一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺的制作方法

1.本发明涉及耐高温胶带加工领域，特别涉及一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺。


背景技术：

2.电子产品焊锡用多层耐高温胶带是一种进行电子产品绝缘定位的胶体，随着电子产品的广泛应用，需经过焊锡炉的工艺要求越来越高，为了满足市场需求，研发了整板多层结构的耐高温胶带，使产品在高温环境下能不变形、不损坏、不变色，能更好的保护与粘合焊锡工艺之产品，随着科技的不断发展，人们对于电子产品焊锡用多层耐高温胶带的制造工艺要求也越来越高。
3.现有的电子产品焊锡用多层耐高温胶带在使用时存在一定的弊端，首先，现有的多层耐高温胶带在高温环境下使用时容易出现变形、损坏、变色的情况，不利于人们的使用，还有，现有的多层耐高温胶带在进行使用时不能很好的达到尺寸标准的要求，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺，通过优化的加工工艺生产的耐高温胶带产品具有不变形、不损坏、不变色、经过高温不影响胶粘性等优点，实现焊锡炉耐高温胶带产品达到不变形，不错位，尺寸标准的要求，可以有效解决背景技术中的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，所述耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料之间通过热压复合的方式一体成型。
8.作为本技术一种优选的技术方案，所述耐温胶带材料的份额为25-40％，所述耐温mylar材料的份额为10-25％，所述高强度双面胶材料的份额为8-18％，所述耐温pet薄膜的份额为10-25％，所述高强度pe膜的份额为12-25％，所述纳米防粘材料的份额为10-18％，所述纳米晶膜材料的份额为10-18％。
9.作为本技术一种优选的技术方案，所述耐温胶带材料的份额为30％，所述耐温mylar材料的份额为14％，所述高强度双面胶材料的份额为10％，所述耐温pet薄膜的份额为12％，所述高强度pe膜的份额为12％，所述纳米防粘材料的份额为11％，所述纳米晶膜材料的份额为11％。
10.作为本技术一种优选的技术方案，所述耐温胶带材料的份额为34％，所述耐温mylar材料的份额为12％，所述高强度双面胶材料的份额为8％，所述耐温pet薄膜的份额为13％，所述高强度pe膜的份额为13％，所述纳米防粘材料的份额为10％，所述纳米晶膜材料的份额为10％。
11.作为本技术一种优选的技术方案，所述耐温胶带材料的份额为29％，所述耐温mylar材料的份额为14％，所述高强度双面胶材料的份额为10％，所述耐温pet薄膜的份额为14％，所述高强度pe膜的份额为13％，所述纳米防粘材料的份额为10％，所述纳米晶膜材料的份额为10％。
12.一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带的加工工艺，包括以下操作步骤：
13.s1：准备制备多层耐高温胶带所需要使用到的材料以及设备，其中，材料包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，设备包括耐高温胶带产品生产的模具、圆刀机以及载材送料ccd；
14.s2：根据不同胶材的耐高温性能，对于耐高温胶带的材料进行初选，筛选出几款耐温性能好的材料进行后续的试验比较；
15.s3：不同材质与颜色的耐高温胶带与耐高温mylar对位要求高，将耐高温胶带不同形状与功能进行开发设计，根据焊锡炉耐高温胶带产品的特殊使用要求，寻找能适合此产品工艺要求的配套材料；
16.s4：对多层耐高温胶带进行成型制备，以耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料进行复合成型制备；
17.s5：设计开制适合焊锡炉耐高温胶带产品生产的模具，针对耐高温胶带小孔多的特点，将模具的设计刀线外形与小孔拆分开，小孔刀腔内增加顶针，能使所有小孔内的废料顶在料带上自动排掉；刀锋角度做外直，保证了模具的切割小孔无挤压要求，避免溢胶的现象，刀具硬化后在表面加层铁氟龙防粘剂，将刀锋精修到符合要求，保证模具的使用寿命；
18.s6：产品使用圆刀机在不同工位将不同形状与不同材质加工成形状后，再用载材送料ccd对贴，能使耐高温mylar与胶带都无刀痕，保准了产品的对位精度，不影响产品的性能，制程中记录分析试作工艺数据，整理制订成相应的焊锡炉耐高温胶带产品的应用产品标准作业指导书，保证生产工艺状态的稳定性。
