一种按压式集成电路板封装设备的制作方法

1.本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种按压式集成电路板封装设备。


背景技术：

2.在集成电路板的封装操作中，其中一步是将环氧树脂封装在集成电路板上方，在进行壳板和集成电路板的封装时，有些是采用胶水粘合的方式进行封装，有些则是直接采用卡接的方式进行封装，该两种封装方式都需要对环氧树脂和集成电路板进行按压，传统的人工封装方式无法快速地对环氧树脂和集成电路板进行定位按压，这会浪费较多时间，导致整体加工时间较长，而现有的大多数封装设备在进行封装结束后，不方便将集成电路板取出，加工效率低。
3.根据专利授权公开号为cn212322977u，公告日为20210108的一种按压型集成电路板封装设备，具体涉及封装设备领域，包括防护框、底座、封装模具以及多个支撑柱，多个所述支撑柱顶端固定设有弹出机构；所述弹出机构包括工作台，所述工作台内部开设有凹槽，所述底座顶端固定设有第一套筒，所述第一套筒内部底端固定设有第一弹簧，所述第一弹簧顶端固定设有第一圆杆，所述第一圆杆顶端固定设有横板，所述工作台内部两侧壁均开设有第二滑槽，所述横板两侧均固定设有第二滑块，所述横板顶端固定设有固定机构。该按压型集成电路板封装设备，通过两个竖板将集成电路板夹住，启动竹节式电动推杆，使封装模具抵住集成电路板，此时便能够对集成电路板进行封装操作，这种方法虽然能够对集成电路板进行封装，但是无法方便地移动集成电路板，因此集成电路板的取放操作会比较耗费时间，并且在进行夹持时也容易损坏集成电路板。
4.根据上述现有技术中所存在的缺点，特此设计出能够克服现有技术缺点的一种方便集成电路板的取放，能够避免将集成电路板损坏的按压式集成电路板封装设备。


技术实现要素：

5.本发明为了克服上述现有技术无法方便地移动集成电路板，因此集成电路板的取放操作会比较耗费时间，并且在进行夹持时也容易损坏集成电路板的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种方便集成电路板的取放，能够避免将集成电路板损坏的按压式集成电路板封装设备。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种按压式集成电路板封装设备，包括有导轨板、置放台、安装架、置放板、安装板、按压机构、辅助机构和夹紧机构，导轨板上侧滑动式设有用于放置电路板的置放台，导轨板右部连接有安装架，安装架内前后两侧之间从左往右依次连接有置放板和安装板，安装架上设置有用于按压电路板的按压机构，按压机构上设置有用于卡住电路板的辅助机构和用于夹紧电路板的夹紧机构。
7.优选地，按压机构包括有导向板、压板、压杆和第一复位弹簧，安装架上侧连接有用于导向的导向板，导向板中部滑动式贯穿有压杆，压杆与导向板之间连接有第一复位弹簧，压杆下侧连接有压板。
8.优选地，辅助机构包括有安装块、活动板和第二复位弹簧，压板下侧前后对称式设有安装块，安装块下部滑动式贯穿有用于夹住环氧树脂的活动板，活动板与安装块之间连接有第二复位弹簧。
9.优选地，夹紧机构包括有固定板、双向螺杆、固定环、夹板和第三复位弹簧，压板中部下侧连接有固定板，固定板下部转动式贯穿有两根呈左右对称式设置的双向螺杆，双向螺杆外侧螺纹连接有两个呈左右对称式设置的固定环，固定环中部滑动式套设有用于夹紧电路板的夹板，夹板与固定环之间连接有第三复位弹簧。
10.优选地，还包括有用于运输环氧树脂的送料机构，送料机构包括有导向块、导向杆、第一连接弹簧、第一推板、导轨架和第二推板，安装板右部上侧连接有用于导向的导向块，导向块中部滑动式贯穿有导向杆，导向杆左侧连接有第一推板，第一推板与导向块之间连接有绕设在导向杆外侧的第一连接弹簧，置放板上侧连接有导轨架，导轨架上滑动式设有用于推动环氧树脂移动的第二推板。
