LED支架及LED器件的制作方法

    专利查询2022-10-31  99


    led支架及led器件
    技术领域
    1.本实用新型涉及led技术领域,尤其涉及一种led支架及led器件。


    背景技术:

    2.led具有色彩丰富、体积小、环保节能、寿命长等优点,目前led已被应用到越来越多的领域中,特别是作为背光源应用在显示行业中。随着背光源显示技术的不断发展,对于led器件的性能要求也越来越高。
    3.在led支架制造过程中,结构的差异使得led支架的气密性差异很大,在封装制造后,性能差异也很大,如果led支架的气密性不足,水汽等将会渗入到led内部芯片及电路结构,从而降低led器件的寿命,无法满足客户需求。


    技术实现要素:

    4.本实用新型实施例的一个目的在于:提供一种led支架,其结构简单,能够提高金属焊盘和支架本体、支架本体和封装胶的结合力,具有良好的防水性能。
    5.本实用新型实施例的另一个目的在于:提供一种led器件,其气密性好,使用寿命高。
    6.为达此目的,本实用新型实施例采用以下技术方案:
    7.第一方面,提供一种led支架,包括金属焊盘和支架本体,所述金属焊盘和所述支架本体通过注塑成型为一体结构,所述支架本体上设置有反射杯,所述金属焊盘具有呈夹角设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面的部分外露于所述反射杯,所述第一侧面上凸出设置有内嵌于所述支架本体内的第一凸部,所述第二侧面上凸出设置有内嵌于所述支架本体内的第二凸部。
    8.作为所述的led支架的一种优选方案,所述第二凸部的厚度为a,所述金属焊盘的厚度为b,
    9.作为所述的led支架的一种优选方案,所述第二侧面包括分别位于所述第二凸部两侧的第一子侧面和第二子侧面,所述第一子侧面邻近于所述第一侧面,所述第一子侧面与所述金属焊盘的中心距离为l1,所述第二子侧面与所述金属焊盘的中心距离为l2,l1不等于l2。
    10.作为所述的led支架的一种优选方案,所述第二凸部远离所述金属焊盘中心的一侧与所述支架本体的外侧壁的距离为l3,所述第二子侧面与所述支架本体的外侧壁的距离为l4,
    11.作为所述的led支架的一种优选方案,所述第一子侧面上设置有至少一个第三凸部或凹部;和/或,所述第二子侧面上设置有至少一个所述第三凸部或所述凹部。
    12.作为所述的led支架的一种优选方案,所述反射杯的杯壁凹陷设置有至少一个凹
    槽,所述凹槽绕所述反射杯的中心环形设置。
    13.作为所述的led支架的一种优选方案,所述第一凸部具有相对设置的第一连接面和第二连接面,所述第一连接面远离所述第一侧面的一端与所述第二连接面远离所述第一侧面的一端相交。
    14.作为所述的led支架的一种优选方案,所述第一连接面与所述第二侧面平齐;和/或,所述第二连接面为弧面或斜面。
    15.作为所述的led支架的一种优选方案,所述第一凸部环绕所述金属焊盘设置;和/或,所述第二凸部环绕所述金属焊盘设置。
    16.第二方面,提供一种led器件,包括led支架、芯片和封装胶,所述led支架采用以上所述的led支架,所述芯片固定在所述led支架的金属焊盘上,所述led支架的反射杯内通过所述封装胶封装所述芯片。
    17.本实用新型实施例的有益效果为:通过设置第一凸部和第二凸部能够增大金属焊盘和支架本体的贴合面积,从而增加水汽等进入到led支架内部的路径,使得水汽由下往上渗透进入led支架内部时会受到一定的阻力,能够有效地阻挡水汽等渗入到led芯片和电路结构;而且通过第一侧面和第二侧面呈夹角设置,第一凸部和第二凸部分别设置在第一侧面和第二侧面上,第一凸部和第二凸部也是呈夹角设置,金属焊盘和支架本体能够更好的镶嵌在一起,从而提高金属焊盘和支架本体的结合强度,提高led支架的气密性。
    附图说明
    18.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
    19.图1为本实用新型实施例led支架的局部剖视图。
    20.图2为本实用新型实施例led支架的a局部放大图。
    21.图3为本实用新型实施例led支架的第一子侧面和第二子侧面设置第三凸部的局部剖视图。
    22.图中:
    23.1、金属焊盘;11、第一侧面;12、第一凸部;121、第一连接面;122、第二连接面;13、第二侧面;131、第一子侧面;132、第二子侧面;14、第二凸部;15、第三侧面;16、第三凸部;2、支架本体;3、反射杯;31、凹槽。
    具体实施方式
    24.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
    25.在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理
    解上述术语在本实用新型中的具体含义。
    26.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
    27.如图1和图2所示,本实用新型的实施例公开一种led支架,包括金属焊盘1和支架本体2,金属焊盘1和支架本体2通过注塑成型为一体结构,支架本体2上设置有反射杯3,金属焊盘1具有呈夹角设置的第一侧面11和第二侧面13,第一侧面11部分外露于反射杯3,第一侧面11上凸出设置有内嵌于支架本体2内的第一凸部12,第二侧面13上凸出设置有内嵌于支架本体2内的第二凸部14。设置第一凸部12和第二凸部14能够增加金属焊盘1和支架本体2的贴合面积,从而延长水汽等进入到led支架内部的路径,使得水汽由下往上渗透进入led支架内部时会受到一定的阻力,能够有效地阻挡水汽等渗入到led芯片和电路结构;而且通过第一侧面11和第二侧面13呈夹角设置,第一凸部12和第二凸部14分别设置在第一侧面11和第二侧面13上,第一凸部12和第二凸部14也是呈夹角设置,金属焊盘1和支架本体2能够更好的镶嵌在一起,从而提高金属焊盘1和支架本体2的结合强度,能够提高led支架的气密性。
