一种便于激光焦点调节的激光切割设备的制作方法

一种便于激光焦点调节的激光切割设备
1.本技术是“申请号为: cn2022100306045；申请名称为: 一种用于滤光片的激光切割方法；申请日为：2022年1月12日；申请人为：浙江圣石激光科技股份有限公司”的发明专利申请之分案申请。
技术领域
2.本发明涉及激光切割技术领域，特别涉及一种便于激光焦点调节的激光切割设备。


背景技术：

3.超薄超脆镀膜玻璃加工其最关键的技术为激光划片技术，近年来由于产业竞争的日趋激烈化，对划片设备的效率和精度要求越来越高，其微裂纹要求已从不控制改变为现在的稳定量产≤10um，sd层差＜30um，应力＞150mpa，应变＞3000u，应变差＜30%。
4.当利用激光切割滤光片时，通常会将激光焦点聚焦于滤光片的上表面（即切割面）并按预设的切割路径对滤光片进行切割。而在切割前则需要先将用于对激光进行聚焦的聚焦头沿竖直方向上进行调节，以使得聚焦头透出的激光的焦点可聚集在滤光片的切割面上，而在对聚焦头沿竖直方向上进行调节时，为了保证出射激光的出光装置可以始终将激光入射至聚焦头内，也需要对出射激光的出光装置的高度进行升降。但是由于切割不同的滤光片，也需要对出射的激光的功率进行调节，所以出光装置不仅包括光源还包括有光束调节组件，就导致出光装置体积相对庞大，重量也相对较重。
5.若将将光源组件与聚焦头分别通过两个驱动组件单独驱动升降，就难以保证光源组件与聚焦头同步升降，出光装置出射的激光就有可能会无法入射至聚焦头内。
6.而若将光源组件与聚焦头固定于同一承载座上并经由驱动组件进行驱动升降。光源组件与聚焦头固定于同一承载座上其重量过重，对于驱动组件的要求就相对较高，驱动组件所耗费的成本也相对较高，且将光源组件与聚焦头固定于同一承载座上其体积也相对较大，在升降的过程中极易与其他部件发生干涉。


技术实现要素：

7.本发明克服了上述现有技术中所存在的不足，提供了一种便于激光焦点调节的激光切割设备，其通过在机架上安装有固定座并于固定座上安装有第三反射镜组，通过第三反射镜组对固定安装于机架上的出光装置出射的激光进行反射，以使得出光装置出射的激光始终可入射至可于机架上的竖直升降的聚焦头内，不需要驱动出光装置头进行升降。
8.本发明的技术方案是这样实现的：一种便于激光焦点调节的激光切割设备，包括机架，所述机架上设置有安装座、固定座和用于出射激光的出光装置，所述安装座上设置有承载座和竖直移动组件，所述承载座上设置有聚焦头和用于出射光束的同轴焦点光源；所述聚焦头用于接收出光装置出射的激光并出射实现切割，或接收同轴焦点光源出射的光束并出射进行成像；所述竖直移动组
件作用于承载座上，用以驱动承载座沿竖直方向移动；所述固定座与所述安装座保持相对固定，所述固定座上设置有用于对出光装置出射的激光进行折射使得激光可始终射入聚焦头内的第三反射镜组。
9.在进一步的方案中，所述承载座上设置有用于观察同轴焦点光源所出射的光束经聚焦头接收出射后是否成像清晰的同轴照明观察装置，所述同轴照明观察装置位于所述聚焦头的上方。
10.便于观测同轴焦点光源所出射的光束成像清晰，从而便于判断后续出光装置出射的激光经聚焦头聚焦后是否可落在滤光片的切割面上。
11.在进一步的方案中，所述同轴焦点光源位于所述同轴照明观察装置远离出光装置的一侧，所述承载座上还设置有用于对同轴焦点光源出射光束进行折射以使得光束可始终射入聚焦头内的第四反射镜组。
