一种载板铑活化液及其制备方法与流程

1.本发明涉及活化液领域，具体的说，尤其涉及一种载板铑活化液及其制备方法。


背景技术：

2.随着中国pcb产品进入到高端市场，载板在未来的发展趋势也越来越好，对于载板制作质量要求也越来越高。线路板的表面处理品质尤为重要，表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能，由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理，一般在铜面上电镀电性良好的镍金合金，化学镍金的市场份额大，占比在40％左右。然而对于高精密度的线路板，如何进行活化处理是一大难题。
3.在镀镍之前采用钯活化液进行活化，从而在镀镍过程中起到催化镍还原的作用，但是现有钯活化处理要求线宽或线距在2.5mil以下，否则易造成渗镀现象，使得钯活化液在化镍金前处理的应用受到限制。另外，活化离子与铜离子发生置换，铜离子浓度达到一定浓度会导致活化效果失效，现有活化溶液对铜离子的容忍度比较低，即铜离子浓度比较低的时候已经会大大影响活化效果了。


技术实现要素：

4.为了解决现有活化液进行活化处理时存在渗镀的问题，本发明提供一种载板铑活化液及其制备方法。
5.一种载板铑活化液，每1升载板铑活化液液包括以下组成：
[0006][0007]
本载板铑活化液的活化效果好，避免线路板电镀发生渗镀的情况，对铜离子容忍度高。
[0008]
优选的，所述铑盐包括硫酸铑、硝酸铑中的一种或两种。
[0009]
优选的，所述络合剂包括3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵。
[0010]
优选的，所述络合剂为3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合物，所述3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合比例为3:1。
[0011]
优选的，所述辅助剂包括1,2,4-三氮唑和烟酸。
[0012]
优选的，所述辅助剂为1,2,4-三氮唑和烟酸的混合物，所述1,2,4-三氮唑和烟酸的混合比例为1:1。
[0013]
优选的，所述还原剂为硫酸羟胺。
[0014]
优选的，所述抑制剂为聚乙二醇和硫脲的混合物，所述聚乙二醇和硫脲的混合比例为1:2。
[0015]
优选的，所述表面活性剂为aeo。
[0016]
一种载板铑活化液的制备方法，包括以下步骤：
[0017]
配置a剂：将辅助剂、浓硫酸和去离子水进行混合，搅拌均匀，配置得到a剂；
[0018]
配置b剂：将络合剂、还原剂和去离子水进行混合，搅拌均匀，配置得到b剂；
[0019]
配置c剂：将抑制剂、表面活性剂、铑盐和去离子水进行混合，搅拌均匀，配置得到c剂；
[0020]
将a剂、b剂、c剂按照比例为1:1:1进行混合，搅拌均匀，制备得到载板铑活化液。
[0021]
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
[0022]
本发明提供一种载板铑活化液，活化液能够对载板上铜面进行活化处理，避免后续载板镀镍存在渗镀、漏镀的情况；对铜离子的容忍度高于140ppm，活化效果好；有利于提高载板后续电镀或化学镀的效果。
[0023]
本发明还提供一种载板铑活化液的制备方法，制备过程简单，容易操作，能够进行批量生产。
具体实施方式
[0024]
为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]
一种载板铑活化液，用于载板或其它电路板的活化处理。
[0026]
实施例1：
[0027]
每1升载板铑活化液包括以下组成：
[0028]
铑盐15mg/l；浓硫酸10g/l；络合剂16mg/l；辅助剂10mg/l；还原剂20mg/l；抑制剂30mg/l；表面活性剂15mg/l；去离子水余量。
[0029]
该铑盐包括硫酸铑、硝酸铑中的一种或两种。铑盐能够提供铑离子。电路板制作过程中需要在表面采用油墨防焊，浓硫酸提供酸性环境，防止铑离子吸附在油墨上。
[0030]
该络合剂包括3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵。在一些实施例中，络合剂为3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合物。该3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合比例为3:1。3,5-二硝基水杨酸和铑离子络合的能力强，n-亚硝基苯胲铵和铜离子的络合能力强。
[0031]
该辅助剂包括1,2,4-三氮唑和烟酸。在一些实施例中，该辅助剂为1,2,4-三氮唑和烟酸的混合物，该1,2,4-三氮唑和烟酸的混合比例为1:1。1,2,4-三氮唑、烟酸和浓硫酸配合，能够避免铑离子吸附在油墨上，实现阻碍作用。
[0032]
该还原剂为硫酸羟胺，还原剂对铑离子起到还原的作用，铑离子对铜的置换作用速度比较慢，硫酸羟胺能够提高还原的速度，提高效率。
[0033]
该抑制剂为聚乙二醇和硫脲的混合物，聚乙二醇和硫脲的混合比例为1:2。通过吸附作用在基材表面，促进铑离子渗入，能够发挥活化的作用。