19.作为本技术一种优选的技术方案，所述多层耐高温胶带加工流程为产品性能参数设定
→
产品结构分析
→
材料的选用
→
材料搭配验证
→
初步生产加工工艺制定
→
模治具设计
→
轮转机验证工艺
→
调整材料参数及模治具尺寸
→
2.5d检测仪检测产品品质
→
工艺作业优化调整
→
洁净度提升工艺试样
→
达成效果
→
研究成果小结。
20.作为本技术一种优选的技术方案，所述s5步骤中耐高温胶带产品生产的模具采用刀线外形与小孔拆分开，小孔刀腔内增加顶针的形式，且刀锋角度做外直。
21.(三)有益效果
22.与现有技术相比，本发明提供了一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺，具备以下有益效果：该一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺，通过优化的加工工艺生产的耐高温胶带产品具有不变形、不损坏、不变色、经过高温不影响胶粘性等优点，研发内容包括产品性能要求及参数指标的确定、选用材料的特性及辅料搭配验证、工艺
流程模具治具设计及优化、产品洁净度要求、工艺验证、成品的检测等，通过本项目的研发实现焊锡炉耐高温胶带产品达到不变形，不错位，尺寸标准的要求，多种颜色与不同功能的产品组合在一起，不影响性能，同时能自动化用轮转机滚切，生产效率提高55倍以上，产品合格率提高50％以上，整个电子产品焊锡用多层耐高温胶带结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
具体实施方式
23.实施例一：
24.一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料之间通过热压复合的方式一体成型。
25.进一步的，耐温胶带材料的份额为25-40％，耐温mylar材料的份额为10-25％，高强度双面胶材料的份额为8-18％，耐温pet薄膜的份额为10-25％，高强度pe膜的份额为12-25％，纳米防粘材料的份额为10-18％，纳米晶膜材料的份额为10-18％。
26.进一步的，耐温胶带材料的份额为30％，耐温mylar材料的份额为14％，高强度双面胶材料的份额为10％，耐温pet薄膜的份额为12％，高强度pe膜的份额为12％，纳米防粘材料的份额为11％，纳米晶膜材料的份额为11％。
27.实施例二：
28.在实施例一的基础上，一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料之间通过热压复合的方式一体成型。
29.进一步的，耐温胶带材料的份额为25-40％，耐温mylar材料的份额为10-25％，高强度双面胶材料的份额为8-18％，耐温pet薄膜的份额为10-25％，高强度pe膜的份额为12-25％，纳米防粘材料的份额为10-18％，纳米晶膜材料的份额为10-18％。
30.进一步的，耐温胶带材料的份额为34％，耐温mylar材料的份额为12％，高强度双面胶材料的份额为8％，耐温pet薄膜的份额为13％，高强度pe膜的份额为13％，纳米防粘材料的份额为10％，纳米晶膜材料的份额为10％。
31.实施例三：
32.在实施例一与实施例二的基础上，一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料之间通过热压复合的方式一体成型。
33.进一步的，耐温胶带材料的份额为25-40％，耐温mylar材料的份额为10-25％，高强度双面胶材料的份额为8-18％，耐温pet薄膜的份额为10-25％，高强度pe膜的份额为12-25％，纳米防粘材料的份额为10-18％，纳米晶膜材料的份额为10-18％。
34.进一步的，耐温胶带材料的份额为29％，耐温mylar材料的份额为14％，高强度双面胶材料的份额为10％，耐温pet薄膜的份额为14％，高强度pe膜的份额为13％，纳米防粘
材料的份额为10％，纳米晶膜材料的份额为10％。
35.实施例四：
36.一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带的加工工艺，包括以下操作步骤：
37.s1：准备制备多层耐高温胶带所需要使用到的材料以及设备，其中，材料包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，设备包括耐高温胶带产品生产的模具、圆刀机以及载材送料ccd；
38.s2：根据不同胶材的耐高温性能，对于耐高温胶带的材料进行初选，筛选出几款耐温性能好的材料进行后续的试验比较；