12.由于同轴照明观察装置位于所述聚焦头的上方，所以同轴焦点光源就需要对同轴照明观察装置进行避让，且同轴焦点光源位于同轴照明观察装置远离出光装置的一侧可以不与出光装置发生干涉。
13.在进一步的方案中，所述第三反射镜组于竖直方向上位于同轴照明观察装置与聚焦头之间。
14.避免在升降的过程中同轴照明观察装置及聚焦头会与第三反射镜组发生干涉。
15.在进一步的方案中，所述第三反射镜组包括多个第三反射镜，多个第三反射镜设置于所述固定座上并逐个对出光装置出射的激光进行反射，且第三反射镜组中最后一个用于接收激光并对激光进行反射的第三反射镜位于聚焦头的上方，以使得反射后的激光可始终沿竖直方向入射至聚焦头内。
16.由于第三反射镜组中最后一个用于接收激光并对激光进行反射的第三反射镜位于聚焦头的上方，就可以使得反射后的激光可始终沿竖直方向入射至聚焦头内，聚焦头是沿竖直方向移动的，就可以使得出光装置出射的激光始终可射入聚焦头。
17.在进一步的方案中，所述竖直移动组件包括竖直驱动电机，所述竖直驱动电机上连接有丝杆，所述丝杆沿竖直方向延伸，所述丝杆上螺旋配合有丝母，所述与所述承载座固定连接。
18.在进一步的方案中，所述出光装置包括基座，所述基座安装于所述机架上，所述基座位于所述安装座的旁侧，且所述基座上设置有激光光源、锥透镜、可变光阑和平凸透镜，所述可变光阑位于所述锥透镜和平凸透镜之间；所述激光光源用于发射出光束，所述锥透镜用于接收激光光源出射的光束并将光束调整为环形光束后射出，所述可变光阑上的光孔与所述锥透镜正对，所述可变光阑用于接收经所述锥透镜调整后的环形光束并改变所述环形光束的光束直径；所述平凸透镜用于接收经所述可变光阑调整后的环形光束并使得经由平凸透镜出射的光束可经过聚焦头后进行聚焦。
19.在切割滤光片时，需要切割滤光片不同，或是用户要求不同，就需要调节光束功率以对切割后的滤光片的改质层宽度进行调节，容易理解的，容易理解的，光是会四散的，若通过改变出光装置与聚焦头之间的距离，虽然可以改变光的功率但是就需要多加一组驱动组件，成本较高，且由于出光装置是位于安装座旁侧的也容易与安装座发生干涉。而由于光束调节组件包括可变光阑，只需要改变可变光阑上的光孔大小，即可改变环形光束的光束
直径大小，方便快捷。且可变光阑光孔调节精度相对较高。作为举例，扩束镜等光路元件虽然也可以对光束直径进行调节，但是只能在1倍，2倍，3倍这样的倍率下进行调节。但是可变光阑可以在类似于2.5倍这样较为细微的精度下进行调节。那么所得到的光束直径就更加符合后续的切割需求，后续的切割效果也相对更好。
20.在进一步的方案中，所述锥透镜、可变光阑和平凸透镜均可滑动设置于所述基座上，所述锥透镜、可变光阑和平凸透镜中的每一个均可相对于其余两个部件做靠近或远离动作。
21.由于锥透镜、可变光阑和平凸透镜均可滑动设置于所述基座上，可以通过对上述上个元件进行移动从而对光束进行调节。若锥透镜与可变光阑的间距发生变化。容易理解的，光是会四散的，若锥透镜离可变光阑的距离越近，那么调节后光束的功率就越大。而锥透镜与平透镜之间的间距发生变化时，就可以改变改质层的宽度，提高切割效果。
22.采用了上述技术方案的本发明的设计出发点、理念及有益效果是：1、由于出光装置安装于机架上，在竖直移动组件驱动承载座移动以带动聚焦头进行升降时，其重量较轻，对竖直移动组件中驱动件的要求不高，且体积也相对较小，不然对其他部件造成干涉。