[0034]
该表面活性剂为aeo。对载板的表面和孔内起到清洁的作用，对后续镀镍也起到活化的作用。
[0035]
实施例2：
[0036]
每1升载板铑活化液包括以下组成：
[0037]
铑盐25mg/l；浓硫酸20g/l；络合剂40mg/l；辅助剂30mg/l；还原剂40mg/l；抑制剂50mg/l；表面活性剂65mg/l；去离子水余量。
[0038]
该铑盐包括硫酸铑、硝酸铑中的一种或两种。铑盐能够提供铑离子。电路板制作过程中需要在表面采用油墨防焊，浓硫酸提供酸性环境，防止铑离子吸附在油墨上。
[0039]
该络合剂包括3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵。在一些实施例中，络合剂为3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合物。该3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合比例为3:1。3,5-二硝基水杨酸和铑离子络合的能力强，n-亚硝基苯胲铵和铜离子的络合能力强。
[0040]
该辅助剂包括1,2,4-三氮唑和烟酸。在一些实施例中，该辅助剂为1,2,4-三氮唑和烟酸的混合物，该1,2,4-三氮唑和烟酸的混合比例为1:1。1,2,4-三氮唑、烟酸和浓硫酸配合，能够避免铑离子吸附在油墨上，实现阻碍作用。
[0041]
该还原剂为硫酸羟胺，还原剂对铑离子起到还原的作用，铑离子对铜的置换作用速度比较慢，硫酸羟胺能够提高还原的速度，提高效率。
[0042]
该抑制剂为聚乙二醇和硫脲的混合物，聚乙二醇和硫脲的混合比例为1:2。通过吸附作用在基材表面，促进铑离子渗入，能够发挥活化的作用。
[0043]
该表面活性剂为aeo。对载板的表面和孔内起到清洁的作用，对后续镀镍也起到活化的作用。
[0044]
实施例3：
[0045]
每1升载板铑活化液包括以下组成：
[0046]
铑盐20mg/l；浓硫酸15g/l；络合剂30mg/l；辅助剂20mg/l；还原剂30mg/l；抑制剂40mg/l；表面活性剂40mg/l；去离子水余量。
[0047]
该铑盐包括硫酸铑、硝酸铑中的一种或两种。铑盐能够提供铑离子。电路板制作过程中需要在表面采用油墨防焊，浓硫酸提供酸性环境，防止铑离子吸附在油墨上。
[0048]
该络合剂包括3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵。在一些实施例中，络合剂为3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合物。该3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合比例为3:1。3,5-二硝基水杨酸和铑离子络合的能力强，n-亚硝基苯胲铵和铜离子的络合能力强。
[0049]
该辅助剂包括1,2,4-三氮唑和烟酸。在一些实施例中，该辅助剂为1,2,4-三氮唑和烟酸的混合物，该1,2,4-三氮唑和烟酸的混合比例为1:1。1,2,4-三氮唑、烟酸和浓硫酸配合，能够避免铑离子吸附在油墨上，实现阻碍作用。
[0050]
该还原剂为硫酸羟胺，还原剂对铑离子起到还原的作用，铑离子对铜的置换作用
速度比较慢，硫酸羟胺能够提高还原的速度，提高效率。
[0051]
该抑制剂为聚乙二醇和硫脲的混合物，聚乙二醇和硫脲的混合比例为1:2。通过吸附作用在基材表面，促进铑离子渗入，能够发挥活化的作用。
[0052]
该表面活性剂为aeo。对载板的表面和孔内起到清洁的作用，对后续镀镍也起到活化的作用。
[0053]
实施例4：
[0054]
每1升载板铑活化液包括以下组成：
[0055]
铑盐17mg/l；浓硫酸18g/l；络合剂35mg/l；辅助剂15mg/l；还原剂35mg/l；抑制剂45mg/l；表面活性剂50mg/l；去离子水余量。
[0056]
该铑盐包括硫酸铑、硝酸铑中的一种或两种。铑盐能够提供铑离子。电路板制作过程中需要在表面采用油墨防焊，浓硫酸提供酸性环境，防止铑离子吸附在油墨上。
[0057]
该络合剂包括3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵。在一些实施例中，络合剂为3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合物。该3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合比例为3:1。3,5-二硝基水杨酸和铑离子络合的能力强，n-亚硝基苯胲铵和铜离子的络合能力强。
[0058]
该辅助剂包括1,2,4-三氮唑和烟酸。在一些实施例中，该辅助剂为1,2,4-三氮唑和烟酸的混合物，该1,2,4-三氮唑和烟酸的混合比例为1:1。1,2,4-三氮唑、烟酸和浓硫酸配合，能够避免铑离子吸附在油墨上，实现阻碍作用。
[0059]
该还原剂为硫酸羟胺，还原剂对铑离子起到还原的作用，铑离子对铜的置换作用速度比较慢，硫酸羟胺能够提高还原的速度，提高效率。
[0060]
该抑制剂为聚乙二醇和硫脲的混合物，聚乙二醇和硫脲的混合比例为1:2。通过吸附作用在基材表面，促进铑离子渗入，能够发挥活化的作用。
[0061]