39.s3：不同材质与颜色的耐高温胶带与耐高温mylar对位要求高，将耐高温胶带不同形状与功能进行开发设计，根据焊锡炉耐高温胶带产品的特殊使用要求，寻找能适合此产品工艺要求的配套材料；
40.s4：对多层耐高温胶带进行成型制备，以耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料进行复合成型制备；
41.s5：设计开制适合焊锡炉耐高温胶带产品生产的模具，针对耐高温胶带小孔多的特点，将模具的设计刀线外形与小孔拆分开，小孔刀腔内增加顶针，能使所有小孔内的废料顶在料带上自动排掉；刀锋角度做外直，保证了模具的切割小孔无挤压要求，避免溢胶的现象，刀具硬化后在表面加层铁氟龙防粘剂，将刀锋精修到符合要求，保证模具的使用寿命；
42.s6：产品使用圆刀机在不同工位将不同形状与不同材质加工成形状后，再用载材送料ccd对贴，能使耐高温mylar与胶带都无刀痕，保准了产品的对位精度，不影响产品的性能，制程中记录分析试作工艺数据，整理制订成相应的焊锡炉耐高温胶带产品的应用产品标准作业指导书，保证生产工艺状态的稳定性。
43.进一步的，多层耐高温胶带加工流程为产品性能参数设定
→
产品结构分析
→
材料的选用
→
材料搭配验证
→
初步生产加工工艺制定
→
模治具设计
→
轮转机验证工艺
→
调整材料参数及模治具尺寸
→
2.5d检测仪检测产品品质
→
工艺作业优化调整
→
洁净度提升工艺试样
→
达成效果
→
研究成果小结。
44.进一步的，s5步骤中耐高温胶带产品生产的模具采用刀线外形与小孔拆分开，小孔刀腔内增加顶针的形式，且刀锋角度做外直。
45.工作原理：准备制备多层耐高温胶带所需要使用到的材料以及设备，其中，材料包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，设备包括耐高温胶带产品生产的模具、圆刀机以及载材送料ccd，根据不同胶材的耐高温性能，对于耐高温胶带的材料进行初选，筛选出几款耐温性能好的材料进行后续的试验比较，不同材质与颜色的耐高温胶带与耐高温mylar对位要求高，将耐高温胶带不同形状与功能进行开发设计，根据焊锡炉耐高温胶带产品的特殊使用要求，寻找能适合此产品工艺要求的配套材料，对多层耐高温胶带进行成型制备，以耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料进行复合成型制备，设计开制适合焊锡炉耐高温胶带产品生产的模具，针对耐高温胶带小孔多的特点，将模具的设计刀线外形与小孔拆分开，小孔刀腔内增加顶针，能使所有小孔内的废料顶在料带上自动排掉；刀锋角度做外直，保证了模具的切割小孔无挤压要
求，避免溢胶的现象，刀具硬化后在表面加层铁氟龙防粘剂，将刀锋精修到符合要求，保证模具的使用寿命，产品使用圆刀机在不同工位将不同形状与不同材质加工成形状后，再用载材送料ccd对贴，能使耐高温mylar与胶带都无刀痕，保准了产品的对位精度，不影响产品的性能，制程中记录分析试作工艺数据，整理制订成相应的焊锡炉耐高温胶带产品的应用产品标准作业指导书，保证生产工艺状态的稳定性。
46.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
47.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

技术特征：
1.一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，其特征在于：所述耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料之间通过热压复合的方式一体成型。2.根据权利要求1所述的一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，其特征在于：所述耐温胶带材料的份额为25-40％，所述耐温mylar材料的份额为10-25％，所述高强度双面胶材料的份额为8-18％，所述耐温pet薄膜的份额为10-25％，所述高强度pe膜的份额为12-25％，所述纳米防粘材料的份额为10-18％，所述纳米晶膜材料的份额为10-18％。3.根据权利要求2所述的一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，其特征在于：所述耐温胶带材料的份额为30％，所述耐温mylar材料的份额为14％，所述高强度双面胶材料的份额为10％，所述耐温pet薄膜的份额为12％，所述高强度pe膜的份额为12％，所述纳米防粘材料的份额为11％，所述纳米晶膜材料的份额为11％。4.