一种用于芯片封装补强板上料的工装工具的制作方法

1.本实用新型涉及封装测试设备的部件更换辅助设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片封装补强板上料的工装工具。


背景技术：

2.芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.在芯片封装的过程中，需要用到给封装基板贴增强板的设备，增强板又叫加强板(stiffener)、补强板、支撑板、保强板、加强筋，在电子产品中fpc软性电路板中被广泛使用，补强板主要解决柔性电路板的柔韧度问题，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。增强板通常是由专门的供应商进行供应，而受限于芯片和封装基板本身较小的尺寸，相应的增强板尺寸也较小，因此，为方便包装、转运和使用，通常都是通过塑料质地的包装管对增强板进行包装存储，每根包装管中几十上百个待用的增强板堆叠存放，芯片封装加工需要使用增强板时，需要将供应商提供的、包装在塑料质地的包装管中的增强板转移至贴片设备的金属质供料管中，再将供料管安装在贴片设备上进行使用。
4.即增强板作为芯片封装工艺中必要的耗材，使用过程中需要时常进行更换补料，更换过程需要将用完的供料管取出并填入新的增强板。在现有的操作中，通常都是由技术操作人员通过手工将包装管中的增强板物料转至供料管中的，具体过程一般为：将供料管通过支架等进行竖直定位，将插入器(inserter)安装在供料管的顶部，然后将存放有增强板的包装管安装在插入器上，接着通过手动将下端的供料管向上提，支架顶住供料管中的滑块，将包装管中的增强板通过插入器导入至供料管中，直至将供料管填满，但是由于缺乏专业工具，供料管通过支架等竖直定位时，由于支架与供料管管径间的存在间隙，供料管上提过程中很容易晃动，定位不容易对准，并且，由于上料的过程是要将供料管从下向上提起，而供料管一般是金属制的，自重较大，操作人员很难精细稳定操作，在上料过程中，就会由于晃动等原因导致增强板掉落报废，造成较大损失。


