一种数码壳体防爆膜的制作方法

1.本实用新型涉及数码领域，尤其涉及一种数码壳体防爆膜。


背景技术：

2.目前，越来越多的电子产品通过在壳体上设计出各种各样的纹理图案，进而来提升电子产品的时尚感，这已经形成一种潮流与趋势，但是，现有的壳体上的图案显示效果单一，缺乏层次感。当前应用较为普遍的图案都是采用uv转印单层基材单层纹理和双基材双层纹理制成，单基材单层纹理比较单一，双基材双层纹理更有层次感，景深感，立体感，光影效果更加丰富，但会使整体厚度变厚，如果将其应用在防爆膜中，防爆膜会变硬,后续防爆膜与壳体贴合难度大大增加。


技术实现要素：

3.本实用新型为克服上述双基材双层纹理制成之后整体偏厚、膜片变硬、膜片拉伸性变差的不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案，可以广泛应用在手机背板、数码壳体和各种各样的的电器上。
4.一种数码壳体防爆膜,包括基材，基材的下方设有若干层纹理层，所述位于顶层的纹理层转印至基材的下表面上，所述位于底层的纹理层底面上覆盖有油墨层，所述相邻的纹理层之间设有桥接层进行连接。
5.作为上述技术方案的改进之一，所述纹理层为uv转印纹理层且其底面上镀有带颜色的电镀层，桥接层的顶面与其上方的电镀层连接，桥接层下方的纹理层转印至桥接层底面上。
6.作为上述技术方案的改进之一，所述桥接层是采用透明uv胶涂覆制成。
7.作为上述技术方案的改进之一，所述基材为防爆膜。
8.作为上述技术方案的改进之一，所述油墨层通过丝印覆盖在纹理层上。
9.作为上述技术方案的改进之一，所述基材的顶面粘接有粘胶层。
10.作为上述技术方案的改进之一，所述粘胶层的顶面上覆盖有离型膜保护层。
11.作为上述技术方案的改进之一，所述纹理层、电镀层和油墨层上局部透明。
12.作为上述技术方案的改进之一，所述位于纹理层底面的电镀层与油墨层之间设有电镀保护层，电镀保护层呈透明状。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：选用单层防爆膜作为基材使得本实用新型整体膜片更软，拉伸性更好，可使膜片与更大曲度壳体贴合，提高贴合良率，采用透明uv胶涂覆制成的桥接层结合电镀层方便后续二次uv转印纹理层的生成，整体的厚度较薄，uv胶呈透明状且可以隔离纹理、保护电镀层、增加二次uv转印纹理层附着力，利用纹理层、电镀层和油墨层局部透明可以对纹理的布局进行调整
14.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本实用新型的结构示意图；
17.图2是本实用新型的另一种结构示意图；
18.图3是本实用新型实施例一的示意图；
19.图4是本实用新型实施例二的示意图；
20.图5是本实用新型实施例三的示意图。
具体实施方式
21.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1,本实用新型实施例中，一种数码壳体防爆膜,包括基材2，基材2的下方设有若干层纹理层3，所述基材2的顶面粘接有粘胶层1，粘胶层顶面覆盖有离型膜保护层7，具体的，基材2为防爆膜。
23.所述位于顶层的纹理层3转印至基材2的下表面上，所述位于底层的纹理层3底面上覆盖有油墨层6，所述相邻的纹理层之间设有桥接层8进行连接。
24.所述纹理层3为uv转印纹理层且其底面上镀有带颜色的电镀层4。
25.所述桥接层8是采用透明uv胶涂覆制成，桥接层8设置在纹理层3之间以实现隔离纹理、保护电镀、增加二次uv转印纹理层附着力。
26.所述油墨层8通过丝印覆盖在纹理层3上。
27.如图2所示，使用防爆膜作为基材2，在基材2的顶面粘接粘胶层1，粘胶层1顶面覆盖有离型膜保护层7，在基材2的下面设置第一uv转印纹理层31和第二uv转印纹理层32，第一uv转印纹理层31和第二uv转印纹理层32的底面分别镀有第一电镀层41和第二电镀层42，第一uv转印纹理层31和第二uv转印纹理层32之间设置有桥接层8，在第二uv转印纹理层32的第二电镀层42的底面上丝印油墨层6，油墨层6的底面可以增加离型膜保护层进行保护。
28.实施例一
29.如图3所示，局部双层纹理膜(一)
30.纹理层3的中间部分为uv胶填充(透明)无纹理区，可以根据使用需要设置成各种各样的形状；
31.电镀层4对应上述纹理层中间部分为无电镀区，具体形状同上述纹理层3。
32.实施例二
33.如图4所示，局部双层纹理膜(二)
34.纹理层3的半边为uv胶填充(透明)无纹理区；
35.电镀层4的半边为无电镀区，具体形状以及位置同上述纹理层3。
36.实施例三
37.如图5所示，局部透明双层纹理膜
38.纹理层3的中间部分为uv胶填充(透明)无纹理区，可以根据使用需要设置成各种各样的形状；
39.电镀层4中间部分为无电镀区(对应上述纹理层3)，具体形状同上述纹理层3；
40.油墨层6中间部分为无油墨区(对应上述电镀层3)，具体形状同上述纹理层3；
41.所述位于(纹理层3底面的)电镀层4底面上覆盖有电镀保护层9，油墨层6涂覆在电镀保护层9底面上，电镀保护层9呈透明状。
42.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。


