一种开关设备气箱及开关设备的制作方法

1.本实用新型涉及电力设备制造领域，特别涉及一种开关设备气箱及开关设备。


背景技术：

2.sf6气体凭借良好的电气绝缘和灭弧特性在电力行业应用十分广泛，电力行业的使用量占其总产量的80％以上。然而sf6气体温室效应潜在值高达co2的23900倍，且分解物大多为有毒气体。1997年《京都议定书》将sf6等6中气体列为需全球限制使用的温室效应气体。国内目前提出“碳达峰”“碳中和”概念，基本限制sf6气体使用。目前，c-gis已成为必不可少的配电组合单元，由于泄露、回收处理不当等原因，c-gis的使用不可避免地伴随着sf6气体的排放。随着人们对环境保护问题的日益重视，减少或杜绝sf6气体使用已经刻不容缓。
3.目前呼声较高的替代气体co2、干燥空气、氮气等，但是其绝缘能力相对于sf6均有所下降，因此均匀气箱内部的电场显得尤为重要。同时以上三种环保气体相对于sf6气体，其热传导性能较差，改用导电管或者导电棒连接有利于其散热，提高大电流温升的能力。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例的目的是提供一种开关设备气箱及开关设备，通过设置于开关设备气箱内部分别连接套管铜棒和隔离静触头的导电体组件，解决了开关设备气箱内部电场不均匀问题，提高了其通流能力，提升了其散热性能。
5.为解决上述技术问题，本实用新型实施例的第一方面提供了一种开关设备气箱，包括：顶部套管、套管铜棒、导电体组件、隔离静触头、气箱箱体和中间静触头；
6.所述顶部套管套设于所述套管铜棒上；
7.所述套管铜棒顶部与所述气箱箱体内壁顶部固定连接；
8.所述隔离静触头与所述气箱箱体绝缘连接；
9.所述导电体组件一端与所述套管铜棒底部连接，其另一端与所述隔离静触头连接；
10.所述中间静触头设置于所述气箱箱体内壁底部分别与所述隔离静触头和三工位开关接地静触头相对应的位置。
11.进一步地，所述导电体组件包括：依次连接的第一导电体、第二导电体和第三导电体。
12.进一步地，所述第一导电体、所述第二导电体和所述第三导电体固定连接或一体成型。
13.进一步地，所述第一导电体、所述第二导电体和/或所述第三导电体为导电管或导电棒。
14.进一步地，所述导电体组件一端与所述套管铜棒插接连接，其另一端与所述隔离静触头插接连接。
15.进一步地，所述导电体组件一端与所述套管铜棒通过螺栓连接或过盈配合连接，其另一端与所述隔离静触头通过所述螺栓连接或过盈配合连接。
16.进一步地，所述隔离静触头和/或所述中间静触头设置有均压组件。
17.进一步地，所述均压组件分别与所述隔离静触头和/或所述中间静触头固定连接或一体成型。
18.进一步地，所述套管铜棒的底部为球形结构。
19.相应地，本实用新型实施例的第二方面提供了开关设备，包括上述任一所述开关设备气箱。
20.本实用新型实施例的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
21.通过设置于开关设备气箱内部分别连接套管铜棒和隔离静触头的导电体组件，解决了开关设备气箱内部电场不均匀问题，提高了其通流能力，提升了其散热性能。
附图说明
22.图1是本实用新型实施例提供的开关设备气箱。
23.附图标记：
24.1、顶部套管，2、套管铜棒，3、导电体组件，31、第一导电体，32、第二导电体，33、第三导电体，4、隔离静触头，5、气箱箱体，6、中间静触头，7、三工位开关接地静触头，8、均压组件。
具体实施方式
25.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
26.请参照图1，本实用新型实施例的第一方面提供了一种开关设备气箱，包括：顶部套管1、套管铜棒2、导电体组件3、隔离静触头4、气箱箱体 5和中间静触头6。顶部套管1套设于套管铜棒2上；套管铜棒2顶部与气箱箱体5内壁顶部固定连接；隔离静触头4与气箱箱体5绝缘连接；导电体组件3一端与套管铜棒2底部连接，其另一端与设置于气箱箱体5内壁侧壁的隔离静触头4连接；中间静触头6设置于气箱箱体5内壁底部分别与隔离静触头4和三工位开关接地静触头7相对应的位置。
27.上述开关设备气箱通过设置于开关设备气箱内部分别连接套管铜棒和隔离静触头的导电体组件，解决了开关设备气箱内部电场不均匀问题，提高了其通流能力，提升了其散热性能。
28.具体的，导电体组件3包括：依次连接的第一导电体31、第二导电体 32和第三导电体33。
29.进一步地，第一导电体31、第二导电体32和第三导电体33固定连接或一体成型。
30.第一导电体31、第二导电体32和第三导电体33可以是一根折弯的导电体，也可以采用焊接等连接方式的连接体。
31.可选的，第一导电体31、第二导电体32和/或第三导电体33为导电管或导电棒。
32.具体的，导电体组件3一端与套管铜棒2插接连接，其另一端与隔离静触头4插接连接。
33.进一步地，导电体组件3一端与套管铜棒2通过螺栓连接或过盈配合连接，其另一端与隔离静触头4通过螺栓连接或过盈配合连接。
34.导电体3与隔离静触头4采用插接的连接方式，其固定可以采用螺栓固定，也可以采用过盈配合等连接方式。
35.可选的，隔离静触头4和/或中间静触头6设置有均压组件8。
36.具体的三工位开关装置触头均安装有均压组件8，均压组件8可以是触头加工一体的形状，如果考虑成本控制，也可以是单独加工的均压装置安装在触头上。
37.进一步地，均压组件8分别与隔离静触头4和/或中间静触头6固定连接或一体成型。
38.进一步地，套管铜棒2的底部为球形结构。
39.相应地，本实用新型实施例的第二方面提供了开关设备，包括上述任一开关设备气箱。
40.本实用新型实施例旨在保护一种开关设备气箱及开关设备，包括：顶部套管、套管铜棒、导电体组件、隔离静触头、气箱箱体和中间静触头；顶部套管套设于套管铜棒上；套管铜棒顶部与气箱箱体内壁顶部固定连接；隔离静触头与气箱箱体绝缘连接；导电体组件一端与套管铜棒底部连接，其另一端与设置于气箱箱体内壁侧壁的隔离静触头连接；中间静触头设置于气箱箱体内壁底部分别与隔离静触头和三工位开关静触头触头相对应的位置。上述技术方案具备如下效果：
41.通过设置于开关设备气箱内部分别连接套管铜棒和隔离静触头的导电体组件，解决了开关设备气箱内部电场不均匀问题，提高了其通流能力，提升了其散热性能。
42.应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