23.2、且由于固定座与所述安装座保持相对固定，固定座上设置有用于对出光装置出射的激光进行折射使得激光可始终射入聚焦头内的第三反射镜组，即使出光装置不跟随着聚焦头同步移动，也可以使得激光可始终射入聚焦头内。
24.3、由于承载座上设置有用于出射光束的同轴焦点光源，该同轴焦点光源出射的光束可经由聚焦头聚焦后进行成像，便于观测后续出光装置出射的激光经聚焦头聚焦后是否可落在滤光片的切割面上。且由于同轴焦点光源与聚焦头都位于承载座上，就可以保证同轴焦点光源出射的光束始终可入射至聚焦头内。同时由于出光装置和第三反射镜组未设置在承载座上也不会与同轴焦点光源之间发生干涉。
附图说明
25.图1为出光装置的结构示意图；图2为出光装置的俯视图；图3为图2中a-a的剖视图；图4为切割设备的正视图及局部放大图；图5为切割装置的结构示意图；图6为切割设备的结构示意图；图7为切割设备的局部示意图。
26.各附图标记为：1-载台，2-机架，3-基座，4-聚焦头，5-第一反射镜组，6-扩束镜，7-第二反射镜组，8-功率调节机构，801-玻片组件，802-偏振分光棱镜，9-锥透镜，10-可变光阑，11-平凸透镜，12-装载座，13-第一滑台，14-第二滑台，15-第三滑台，16-第三反射镜组，17-第二移动座，18-第一移动座，19-载具，20-旋转驱动组件，21-安装座，22-固定座，23-承载座，24-测高仪，25-同轴焦点光源，26-靶标镜片，27-第四反射镜组，28-同轴观察装置，29-竖直驱动电机，30-导轨，31-光栏尺。
具体实施方式
27.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
28.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
29.本发明的具体实施方式如下：实施例：如图1-7所示，本发明提供了一种便于激光焦点调节的激光切割设备，其包括载台1，载台1上设有机架2，该机架2上设有上述出光装置以及配合该出光装置进行切割的切割装置。
30.请参阅图1和图2，出光装置包括基座3，基座3上设置有激光光源、第一反射镜组5、扩束镜6、第二反射镜组7、功率调节机构8、锥透镜9、光束调节组件和平凸透镜11。
31.该激光光源用于反射出激光光束。第一反射镜组5包括多个第一反射镜，激光光束出射的光束入射至第一反射镜组5中的第一反射镜上，并经由上述多个第一反射镜逐次进行反射，最后使得光束可于准直状态下射入上述扩束镜6内。由于第一反射镜的数量以及第一反射镜摆放的位置及角度不同，就会导致激光光源、第一反射镜组5以及扩束镜6的相对位置关系发生变化，且此处的位置关系并非发明重点，故此此不对其位置关系做出说明，只要第一反射镜反射出的光束可于准直状态下射入上述扩束镜6内即可。射入扩束镜6的光束经由扩束镜6进行准直扩束得到平行光。且该扩束镜6也用于对光束的直径进行初步调节，使得光束的直径大小呈倍率进行缩放。
32.而经由扩束镜6进行准直扩束所得到平行光入射至上述第二反射镜组7。第二反射镜组7包括多个第二反射镜，多个第二反射镜对光束逐次进行反射，使得光束可于于准直状态下射入至上述功率调节机构8内。
