半导体废气处理设备及其控制方法、装置与流程

1.本发明涉及废气处理领域，特别是涉及一种半导体废气处理设备及其控制方法、装置。


背景技术：

2.半导体废气处理设备，尤其是设备末端带有喷淋结构的废气处理设备，其排气端的湿度大多在80％-90％，导致处理后的废气会夹杂水汽排放到排气管中。由于半导体废气处理设备处于24小时连续运转，导致水汽在排气管中持续排放，同时排放温度会高于排气管中的气体温度，导致水汽冷凝形成液态水积存在排气管中。
3.积存在排气管中的冷凝水会溶解废气中的酸性气体，形成酸液腐蚀排气管，造成泄漏，导致安全事故发生。同时排气管中累积的液体会持续增多，导致废气排放不畅，形成堵塞，造成设备异常停机，影响生产。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种半导体废气处理设备，能够降低废气出口的温度，避免排气管中冷凝水的形成。
5.本发明还提供一种半导体废气处理设备的控制方法。
6.本发明还提供一种半导体废气处理设备的控制装置。
7.本发明实施例提供一种半导体废气处理设备，包括：
8.废气进口；
9.废气出口，与所述废气进口流体连通；
10.喷淋装置，设置于所述废气进口和所述废气出口之间以对废气喷淋降温；
11.冷源，安装于于所述喷淋装置和/或所述喷淋装置与所述废气出口之间。
12.根据本发明第一方面实施例提供的半导体废气处理设备，通过在喷淋装置的位置处设置冷源，能够降低喷淋装置喷淋出的喷淋液的温度，进而能够降低废气的温度。通过在喷淋装置与废气出口之间设置冷源，能够使得冷源对喷淋装置和废气出口之间的区域进行降温，进而能够降低经过喷淋装置的废气的温度，同时还能够对喷淋装置和废气出口之间的区域提前进行冷凝处理，防止废气进入排气管后形成冷凝水。
13.根据本发明的一个实施例，所述冷源包括第一冷源和第二冷源；
14.所述第一冷源安装于所述喷淋装置，所述第二冷源安装于所述喷淋装置与所述废气出口之间。
15.根据本发明的一个实施例，所述第一冷源包括依次连接的第一气源、第一阀体和第一气枪；
16.所述喷淋装置中设置有螺旋管，所述第一气枪与所述螺旋管连通；
17.所述喷淋装置上开设有多个第一喷嘴，多个所述第一喷嘴与所述螺旋管连通。
18.根据本发明的一个实施例，第二冷源包括依次连接的第二气源、第二阀体和第二
气枪；
19.所述半导体废气处理设备还包括与所述第二气枪连通的吹气管，所述吹气管设置于所述喷淋装置与所述废气出口之间，且所述吹气管上开设有多个第二喷嘴。
20.根据本发明的一个实施例，还包括与所述废气出口连通的排气管；
21.所述废气出口设置有第一温度检测件和湿度检测件；
22.所述排气管中设置有第二温度检测件；
23.所述冷源适于基于所述第一温度检测件、所述湿度检测件和所述第二温度检测件中的至少一个启停。
24.根据本发明的一个实施例，所述喷淋装置包括电连接的泵送件和变频器，所述变频器适于基于第一温度检测件、所述湿度检测件和所述第二温度检测件中的至少一个调整所述泵送件的工作频率。
25.本发明第二方面实施例提供一种基于上述的半导体废气处理设备的控制方法，包括：
26.获取所述废气出口的第一温度值；
27.获取排气管中的第二温度值；
28.响应于所述第一温度值区别于所述第二温度值，确定所述冷源和/或所述喷淋装置的工作状态。
29.根据本发明第二方面实施例提供的半导体废气处理设备的控制方法，通过获取废气出口的第一温度值以及排气管中的第二温度值，并将第一温度值与第二温度值进行比较，能够灵活地实现对于冷源和/或喷淋装置的工作状态的调整，不仅仅能够降低废气的温度，降低进入排气管后发生冷凝的可能性，还能够起到节约能耗，灵活控制的作用。
30.根据本发明的一个实施例，所述响应于所述第一温度值区别于所述第二温度值，确定所述冷源和/或所述喷淋装置的工作状态的步骤，包括：
31.响应于所述第一温度值大于所述第二温度值且小于温度上限值，确定所述冷源开启和/或所述喷淋装置降频运行。
32.根据本发明的一个实施例，所述响应于所述第一温度值区别于所述第二温度值，确定所述冷源和/或所述喷淋装置的工作状态的步骤，包括：
33.响应于所述第一温度值小于所述第二温度值且大于温度下限值，确定所述冷源保持关闭和/或所述喷淋装置工频运行。
34.根据本发明的一个实施例，所述获取所述废气出口的第一温度值的步骤，包括：
35.获取所述废气出口的实际温度值；
36.确定所述实际温度值对应的预设温度区间；
37.获取所述预设温度区间对应的最大预设温度值作为所述第一温度值。
38.根据本发明的一个实施例，所述获取所述废气出口的第一温度值的步骤，还包括：
39.获取所述废气出口的实际湿度值；
40.确定所述实际湿度值对应的预设湿度区间；
41.获取所述预设湿度区间对应的最大预设湿度值对应的最大预设温度值作为所述第一温度值。
42.根据本发明的一个实施例，还包括：