    28.优选地,第二凸部14的厚度为a,金属焊盘1的厚度为b,当时,第二凸部14的厚度适中,既能够提高金属焊盘1与支架本体2的结合强度,保证led支架的气密性,同时又不会因为第二凸部14厚度大而增加led支架的制造成本。
    29.在本实施例中,第二侧面13包括分别位于第二凸部14两侧的第一子侧面131和第二子侧面132,第一子侧面131邻近于第一侧面11,第一子侧面131与金属焊盘1的中心距离为l1,第二子侧面132与金属焊盘1的中心距离为l2,l1不等于l2。通过设置第一子侧面131和第二子侧面132分别到金属焊盘1的中心距离不相等,即l1不等于l2,能够进一步延长水汽等进入到led内的路径,从而有效地阻挡水汽等进入led支架内部,保证led支架的气密性;同时l1不等于l2,第二凸部14与支架本体2的接触面更大,第二凸部14与支架本体2能够更好的镶嵌在一起,进一步提高金属焊盘1和支架本体2的结合强度。
    30.优选地,l1大于l2。第一侧面11上要预留足够的空间安装芯片,l1大于l2时,第一侧面11相对较大,便于芯片的安装。
    31.具体地,第二凸部14远离金属焊盘1中心的一侧与支架本体2的外侧壁的距离为l3,即第二凸部14与支架本体2的外侧壁的最短距离,第二子侧面132与支架本体2的外侧壁的距离为l4,l3太小,会降低支架本体2的强度,从而影响整个led器件的强度;若l3太大,则第二凸部14的尺寸减小,会降低金属焊盘1和支架本体2的结合强度,从而降低led器件的可靠性,设置能够在保证金属焊盘1和支架本体2的
    结合强度的同时,不影响整个led器件的强度。
    32.在本实施例中,反射杯3的杯壁设置有至少一个凹槽31,凹槽31绕反射杯3的中心环形设置。通过在反射杯3的杯壁设置凹槽31,能够提高支架本体2和封装胶的结合强度,提高led支架的气密性,保证水汽等无法从反射杯3的杯壁渗入到led芯片和电路结构。优选地,反射杯3的杯底向杯口方向间隔设置多个凹槽31,能够进一步提高支架本体2和封装胶的结合强度,保证led支架的气密性。
    33.如图1和图2所示,在本实施例中,第一凸部12具有相对设置的第一连接面121和第二连接面122,第一连接面121远离第一侧面11的一端与第二连接面122远离第一侧面11的一端相交。具体地,第一连接面121与第二侧面13平齐,第二连接面122为弧面或斜面,第一连接面121和第二连接面122形成一个向上的凸部。此设计增加了金属焊盘1与支架本体2的接触面积,使得水汽由下往上渗透进入led支架内部时受到一定的阻力,第一凸部12的结构有效阻挡了水汽进入led支架的内部,进一步提高了led支架的防水性能。
    34.在其他实施例中,第一连接面121与第二侧面13也可不平齐设置。
    35.具体地,第一凸部12环绕金属焊盘1设置,第二凸部14环绕金属焊盘1设置。第一凸部12环绕设置在金属焊盘1的第一侧面11上,第二凸部14环绕设置在金属焊盘1的第二侧面13上,能够进一步增大金属焊盘1和支架本体2的贴合面,提高金属焊盘1和支架本体2的结合强度,从而保证led支架的气密性。
    36.在另一实施例中,第一子侧面131和/或第二子侧面132上设置有至少一个第三凸部16或凹部。参照图3所示,本实施例在上述实施例的结构基础上,第一子侧面131和第二子侧面132上均设置有至少一个第三凸部16。第三凸部16沿周向环绕第一子侧面131和第二子侧面132。通过设置第三凸部16,能够进一步增大第二侧面13与金属焊盘1的连接面,延长水汽等进入到led内的路径,从而提高led支架的气密性。
    37.在其他实施例中,第一子侧面131或者第二子侧面132上设置有至少一个凹部。
    38.在本实施例中,金属焊盘1包括与第一侧面11相对的第三侧面15,第三侧面15通过第二侧面13与第一侧面11连接,第三侧面15与支架本体2远离反射杯3的杯口的一侧平齐。第三侧面15与支架本体2远离反射杯3的杯口的一侧平齐,能够保证led支架的底部的平稳,同时提高金属焊盘1和支架本体2的贴合强度,且水汽等不易从金属焊盘1和支架本体2的贴合处进入到led支架内部。
    39.本实用新型还公开一种led器件,包括led支架、芯片和封装胶,led支架采用本实施例中所述的led支架,芯片固定在led支架的金属焊盘1上,led支架的反射杯3内通过封装胶封装芯片。led器件应用本实施例的led支架,具有良好的气密性,能够阻挡水汽等进入芯片和电路结构,从而提高led器件的使用寿命,能够满足客户的使用需求。
    40.于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
    41.在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”等的描述意指结合该实施例的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。
    42.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包
    含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
    43.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