11.优选地，还包括有用于放置环氧树脂的上料机构，上料机构包括有转动杆、扭簧和上料板，导轨架左部转动式设有转动杆，转动杆中部套设有用于支撑环氧树脂的上料板，上料板与导轨架之间连接有两根绕设在转动杆外侧的扭簧。
12.优选地，还包括有用于稳定送料机构的固定机构，固定机构包括有固定架、第二连接弹簧、卡块和卡板，第一推板右侧前后对称式设有卡板，安装板左部下侧前后对称式设有固定架，固定架上滑动式贯穿有用于卡住卡板的卡块，卡块与固定架之间连接有第二连接弹簧。
13.优选地，还包括有用于辅助固定机构的拉伸机构，拉伸机构包括有固定块、导管、拉绳、拉板、拉架和c型块，安装板下侧前后对称式设有位于固定架右方的固定块，固定块上贯穿有导管，卡块上侧连接有滑动式贯穿于导管的拉绳，拉绳尾端连接有拉板，压杆内顶部右侧前后对称式设有拉架，拉架下部左侧连接有用于拉动拉板移动的c型块。
14.本发明在克服现有技术缺点的基础上，还能够达到的有益效果有：1、通过置放台能够方便地带动集成电路板移动，可调节式的夹板能够将不同大小的环氧树脂夹持住，以达到多样化夹持的效果，第三复位弹簧能够避免夹持过紧而导致损坏，通过活动板的辅助补偿能够使夹持的效果更加稳定。
15.2、通过第二推板和第一推板将环氧树脂运输至前后两侧的夹板之间，以此能够使操作人上料的操作更加方便快捷。
16.3、起初的上料板翘起，以此能够说明夹板未夹住环氧树脂，同时也能够在无需进行封装操作时起到防护作用，避免双向螺杆被异物卡住。
17.4、通过卡块卡住卡板，以此在进行电路板封装操作时，避免第一推板在第一连接弹簧复位的作用下回弹影响到电路板的封装。
18.5、压杆通过拉架带动c型块向下移动松开拉板，以此在封装电路板的同时使卡块快速卡住卡板，在封装完成后，压杆会通过拉架带动c型块推动拉板向上移动，以此在封装操作完成后使卡块快速松开卡板。
附图说明
19.图1为本发明的立体结构示意图。
20.图2为本发明的部分立体结构剖视图。
21.图3为本发明按压机构的立体结构剖视图。
22.图4为本发明按压机构、夹紧机构和辅助机构的部分立体结构示意图。
23.图5为本发明送料机构的第一种立体结构剖视图。
24.图6为本发明送料机构的第二种立体结构剖视图。
25.图7为本发明的a处放大图。
26.图8为本发明上料机构的立体结构剖视图。
27.附图中的标记为：1-导轨板，11-置放台，2-安装架，21-置放板，22-安装板，3-按压机构，31-导向板，32-压板，33-压杆，34-第一复位弹簧，4-辅助机构，41-安装块，42-活动板，43-第二复位弹簧，5-夹紧机构，51-固定板，52-双向螺杆，53-固定环，54-夹板，55-第三复位弹簧，6-送料机构，61-导向块，62-导向杆，63-第一连接弹簧，64-第一推板，65-导轨架，66-第二推板，7-上料机构，71-转动杆，72-扭簧，73-上料板，8-固定机构，81-固定架，82-第二连接弹簧，83-卡块，84-卡板，9-拉伸机构，91-固定块，92-导管，93-拉绳，94-拉板，95-拉架，96-c型块。
具体实施方式
28.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
29.实施例1一种按压式集成电路板封装设备，如图1-4所示，包括有导轨板1、置放台11、安装架2、置放板21、安装板22、按压机构3、辅助机构4和夹紧机构5，导轨板1上侧滑动式设有置放台11，导轨板1右部栓接有安装架2，安装架2内前后两侧之间从左往右依次连接有置放板21和安装板22，安装架2上设置有按压机构3，按压机构3上设置有辅助机构4和夹紧机构5。