根据权利要求2所述的一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，其特征在于：所述耐温胶带材料的份额为34％，所述耐温mylar材料的份额为12％，所述高强度双面胶材料的份额为8％，所述耐温pet薄膜的份额为13％，所述高强度pe膜的份额为13％，所述纳米防粘材料的份额为10％，所述纳米晶膜材料的份额为10％。5.根据权利要求2所述的一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带，其特征在于：所述耐温胶带材料的份额为29％，所述耐温mylar材料的份额为14％，所述高强度双面胶材料的份额为10％，所述耐温pet薄膜的份额为14％，所述高强度pe膜的份额为13％，所述纳米防粘材料的份额为10％，所述纳米晶膜材料的份额为10％。6.一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带的加工工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：s1：准备制备多层耐高温胶带所需要使用到的材料以及设备，其中，材料包括耐温胶带材料、耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，设备包括耐高温胶带产品生产的模具、圆刀机以及载材送料ccd；s2：根据不同胶材的耐高温性能，对于耐高温胶带的材料进行初选，筛选出几款耐温性能好的材料进行后续的试验比较；s3：不同材质与颜色的耐高温胶带与耐高温mylar对位要求高，将耐高温胶带不同形状与功能进行开发设计，根据焊锡炉耐高温胶带产品的特殊使用要求，寻找能适合此产品工艺要求的配套材料；s4：对多层耐高温胶带进行成型制备，以耐温胶带材料为基材，耐温mylar材料、高强度双面胶材料、耐温pet薄膜、高强度pe膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料进行复合成型制备；s5：设计开制适合焊锡炉耐高温胶带产品生产的模具，针对耐高温胶带小孔多的特点，将模具的设计刀线外形与小孔拆分开，小孔刀腔内增加顶针，能使所有小孔内的废料顶在料带上自动排掉；刀锋角度做外直，保证了模具的切割小孔无挤压要求，避免溢胶的现象，刀具硬化后在表面加层铁氟龙防粘剂，将刀锋精修到符合要求，保证模具的使用寿命；s6：产品使用圆刀机在不同工位将不同形状与不同材质加工成形状后，再用载材送料ccd对贴，能使耐高温mylar与胶带都无刀痕，保准了产品的对位精度，不影响产品的性能，制程中记录分析试作工艺数据，整理制订成相应的焊锡炉耐高温胶带产品的应用产品标准作业指导书，保证生产工艺状态的稳定性。
7.根据权利要求6所述的一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带的加工工艺，其特征在于：所述多层耐高温胶带加工流程为产品性能参数设定
→
产品结构分析
→
材料的选用
→
材料搭配验证
→
初步生产加工工艺制定
→
模治具设计
→
轮转机验证工艺
→
调整材料参数及模治具尺寸
→
2.5d检测仪检测产品品质
→
工艺作业优化调整
→
洁净度提升工艺试样
→
达成效果
→
研究成果小结。8.根据权利要求6所述的一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带的加工工艺，其特征在于：所述s5步骤中耐高温胶带产品生产的模具采用刀线外形与小孔拆分开，小孔刀腔内增加顶针的形式，且刀锋角度做外直。

技术总结
本发明公开了一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺，包括耐温胶带材料、耐温Mylar材料、高强度双面胶材料、耐温PET薄膜、高强度PE膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料，所述耐温胶带材料为基材，耐温Mylar材料、高强度双面胶材料、耐温PET薄膜、高强度PE膜、纳米防粘材料与纳米晶膜材料之间通过热压复合的方式一体成型。本发明所述的一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺，通过优化的加工工艺生产的耐高温胶带产品具有不变形、不损坏、不变色、经过高温不影响胶粘性等优点，实现焊锡炉耐高温胶带产品达到不变形，不错位，尺寸标准的要求，多种颜色与不同功能的产品组合在一起，不影响性能，提高生产效率。提高生产效率。


技术研发人员：何文
受保护的技术使用者：苏州久鋐电子有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2022/5/25