33.本方案中功率调节机构8包括玻片组件801和偏振分光棱镜802。玻片组件801包括半波片和驱动组件。其中半波片用于接收上述经由第二反射镜组7反射后射出的光束并改变入射光束的偏振方向。而偏振分光棱镜802则沿光束的出射方向位于半波片的后方，该偏振分光棱镜802用于接收经由所述半波片调节后的光束并对光束进行过滤，从而实现光束功率的调节。容易理解的，该功率调节机构8中通过半波片改变光的偏振方向，由于偏振分光棱镜802的特性，入射至偏振分光棱镜802的光中的p-偏振光透射,而s-偏振光被反射。上述驱动组件作用于半波片上用于驱动半波片自身发生偏转以改变p-偏振光的透射量，从而配合偏振分光棱镜802改变光束的功率。具体的，驱动组件为一个电动模组。再具体的，该电动模组可为一个电动旋转台，上述半波片安装于该电动模组上并通过该电动模组的作用于使得自身发生偏于以改变p-偏振光的透射量，实现光束的功率的调节。
34.经由功率调节机构8调节后的光束入射至上述锥透镜9。上述锥透镜9、光束调节组件和平凸透镜11沿功率调节机构8射出的光束的出射方向依次排布。入射至锥透镜9的光束经由锥透镜9调节为环形光束后射出。该环形光束在相同的光束直径下，具有更高的焦深和较小的发散角，用于后续的激光切割时可以提高了滤光片切割后的三点弯强度及应力差异，截面延展纹可以达到无微裂纹的状态。
35.光束调节组件则可接收经锥透镜9调整后的环形光束并改变环形光束的光束直径。具体的，光束调节组件包括可变光阑10，可变光阑10上的光孔与锥透镜9正对。只需要改变可变光阑10上的光孔大小，即可改变环形光束的光束直径大小，方便快捷。且可变光阑10光孔调节精度相对较高。作为举例，扩束镜6等光路元件虽然也可以对光束直径进行调节，但是只能在1倍，2倍，3倍这样的倍率下进行调节。但是可变光阑10可以在类似于2.5倍这样较为细微的精度下进行调节。那么所得到的光束直径就更加符合后续的切割需求，后续的切割效果也相对更好。由于切割光束的焦深与入射到光束整形元件的激光光束的直径成正比例关系。该可变光阑10配合上述扩束镜6构成光束直径的二次调节，在经过扩束镜6的调节，再通过可变光阑10进行精调，使得光束直径更加符合切割需求。
36.平凸透镜11这接收经光束调节组件调整后的环形光束并使得经由平凸透镜11出射的光束可进行聚焦。切割装置则包括聚焦头4，该聚焦头4的激光出射电与下方的载台1正对。平凸透镜11出射的光束入射至聚焦头4内进行聚焦并对载台1上的滤光片进行切割。而为了使得平凸透镜11出射的光束可入射至聚焦头4内。切割装置还包括第三反射镜组16，第三反射镜组16包括多个第三反射镜，平凸透镜11出射的光束入射至第三反射镜组16内并经由多个第三反射镜逐个进行反射最终射入聚焦头4内。
37.且在本方案中锥透镜9、可变光阑10和平凸透镜11均可滑动设置于所述基座3上，所述锥透镜9、可变光阑10和平凸透镜11中的每一个均可相对于其余两个部件做靠近或远离动作。
38.作为一种具体的实施方式，如图3所示，本方案中基座3上设置有装载座12，所述装载座12上沿自身长度方向依次设置有第一滑台13、第二滑台14和第三滑台15，第一滑台13、第二滑台14和第三滑台15均可沿装载座12的长度方向滑动并停留于指定位置。而锥透镜9安装于第一滑台13上，可变光阑10安装于第二滑台14上，所述平凸透镜11安装于第三滑台15上。而为了使得第一滑台13、第二滑台14和第三滑台15均可沿装载座12的长度方向滑动并停留于指定位置，本方案中第一滑台13、第二滑台14和第三滑台15上均安装有顶丝。