30.如图2所示，按压机构3包括有导向板31、压板32、压杆33和第一复位弹簧34，安装架2上侧栓接有导向板31，导向板31中部滑动式贯穿有压杆33，压杆33与导向板31之间连接有第一复位弹簧34，压杆33下侧焊接有压板32。
31.如图4所示，辅助机构4包括有安装块41、活动板42和第二复位弹簧43，压板32下侧前后对称式栓接有安装块41，安装块41下部滑动式贯穿有活动板42，活动板42与安装块41之间连接有第二复位弹簧43。
32.如图4所示，夹紧机构5包括有固定板51、双向螺杆52、固定环53、夹板54和第三复位弹簧55，压板32中部下侧栓接有固定板51，固定板51下部转动式贯穿有两根双向螺杆52，两根双向螺杆52呈左右对称式设置，双向螺杆52外侧螺纹连接有两个固定环53，两个固定环53呈左右对称式设置，固定环53中部滑动式套设有夹板54，夹板54与固定环53之间连接有第三复位弹簧55。
33.首先，操作人将集成电路板放置在置放台11上，通过置放台11带动集成电路板向右移动至压板32正下方，随后旋转双向螺杆52，双向螺杆52带动前后两侧的固定环53以相向的方向移动，前后两侧的固定环53分别会带动前后两侧的夹板54以相向的方向移动，操作人反向旋转双向螺杆52，前后两侧的固定环53则分别带动前后两侧的夹板54以相离的方向移动，以此能够根据环氧树脂的宽度来对前后两侧夹板54的间距进行调节，操作人将环氧树脂放置在前后两侧的夹板54之间，使夹板54将环氧树脂夹住，第三复位弹簧55压缩，当
环氧树脂较大时，操作人以相离的方向移动两块活动板42，第二复位弹簧43压缩，松开两块活动板42，第二复位弹簧43复位，两块活动板42在第二复位弹簧43复位的作用下以相向的方向移动将环氧树脂卡住，以此能够稳定住环氧树脂，避免环氧树脂断裂的现象发生，操作人再通过压杆33带动压板32向下移动，第一复位弹簧34压缩，以此使夹板54和活动板42带动环氧树脂向下移动封装在集成电路板上，随后操作人逆时针旋转双向螺杆52，双向螺杆52带动前后两侧的固定环53以相离的方向移动，前后两侧的固定环53分别会带动前后两侧的夹板54以相离的方向移动松开环氧树脂，第三复位弹簧55复位，操作人再以相离的方向移动两块活动板42，第二复位弹簧43压缩，使两块活动板42松开环氧树脂，操作人再松开压杆33和两块活动板42，第一复位弹簧34和二复位弹簧复位，压杆33在第一复位弹簧34复位的作用下带动压板32向上移动，两块活动板42在第二复位弹簧43复位的作用下以相向的方向移动，以此能够完成集成电路板的封装操作，操作人再通过置放板21带动封装完的集成电路板向左移动，以此能够将集成电路板从置放板21上取出。
34.实施例2在实施例1的基础之上，如图1、图5和图8所示，还包括有送料机构6，送料机构6包括有导向块61、导向杆62、第一连接弹簧63、第一推板64、导轨架65和第二推板66，安装板22右部上侧栓接有导向块61，导向块61中部滑动式贯穿有导向杆62，导向杆62左侧连接有第一推板64，第一推板64与导向块61之间连接有第一连接弹簧63，第一连接弹簧63绕设在导向杆62外侧，置放板21上侧栓接有导轨架65，导轨架65上滑动式设有第二推板66。
35.如图1和图8所示，还包括有上料机构7，上料机构7包括有转动杆71、扭簧72和上料板73，导轨架65左部转动式设有转动杆71，转动杆71中部套设有上料板73，上料板73与导轨架65之间连接有两根扭簧72，扭簧72绕设在转动杆71外侧。
36.如图2、图6和图7所示，还包括有固定机构8，固定机构8包括有固定架81、第二连接弹簧82、卡块83和卡板84，第一推板64右侧前后对称式栓接有卡板84，安装板22左部下侧前后对称式栓接有固定架81，固定架81上滑动式贯穿有卡块83，卡块83与固定架81之间连接有第二连接弹簧82。
