一种用于半导体芯片排列的夹具模组及其上下料装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种夹具，尤其涉及一种用于半导体芯片排列的夹具模组，还进一步涉及包括了该用于半导体芯片排列的夹具模组的山下料装置。


背景技术：

2.目前，在国内市场中芯片制造过程中，普遍通过人工将芯片物料排列至工艺夹具，没有成熟的自动化生产设备，人工排列方式基本包括以下步骤：人工将夹具底座安放在定位平台上端，手动用吸笔从吸盘中分离芯片,吸取芯片放置在夹具上相应位置，最后用镀膜架压紧芯片，在操作过程中，很容易产生芯片磕碰，使芯片报废、污染受损，最后一步压紧芯片动作，人工操作无法对力的大小进行控制，力小易使芯片移动，力大芯片易损坏，统计人工报废污染率为30%，急需要机械设备代替人工减少晶片的污染或损坏。那么，适应性地，就需要提供用于半导体芯片排列的夹具模组，通过夹具的优化设计保证对物料夹持的一致性，进而为上下料的自动化控制提供基础。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种一致性能高的用于半导体芯片排列的夹具模组，在此基础上，还进一步提供包括了该用于半导体芯片排列的夹具模组的山下料装置。
4.对此，本实用新型提供一种用于半导体芯片排列的夹具模组，包括：安装底座、伺服旋转电机、滚珠丝杆模块、压片模块以及夹具模块，所述滚珠丝杆模块通过所述伺服旋转电机安装于所述安装底座上，所述夹具模块安装于所述滚珠丝杆模块上；所述压片模块安装于所述安装底座的一侧，并位于所述滚珠丝杆模块旁。
5.本实用新型的进一步改进在于，所述安装底座上设置有预设角度的工作台，所述滚珠丝杆模块安装于所述工作台上。
6.本实用新型的进一步改进在于，还包括定位传感器，所述定位传感器设置于所述滚珠丝杆模块的一侧。
7.本实用新型的进一步改进在于，所述夹具模块包括夹具底座、夹具盖体和定位气缸，所述夹具盖体设置于所述夹具底座上，所述定位气缸与所述夹具底座相连接。
8.本实用新型的进一步改进在于，所述夹具模块还包括自动加压装置，所述自动加压装置与所述夹具底座气动连接。
9.本实用新型的进一步改进在于，所述夹具模块还包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述自动加压装置靠近所述夹具底座的一端。
10.本实用新型的进一步改进在于，所述夹具底座上均匀设置有2~4条真空吸槽，所述真空吸槽位于所述夹具盖体的下方。
11.本实用新型的进一步改进在于，所述压片模块包括压片y轴、压片z轴和压片，所述压片通过所述压片z轴活动设置于所述压片y轴的一侧。
12.本实用新型的进一步改进在于，所述压片位于所述夹具模块的一侧。
13.本实用新型还提供一种用于半导体芯片排列的上下料装置，包括了两个y轴模块以及如上所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，所述夹具模组上设置有两个夹具模块，两个y轴模块分别与两个夹具模块相连接以实现交叉上下料。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过对夹具模组的优化设计，能够适应高精度的物料排列以及夹持需求，夹持的力度一致，有效地提高了产品的一致性和夹具的控制精度，为半导体芯片的自动化上下料控制提供了很好的基础，明显提高了半导体芯片的生产效率和产品良率。
附图说明
15.图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；
16.图2是本实用新型一种实施例的夹具模块的结构示意图；
17.图3是本实用新型一种实施例的夹具底座的结构示意图；
18.图4是本实用新型一种实施例的压片模块的结构示意图。
具体实施方式
19.下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
20.如图1至图4所示，本例提供一种用于半导体芯片排列的夹具模组，包括：安装底座1、伺服旋转电机2、滚珠丝杆模块3、压片模块4以及夹具模块5，所述滚珠丝杆模块3通过所述伺服旋转电机2安装于所述安装底座1上，便于通过所述滚珠丝杆模块3实现伺服控制；所述夹具模块5安装于所述滚珠丝杆模块3上，通过所述滚珠丝杆模块3实现运动；所述压片模块4安装于所述安装底座1的一侧，并位于所述滚珠丝杆模块3旁，用于实现对物料的辅助排列，保证物料不倾倒。
21.如图1所示，本例所述安装底座1上设置有预设角度的工作台101，所述滚珠丝杆模块3安装于所述工作台101上，所述预设角度可以根据实际情况和需求进行设置，确保夹具模组在每次运行时的角度稳定，减少了y轴和z轴运动时所述夹具模组带来的误差，能够更好地适应高精度的物料排列需求。
22.如图1所示，本例还优选包括定位传感器6，所述定位传感器6设置于所述滚珠丝杆模块3的一侧，用于检测摆放的起始点，为自动化的夹装以及上下料控制提供了基础。
23.如图2所示，本例所述夹具模块5包括夹具底座501、夹具盖体502和定位气缸503，所述夹具盖体502设置于所述夹具底座501上，所述定位气缸503与所述夹具底座501相连接。所述夹具底座501是所述夹具模块5的关键构件之一，在实际应用中，优选要求加工精度达成1微米，粗糙度达成0.4，所述夹具底座501的主要作用是控制物料之间的段差。
24.如图2所示，本例所述夹具模块5还包括自动加压装置504，所述自动加压装置504优选采用气动式的加压装置，与所述夹具底座501气动连接。本例优选带有自动加压装置504，可以自由设定所述夹具模块5的压力大小，确保每个夹具模块5的锁紧力度一致，以便更好地保证产品的一致性能，很好地排除由于人为因素而导致夹具未固定所引起的各种异常，提高产品的安全性能和生产良率。
25.如图2所示，本例所述夹具模块5还优选包括压力传感器505，所述压力传感器505
设置于所述自动加压装置504靠近所述夹具底座501的一端，便于能够实时监测压力数据，为自动化控制提供很好的基础。
26.如图3所示，本例所述夹具底座501上均匀设置有2~4条真空吸槽506，所述真空吸槽506位于所述夹具盖体502的下方，以便让物料同时并且完全地贴附在所述夹具底座501上，保证物料之间的段差。
27.如图4所示，本例所述压片模块4包括压片y轴401、压片z轴402和压片403，所述压片403通过所述压片z轴402活动设置于所述压片y轴401的一侧，所述压片403位于所述夹具模块5的一侧。本例所述压片403优选通过经过特殊处理的不锈钢压片来实现，所述压片403的底部面积大于顶部面积，且顶部左右对称开叉式设计，便于提供提弹性作用，且不会因为力度太大刮伤物料，能够很好地利用具备弹性的压片403来使排列好的物料不倾倒。
28.更进一步的，本例还提供一种用于半导体芯片排列的上下料装置，包括了两个y轴模块以及如上所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，所述夹具模组上设置有两个夹具模块5，两个夹具模块5优选设置于同一个夹具模组的同一侧，便于实现上下料装置的小型化设计，两个y轴模块分别与两个夹具模块5相连接以实现交叉上下料，进而很好地节约了时间，提高了工作效率。
29.综上所述，本例通过对夹具模组的优化设计，能够适应高精度的物料排列以及夹持需求，夹持的力度一致，有效地提高了产品的一致性和夹具的控制精度，为半导体芯片的自动化上下料控制提供了很好的基础，明显提高了半导体芯片的生产效率和产品良率。
30.以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