该表面活性剂为aeo。对载板的表面和孔内起到清洁的作用，对后续镀镍也起到活化的作用。
[0062]
实施例5：
[0063]
每1升载板铑活化液包括以下组成：
[0064]
铑盐15mg/l；浓硫酸10g/l；络合剂40mg/l；辅助剂25mg/l；还原剂25mg/l；抑制剂30mg/l；表面活性剂30mg/l；去离子水余量。
[0065]
该铑盐包括硫酸铑、硝酸铑中的一种或两种。铑盐能够提供铑离子。电路板制作过程中需要在表面采用油墨防焊，浓硫酸提供酸性环境，防止铑离子吸附在油墨上。
[0066]
该络合剂包括3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵。在一些实施例中，络合剂为3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合物。该3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合比例为3:1。3,5-二硝基水杨酸和铑离子络合的能力强，n-亚硝基苯胲铵和铜离子的络合能力强。
[0067]
该辅助剂包括1,2,4-三氮唑和烟酸。在一些实施例中，该辅助剂为1,2,4-三氮唑和烟酸的混合物，该1,2,4-三氮唑和烟酸的混合比例为1:1。1,2,4-三氮唑、烟酸和浓硫酸配合，能够避免铑离子吸附在油墨上，实现阻碍作用。
[0068]
该还原剂为硫酸羟胺，还原剂对铑离子起到还原的作用，铑离子对铜的置换作用速度比较慢，硫酸羟胺能够提高还原的速度，提高效率。
[0069]
该抑制剂为聚乙二醇和硫脲的混合物，聚乙二醇和硫脲的混合比例为1:2。通过吸附作用在基材表面，促进铑离子渗入，能够发挥活化的作用。
[0070]
该表面活性剂为aeo。对载板的表面和孔内起到清洁的作用，对后续镀镍也起到活化的作用。
[0071]
本发明提供一种载板铑活化液，活化液能够对载板上铜面进行活化处理，避免后续载板镀镍存在渗镀、漏镀的情况；对铜离子的容忍度高于140ppm，活化效果好；有利于提高载板后续电镀或化学镀的效果。
[0072]
本发明还一种载板铑活化液的制备方法，包括以下步骤：
[0073]
配置a剂：将辅助剂、浓硫酸和去离子水进行混合，搅拌均匀，配置得到a剂；
[0074]
将辅助剂1,2,4-三氮唑和浓硫酸混合在一起后，能够避免后续与铑离子形成沉淀。
[0075]
配置b剂：将络合剂、还原剂和去离子水进行混合，搅拌均匀，配置得到b剂；
[0076]
配置c剂：将抑制剂、表面活性剂、铑盐和去离子水进行混合，搅拌均匀，配置得到c剂；
[0077]
将a剂、b剂、c剂按照比例为1:1:1进行混合，搅拌均匀，制备得到载板铑活化液。例如，每升活化液的配置，取10％的a剂、10％的b剂、10％c剂和余量的去离子水混合。
[0078]
以上各步骤可以在常温下进行，操作简单方便。其中，每1升载板铑活化液包括以下组成：铑盐15-25mg/l；浓硫酸10-20g/l；络合剂16-40mg/l；辅助剂10-30mg/l；还原剂20-40mg/l；抑制剂30-50mg/l；表面活性剂5-65mg/l；去离子水余量。
[0079]
该铑盐包括硫酸铑、硝酸铑中的一种或两种。铑盐能够提供铑离子。电路板制作过程中需要在表面采用油墨防焊，浓硫酸提供酸性环境，防止铑离子吸附在油墨上。
[0080]
该络合剂包括3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵。在一些实施例中，络合剂为3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合物。该3,5-二硝基水杨酸和n-亚硝基苯胲铵的混合比例为3:1。3,5-二硝基水杨酸和铑离子络合的能力强，n-亚硝基苯胲铵和铜离子的络合能力强。
[0081]
该辅助剂包括1,2,4-三氮唑和烟酸。在一些实施例中，该辅助剂为1,2,4-三氮唑和烟酸的混合物，该1,2,4-三氮唑和烟酸的混合比例为1:1。1,2,4-三氮唑、烟酸和浓硫酸配合，能够避免铑离子吸附在油墨上，实现阻碍作用。
[0082]
该还原剂为硫酸羟胺，还原剂对铑离子起到还原的作用，铑离子对铜的置换作用速度比较慢，硫酸羟胺能够提高还原的速度，提高效率。
[0083]
该抑制剂为聚乙二醇和硫脲的混合物，聚乙二醇和硫脲的混合比例为1:2。通过吸附作用在基材表面，促进铑离子渗入，能够发挥活化的作用。
[0084]
该表面活性剂为aeo。对载板的表面和孔内起到清洁的作用，对后续镀镍也起到活化的作用。
[0085]
本发明提供一种载板铑活化液的制备方法，制备过程简单，容易操作，能够进行批量生产。制备得到的活化液能够对载板上铜面进行活化处理，避免后续载板镀镍存在渗镀、漏镀的情况；对铜离子的容忍度高于140ppm，活化效果好；有利于提高载板后续电镀或化学镀的效果。本发明的载板铑活化液除了应用在载板上，对于其它类型线路板也适用。
[0086]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的
技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
[0087]
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。