天线结构和通信设备的制作方法

1.本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种天线结构和通信设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，无线通讯设备已经无处不在，成为了人们生活中必不可少的产品。然而，由于无线通讯设备所具备的功能越来越多，但同时又要求设备更轻，因此更薄以满足人们更好的使用体验，使得产品设计上留给通讯天线的空间位置有很大的限制。现有技术中，如图1所示，通信天线一般通过弹脚或弹簧针1与产品主板2连接在一起，但是此类连接方式会占用较多的组装高度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种天线结构和通信设备。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种天线结构，包括：载体和设置在所述载体上的天线辐射体；所述载体上设置有贯通所述载体的顶面和底面的过孔结构；一部分所述天线辐射体延伸覆盖所述过孔结构的至少部分内表面，并用于与产品主板连接。
5.在一个具体实施例中，所述一部分所述天线辐射体包覆在所述过孔结构的整个内表面上。
6.在一个具体实施例中，所述过孔结构为倒锥形通道，所述倒锥形通道的第一开口设置在所述载体的所述顶面中，所述倒锥形通道的与所述第一开口相对的第二开口设置在所述载体的所述底面中。
7.在一个具体实施例中，所述倒锥形通道靠近所述第一开口的位置设置有倒角部。
8.在一个具体实施例中，所述第一开口的孔径为1～1.5毫米，所述第二开口的孔径为0.4～0.6毫米。
9.在一个具体实施例中，所述过孔结构的横截面呈圆形。
10.在一个具体实施例中，所述过孔结构设置在所述载体的中部。
11.在一个具体实施例中，所述载体为塑胶件。
12.一种通信设备，包括：所述的天线结构和产品主板，所述天线结构和所述产品主板通过所述过孔结构连接在一起。
13.在一个具体实施例中，所述天线结构和所述产品主板通过所述过孔结构焊接在一起。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
15.1、本实用新型的天线结构能够通过过孔结构快速便捷地连接到产品主板电路，且能够较好地节约产品设计所需的空间，尤其是组装高度方向的空间。
16.2、本实用新型的天线结构的过孔结构能避免天线结构焊接对空间的额外需要，实
现空间利用的最优化。
17.3、本实用新型的天线结构能够避免传统的弹脚或弹簧针类的连接方式，在节省空间的同时，也能减少物料成本以及简化组装工序。
附图说明
18.图1示出了现有技术中天线结构通过过弹脚或弹簧针与产品主板连接的一个具体实施例的结构示意图；
19.图2示出了本实用新型的天线结构的一个具体实施例的结构示意图；
20.图3示出了图2的a-a向剖视示意图；
21.图4示出了本实用新型的通讯设备的一个具体实施例的结构示意图；
22.图5示出了图4的b-b向剖视示意图。
23.其中，1-弹脚或弹簧针；2-产品主板；3-载体；31-顶面；32-底面；4-天线辐射体；5-过孔结构；51-第一开口；52-第二开口。
具体实施方式
24.下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步说明。
25.本实用新型所提到的方向用语例如“顶”、“底”、“内”、“外”等，仅是参考附加图式的方式。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
26.如图2～5所示，本实用新型的天线结构，包括：载体3和设置在载体3上的天线辐射体4。载体3上设置有贯通载体3的顶面31和底面32的过孔结构5。一部分天线辐射体1延伸覆盖过孔结构5的至少部分内表面，并用于与产品主板2连接。使用时，利用过孔结构5能够实现天线结构与产品主板2快速便捷地焊接在一起，且能够节约产品设计所需的空间，同时也能减少物料成本以及简化组装工序。其中，根据实际需要，载体3的形状可以为各种形状。根据实际需要，天线辐射体4可以仅设置在载体3的顶面31上，也可以包覆在载体3的整个外表面上。
27.在一个具体的实施例中，如图2～5所示，一部分天线辐射体4包覆在过孔结构5的整个内表面上，能够便于天线结构跟产品主板2的焊接，实现电路的连通。
28.在一个具体的实施例中，载体3为塑胶件，经济性好，能够使得天线结构具有更优的性能，例如产生更多的频段。根据实际需要，载体3也可以为pcb板(印刷电路板)。
29.在一个具体的实施例中，如图3、图5所示，过孔结构5为倒锥形通道，能够便于天线辐射体4在lds(激光直接成型技术)加工时激光镭射，降低天线结构的制造成本。倒锥形通道的第一开口51设置在载体的顶面中，倒锥形通道的与第一开口51相对的第二开口52设置在载体3的底面中。根据实际需要，过孔结构5可以为任意形状的通道。
30.在一个具体的实施例中，倒锥形通道靠近第一开口51的位置设置有倒角部，能够避免尖角而产生应力集中，防止在天线结构与产品主板2连接时出现断裂，安全性好。
31.在一个具体的实施例中，第一开口51的孔径为1～1.5毫米，第二开口52的孔径为0.4～0.6毫米，能够便于成型，进而便于天线结构的制造。
32.在一个具体的实施例中，如图2、图4所示，过孔结构5的横截面呈圆形，能够便于成型，进而便于天线结构的制造。根据实际需要，过孔结构5的横截面可以为矩形。
33.在一个具体的实施例中，如图2～5所示，过孔结构5设置在载体3的中部，能够提高天线结构和产品主板连接的稳定性和可靠性。
34.在上述各实施例的基础上，如图4、图5所示，本实用新型提出了一种通信设备，包括：所述的天线结构和产品主板2，天线结构和产品主板2通过过孔结构5连接在一起。该通信设备例如是手表、手环等穿戴类设备。
35.在一个具体的实施例中，如图5所示，天线结构和产品主板2通过过孔结构5焊接在一起，即天线结构通过过孔结构5直接焊接到产品主板2上，能够避免弹脚或弹簧针1的传统连接方式，从而能够较好地节约产品设计所需的空间，同时也能够减少物料成本以及简化组装工序，且稳定性好，可靠性好。
36.本实用新型的保护范围不限于上述的实施例，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变形而不脱离本实用新型的范围和精神。倘若这些改动和变形属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围，则本实用新型的意图也包含这些改动和变形在内。