39.由于本方案中锥透镜9、可变光阑10和平凸透镜11均可滑动设置于基座3上，就可以通过对上述多个元件进行移动从而对光束进行调节。若移动锥透镜9或可变光阑10使得锥透镜9与可变光阑10的间距发生变化。容易理解的，光是会四散的，若锥透镜9离可变光阑10的距离越近，那么光四散的就越少，调节后光束的功率就越大。而移动锥透镜9或平凸透镜11使得锥透镜9与平透镜之间的间距发生变化时，就可以改变切割后改质层的宽度，以提高切割效果。
40.如图6所示，切割设备还包括第二移动座17和第一移动座18。其中第二移动座17设置于载台1上并可沿纵向方向移动，第一移动座18这设置于第二移动座17上并可于横向方向上移动，第一移动座18设置有用于固定滤光片的载具19。且第一移动座18上还设有旋转驱动组件20，该旋转驱动组件20作用于载具19上用于驱动载具19绕自身中心转动。具体的，第二移动座17和第一移动座18均为直线电机模组。旋转驱动组件20包括旋转驱动电机和旋转驱动平台，载具19安装于旋转驱动平台上，旋转驱动电机与旋转驱动平台相连以驱动载具19绕自身中心转动。
41.如图4和图5所示，机架2上还设有安装座21，安装座21上设置有固定座22与承载座23。上述聚焦头4安装于承载座23上，而第三反射镜组16这安装于该固定座22上。该固定座
22与安装座21均与机架2保持相对固定，从而使得固定座22上的第三反射镜组16与基座3上的镜组的位置关系始终保持固定。且承载座23还设置有测高仪24和焦点观测组件。焦点观测组件包括同轴焦点光源25，同轴焦点光源25与焦点观测组件位于聚焦头4的一侧，上述出光装置位于聚焦头4相对立的另一侧。焦点观测组件还包括靶标镜片26和第四反射镜组27，该靶标镜片26安装于同轴焦点光源25下方，第四反射镜组27安装于承载座23上并用于接收同轴焦点光源25出射并透过靶标镜片26后的光束，并对光束进行多次折射，使得光束可入射至聚焦头4，并由聚焦头4聚焦后落在滤光片上进行成像。
42.切割设备还包括同轴观察装置28。具体的，该同轴观察装置28为同轴照明观察装置，本实施例中同轴照明观察装置所采用的具体型号为ouci-f100-xy。同轴观察装置28安装于承载座23上并位于聚焦头4的上方。
43.另外，固定座22上还设置有竖直移动组件，竖直移动组件作用于承载座23上用于驱动承载座23沿竖直方向（即z轴方向）进行移动。具体的，如图7所示，竖直移动组件包括竖直驱动电机29，所述竖直驱动电机29上连接有丝杆，该丝杆沿竖直方向延伸，所述丝杆上螺旋配合有丝母，丝母与所述承载座23固定连接。且固定座22上于丝杆的旁侧还设有导轨30，导轨30沿丝杆的长度方向延伸，导轨30上可滑动设置有滑块，该滑块与承载座23固定连接。同时承载座23上还设有用于检测聚焦头4于z轴上高度的传感器，本方案中该传感器为光栏尺31。
44.在要对滤光片进行切割时，先于载具19上贴上uv膜，并于uv膜上贴覆待切割的滤光片避免载具19损坏。再通过第二移动座17及第一移动座18将载具19移动至聚焦头4下方的待切割位置。随后根据实际圈边路径于滤光片上划分出横向切割路径。上述聚焦头4与测高仪24均位于该横向切割路径上。然后调节位于载台1上方的聚焦头4与滤光片的相对位置，使得聚焦头4出射的激光可于滤光片的上表面的聚焦。
45.具体的，此时通过同轴焦点光源25出射光束，光束通过透过靶标镜片26后经由第四反射镜组27反射后入射至聚焦头4，并由聚焦头4聚焦后落在滤光片上进行成像。随后通过同轴观察装置28观测滤光片上的成像是否清晰。若成像清晰，则不需要调节。若成像不清晰，就通过竖直钱驱动组件驱动承载座23于z轴上移动，使得同轴观察装置28可观测到滤光片上的成像清晰。随后根据此时焦点位置的z轴数值将聚焦头4旁侧的测高仪24读数清零。