技术实现要素：

5.为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本技术提供了一种特殊设计的工装工具，可以方便地对供料管进行定位并最大限度消除间隙，以保持供料管上料过程中的稳定，避免大量增强板掉落的情况。
6.为了解决上述现有技术中存在的问题，本技术是通过下述技术方案实现的：
7.一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，包括中间设置有竖直定位杆的底座，以及用于套设在所述竖直定位杆上的套管，所述套管外侧可拆卸地设置有若干矩形、条状的间隙填充块，间隙填充块设置在套管外侧上所构成的几何结构的横截面外围尺寸对应供
料管内部的口径尺寸，即，设置有间隙填充块的套管套设在所述定位杆上，构成用于对供料管进行竖直定位的支架，供料管套设在设置有间隙填充块的套管上，间隙填充块就可以有效的降低支架的竖直定位部分与供料管内部管径间的间隙尺寸，避免定位不稳和动作中的晃动，插入器安装在供料管的顶部，然后将存放有增强板的包装管安装在插入器上，接着将下端的供料管向上提，将包装管中的增强板通过插入器导入至供料管中，直至将供料管填满，由于整个过程中，在竖直方向上有设置有间隙填充块的套管套结合竖直定位杆对供料管进行竖直定位，并且消除了间隙，供料管的上提过程中不会出现晃动，并且，针对不同尺寸的供料管，可以通过调整选用不同尺寸的间隙填充块来进行适配，只要间隙填充块与套管安装后的外围尺寸能够贴合供料管的孔径、保证供料管能够沿竖直方向向上移动完成进料、且控制好间隙填充块与供料管间的间隙就能实现对供料管摇摆、晃动的控制，进料过程就会顺畅不卡顿，需要补充说明的是，插入器可以认为是一个快速接头，目的就是连接料管和包装管，让包装管里面的加强筋可以顺利地进入料管，进料过程中，就是通过手握住供料管的底部，慢慢往上提，构成支架的间隙填充块、套管、竖直定位杆会顶着供料管底部的滑块，这样包装管中的增强板在重力作用下通过插入器往下掉就进入到了供料管中，提升到对应支架的高度时，供料管脱离支架即完成进料。
8.进一步的，为保证套管能够顺利套设在竖直定位杆上，则所述套管内的中空通道的开口形状与尺寸与所述竖直定位杆相对应，并且，为避免套管与竖直定位杆之间有过大的间隙导致晃动，在尺寸设计上，所述套管套设在竖直定位杆上后，套管内中空通道的内壁与竖直定位杆的外壁之间的间隙不大于0.5cm。
9.优选地，为方便安装定位判断安装方向，所述竖直定位杆为横截面是矩形、且上下尺寸一致的杆体，对应的，所述套管内的中空通道也为尺寸、形状对应竖直定位杆的矩形通孔。
10.更为优选地，所述套管套设在竖直定位杆上后，套管与竖直定位杆之间无法相对转动，可以避免由于套管与竖直定位杆之间相对转动导致的角度变化、在矩形料进料过程中造成偏移。
11.更进一步的，所述套管为横截面是矩形框的中空管体，即，套管外侧壁为四个相互垂直邻接的矩形面，矩形面方便安装间隙填充块，也便于控制组合的尺寸。
12.优选地，所述套管为横截面是正方形框的中空管体，所述间隙填充块的横向宽度不大于套管的横向宽度，避免宽度过大带了的安装不便利，并且还可以不受间隙填充块宽度的限制、通过调整间隙填充块在套管上安装的面实现对不同形状供料管的适配。
13.进一步的，对于最常用的矩形增强板的进料，所述套管外侧可拆卸地、对称设置有两个间隙填充块，两个间隙填充块与套管的横向宽度之和小于等于供料管内中空通道的横向宽度，只需要控制宽度方向的尺寸即可实现稳定进料。
14.再者，为方便安装，所述间隙填充块上开设有安装螺孔，所述套管的外侧壁上、沿竖直方向设置有若干尺寸与所述安装螺孔对应的固定螺孔，间隙填充块与套管的外侧壁之间通过紧固螺丝可拆卸地连接。
15.更为优选地，所述套管内的中空通道内壁与竖直定位杆的外壁、以及套管的外壁均为光滑平面，光滑平面在有接触的时候就不会有过大的摩擦力影响进料过程。
16.与现有技术相比，本技术这种技术方案提供了一种可以根据供料管的形状、尺寸
对应适配间隙填充块并通过套管与竖直定位杆上配合构成定位支架的工装工具，采用这种工具进行供料管进料，可以将支架与供料管管道内的间隙消除至最小，避免上料过程中供料管的晃动、偏移导致的问题，进料过程就会顺畅不卡顿，极大的减小了进料过程中的晃动导致的原料的浪费，将供料管填料过程工艺简化的同时、带来了极高的生成经济效益。
附图说明
17.图1为本实用新型一种结构示意图；
18.图2为本实用新型一种安装状态示意图；
19.附图标记：
20.1、竖直定位杆；2、底座；3、套管；4、间隙填充块；5、供料管；6、插入器。
具体实施方式
21.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
22.实施例1
23.作为本实用新型一较佳实施例，本实施例公开了一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，参照说明书附图1，包括中间设置有竖直定位杆1的底座2，以及用于套设在所述竖直定位杆1上的套管3，所述套管3外侧可拆卸地设置有若干矩形、条状的间隙填充块4，间隙填充块4设置在套管3外侧上所构成的几何结构的横截面外围尺寸对应供料管5内部的口径尺寸，即，设置有间隙填充块4的套管3套设在所述定位杆上，构成用于对供料管5进行竖直定位的支架，参照说明书附图2，供料管5套设在设置有间隙填充块4的套管3上，间隙填充块4就可以有效的降低支架的竖直定位部分与供料管5内部管径间的间隙尺寸，避免定位不稳和动作中的晃动，插入器6安装在供料管5的顶部，然后将存放有增强板的包装管安装在插入器6上，接着将下端的供料管5向上提，将包装管中的增强板通过插入器6导入至供料管5中，直至将供料管5填满，由于整个过程中，在竖直方向上有设置有间隙填充块4的套管3套结合竖直定位杆1对供料管5进行竖直定位，并且消除了间隙，供料管5的上提过程中不会出现晃动，并且，针对不同尺寸的供料管5，可以通过调整选用不同尺寸的间隙填充块4来进行适配，只要间隙填充块4与套管3安装后的外围尺寸能够贴合供料管5的孔径、保证供料管5能够沿竖直方向向上移动完成进料、且控制好间隙填充块4与供料管5间的间隙就能实现对供料管5摇摆、晃动的控制，进料过程就会顺畅不卡顿，需要补充说明的是，插入器6可以认为是一个快速接头，目的就是连接料管和包装管，让包装管里面的加强筋可以顺利地进入料管，进料过程中，就是通过手握住供料管5的底部，慢慢往上提，构成支架的间隙填充块4、套管3、竖直定位杆1会顶着供料管5底部的滑块，这样包装管中的增强板在重力作用下通过
插入器6往下掉就进入到了供料管5中，提升到对应支架的高度时，供料管5脱离支架即完成进料。
24.实施例2
25.在上述实施例1技术方案的基础上，进一步的，为保证套管3能够顺利套设在竖直定位杆1上，则所述套管3内的中空通道的开口形状与尺寸与所述竖直定位杆1相对应，并且为避免套管3与竖直定位杆1之间有过大的间隙导致晃动，在尺寸设计上，所述套管3套设在竖直定位杆1上后，套管3内中空通道的内壁与竖直定位杆1的外壁之间的间隙不大于0.5cm。
26.优选地，为方便安装定位判断安装方向，所述竖直定位杆1为横截面是矩形、且上下尺寸一致的杆体，对应的，所述套管3内的中空通道也为尺寸、形状对应竖直定位杆1的矩形通孔，通过矩形通孔与矩形杆体对位可以快速确定方向并组合安装。
27.更为优选地，所述套管3套设在竖直定位杆1上后，套管3与竖直定位杆1之间无法相对转动，可以避免由于套管3与竖直定位杆1之间相对转动导致的角度变化、在矩形料进料过程中造成偏移。
28.实施例3
29.在上述实施例1和2的技术方案基础上，更进一步的，所述套管3为横截面是矩形框的中空管体，即，套管3外侧壁为四个相互垂直邻接的矩形面，矩形面方便安装间隙填充块4，也便于控制组合的尺寸。
30.优选地，所述套管3为横截面是正方形框的中空管体，所述间隙填充块4的横向宽度不大于套管3的横向宽度，避免宽度过大带了的安装不便利，并且还可以不受间隙填充块4宽度的限制、通过调整间隙填充块4在套管3上安装的面实现对不同形状供料管5的适配。
31.进一步的，对于最常用的矩形增强板的进料，所述套管3外侧可拆卸地、对称设置有两个间隙填充块4，两个间隙填充块4与套管3的横向宽度之和小于等于供料管5内中空通道的横向宽度，只需要控制宽度方向的尺寸即可实现稳定进料。
32.再者，为方便安装，所述间隙填充块4上开设有安装螺孔，所述套管3的外侧壁上、沿竖直方向设置有若干尺寸与所述安装螺孔对应的固定螺孔，间隙填充块4与套管3的外侧壁之间通过紧固螺丝可拆卸地连接。
33.更为优选地，所述套管3内的中空通道内壁与竖直定位杆1的外壁、以及套管3的外壁均为光滑平面，光滑平面在有接触的时候就不会有过大的摩擦力影响进料过程。