技术特征：
1.一种开关设备气箱，其特征在于，包括：顶部套管(1)、套管铜棒(2)、导电体组件(3)、隔离静触头(4)、气箱箱体(5)和中间静触头(6)；所述顶部套管(1)套设于所述套管铜棒(2)上；所述套管铜棒(2)顶部与所述气箱箱体(5)内壁顶部固定连接；所述隔离静触头(4)与所述气箱箱体(5)绝缘连接；所述导电体组件(3)一端与所述套管铜棒(2)底部连接，其另一端与所述隔离静触头(4)连接；所述中间静触头(6)设置于所述气箱箱体(5)内壁底部分别与所述隔离静触头(4)和三工位开关接地静触头(7)相对应的位置。2.根据权利要求1所述的开关设备气箱，其特征在于，所述导电体组件(3)包括：依次连接的第一导电体(31)、第二导电体(32)和第三导电体(33)。3.根据权利要求2所述的开关设备气箱，其特征在于，所述第一导电体(31)、所述第二导电体(32)和所述第三导电体(33)固定连接或一体成型。4.根据权利要求2所述的开关设备气箱，其特征在于，所述第一导电体(31)、所述第二导电体(32)和/或所述第三导电体(33)为导电管或导电棒。5.根据权利要求1所述的开关设备气箱，其特征在于，所述导电体组件(3)一端与所述套管铜棒(2)插接连接，其另一端与所述隔离静触头(4)插接连接。6.根据权利要求5所述的开关设备气箱，其特征在于，所述导电体组件(3)一端与所述套管铜棒(2)通过螺栓连接或过盈配合连接，其另一端与所述隔离静触头(4)通过所述螺栓连接或过盈配合连接。7.根据权利要求1所述的开关设备气箱，其特征在于，所述隔离静触头(4)和/或所述中间静触头(6)设置有均压组件(8)。8.根据权利要求7所述的开关设备气箱，其特征在于，所述均压组件(8)分别与所述隔离静触头(4)和/或所述中间静触头(6)固定连接或一体成型。9.根据权利要求1所述的开关设备气箱，其特征在于，所述套管铜棒(2)的底部为球形结构。10.一种开关设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的开关设备气箱。

技术总结
本实用新型公开了一种开关设备气箱及开关设备，包括：顶部套管、套管铜棒、导电体组件、隔离静触头、气箱箱体和中间静触头；顶部套管套设于套管铜棒上；套管铜棒顶部与气箱箱体内壁顶部固定连接；隔离静触头与气箱箱体绝缘连接；导电体组件一端与套管铜棒底部连接，其另一端与隔离静触头连接；中间静触头设置于气箱箱体内壁底部分别与隔离静触头和三工位开关接地静触头相对应的位置。通过设置于开关设备气箱内部分别连接套管铜棒和隔离静触头的导电体组件，解决了开关设备气箱内部电场不均匀问题，提高了其通流能力，提升了其散热性能。提升了其散热性能。提升了其散热性能。


技术研发人员：王其中 李龙江 罗子玉 吴小钊 梁利娟 李猛 于盟 白维正 李俊豪 郑晓果 喻会永 李树昆
受保护的技术使用者：许昌许继软件技术有限公司
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2022/5/25