一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。


背景技术：

2.目前，在手机等电子产品上应用oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)触控显示屏已是主流，并且主流生产工艺为fmloc(flexible multi-layer on cell touch)触控工艺。其中，柔性oled产线代际高，可同时生产的单个屏幕的数量多、成本低。但是，代际高意味着膜层工艺完成后需要切割的次数就更多；切割过程中以及切割后，触控板的oc(organic)层与阵列基板的层间平坦化膜层(pln)之间容易出现剥离现象(oc peeling)。在出现剥离后，分离下来的oc膜层碎屑会掉落至像素显色区，造成显色暗点不良；同时，还容易造成切割过程中粘连掉片及切割边气泡等不良，影响设备产能。
3.可见，目前的显示面板容易发生oc peeling，从而导致产品不良。


技术实现要素：

4.本技术实施例通过提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法，降低了显示面板的有机膜层与平坦层之间发生剥离的风险，提高了产品良率。
5.第一方面，本技术通过本技术的一实施例提供如下技术方案：
6.一种显示面板，包括：显示区和围绕在所述显示区外围的边界区，所述边界区包括：第一平坦层；显示功能层，覆盖于所述第一平坦层上；有机膜层，覆盖于所述显示功能层上远离所述第一平坦层的一侧；所述有机膜层与所述第一平坦层之间且靠近切割道的边缘设置有垫层。
7.可选的，所述显示功能层的边缘延伸向所述切割道，并在所述有机膜层和所述第一平坦层之间形成所述垫层。
8.可选的，所述显示功能层包括第二平坦层，所述第二平坦层延伸向所述切割道，并在所述有机膜层和所述第一平坦层之间形成垫层。
9.可选的，所述显示功能层包括像素定义层，所述像素定义层延伸向所述切割道，并在所述有机膜层和所述第一平坦层之间形成垫层。
10.可选的，所述显示功能层还包括绝缘缓冲层，所述绝缘缓冲层设置在所述像素定义层上远离所述第一平坦层的一侧，并与所述像素定义层延伸向所述切割道，并在所述有机膜层和所述第一平坦层之间形成垫层。
11.可选的，所述显示功能层包括像素定义层和绝缘缓冲层，所述绝缘缓冲层包覆在所述像素定义层上远离所述第一平坦层的一侧，所述绝缘缓冲层延伸向所述切割道，并在所述有机膜层和所述第一平坦层之间形成垫层。
12.可选的，所述垫层包括图形化单元阵列，所述图形化单元阵列中的每相邻的图形化单元具有间隙。
13.可选的，所述图形化单元以下的任一种或多种：
14.条形、折线形、方形、圆形。
15.第二方面，本技术通过本技术的一实施例，提供如下技术方案：
16.一种显示装置，其特征在于，包括前述第一方面中任一所述的显示面板。
17.第三方面，本技术通过本技术的一实施例，提供如下技术方案：
18.一种显示面板的制造方法，包括：
19.制造阵列基板的第一平坦层；在所述第一平坦层上形成显示功能层和垫层；所述垫层靠近切割道；在所述显示功能层和所述垫层上形成有机膜层，所述有机膜层靠近所述切割道的边部区域通过所述垫层与所述第一平坦层粘附。
20.本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
21.本发明实施例提供的一种显示面板及显示装置，通过在显示面板的切割边缘的有机膜层和第一平坦层之间设置垫层，避免了有机膜层与第一平坦层直接相连，提高了有机膜层的粘附力，降低了有机膜层脱落的风险；并且垫层降低了有机膜层靠近切割边缘位置的段差，进一步的降低了有机膜层剥落的风险，也即降低了显示面板发生oc peeling的风险，避免了碎屑搭接在切割道或切割设备，有效的提高了产品良率和设备产能。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1a示出了本发明实施例中提供的显示面板一实现方式的结构示意图；
24.图1b示出了本发明实施例中提供的显示面板的不同膜层在显示区域的位置结构示意图；
25.图2示出了本发明实施例中提供的显示面板切割前的(显示面板大板)结构示意图；
26.图3示出了现有技术的显示面板在显微镜下产生剥离的结构示意图；
27.图4示出了现有技术的显示面板在显微镜下产生碎屑不良的效果示意图；
28.图5-图10和图16分别示出了本发明实施例中提供的显示面板的七种不同实现方式的结构示意图；
29.图11-图15分别示出了本发明实施例中图形化单元阵列的五种不同实现方式的结构示意图。
具体实施方式
30.以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
31.在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的
