一种测漏装置的制作方法

1.本实用新型涉及工件监测技术领域，尤其是指一种测漏装置。


背景技术：

2.如图所示的待测件，为一种用于汽车内部的工件。其具有多个孔用于让气体进行流通。而对于该待测件来说，在制作完成以后还需要进行测漏装置，即监测该工件在密封状态下是否具有足够的气密性。而现有技术中并无专门针对其进行测漏的装置。


技术实现要素：

3.本实用新型针对现有技术的问题提供一种测漏装置，能够可靠地实现对于该监测件的测漏功能。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
5.本实用新型提供的一种测漏装置，包括机体、压持机构以及多个封堵机构，所述机体设置有用于承托待测件的底座，所述压持机构用于把待测件定位至所述底座，所述底座设置有输气孔，所述输气孔用于外接气源并把气源输入的气体传输至待测件内；多个封堵机构均位于所述底座外围，封堵机构用于封堵待测件侧壁的孔，所述底座设置有用于监测待测件内气压变化的监测器。
6.进一步的，所述压持机构包括下压气缸、压持件以及导向结构，所述机体设置有龙门架，所述下压气缸安装于所述龙门架，所述压持件安装于所述下压气缸的活塞杆，所述导向结构用于引导所述压持件沿着竖直方向升降。
7.更进一步的，所述压持件的底部设置有多个抵触件，抵触件用于与待测件抵触。
8.进一步的，封堵机构包括封堵气缸、封堵基板、封堵板以及密封件，封堵气缸用于驱动封堵基板靠近或远离所述底座上的待测件，封堵板与密封件均设置于封堵基板靠近待测件的一侧，封堵板位于密封件内，封堵板用于遮盖待测件的孔，密封件用于密封待测件与封堵板的抵触处。
9.更进一步的，所述机体设置有多个封堵架，封堵气缸与封堵架一一对应安装。
10.优选的，封堵机构还包括若干根导向柱，封堵架设置有若干个导向套，导向柱与导向套一一对应滑动设置，导向柱连接于封堵基板。
11.进一步的，所述底座设置有密封结构，密封结构用于密封待测件与所述底座的抵触处。
12.进一步的，所述机体设置有安装孔，所述安装孔与所述输气孔连通，所述安装孔用于与外界的气源进行连通以及固定。
13.本实用新型的有益效果：本实用新型经压持机构把待测件压紧至底座，然后采用各封堵机构配合实现对于待测件的多个孔分别进行封堵，然后通过输气孔往待测件内进行输气，由监测器进行实时监控待测件内部气压变化，达到了对于待测件的测漏装置的效果。
附图说明
14.图1为本实用新型的在使用状态下的示意图。
15.图2为本实用新型的示意图。
16.图3为本实用新型的另一视角示意图。
17.图4为本实用新型进行监测的待测件的示意图。
18.附图标记：1-机体，2-压持机构，3-封堵机构，4-底座，5-待测件，11-龙门架，12-封堵架，13-导向套，14-安装孔，21-下压气缸，22-压持件，23-导向结构，24-抵触件，31-封堵气缸， 32-封堵基板，33-封堵板，34一密封件，35-导向柱，41-输气孔， 42-密封结构，51-孔。
具体实施方式
19.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
20.如图1至图4所示，本实用新型提供的一种封堵装置，包括机体1、压持机构2以及多个封堵机构3，所述机体1设置有用于承托待测件5的底座4，所述压持机构2用于把待测件5定位至所述底座4，所述底座4设置有输气孔41，所述输气孔41用于外接气源并把气源输入的气体传输至待测件5内；多个封堵机构3均位于所述底座4外围，封堵机构3用于封堵待测件5侧壁的孔51，所述底座4设置有用于监测待测件5内气压变化的监测器(图中未视出)。
21.实际使用时，该监测器为气压传感器或者其他的监测器，即待测件5放置于底座4上，经压持机构2下压待测件5以使得待测件5与底座4紧密抵触，且经多个封堵机构3分别堵住待测件5侧边的各孔51(如本实施例中的待测件5四个侧边均具有孔51，因此封堵机构3 的数量为四个)，随后输气孔41由外界的输气装置进行输气，直至气压达到某一设定值时停止输气；随后保持该状态一定时间，通过监测器监测待测件5内的气压变化，从而根据监测结果判断待测件5是否漏气。
22.在本实施例中，所述压持机构2包括下压气缸21、压持件22以及导向结构23，所述机体1设置有龙门架11，所述下压气缸21安装于所述龙门架11，所述压持件22安装于所述下压气缸21的活塞杆，所述导向结构23用于引导所述压持件22沿着竖直方向升降。即待测件5摆放好以后，经下压气缸21驱动压持件22沿着导向结构23下降，直至压持件22与待测件5接触，此时下压气缸21持续对压持件 22施加一个压力，以保证压持件22与底座4进行紧密抵触，避免压持件22底部的孔51与底座4之间发生漏气。
23.具体的，所述压持件22的底部设置有多个抵触件24，抵触件24 用于与待测件5的顶部侧边抵触。该多个抵触件24配合实现了对于待测件5的定位效果，即保证充气过程中待测件5不会因气压变化而发生偏移，以保证监测的可靠。
24.在本实施例中，封堵机构3包括封堵气缸31、封堵基板32、封堵板33以及密封件34，封堵气缸31用于驱动封堵基板32靠近或远离所述底座4上的待测件5，封堵板33与密封件34均设置于封堵基板32靠近待测件5的一侧，密封件34优选为框状结构，封堵板33 位于密封件34内，封堵板33用于遮盖待测件5的孔51，密封件34 用于密封待测件5与封堵板33的抵触处。即通过封堵气缸31控制封堵基板32来回移动，以使得封堵基板32靠近或者远离待测件
5，当封堵基板32靠近待测件5后，使得封堵板33恰好可遮盖待测件5的侧边的孔51，由密封件34对封堵板33与孔51之间的间隙进行密封，以避免漏气，保证了监测结果的可靠。
25.具体，所述机体1设置有多个封堵架12，封堵气缸31与封堵架 12一一对应安装，使得封堵气缸31处于悬空状态，以对封堵基板32 进行可靠驱动。
26.优选的，封堵机构3还包括若干根导向柱35，封堵架12设置有若干个导向套13，导向柱35与导向套13一一对应滑动设置，导向柱35连接于封堵基板32。该导向柱35与导向套13配合，保证封堵基板32沿着水平方向而靠近或者远离待测件5，从而保证了封堵板 33能够准确遮盖待测件5的孔51位。
27.在本实施例中，所述底座4设置有密封结构42，密封结构42用于密封待测件5与所述底座4的抵触处。该密封结构42用于进一步保证底座4遮盖待测件5底部的孔51以后，两者之间的间隙不会发生漏气。
28.在本实施例中，所述机体1设置有安装孔14，所述安装孔14与所述输气孔41连通，所述安装孔14用于与外界的气源进行连通以及固定，保证了输气的稳定性。
29.以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