技术特征：
1.一种用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，包括：安装底座、伺服旋转电机、滚珠丝杆模块、压片模块以及夹具模块，所述滚珠丝杆模块通过所述伺服旋转电机安装于所述安装底座上，所述夹具模块安装于所述滚珠丝杆模块上；所述压片模块安装于所述安装底座的一侧，并位于所述滚珠丝杆模块旁。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，所述安装底座上设置有预设角度的工作台，所述滚珠丝杆模块安装于所述工作台上。3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，还包括定位传感器，所述定位传感器设置于所述滚珠丝杆模块的一侧。4.根据权利要求1至3任意一项所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，所述夹具模块包括夹具底座、夹具盖体和定位气缸，所述夹具盖体设置于所述夹具底座上，所述定位气缸与所述夹具底座相连接。5.根据权利要求4所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，所述夹具模块还包括自动加压装置，所述自动加压装置与所述夹具底座气动连接。6.根据权利要求5所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，所述夹具模块还包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述自动加压装置靠近所述夹具底座的一端。7.根据权利要求4所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，所述夹具底座上均匀设置有2~4条真空吸槽，所述真空吸槽位于所述夹具盖体的下方。8.根据权利要求1至3任意一项所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，所述压片模块包括压片y轴、压片z轴和压片，所述压片通过所述压片z轴活动设置于所述压片y轴的一侧。9.根据权利要求1至3任意一项所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，其特征在于，所述压片位于所述夹具模块的一侧。10.一种用于半导体芯片排列的上下料装置，其特征在于，包括了两个y轴模块以及如权利要求1至9任意一项所述的用于半导体芯片排列的夹具模组，所述夹具模组上设置有两个夹具模块，两个y轴模块分别与两个夹具模块相连接以实现交叉上下料。

技术总结
本实用新型提供一种用于半导体芯片排列的夹具模组及其上下料装置，所述用于半导体芯片排列的夹具模组包括：安装底座、伺服旋转电机、滚珠丝杆模块、压片模块以及夹具模块，所述滚珠丝杆模块通过所述伺服旋转电机安装于所述安装底座上，所述夹具模块安装于所述滚珠丝杆模块上；所述压片模块安装于所述安装底座的一侧，并位于所述滚珠丝杆模块旁。本实用新型通过对夹具模组的优化设计，能够适应高精度的物料排列以及夹持需求，夹持的力度一致，有效地提高了产品的一致性和夹具的控制精度，为半导体芯片的自动化上下料控制提供了很好的基础，明显提高了半导体芯片的生产效率和产品良率。率。率。


技术研发人员：单良平 张正辉 沈智慧 黄军明 陈铁
受保护的技术使用者：深圳市智立方自动化设备股份有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/5/25