43.确定所述第一温度值大于温度上限值或者小于温度下限值，所述半导体废气处理设备停机。
44.本发明第三方面实施例提供一种半导体废气处理设备的控制装置，包括：
45.第一获取模块，用于获取废气出口的第一温度值；
46.第二获取模块，用于获取排气管中的第二温度值；
47.控制模块，用于响应于所述第一温度值区别于所述第二温度值，确定冷源和/或喷淋装置的工作状态。
48.根据本发明第三方面实施例提供的半导体废气处理设备的控制装置，通过获取废气出口的第一温度值以及排气管中的第二温度值，并将第一温度值与第二温度值进行比较，能够灵活地实现对于冷源和/或喷淋装置的工作状态的调整，不仅仅能够降低废气的温度，降低进入排气管后发生冷凝的可能性，还能够起到节约能耗，灵活控制的作用。
49.本发明第四方面实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述的半导体废气处理设备的控制方法的步骤。
50.本发明第五方面实施例一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的半导体废气处理设备的控制方法的步骤。
51.本发明第六方面实施例一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的半导体废气处理设备的控制方法的步骤。
52.本发明中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
53.根据本发明第一方面实施例提供的半导体废气处理设备，通过在喷淋装置的位置处设置冷源，能够降低喷淋装置喷淋出的喷淋液的温度，进而能够降低废气的温度。通过在喷淋装置与废气出口之间设置冷源，能够使得冷源对喷淋装置和废气出口之间的区域进行降温，进而能够降低经过喷淋装置的废气的温度，同时还能够对喷淋装置和废气出口之间的区域提前进行冷凝处理，防止废气进入排气管后形成冷凝水。
54.根据本发明第二方面实施例提供的半导体废气处理设备的控制方法，通过获取废气出口的第一温度值以及排气管中的第二温度值，并将第一温度值与第二温度值进行比较，能够灵活地实现对于冷源和/或喷淋装置的工作状态的调整，不仅仅能够降低废气的温度，降低进入排气管后发生冷凝的可能性，还能够起到节约能耗，灵活控制的作用。
55.根据本发明第三方面实施例提供的半导体废气处理设备的控制装置，通过获取废气出口的第一温度值以及排气管中的第二温度值，并将第一温度值与第二温度值进行比较，能够灵活地实现对于冷源和/或喷淋装置的工作状态的调整，不仅仅能够降低废气的温度，降低进入排气管后发生冷凝的可能性，还能够起到节约能耗，灵活控制的作用。
附图说明
56.图1为本发明实施例提供的半导体废气处理设备的示意性结构图；
57.图2为本发明实施例提供的半导体废气处理设备的控制方法的示意性结构图；
58.图3为本发明实施例提供的半导体废气处理设备的控制装置的示意性结构图；
59.图4为本发明实施例提供的电子设备的示意性结构图。
60.附图标记：
61.400、废气进口；402、废气出口；404、喷淋装置；406、第一冷源；408、第二冷源；410、第一气源；412、第一阀体；414、第一气枪；416、螺旋管；418、第一喷嘴；420、第二气源；422、第二阀体；424、第二气枪；426、吹气管；428、第二喷嘴；429、排气管；430、第一温度检测件；432、湿度检测件；434、第二温度检测件；436、泵送件；438、变频器；440、第一获取模块；442、第二获取模块；444、控制模块；446、处理器；448、通信接口；450、存储器；452、通信总线。
具体实施方式
62.下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
63.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
64.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
65.在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
66.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
67.如图1所示，本发明第一方面实施例提供一种半导体废气处理设备，包括废气进口400、废气出口402、喷淋装置404以及冷源；其中废气出口402与废气进口400流体连通；喷淋装置404设置于废气进口400和废气出口402之间以对废气喷淋降温；冷源安装于于喷淋装置404和/或喷淋装置404与废气出口402之间。
68.根据本发明第一方面实施例提供的半导体废气处理设备，通过在喷淋装置404的位置处设置冷源，能够降低喷淋装置404喷淋出的喷淋液的温度，进而能够降低废气的温度。通过在喷淋装置404与废气出口402之间设置冷源，能够使得冷源对喷淋装置404和废气