技术特征：
1.一种测漏装置，其特征在于：包括机体、压持机构以及多个封堵机构，所述机体设置有用于承托待测件的底座，所述压持机构用于把待测件定位至所述底座，所述底座设置有输气孔，所述输气孔用于外接气源并把气源输入的气体传输至待测件内；多个封堵机构均位于所述底座外围，封堵机构用于封堵待测件侧壁的孔，所述底座设置有用于监测待测件内气压变化的监测器。2.根据权利要求1所述的测漏装置，其特征在于：所述压持机构包括下压气缸、压持件以及导向结构，所述机体设置有龙门架，所述下压气缸安装于所述龙门架，所述压持件安装于所述下压气缸的活塞杆，所述导向结构用于引导所述压持件沿着竖直方向升降。3.根据权利要求2所述的测漏装置，其特征在于：所述压持件的底部设置有多个抵触件，抵触件用于与待测件抵触。4.根据权利要求1所述的测漏装置，其特征在于：封堵机构包括封堵气缸、封堵基板、封堵板以及密封件，封堵气缸用于驱动封堵基板靠近或远离所述底座上的待测件，封堵板与密封件均设置于封堵基板靠近待测件的一侧，封堵板位于密封件内，封堵板用于遮盖待测件的孔，密封件用于密封待测件与封堵板的抵触处。5.根据权利要求4所述的测漏装置，其特征在于：所述机体设置有多个封堵架，封堵气缸与封堵架一一对应安装。6.根据权利要求5所述的测漏装置，其特征在于：封堵机构还包括若干根导向柱，封堵架设置有若干个导向套，导向柱与导向套一一对应滑动设置，导向柱连接于封堵基板。7.根据权利要求1所述的测漏装置，其特征在于：所述底座设置有密封结构，密封结构用于密封待测件与所述底座的抵触处。8.根据权利要求1所述的测漏装置，其特征在于：所述机体设置有安装孔，所述安装孔与所述输气孔连通，所述安装孔用于与外界的气源进行连通以及固定。

技术总结
本实用新型涉及工件监测技术领域，尤其是指一种测漏装置，包括机体、压持机构以及多个封堵机构，所述机体设置有用于承托待测件的底座，所述压持机构用于把待测件定位至所述底座，所述底座设置有输气孔，所述输气孔用于外接气源并把气源输入的气体传输至待测件内；多个封堵机构均位于所述底座外围，封堵机构用于封堵待测件侧壁的孔，所述底座设置有用于监测待测件内气压变化的监测器。本实用新型经压持机构把待测件压紧至底座，然后采用各封堵机构配合实现对于待测件的多个孔分别进行封堵，然后通过输气孔往待测件内进行输气，由监测器进行实时监控待测件内部气压变化，达到了对于待测件的测漏装置的效果。测件的测漏装置的效果。测件的测漏装置的效果。


技术研发人员：李港恩
受保护的技术使用者：东莞汉涛金属制造有限公司
技术研发日：2021.11.17
技术公布日：2022/5/25