连接示意图；
17.图3是gpu与微控制器mcu的电路连接示意图；
18.图4是微控制器mcu与风扇fan的电路连接示意图；
19.图5是预设温度控制曲线1的示意图；
20.图6是写入微控制器mcu的温度控制曲线2的示意图。
21.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参照图1至图6，本实用新型提出一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，本实用新型基于多路温度传感器的显卡温度控制结构所采用的技术方案主要是采用多路温度传感器sensor监控显卡温控盲区各元器件温度，例如mos管、电感、电容等元器件，微控制器mcu与各路温度传感器sensor实时通信传输对应各位置的温度值，再由微控制器mcu对比各温度值，最终以实时各点温度最大值为准控制pwm占空比，从而控制风扇转速，由此实现了用户使用显卡时能更灵活控制风扇转速，从而达到更好的散热效果，实现更加安全、智能化的显卡温度管控。
24.具体地，如图1至图6所示，本实用新型基于多路温度传感器的显卡温度控制结构较佳实施例包括显存memory、gpu、微控制器mcu、用于采集显卡电子元器件的多路温度传感器以及用于散热的风扇，其中，gpu分别与显存memory、微控制器mcu信号连接，微控制器mcu还分别与多路温度传感器以及风扇连接。
25.其中，多路温度传感器通过adc将温度转换为数字信号并存储于sensor温度寄存器中。
26.微控制器mcu通过i/o接口链接多路温度传感器的iic接口，采用iic通信方式访问
sensor温度寄存器。
27.微控制器mcu通过i/o接口链接风扇的pwm引脚，通过控制i/o输出的pwm占空比控制风扇的转速。
28.本实施例中，多路温度传感器采用nct75作为温度传感器。
29.本实施例中，微控制器mcu采用stm32f4。
30.以下对本实用新型基于多路温度传感器的显卡温度控制结构的结构和工作原理进行详细阐述。
31.本实用新型采用nct75作为温度传感器sensor，该ic通过adc将温度转换为数字信号并存储到sensor温度寄存器中，主控单元mcu采用stm32f4，通过i/o链接sensor的iic接口，采用iic通信方式访问sensor温度寄存器读取温度值。风扇fan使用pwm调速的风机，mcu i/o链接fan pwm pin通过控制i/o输出的pwm占空比控制风机转速，具体工作流程如下。
32.1、温度传感器sensor将温度转换为数字信号并储存到相应sensor温度寄存器中；
33.2、微控制器mcu使用iic协议sensor_sda和sensor_scl根据sensor i/o a0、a1、a2配置的iic地址0x48读取sensor寄存器中的温度值。由下表1中iic地址个数决定一个mcu iic接口可以配置8个不同iic地址的sensor。
[0034][0035]
表1
[0036]
3、根据gpu预设温度控制曲线1，gpu将实时gpu温度对应占空比的pwm信号发送给微控制器mcu i/o pa2。微控制器mcu读取温度传感器sensor的温度值，再根据已写入微控制器mcu的温度控制曲线2计算出该温度对应的占空比，并与gpu发送的pwm信号的占空比对比，最后通过i/o pc0输出较大占空比的pwm信号给风扇fan，微控制器mcu通过i/o pc1读取风扇fan转速再通过i/o pa1反馈给gpu。
[0037]
其中，温度控制曲线2参数的设置使用windows下自主开发的软件通过显卡驱动经过gpu_iicb_scl和gpu_iicb_sda写入mcu。
[0038]
本实用新型基于多路温度传感器的显卡温度控制结构的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括显存memory、gpu、微控制器mcu、用于采集显卡电子元器件的多路
温度传感器以及用于散热的风扇，其中，gpu分别与显存memory、微控制器mcu信号连接，微控制器mcu还分别与多路温度传感器以及风扇连接，采用多路温度传感器sensor监控显卡温控盲区各元器件温度，例如mos管、电感、电容等元器件，微控制器mcu与各路温度传感器sensor实时通信传输对应各位置的温度值，再由微控制器mcu对比各温度值，最终以实时各点温度最大值为准控制pwm占空比，从而控制风扇转速，由此实现了用户使用显卡时能更灵活控制风扇转速，从而达到更好的散热效果，实现更加安全、智能化的显卡温度管控。
[0039]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，其特征在于，包括显存memory、gpu、微控制器mcu、用于采集显卡电子元器件的多路温度传感器以及用于散热的风扇，其中，所述gpu分别与所述显存memory、微控制器mcu信号连接，所述微控制器mcu还分别与所述多路温度传感器以及风扇连接。2.根据权利要求1所述的基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，其特征在于，所述多路温度传感器通过adc将温度转换为数字信号并存储于sensor温度寄存器中。3.根据权利要求2所述的基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，其特征在于，所述微控制器mcu通过i/o接口链接所述多路温度传感器的iic接口，采用iic通信方式访问所述sensor温度寄存器。4.根据权利要求3所述的基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，其特征在于，所述微控制器mcu通过i/o接口链接所述风扇的pwm引脚，通过控制i/o输出的pwm占空比控制所述风扇的转速。5.根据权利要求1至4任意一项所述的基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，其特征在于，所述多路温度传感器采用nct75作为温度传感器。6.根据权利要求1至4任意一项所述的基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，其特征在于，所述微控制器mcu采用stm32f4。

技术总结
本实用新型公开了一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，包括显存Memory、GPU、微控制器MCU、用于采集显卡电子元器件的多路温度传感器以及用于散热的风扇，其中，所述GPU分别与所述显存Memory、微控制器MCU信号连接，所述微控制器MCU还分别与所述多路温度传感器以及风扇连接。相对于现有技术，本实用新型实现了用户使用显卡时能更灵活控制风扇转速，从而达到更好的散热效果，实现更加安全、智能化的显卡温度管控。的显卡温度管控。的显卡温度管控。


技术研发人员：傅志军 杨方武
受保护的技术使用者：深圳市七彩虹禹贡信息技术发展有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/5/25