各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
32.在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。
33.在本发明实施例提供的一种显示面板，相对于现有技术而言，对显示面板的显示区域外围的边界区进行了结构改进，使得可显示面板触控一侧的有机膜层与覆盖阵列基板的第一平坦层之间连接更加稳定，避免有机膜层的脱落。下面通过具体示例对本发明的构思进行详细的阐述和说明。
34.请参阅图1a，本发明的一实施例中提供的一种显示面板100，包括：阵列基板10(tft基板)、触控板20和垫层31。上述的各个膜层在显示面板100的显示区域位置可参图1b所示。阵列基板10包括：基底101，如玻璃基底；设置在基底101上的柔性层102，如pi(polyimide，聚酰亚胺)膜层；设置在柔性层的tft(thin film transistor，薄膜晶体管)阵列103；设置在tft阵列103上的第一平坦层11；以及设置在第一平坦层11上的显示功能层10a。显示功能层10a设置在第一平坦层11上；触控板20包括有机膜层22，有机膜层22(organic，oc膜层)设置在显示功能层10a远离第一平坦层11的一侧；垫层31设置在有机膜层22与第一平坦层11之间，且靠近显示面板的切割边缘。
35.请参阅图1b和图2，本实施例中的显示面板100可由显示面板大板200切割后得到的。换句话说，每个显示面板大板200可包括多个显示面板100。每两个显示面板100之间设置有切割道50，显示面板100靠近切割道50的边缘即为切割边缘。本实施例中显示面板100上靠近切割道50的边缘部分可定义为边界区40，垫层31可设置在该边界区40。
36.在现有技术中，在靠近切割道50的一侧有机膜层22直接与第一平坦层11接触，粘附力低；并且在第一平坦层11与有机膜层22之间形成较大的高度差(厚度段差)，使得第一平坦层11与有机膜层22之间容易出现剥离，有机膜层22容易发生脱落等不良，如图3中的位置a出现了膜层剥离。脱落的碎屑还可能掉落至像素显色区，造成显色暗点不良，如图4所示，其中b1区域和b2区域出现的暗影为脱落的碎屑掉落至像素显色区，造成不良。而本实施例中通过在显示面板100的切割边缘的有机膜层22和第一平坦层11之间设置垫层31，从而降低了有机膜层22在切割边缘的段差，有机膜层22和第一平坦层11之间通过垫层31连接，提高了有机膜层22的粘附力，有效降低了有机膜层22脱落的风险，也即降低了显示面板100发生oc peeling的风险。还避免了切割前或切割过程中碎屑搭接在切割道50中或脱落至切割设备上，有效的提高了产品良率和设备产能。
37.为了便于对本发明的整体构思进行阐述和说明，本实施例中以显示面板大板200进行说明，显示面板100可参照理解。
38.垫层31可为单独设置的膜层结构；也可利用显示面板100中自有的结构在制备时进行延伸以得到垫层31，从而保证较高的制造效率，降低成本。例如，在一些实现方式中，可在制备显示功能层10a中的一层或多层结构时将显示功能层10a中所述的一层结构或多层结构向切割道50方向进行延伸，延伸至切割边缘，从而形成垫层31，提高有机膜层22的粘附
性。换句话说，也就是显示功能层10a的边缘延伸向切割道50，并将显示功能层10a靠近切割边缘的部分作为垫层31。
39.进一步的，显示功能层10a包括：第二平坦层12(第二pln层)，设置在第一平坦层11上靠近触控板20的一侧；像素定义层13(pdl层)，设置在第二平坦层12上远离第一平坦层11的一侧。触控板20还包括绝缘缓冲层21，设置在像素定义层13远离第一平坦层11的一侧，也即设置在有机膜层22靠近第一平坦层11的一侧。绝缘缓冲层21包括mesh绝缘层(金属网绝缘层)和缓冲层(barrier)。在制造时，可将第二平坦层12、像素定义层13以及绝缘缓冲层21中的一层或多层向靠近切割道50一侧延伸，从而将延伸至边界区40的部分作为垫层31。
40.在一些实现方式中，显示功能层10a的第二平坦层12向切割道50延伸，并延伸至切割边缘，将第二平坦层12靠近切割边缘的部分作为垫层31，如图5所示。该实现方式中，可在形成第二平坦层12的工艺过程中同时形成垫层31，不需要额外增加工艺，并可降低有机膜层22在边界区40的段差。
41.举个例子，在某类型的显示面板中第二平坦层12的厚度为1.5um，像素定义层13的厚度为1.5um，绝缘缓冲层21的厚度为0.5um，有机膜层22的厚度为2um。此时，有机膜层22在边界区40的段差达到3.5um。当采用该方式后形成垫层31后，垫层31的厚度为1.5um，有机膜层22在边界区40的段差为2um，有效的减小了有机膜层22在边界区40的段差，降低了有机膜层22剥离的风险。