出口402之间的区域进行降温，进而能够降低经过喷淋装置404的废气的温度，同时还能够对喷淋装置404和废气出口402之间的区域提前进行冷凝处理，防止废气进入排气管429后形成冷凝水。
69.请继续参见图1，废气由废气进口400进入该半导体废气处理设备，然后经过喷淋装置404的喷淋处理后实现一定程度上的降温。当然，在这一过程中，还可以通过喷淋装置404将废气中的酸性气体进行脱除，避免了废气中的酸性气体进入排气管429后腐蚀排气管429。
70.相应的，可以设置一个容纳腔并在容纳腔上开设相应的废气进口400和废气出口402，在容纳腔的底部可以设置水箱以作为喷淋装置404的水源。
71.在喷淋装置404上安装有冷源，通过在喷淋装置404上安装冷源，能够降低喷淋装置404喷出的喷淋液的温度，当温度较低的喷淋液与废气接触时，能够降低废气的温度。
72.在喷淋装置404与废气出口402之间也可以安装有冷源，通过在喷淋装置404和废气出口402之间安装冷源，能够降低经过喷淋装置404的废气的温度，同时还能够对喷淋装置404和废气出口402之间的区域进行冷气吹扫，进而能够保证二者之间的这一区域具有一定的低温环境，当废气流经这一区域时，能够降低废气的温度。
73.或者还可以在喷淋装置404以及喷淋装置404与废气出口402之间同时设置冷源，这样能够进一步地提升对于废气的降温效率。
74.在本发明实施例中，冷源可以使用液冷、风冷等不同的形式。
75.请继续参见图1，根据本发明的一个实施例，冷源包括第一冷源406和第二冷源408；第一冷源406安装于喷淋装置404，第二冷源408安装于喷淋装置404与废气出口402之间。
76.可以理解的是，在本发明实施例中，在喷淋装置404以及喷淋装置404与废气出口402之间均设置有冷源。相应的，冷源由第一冷源406和第二冷源408构成。通过在喷淋装置404以及喷淋装置404与废气出口402之间均设置冷源，能够使得由废气出口402排出的废气的温度足够低，避免了与排气管429中的废气发生热交换后出现冷凝水的情况，进而能够避免在排气管429中出现堵塞、排气不畅等问题。
77.需要说明的是，第一冷源406、第二冷源408的数量不做具体限定，例如，若废气出口402的流量较大，则可以适当增加第一冷源406、第二冷源408的数量。
78.参见图1，根据本发明的一个实施例，第一冷源406包括依次连接的第一气源410、第一阀体412和第一气枪414；喷淋装置404中设置有螺旋管416，第一气枪414与螺旋管416连通；喷淋装置404上开设有多个第一喷嘴418，多个第一喷嘴418与螺旋管416连通。
79.通过在喷淋装置404中设置螺旋管416，并将螺旋管416与第一气枪414连通，使得第一气枪414喷出的冷气能够进入到螺旋管416中，增大了冷气与喷淋装置404中的喷淋液的接触面积，延长冷气的流通路径，进而使得冷气与喷淋装置404中的喷淋液可以发生充分的热交换，进而能够降低喷淋装置404中喷淋液的温度。第一阀体412可以使用电磁阀、单向阀等元件，当第一阀体412接收到控制信号后，能够通知第一气枪414的启停。
80.为了保证低温的喷淋液能够与废气发生充分的热交换，在喷淋装置404上还开设有多个第一喷嘴418，这样一来，当与冷气发生完热交换的喷淋液经过第一喷嘴418喷出时，能够与废气进行充分的接触，进而能够有效地降低废气的温度。
81.根据本发明的一个实施例，第二冷源408包括依次连接的第二气源420、第二阀体422和第二气枪424；半导体废气处理设备还包括与第二气枪424连通的吹气管426，吹气管426设置于喷淋装置404与废气出口402之间，且吹气管426上开设有多个第二喷嘴428。
82.参见图1，吹气管426插入到废气出口402的位置处，需要说明的是，为了能够对流出该半导体废气处理设备的废气进行全面的降温处理，吹气管426的长度可与其安装位置处的管径相当。换而言之，经过废气出口402排出的废气势必要经过吹气管426的降温处理才能够被排出至排气管429。
83.第二气枪424与吹气管426连通且在吹气管426上设置有多个第二喷嘴428，这样一来，当第二气枪424向吹气管426吹气时，吹气管426中的气体能够经过第二喷嘴428被喷出，并与废气进行接触以对废气进行降温。需要说明的是，第二喷嘴428可以沿着吹气管426的周向均匀设置，这样能够保证冷气与废气的有效接触面积。
84.参见图1，根据本发明的一个实施例，还包括与废气出口402连通的排气管429；废气出口402设置有第一温度检测件430和湿度检测件432；排气管429中设置有第二温度检测件434；冷源适于基于第一温度检测件430、湿度检测件432和第二温度检测件434中的至少一个启停。