37.如图2、图6和图7所示，还包括有拉伸机构9，拉伸机构9包括有固定块91、导管92、拉绳93、拉板94、拉架95和c型块96，安装板22下侧前后对称式设有固定块91，固定块91位于固定架81右方，固定块91上贯穿有导管92，卡块83上侧连接有拉绳93，拉绳93滑动式贯穿于导管92，拉绳93尾端连接有拉板94，压杆33内顶部右侧前后对称式设有拉架95，拉架95下部左侧连接有c型块96。
38.操作人将环氧树脂放置在上料板73上，上料板73受力向下旋转与导轨架65平行，扭簧72形变，操作人再通过第二推板66推动环氧树脂向右移动，环氧树脂会挤压第一推板64带动导向杆62和卡板84向右移动，第一连接弹簧63压缩，以此使环氧树脂移动至前后两侧的夹板54之间，此时的第二推板66则将上料板73卡住，操作人再使夹板54将环氧树脂夹住，随后能够进行电路板的封装操作，起初的c型块96卡住拉板94，第二连接弹簧82正处于压缩状态，操作人在向下移动压杆33时，压杆33会通过拉架95带动c型块96向下移动松开拉板94，第二连接弹簧82复位，卡块83在第二连接弹簧82复位的作用下向上移动，而此时的卡板84正处于卡块83正上方，卡块83向上移动会将卡板84卡住，以此能够将第一推板64固定住，待电路板的封装操作完成后，压杆33向上移动会通过拉架95带动c型块96拉动拉板94向
上移动，拉板94通过拉绳93拉动卡块83向下移动，第二连接弹簧82压缩，卡块83向下移动会松开卡板84，第一连接弹簧63复位，第一推板64在第一连接弹簧63复位的作用下带动导向杆62和卡板84向左移动复位，操作人再带动第二推板66向左移动松开上料板73，扭簧72复位，上料板73在扭簧72复位的作用下向上旋转复位，以此能够准备下次的上料操作。
39.以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种按压式集成电路板封装设备，包括有导轨板（1）、置放台（11）、安装架（2）、置放板（21）和安装板（22），导轨板（1）上侧滑动式设有用于放置电路板的置放台（11），导轨板（1）右部连接有安装架（2），安装架（2）内前后两侧之间从左往右依次连接有置放板（21）和安装板（22），其特征在于，还包括有按压机构（3）、辅助机构（4）和夹紧机构（5），安装架（2）上设置有用于按压电路板的按压机构（3），按压机构（3）上设置有用于卡住电路板的辅助机构（4）和用于夹紧电路板的夹紧机构（5）。2.根据权利要求1所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，按压机构（3）包括有导向板（31）、压板（32）、压杆（33）和第一复位弹簧（34），安装架（2）上侧连接有用于导向的导向板（31），导向板（31）中部滑动式贯穿有压杆（33），压杆（33）与导向板（31）之间连接有第一复位弹簧（34），压杆（33）下侧连接有压板（32）。3.根据权利要求2所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，辅助机构（4）包括有安装块（41）、活动板（42）和第二复位弹簧（43），压板（32）下侧前后对称式设有安装块（41），安装块（41）下部滑动式贯穿有用于夹住环氧树脂的活动板（42），活动板（42）与安装块（41）之间连接有第二复位弹簧（43）。4.