46.然后通过第一移动座18横向移动载具19，使得聚焦头4出射的光束焦点落至uv膜上未覆盖滤光片的部分，测高仪24测高得到实际片厚误差；并沿横向切割路径横向移动载具19，测高仪24不断测得实际片厚误差并根据实际片厚误差得到横向厚度补偿曲线。需要说明的，此处测高仪24不断测得实际片厚误差并根据实际片厚误差得到横向厚度补偿曲线的具体方式如下：（a+b）
÷2÷
c=d，其中a为片厚差值，所述片厚差值为聚焦头4出射的光束焦点落至uv膜上未覆盖滤光片的部分时测高仪24测得的值加上膜上测焦误差值及零点误差值所得的数值；b为测高仪24测得的值，c为滤光片的折射率，d为所述实际片厚误差。由于测高仪24不断测得实际片厚误差，此时为滤光片上某一点的实际片厚误差，但是由于测量得到大量的某一点的实际片厚误差，就可以构成横向厚度补偿曲线。
47.由于s2中将聚焦头4旁侧的测高仪24读数清零，此时将聚焦头4出射的光束焦点落至uv膜上未覆盖滤光片的部分，测高仪24测高得到数值b。但是容易理解的，载台1的各个位置的高度也不一样，在测量滤光片厚度时，就加入载台1的各个位置的高度差值进行计算载
台1的各个位置的高度差值是一个固定值，在计算滤光片厚度前就可测得数值。同样的，uv膜和滤光片的焦点位置也是不同的，该差值为一个固定值，在测量滤光片厚度时，需要引入该数值进行计算。同时滤光片本身具有一定的反射率c，该数值c也是一个固定值，在测量滤光片厚度时也需要加入数值c进行计算，从而保证实际片厚误差的精确，就可以保证在切割路径上切割深度与滤光片的对应厚度一致，从而提高切割效果。
48.再然后，控制聚焦头4旁侧的光学箱出射激光并经由聚焦头4聚焦落至滤光片的上表面或者聚焦落至设定的切深且沿横向切割路径移动载具19开始切割。在切割的过程中作用于聚焦头4上的竖直移动组件根据所述横向厚度补偿曲线带动聚焦头4沿滤光片的厚度方向运动进行高度补偿，使得聚焦头4出射的激光焦点始终落在滤光片的上表面或者聚焦落至设定的切深，直至完成滤光片上的横向切割。
49.由于需要对滤光片进行十字形的切割。此时通过旋转驱动组件20旋转载具19，将载具19旋转90
°
。并于滤光片上划分出纵向切割路径。由于载具19旋转了90
°
，所以此时的纵向切割路径其实与上述的纵向切割路径是重合的。然后重复上述步骤测得纵向厚度补偿曲线，并控制聚焦头4旁侧的光学箱出射激光并经由聚焦头4聚焦落至滤光片的上表面或者聚焦落至设定的切深且沿纵向切割路径移动载具19开始切割。在切割的过程中作用于聚焦头4上的竖直移动组件根据纵向厚度补偿曲线带动聚焦头4沿滤光片的厚度方向运动进行高度补偿，使得聚焦头4出射的激光焦点始终落在滤光片的上表面或者聚焦落至设定的切深，直至完成滤光片上的纵向切割。最终完成滤光片的切割。