42.在一些实现方式中，显示功能层10a的像素定义层13向切割道50延伸，并延伸至切割边缘，像素定义层13靠近切割边缘的部分作为垫层31，如图6所示。同样的，该种实现方式中，可在形成像素定义层13的工艺过程中同时形成垫层31，不需要额外增加工艺，并可降低有机膜层22在边界区40的段差。继续以前述例子进行说明，当采用该方式后形成垫层31后，垫层31的厚度为3um，有机膜层22在边界区40的段差为0.5um，有效的减小了有机膜层22在边界区40的段差，降低了有机膜层22的剥离风险。
43.在一些实现方式中，显示功能层10a的绝缘缓冲层21设置在像素定义层13上远离第一平坦层11的一侧，也即绝缘缓冲层21设置在有机膜层22靠近第一平坦层11的一侧，绝缘缓冲层21延伸向切割道50，并在有机膜层22和第一平坦层11之间形成垫层31，如图7所示。此时，垫层31仅由绝缘缓冲层21构成。继续以前述例子进行说明，当采用该方式后形成垫层31后，垫层31的厚度同样可达到3.5um，有机膜层22在边界区40的段差几乎可忽略，避免了有机膜层22在边界区40产生段差，降低了有机膜层22剥落风险。
44.在一些实现方式中，显示功能层10a的绝缘缓冲层21与触控板20的像素定义层13共同向切割道50延伸，并延伸至切割边缘，绝缘缓冲层21和像素定义层13靠近切割边缘的部分共同作为垫层31，如图8所示。此时，垫层31的厚度为绝缘缓冲层21和像素定义层13的厚度总和，进一步的降低了有机膜层22在边界区40的段差，提高了有机膜层22的粘附力。继续以前述例子进行说明，当采用该方式后形成垫层31后，垫层31的厚度为3.5um，有机膜层22在边界区40的段差几乎可忽略，避免了有机膜层22在边界区40产生段差，降低了有机膜层22的剥离风险。
45.在一些实现方式中，垫层31包括图形化单元阵列31a，图形化单元阵列31a包括多个图形化单元，图形化单元阵列31a中的每相邻的图形化单元之间具有间隙。这些图形化单元阵列31a可以单独制作在第一平坦层11上作为垫层31，如图9所示。图形化单元阵列31a也
可制作在边界区40的显示功能层10a与有机膜层22之间，与显示功能层10a的延伸部31b共同作为垫层31，如图10所示。也就是说，在制造该图形化单元阵列31a时，可将图形化单元阵列31a形成在第一平坦层11上，也可形成在显示功能层10a上与有机膜层22接触的一侧，其中图10示出了将图形化单元阵列31a形成在像素定义层13上远离第一平坦层11的一侧。将图形化单元阵列31a形成在第二平坦层12上以及将图形化单元阵列31a形成在绝缘缓冲层21上等其他情况未示出。
46.该图形化单元阵列31a的材料可为氮化硅(sin
x
)，该图形化单元阵列31a与有机膜层22之间具有较好的粘附性；同时，由于该图形化单元阵列31a进一步的增加了有机膜层22的接触面积，同时图形化单元阵列31a与其他膜层也具备较好的粘附性，有效提高了与有机膜层22的粘附性，图形化单元阵列31a也有效的降低了有机膜层22在边界区40位置的段差，降低了有机膜层22脱落风险。
47.进一步的，在一些实现方式中可采用一完整的绝缘薄膜作为垫层31替代上述的图形化单元阵列31a，该方式也可避免oc peeling现象。但是完整的绝缘薄膜作为垫层31的实现方式，在mdl(module，模块)切割的时候产生的微小裂纹会沿着绝缘薄膜延伸至面板的面内，导致封装失效。当采用图形化单元阵列31a取代完整的绝缘薄膜后，即使在mdl切割时产生了微小的裂纹，也会被两个图形单元之间的间隙阻挡，避免了裂纹的进一步横向扩展，有效的提高了最终产品的良率。
48.图形化单元阵列31a的类型不做限制，可包括如下的一种或多种：条形、折线形、方形、圆形、等等。其中，图11-图12示出了条形状的图形化单元阵列31a的俯视图，图13-图14示出了折线形的图形化单元阵列31a的俯视图，图15示出了方形的图形化单元阵列31a的俯视图。在图11-图15中，深色为图形化单元阵列31a，浅色为图形化单元之间的间隙31c。在一些实现方式中，可采用条形或折线形的图形化单元阵列，以实现较高的工艺效率，同时保证较好的阻挡裂纹扩展的效果。
49.需要说明的是，不同的产品中垫层31形成的宽度可不同，例如在一些有机膜层22完全覆盖切割道50及切割道50对位区的产品中，垫层31可完整的覆盖切割道50及边界区40，如图16所示。在一些有机膜层22仅仅只覆盖道边界区40且并不覆盖切割道50的产品中，垫层31也可仅覆盖边界区40。还需要说明的是，针对显示面板100的假像素区(dummy pixel)一侧的边界区40同样可设置垫层31，避免产生oc peeling现象，实现方式与显示区一侧的边界区40相同，不再赘述。
50.基于同一发明构思，在本发明的又一实施例中还提供了一种显示装置，包括前述实施例中的任一所述的显示面板100。
