锥套式滑差卷取轴的制作方法

1.本发明涉及轻工行业分切设备的滑差卷取轴的改进。


背景技术：

2.当今，轻工行业分切设备上所用的侧压式滑差卷取轴，由于它是通过安装在轴上的各个滑差环的胀键来胀紧卷料套筒的，因此从胀紧卷料套筒的方式上来命名，又可以把它称为胀键式滑差卷取轴，其结构简图见附图1，它主要由：1-主轴体、2-滑动气缸、3-胀键式滑差环，4-隔环、5-对中螺母组成，图中6是卷料套筒，而胀键式滑差环的零件分解简图如附图2，它主要由：1-外套、2-胀键、3-内套组成。该滑差卷取轴的作用过程是：在卷取轴上装入卷料套筒后，用对中螺母调节好滑差环与分切带的对中，然后向滑动气缸充气，迫使各滑差环的端面受压，使得分布在外套圆周上的各个胀键在内套对应的各个楔形斜面的作用下同时被胀起，从而胀紧各个卷料套筒，再根据对分切带预先设定的卷取张力的大小调整气缸气压，使张力维持稳定，当个别分切带的张力超值时，所对应的滑差环就会在其端面与隔环的接触处发生相对滑动，以此降低其张力，从而确保全部分切带的卷取张力都控制在设定张力的允许波动范围内。此种胀键式滑差卷取轴沿用至今，虽然效果还可以，但因其中的胀键式滑差环的结构和零件的形状都较为复杂，装配后要达到一定的形位精度，其加工成本较高，如何能在保证装配精度的前提下，最大限度的降低其加工成本就成了一个急待解决的问题。
3.

技术实现要素：
本发明的目的是提供一种锥套式滑差卷取轴，它将现行滑差卷取轴上的胀键式滑差环改换成一个由外锥套和内锥套以相同的锥角(大于摩擦锥角)配合组成的锥套式滑差环，内锥套用弹性材料制成，沿轴向单边开口，其圆锥小头的内圆上开有多个弹性槽，这样，当此滑差环的两端受轴向力挤压时，内锥套就会胀大，从而胀紧卷料套筒，在卷取分切带时，如果出现张力超值，相对滑动只会发生在两锥套与隔环接触的端面上，而不会发生在两锥套接触的锥面以及内锥套与卷料套筒接触的圆柱面上，这是由于锥体对力的放大作用所决定的，当然，这些接触面的加工粗糙度也必须基本相同。
4.本发明解决技术问题所采用的技术方案是：主要由主轴体、滑动气缸、锥套式滑差环、隔环、对中螺母组成锥套式滑差卷取轴，其特征是：上述的锥套式滑差环是由一个内锥套和一个外锥套以相同的锥角(大于摩擦锥角)配合组成，在内锥套的圆锥小头的内圆上开有多个弹性槽，并且内锥套沿轴向单边开口。
5.本发明的有益效果是：用具备上述特征的主轴体、滑动气缸、锥套式滑差环、隔环、对中螺母等组装后的锥套式滑差卷取轴，在胀紧卷料套筒后，由于锥套式滑差环的内锥套是以其外圆的圆柱面与卷料套筒接触的，因此，它的接触面要比胀键式滑差环以胀键与卷料套筒接触的接触面大得多，稳定得多，另外，内锥套与外锥套以相同的锥角(大于摩擦锥角)配合，不仅配合稳定，而且它们之间的同轴度也得到了可靠的保证，因此，在胀紧卷料套筒后，卷料套筒外圆面的跳动要比胀键式滑差卷取轴的小一些，最主要的是经改进后的锥套式滑差卷取轴的加工成本得到了大幅度的下降，可谓价廉物美。
附图说明
6.附图1是现行胀键式滑差卷取轴的结构简图
7.附图2是组成现行胀键式滑差卷取轴的胀键式滑差环的零件分解简图
8.附图3是本发明的结构简图
9.附图4是组成本发明的锥套式滑差环的零件分解简图
具体实施方式
10.附图3和附图4是本发明一种较好的实施方式，附图3中，主要由：1-主轴体、2-滑动气缸、3-锥套式滑差环、4-隔环、5-对中螺母组成锥套式滑差卷取轴，图中6是卷料套筒，附图4中，由1-内锥套和2-外锥套以相同的锥角(大于摩擦锥角)配合组成锥套式滑差环。在用对中螺母将滑差环与分切带对中后，充气的滑动气缸沿轴向压紧所有滑差环，并使卷料套筒胀紧，再根据对分切带预先设定的卷取张力的大小调整气缸气压，使张力维持稳定，当个别分切带的张力超值时，所对应的滑差环就会在其端面与隔环的接触处发生相对滑动，以此降低其张力，从而确保全部分切带的卷取张力都控制在设定张力的允许波动范围内。


技术特征：
1.一种锥套式滑差卷取轴，主要由主轴体、滑动气缸、锥套式滑差环、隔环、对中螺母组成，其特征是：上述的锥套式滑差环是由一个内锥套和一个外锥套以相同的锥角(大于摩擦锥角)配合组成，在内锥套的圆锥小头的内圆上开有多个弹性槽，并且内锥套沿轴向单边开口。

技术总结
一种涉及轻工行业分切设备的锥套式滑差卷取轴，见附图，它主要由：1-主轴体、2-滑动气缸、3-锥套式滑差环、4-隔环、5-对中螺母组成，其特征是：锥套式滑差环是由一个内锥套和一个外锥套以相同的锥角(大于摩擦锥角)配合组成，在内锥套的圆锥小头的内圆上开有多个弹性槽，并且内锥套沿轴向单边开口。在胀紧卷料套筒运转时，它与现今使用的胀键式滑差卷取轴相比，套筒外圆的径向跳动要小，运转的稳定性要高，更主要的是它的结构简单，造价低廉。造价低廉。造价低廉。


技术研发人员：马恒庆
受保护的技术使用者：江苏擎邦机械有限公司
技术研发日：2020.11.21
技术公布日：2022/5/25