85.在本发明实施例中，为了能够实现智能化控制，在废气出口402设置有第一温度检测件430和湿度检测件432，这样能够实时检测废气出口402的废气温度以及废气湿度，在排气管429内设置有第二温度检测件434，这样能够实时检测排气管429中的排气温度。
86.具体来说，当第一温度检测件430检测到的废气温度值大于第二温度检测件434检测到的排气温度值后，说明需要对废气的温度进行降低，此时，第一冷源406、第二冷源408可以开启以对废气进行降温。
87.当第一温度检测件430检测到的废气温度值小于或等于第二温度检测件434检测到的排气温度值后，说明此时废气的温度处于合理的温度区间内，此时，第一冷源406、第二冷源408关闭以降低能耗。
88.同理，当湿度检测件432检测到废气湿度超过设定的湿度阈值后，证明废气的湿度较大，此时可以通过开启第一冷源406、第二冷源408的方式对废气进行降温以降低废气的湿度。
89.根据本发明的一个实施例，喷淋装置404包括电连接的泵送件436和变频器438，变频器438适于基于第一温度检测件430、湿度检测件432和第二温度检测件434中的至少一个调整泵送件436的工作频率。
90.这里提及的泵送件436可以是水泵，通过在水泵上电连接变频器438，并将变频器438设置成与基于第一温度检测件430、湿度检测件432和第二温度检测件434中的至少一个动作的形式，使得喷淋装置404的工作模式能够依据废气的温度、湿度或者排气管429中的温度进行灵活地调整。举例来说，当第一温度检测件430检测到的废气温度值大于第二温度检测件434检测到的排气温度值后，说明需要对废气的温度进行降低，此时，泵送件436在变频器438的带动下降频工作以降低废气的湿度。
91.当湿度检测件432检测到废气湿度超过设定的湿度阈值后，证明废气的湿度较大，此时可以通过降低泵送件436的工作频率来降低废气的湿度。
92.如图2所示，本发明第二方面实施例提供一种基于上述的半导体废气处理设备的
控制方法，包括：
93.步骤100，获取废气出口402的第一温度值；
94.步骤200，获取排气管429中的第二温度值；
95.步骤300，响应于第一温度值区别于第二温度值，确定冷源和/或喷淋装置404的工作状态。
96.根据本发明第二方面实施例提供的半导体废气处理设备的控制方法，通过获取废气出口402的第一温度值以及排气管429中的第二温度值，并将第一温度值与第二温度值进行比较，能够灵活地实现对于冷源和/或喷淋装置404的工作状态的调整，不仅仅能够降低废气的温度，降低进入排气管429后发生冷凝的可能性，还能够起到节约能耗，灵活控制的作用。
97.在步骤100中，可以通过第一温度传感器获取废气出口402的第一温度值。
98.在本发明实施例中，第一温度值的或者至少可以通过如下三种不同的形式获取：
99.获取方式一：
100.在这种获取方式中，可以直接通过第一温度传感器获取废气出口402的第一温度值。
101.获取方式二：
102.在这种获取方式中，如表1所示，可以通过第一温度传感器获取废气出口402的实际温度值；获取到废气出口402的实际温度值后，基于该实际温度值确定确定与该实际温度值所对应的预设温度区间；确定完预设温度区间后，获取该预设温度区间中最大预设温度值作为第一温度值。
103.举例来说，若第一温度传感器获取到的废气出口402的实际温度值是26度，则确定26度与预先存储的预设温度区间中25度到30度这一预设温度区间相吻合，然后调取这一预设温度区间种的最大预设温度值30度作为第一温度值。
[0104][0105][0106]
表1
[0107]
获取方式三：
[0108]
在这种获取方式中，如表2所示，在获取方式二的基础上，还可以结合湿度检测件432检测到的湿度值来确定第一温度值。
[0109]
举例来说，若第一温度传感器获取到的废气出口402的实际温度值是26度，则确定26度与预先存储的预设温度区间中25度到30度这一预设温度区间相吻合；同时，湿度检测件432检测到的实际湿度值为86％，则确定86％与预先存储的预设湿度区间中的85％到90％这一预设湿度区间相吻合，然后调取25度到30度这一预设温度区间以及85％到90％这一预设湿度区间对应的最大预设温度值30度作为第一温度值。
[0110]
通过这样获取第一温度值，能够更加准确地实现对冷源和/或喷淋装置404工作频率的调整，进一步地保证了废气不会在排气管429中形成冷凝水。
[0111][0112][0113]
表2
[0114]
在步骤200中，可以通过第二温度检测件434获取排气管429中的第二温度值。
[0115]
在步骤300中，响应于第一温度值区别于第二温度值，确定冷源和/或喷淋装置404的工作状态。
[0116]
具体来说，在步骤300中，可以分为如下几种不同的情况：
[0117]
情况一：
[0118]
响应于第一温度值大于第二温度值且小于温度上限值，确定冷源开启和/或喷淋装置404降频运行。