51.基于同一发明构思，本发明实施例中还提供了一种显示面板的制造方法，包括：
52.制造阵列基板的第一平坦层；在所述第一平坦层上形成显示功能层和垫层；所述垫层靠近切割道；在所述显示功能层和所述垫层上形成有机膜层，所述有机膜层靠近所述切割道的边部区域通过所述垫层与所述第一平坦层粘附。
53.需要说明的是，本实施例中提供的显示面板的制造方法的各个步骤所形成的垫层的位置、结构以及产生的有益效果已在前述实施例中进行说明，本实施例不再赘述；另外，关于本实施例制造方法未提及的其他工艺步骤的具体实现可参照现有制造oled屏幕的工艺方法实现，不再赘述。
54.在以上的描述中，对于各层的构图、刻蚀等技术细节并没有做出详细的说明。但是本领域技术人员应当理解，可以通过各种技术手段，来形成所需形状的层、区域等。另外，为了形成同一结构，本领域技术人员还可以设计出与以上描述的方法并不完全相同的方法。另外，尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。
55.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
56.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：阵列基板、触控板和垫层；所述阵列基板包括第一平坦层和显示功能层；所述显示功能层设置在所述第一平坦层上；所述触控板包括有机膜层，所述有机膜层设置在所述显示功能层远离所述第一平坦层的一侧；所述垫层设置在第一平坦层和所述有机膜层之间，且靠近所述显示面板的切割边缘，所述垫层用于粘附所述第一平坦层和所述有机膜层。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示功能层边缘延伸至所述切割边缘，所述显示功能层靠近所述切割边缘的部分作为所述垫层。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示功能层的第二平坦层延伸至所述切割边缘，所述第二平坦层靠近所述切割边缘的部分作为所述垫层。4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示功能层的像素定义层延伸至所述切割边缘，所述像素定义层靠近所述切割边缘的部分作为所述垫层。5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控板还包括绝缘缓冲层，所述绝缘缓冲层设置在所述有机膜层靠近所述第一平坦层的一侧，所述绝缘缓冲层延伸至所述切割边缘，所述绝缘缓冲层靠近所述切割边缘的部分作为所述垫层。6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控板还包括绝缘缓冲层，所述绝缘缓冲层设置在所述有机膜层靠近所述第一平坦层的一侧，所述绝缘缓冲层和所述显示功能层的像素定义层共同延伸至所述切割边缘，所述绝缘缓冲层和所述像素定义层靠近所述切割边缘的部分共同作为所述垫层。7.如权利要求1-6任一所述的显示面板，其特征在于，所述垫层包括图形化单元阵列，所述图形化单元阵列包括多个图形化单元，每相邻的所述图形化单元之间具有间隙。8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述图形化单元包括以下的任一种或多种：条形、折线形、方形以及圆形。9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一所述的显示面板。10.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：制造阵列基板的第一平坦层；在所述第一平坦层上形成显示功能层和垫层；所述垫层靠近切割道；在所述显示功能层和所述垫层上形成有机膜层，所述有机膜层靠近所述切割道的边部区域通过所述垫层与所述第一平坦层粘附。

技术总结
本发明公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法，其中显示面板，包括：阵列基板、触控板和垫层；所述阵列基板包括第一平坦层和显示功能层；所述显示功能层设置在所述第一平坦层上；所述触控板包括有机膜层，所述有机膜层设置在所述显示功能层远离所述第一平坦层的一侧；所述垫层设置在第一平坦层和所述有机膜层之间，且靠近所述显示面板的切割边缘，所述垫层用于粘附所述第一平坦层和所述有机膜层。本发明降低了显示面板的有机膜层与平坦层之间发生剥离的风险，提高了产品良率。提高了产品良率。提高了产品良率。


技术研发人员：罗杰赢 魏崇喜 马士超 阮博 嘉国锋 贺鹏 闵朗 李光文 王畅 李大利 张则瑞 胡勇 汪森
受保护的技术使用者：绵阳京东方光电科技有限公司
技术研发日：2022.02.16
技术公布日：2022/5/25