50.以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种便于激光焦点调节的激光切割设备，其特征在于：包括机架，所述机架上设置有安装座、固定座和用于出射激光的出光装置，所述安装座上设置有承载座和竖直移动组件，所述承载座上设置有聚焦头和用于出射光束的同轴焦点光源；所述聚焦头用于接收出光装置出射的激光并出射实现切割，或接收同轴焦点光源出射的光束并出射进行成像；所述竖直移动组件作用于承载座上，用以驱动承载座沿竖直方向移动；所述固定座与所述安装座保持相对固定，所述固定座上设置有用于对出光装置出射的激光进行折射使得激光可始终射入聚焦头内的第三反射镜组。2.根据权利要求1所述的便于激光焦点调节的激光切割设备，其特征在于：所述承载座上设置有用于观察同轴焦点光源所出射的光束经聚焦头接收出射后是否成像清晰的同轴照明观察装置，所述同轴照明观察装置位于所述聚焦头的上方。3.根据权利要求2所述的便于激光焦点调节的激光切割设备，其特征在于：所述同轴焦点光源位于所述同轴照明观察装置远离出光装置的一侧，所述承载座上还设置有用于对同轴焦点光源出射光束进行折射以使得光束可始终射入聚焦头内的第四反射镜组。4.根据权利要求2所述的便于激光焦点调节的激光切割设备，其特征在于：所述第三反射镜组于竖直方向上位于同轴照明观察装置与聚焦头之间。5.根据权利要求1所述的便于激光焦点调节的激光切割设备，其特征在于：所述第三反射镜组包括多个第三反射镜，多个第三反射镜设置于所述固定座上并逐个对出光装置出射的激光进行反射，且第三反射镜组中最后一个用于接收激光并对激光进行反射的第三反射镜位于聚焦头的上方，以使得反射后的激光可始终沿竖直方向入射至聚焦头内。6.根据权利要求1所述的便于激光焦点调节的激光切割设备，其特征在于：所述竖直移动组件包括竖直驱动电机，所述竖直驱动电机上连接有丝杆，所述丝杆沿竖直方向延伸，所述丝杆上螺旋配合有丝母，所述与所述承载座固定连接。7.根据权利要求1所述的便于激光焦点调节的激光切割设备，其特征在于：所述出光装置包括基座，所述基座安装于所述机架上，所述基座位于所述安装座的旁侧，且所述基座上设置有激光光源、锥透镜、可变光阑和平凸透镜，所述可变光阑位于所述锥透镜和平凸透镜之间；所述激光光源用于发射出光束，所述锥透镜用于接收激光光源出射的光束并将光束调整为环形光束后射出，所述可变光阑上的光孔与所述锥透镜正对，所述可变光阑用于接收经所述锥透镜调整后的环形光束并改变所述环形光束的光束直径；所述平凸透镜用于接收经所述可变光阑调整后的环形光束并使得经由平凸透镜出射的光束可经过聚焦头后进行聚焦。8.根据权利要求7所述的便于激光焦点调节的激光切割设备，其特征在于：所述锥透镜、可变光阑和平凸透镜均可滑动设置于所述基座上，所述锥透镜、可变光阑和平凸透镜中的每一个均可相对于其余两个部件做靠近或远离动作。

技术总结
本发明公开了一种便于激光焦点调节的激光切割设备，包括机架，所述机架上设置有安装座、固定座和用于出射激光的出光装置，所述安装座上设置有承载座和竖直移动组件，所述承载座上设置有聚焦头和用于出射光束的同轴焦点光源；所述聚焦头用于接收出光装置出射的激光并出射实现切割，或接收同轴焦点光源出射的光束并出射进行成像；所述竖直移动组件作用于承载座上，用以驱动承载座沿竖直方向移动；所述固定座与所述安装座保持相对固定，所述固定座上设置有用于对出光装置出射的激光进行折射使得激光可始终射入聚焦头内的第三反射镜组。该设备不需要驱动出光装置进行升降，出光装置出射的激光也可始终射入聚焦头内。出射的激光也可始终射入聚焦头内。出射的激光也可始终射入聚焦头内。


技术研发人员：卢巍 晏贺
受保护的技术使用者：浙江圣石激光科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.12
技术公布日：2022/5/25