[0119]
在这种情况下，当第一温度值大于第二温度值，也即，当废气温度大于排气管429中的温度且小于温度上限值时，第一冷源406和第二冷源408开启以对废气进行降温。此时，喷淋装置404还可以降频工作以降低废气的湿度，避免废气进入到排气管429后形成冷凝水。当然，在这种情况中，第一冷源406和第二冷源408开启后，喷淋装置404可以降频工作或者保持工频工作，只要能够降低废气的温度即可。
[0120]
情况二：
[0121]
响应于第一温度值小于第二温度值且大于温度下限值，确定冷源保持关闭和/或喷淋装置404工频运行。
[0122]
在这种情况下，当第一温度值小于第二温度值，也即，当废气温度小于排气管429
中的温度且大于温度下限值时，第一冷源406和第二冷源408可以关闭以降低能耗。此时，喷淋装置404还可以由降频工作的模式调整至工频工作的模式。当然，在这种情况中，第一冷源406和第二冷源408关闭后，喷淋装置404可以继续降频工作以提高废气的湿度。
[0123]
情况三：
[0124]
在这种情况下，若第一温度值达到第二温度值时，也即，当废气温度达到排气管429中的温度时，第一冷源406和第二冷源408可以关闭以降低能耗。此时，喷淋装置404还可以由降频工作的模式调整至工频工作的模式。
[0125]
情况四：
[0126]
在这种情况下，当第一温度值大于温度上限值或者小于温度下限值，半导体废气处理设备停机。
[0127]
如图3所示，本发明第三方面实施例提供一种基于上述的半导体废气处理设备的控制装置，包括：
[0128]
第一获取模块440，用于获取废气出口402的第一温度值；
[0129]
第二获取模块442，用于获取排气管429中的第二温度值；
[0130]
控制模块444，用于响应于第一温度值区别于第二温度值，确定冷源和/或喷淋装置404的工作状态。
[0131]
根据本发明第三方面实施例提供的半导体废气处理设备的控制装置，通过获取废气出口402的第一温度值以及排气管429中的第二温度值，并将第一温度值与第二温度值进行比较，能够灵活地实现对于冷源和/或喷淋装置404的工作状态的调整，不仅仅能够降低废气的温度，降低进入排气管429后发生冷凝的可能性，还能够起到节约能耗，灵活控制的作用。
[0132]
图4示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图4所示，该电子设备可以包括：处理器446(processor)、通信接口448(communications interface)、存储器450(memory)和通信总线452，其中，处理器446，通信接口448，存储器450通过通信总线452完成相互间的通信。处理器446可以调用存储器450中的逻辑指令，以执行如下方法：
[0133]
获取废气出口402的第一温度值；
[0134]
获取排气管429中的第二温度值；
[0135]
响应于第一温度值区别于第二温度值，确定冷源和/或喷淋装置404的工作状态。
[0136]
此外，上述的存储器450中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器450(rom，read-only memory)、随机存取存储器450(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0137]
本发明实施例公开一种计算机程序产品，计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，计算机程序包括程序指令，当程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法实施例所提供的方法，例如包括：
[0138]
获取废气出口402的第一温度值；
[0139]
获取排气管429中的第二温度值；
[0140]
响应于第一温度值区别于第二温度值，确定冷源和/或喷淋装置404的工作状态。
[0141]
另一方面，本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器446执行时实现以执行上述各实施例提供的传输方法，例如包括：
[0142]
获取废气出口402的第一温度值；
[0143]
获取排气管429中的第二温度值；
[0144]
响应于第一温度值区别于第二温度值，确定冷源和/或喷淋装置404的工作状态。
[0145]
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0146]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0147]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。