技术特征：
1.一种天线结构，其特征在于，包括：载体(3)和设置在所述载体(3)上的天线辐射体(4)；所述载体(3)上设置有贯通所述载体(3)的顶面(31)和底面(32)的过孔结构(5)；一部分所述天线辐射体(4)延伸覆盖所述过孔结构(5)的至少部分内表面，并用于与产品主板(2)连接。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述一部分所述天线辐射体(4)包覆在所述过孔结构(5)的整个所述内表面上。3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述过孔结构(5)为倒锥形通道，所述倒锥形通道的第一开口(51)设置在所述载体(3)的所述顶面(31)中，所述倒锥形通道的与所述第一开口(51)相对的第二开口(52)设置在所述载体(3)的所述底面(32)中。4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述倒锥形通道靠近所述第一开口(51)的位置设置有倒角部。5.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第一开口(51)的孔径为1～1.5毫米，所述第二开口(52)的孔径为0.4～0.6毫米。6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述过孔结构(5)的横截面呈圆形。7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述过孔结构(5)设置在所述载体(3)的中部。8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述载体(3)为塑胶件。9.一种通信设备，其特征在于，包括：根据权利要求1～8任一项所述的天线结构和产品主板(2)，所述天线结构和所述产品主板(2)通过所述过孔结构(5)连接在一起。10.根据权利要求9所述的通信设备，其特征在于，所述天线结构和所述产品主板(2)通过所述过孔结构(5)焊接在一起。

技术总结
本实用新型公开一种天线结构和通信设备，包括：载体和设置在所述载体上的天线辐射体；所述载体上设置有贯通所述载体的顶面和底面的过孔结构；一部分所述天线辐射体延伸覆盖所述过孔结构的至少部分内表面，并用于与产品主板连接。所述一部分所述天线辐射体包覆在所述过孔结构的整个内表面上。本实用新型的天线结构能够通过过孔结构快速便捷地连接到产品主板电路，并能够节约产品设计所需的空间，同时也能减少物料成本以及简化组装工序。也能减少物料成本以及简化组装工序。也能减少物料成本以及简化组装工序。


技术研发人员：夏明坤
受保护的技术使用者：普尔思（苏州）无线通讯产品有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/5/25