技术特征：
1.一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：包括中间设置有竖直定位杆(1)的底座(2)，以及用于套设在所述竖直定位杆(1)上的套管(3)，所述套管(3)外侧可拆卸地设置有若干矩形、条状的间隙填充块(4)，间隙填充块(4)设置在套管(3)外侧上所构成的几何结构的横截面外围尺寸对应供料管(5)内部的口径尺寸，即设置有间隙填充块(4)的套管(3)套设在所述定位杆上，构成用于对供料管(5)进行竖直定位的支架。2.如权利要求1所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：所述套管(3)内的中空通道的开口形状和尺寸与所述竖直定位杆(1)相对应，所述套管(3)套设在竖直定位杆(1)上后，套管(3)内中空通道的内壁与竖直定位杆(1)的外壁之间的间隙不大于0.5cm。3.如权利要求1所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：所述竖直定位杆(1)为横截面是矩形、且上下尺寸一致的杆体，所述套管(3)内的中空通道也为尺寸、形状对应竖直定位杆(1)的矩形通孔。4.如权利要求1、2或3所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：所述套管(3)套设在竖直定位杆(1)上后，套管(3)与竖直定位杆(1)之间无法相对转动。5.如权利要求3所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：所述套管(3)为横截面是矩形框的中空管体，即套管(3)外侧壁为四个相互垂直邻接的矩形面。6.如权利要求3所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：所述套管(3)为横截面是正方形框的中空管体，所述间隙填充块(4)的横向宽度不大于套管(3)的横向宽度。7.如权利要求6所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：所述套管(3)外侧可拆卸地、对称设置有两个间隙填充块(4)，两个间隙填充块(4)与套管(3)的横向宽度之和小于等于供料管(5)内中空通道的横向宽度。8.如权利要求1、2或3所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：所述间隙填充块(4)上开设有安装螺孔，所述套管(3)的外侧壁上、沿竖直方向设置有若干尺寸与所述安装螺孔对应的固定螺孔，间隙填充块(4)与套管(3)的外侧壁之间通过紧固螺丝可拆卸地连接。9.如权利要求1、2或3所述的一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，其特征在于：所述套管(3)内的中空通道内壁与竖直定位杆(1)的外壁、以及套管(3)的外壁均为光滑平面。

技术总结
本实用新型涉及封装测试设备的部件更换辅助设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片封装补强板上料的工装工具，包括中间设置有竖直定位杆的底座，以及用于套设在所述竖直定位杆上的套管，所述套管外侧可拆卸地设置有若干矩形、条状的间隙填充块，间隙填充块设置在套管外侧上所构成的几何结构的横截面外围尺寸对应供料管内部的口径尺寸，即设置有间隙填充块的套管套设在所述定位杆上，构成用于对供料管进行竖直定位的支架。进行竖直定位的支架。进行竖直定位的支架。


技术研发人员：陈涵 陈益
受保护的技术使用者：英特尔产品（成都）有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/5/25