根据权利要求3所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，夹紧机构（5）包括有固定板（51）、双向螺杆（52）、固定环（53）、夹板（54）和第三复位弹簧（55），压板（32）中部下侧连接有固定板（51），固定板（51）下部转动式贯穿有两根呈左右对称式设置的双向螺杆（52），双向螺杆（52）外侧螺纹连接有两个呈左右对称式设置的固定环（53），固定环（53）中部滑动式套设有用于夹紧电路板的夹板（54），夹板（54）与固定环（53）之间连接有第三复位弹簧（55）。5.根据权利要求4所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，还包括有用于运输环氧树脂的送料机构（6），送料机构（6）包括有导向块（61）、导向杆（62）、第一连接弹簧（63）、第一推板（64）、导轨架（65）和第二推板（66），安装板（22）右部上侧连接有用于导向的导向块（61），导向块（61）中部滑动式贯穿有导向杆（62），导向杆（62）左侧连接有第一推板（64），第一推板（64）与导向块（61）之间连接有绕设在导向杆（62）外侧的第一连接弹簧（63），置放板（21）上侧连接有导轨架（65），导轨架（65）上滑动式设有用于推动环氧树脂移动的第二推板（66）。6.根据权利要求5所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，还包括有用于放置环氧树脂的上料机构（7），上料机构（7）包括有转动杆（71）、扭簧（72）和上料板（73），导轨架（65）左部转动式设有转动杆（71），转动杆（71）中部套设有用于支撑环氧树脂的上料板（73），上料板（73）与导轨架（65）之间连接有两根绕设在转动杆（71）外侧的扭簧（72）。7.根据权利要求6所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，还包括有用于稳定送料机构（6）的固定机构（8），固定机构（8）包括有固定架（81）、第二连接弹簧（82）、卡块（83）和卡板（84），第一推板（64）右侧前后对称式设有卡板（84），安装板（22）左部下侧前后对称式设有固定架（81），固定架（81）上滑动式贯穿有用于卡住卡板（84）的卡块（83），卡块（83）与固定架（81）之间连接有第二连接弹簧（82）。8.根据权利要求7所述的一种按压式集成电路板封装设备，其特征在于，还包括有用于辅助固定机构（8）的拉伸机构（9），拉伸机构（9）包括有固定块（91）、导管（92）、拉绳（93）、拉板（94）、拉架（95）和c型块（96），安装板（22）下侧前后对称式设有位于固定架（81）右方的固
定块（91），固定块（91）上贯穿有导管（92），卡块（83）上侧连接有滑动式贯穿于导管（92）的拉绳（93），拉绳（93）尾端连接有拉板（94），压杆（33）内顶部右侧前后对称式设有拉架（95），拉架（95）下部左侧连接有用于拉动拉板（94）移动的c型块（96）。

技术总结
本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种按压式集成电路板封装设备。本发明提供一种方便集成电路板的取放，能够避免将集成电路板损坏的按压式集成电路板封装设备。本发明提供了这样一种按压式集成电路板封装设备，包括有导轨板、置放台、安装架、置放板、安装板等，导轨板上侧滑动式设有用于放置电路板的置放台，导轨板右部连接有安装架，安装架内前后两侧之间从左往右依次连接有置放板和安装板。通过置放台能够方便地带动集成电路板移动，可调节式的夹板能够将不同大小的环氧树脂夹持住，以达到多样化夹持的效果，第三复位弹簧能够避免夹持过紧而导致损坏，通过活动板的辅助补偿能够使夹持的效果更加稳定。的效果更加稳定。的效果更加稳定。


技术研发人员：叶顺如
受保护的技术使用者：深圳市玖柒幺贰网络科技有限公司
技术研发日：2022.02.16
技术公布日：2022/5/25