技术特征：
1.一种数码壳体防爆膜,包括基材，其特征在于：基材的下方设有若干层纹理层，位于顶层的纹理层转印至基材的下表面上，位于底层的纹理层底面上覆盖有油墨层，所述相邻的纹理层之间设有桥接层进行连接，所述纹理层为uv转印纹理层且其底面上镀有带颜色的电镀层，所述桥接层的顶面与其上方的电镀层连接，桥接层下方的纹理层转印至桥接层底面上，所述纹理层、电镀层和油墨层上局部透明，所述位于纹理层底面的电镀层与油墨层之间设有电镀保护层，电镀保护层呈透明状。2.根据权利要求1所述的一种数码壳体防爆膜，其特征在于：所述桥接层是采用透明uv胶涂覆制成。3.根据权利要求1所述的一种数码壳体防爆膜，其特征在于：所述基材为防爆膜。4.根据权利要求1所述的一种数码壳体防爆膜，其特征在于：所述油墨层通过丝印覆盖在纹理层上。5.根据权利要求1所述的一种数码壳体防爆膜，其特征在于：所述基材的顶面粘接有粘胶层。6.根据权利要求5所述的一种数码壳体防爆膜，其特征在于：所述粘胶层的顶面上覆盖有离型膜保护层。

技术总结
本实用新型公开了一种数码壳体防爆膜,包括基材，基材的下方设有若干层纹理层，所述位于顶层的纹理层转印至基材的下表面上，所述位于底层的纹理层底面上覆盖有油墨层，所述相邻的纹理层之间设有桥接层进行连接，本实用新型的有益效果是：选用单层防爆膜作为基材使得本实用新型整体膜片更软，拉伸性更好，可使膜片与更大曲度壳体贴合，提高贴合良率，采用透明UV胶涂覆制成的桥接层结合电镀层方便后续二次UV转印纹理层的生成，整体的厚度较薄，UV胶呈透明状且可以隔离纹理、保护电镀层、增加二次UV转印纹理层附着力，利用纹理层、电镀层和油墨层局部透明可以对纹理的布局进行调整。油墨层局部透明可以对纹理的布局进行调整。油墨层局部透明可以对纹理的布局进行调整。


技术研发人员：王红忠 罗平江 兰有成
受保护的技术使用者：东莞市银盈电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2022/5/25