    技术特征:
    1.一种led支架,包括金属焊盘和支架本体,所述金属焊盘和所述支架本体通过注塑成型为一体结构,所述支架本体上设置有反射杯,其特征在于,所述金属焊盘具有呈夹角设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面的部分外露于所述反射杯,所述第一侧面上凸出设置有内嵌于所述支架本体内的第一凸部,所述第二侧面上凸出设置有内嵌于所述支架本体内的第二凸部。2.根据权利要求1所述led支架,其特征在于,所述第二凸部的厚度为a,所述金属焊盘的厚度为b,3.根据权利要求1所述led支架,其特征在于,所述第二侧面包括分别位于所述第二凸部两侧的第一子侧面和第二子侧面,所述第一子侧面邻近于所述第一侧面,所述第一子侧面与所述金属焊盘的中心距离为l1,所述第二子侧面与所述金属焊盘的中心距离为l2,l1不等于l2。4.根据权利要求3所述led支架,其特征在于,所述第二凸部远离所述金属焊盘中心的一侧与所述支架本体的外侧壁的距离为l3,所述第二子侧面与所述支架本体的外侧壁的距离为l4,5.根据权利要求3所述led支架,其特征在于,所述第一子侧面上设置有至少一个第三凸部或凹部;和/或,所述第二子侧面上设置有至少一个所述第三凸部或所述凹部。6.根据权利要求1所述led支架,其特征在于,所述反射杯的杯壁设置有至少一个凹槽,所述凹槽绕所述反射杯的中心环形设置。7.根据权利要求1至6任一项所述led支架,其特征在于,所述第一凸部具有相对设置的第一连接面和第二连接面,所述第一连接面远离所述第一侧面的一端与所述第二连接面远离所述第一侧面的一端相交。8.根据权利要求7所述led支架,其特征在于,所述第一连接面与所述第二侧面平齐;和/或,所述第二连接面为弧面或斜面。9.根据权利要求1至6任一项所述led支架,其特征在于,所述第一凸部环绕所述金属焊盘设置;和/或,所述第二凸部环绕所述金属焊盘设置。10.一种led器件,包括led支架、芯片和封装胶,其特征在于,所述led支架采用如权利要求1至9任一项的所述led支架,所述芯片固定在所述led支架的金属焊盘上,所述led支架的反射杯内通过所述封装胶封装所述芯片。

    技术总结
    本实用新型公开了一种LED支架及LED器件,其中,LED支架包括金属焊盘和支架本体,金属焊盘和支架本体通过注塑成型为一体结构,支架本体上设置有反射杯,金属焊盘具有呈夹角设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面的部分外露于反射杯,第一侧面上凸出设置有内嵌于支架本体内的第一凸部,第二侧面上凸出设置有内嵌于支架本体内的第二凸部。本实用新型的LED支架能够提高金属焊盘和支架本体、支架本体和封装胶的结合力,且具有良好的气密性。且具有良好的气密性。且具有良好的气密性。


    技术研发人员:董鹏辉 李福海 黄洁莹 何少翡
    受保护的技术使用者:佛山市国星光电股份有限公司
    技术研发日:2021.11.18
    技术公布日:2022/5/25
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