低风噪耳机组件及耳机的制作方法

1.本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种低风噪耳机组件及耳机。


背景技术：

2.在耳机的使用过程中，使用者不可避免地听到一些噪音，其中一种噪音便是风噪，空气吹拂过耳机的时候会产生风噪。为了降低风噪，现有的一些耳机会采用结构较为复杂的外壳。这导致耳机的成本较高。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种低风噪耳机组件，该低风噪耳机组件在使用的过程中风噪较小，且该低风噪耳机组件的外壳结构较简单，成本低。
4.本实用新型还提出一种具有上述低风噪耳机组件的耳机。
5.根据本实用新型的第一方面实施例的低风噪耳机组件，包括：外壳，内部具有安装腔，所述外壳包括相互连接的基部和凸出部，所述基部具有开孔面，所述开孔面连接于所述凸出部的外沿，所述开孔面开设有第一收音孔，所述凸出部相对于所述开孔面朝远离所述安装腔的方向凸出，所述第一收音孔与所述凸出部的外沿相邻；扬声器单元，用于播放声音，所述扬声器单元安装于所述安装腔内；通话咪，安装于所述安装腔内，所述通话咪朝向所述第一收音孔，所述通话咪用于采集使用者的声音；电控模块，安装于所述安装腔内，所述通话咪和所述扬声器单元均与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够与外部设备通讯连接，所述电控模块能够接收所述外部设备提供的待播放声音，并将所述待播放声音传递至所述扬声器单元，所述扬声器单元能够播放所述待播放声音，所述电控模块能够将所述通话咪采集的声音信号传递至所述外部设备。
6.根据本实用新型实施例的低风噪耳机组件，至少具有如下有益效果：由于凸出部对某些风向的风具有一定的阻挡作用，凸出部与开孔面的连接处附近的风速较小，第一收音孔附近的风速较小，这有利于降低风噪。本实用新型的低风噪耳机组件能够降低风噪，且其外壳结构简单，该低风噪耳机组件无需设置复杂的挡风罩，也无需将咪孔的孔道设置呈复杂的形状，这有利于降低该低风噪耳机组件的成本。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述开孔面还开设有第二收音孔，所述第二收音孔与所述凸出部的外沿相邻；所述低风噪耳机组件还包括第一降噪咪，第一降噪咪安装于所述安装腔内，所述第一降噪咪用于采集环境噪音，所述第一降噪咪朝向所述第二收音孔；所述第一降噪咪与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够根据所述第一降噪咪采集到的声音，对所述待播放声音进行降噪。
8.根据本实用新型的一些实施例，低风噪耳机组件还包括第二降噪咪，所述第二降噪咪安装于所述安装腔内，所述第二降噪咪用于采集所述扬声器单元发出的声音；所述第二降噪咪与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够根据所述第二降噪咪采集到的声
音，对所述待播放声音进行降噪。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述第一收音孔和所述第二收音孔中均为条形孔。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述第一收音孔和所述第二收音孔前后间隔设置，且所述第一收音孔位于所述第二收音孔的前方。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述第一收音孔位于所述基部的底部。
12.根据本实用新型的一些实施例，低风噪耳机组件包括：外壳，内部具有安装腔，所述外壳包括相互连接的基部和凸出部，所述基部具有开孔面，所述开孔面连接于所述凸出部的外沿，所述开孔面开设有第二收音孔，所述凸出部相对于所述开孔面朝远离所述安装腔的方向凸出，所述第二收音孔与所述凸出部的外沿相邻；扬声器单元，用于播放声音，所述扬声器单元安装于所述安装腔内；第一降噪咪，安装于所述安装腔内，所述第一降噪咪朝向所述第二收音孔，所述第一降噪咪用于采集声音；电控模块，安装于所述安装腔内，所述第一降噪咪和所述扬声器单元均与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够与外部设备通讯连接，所述电控模块能够将所述外部设备提供的待播放声音传递至所述扬声器单元，所述扬声器单元能够播放所述待播放声音，所述电控模块能够根据所述第一降噪咪采集到的声音对所述待播放声音进行降噪。
13.根据本实用新型的一些实施例，除第一降噪咪以外，低风噪耳机组件还包括第二降噪咪，所述第二降噪咪安装在所述安装腔中，所述第二降噪咪用于采集所述扬声器单元发出的声音；所述第二降噪咪与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够根据所述第二降噪咪采集到的声音，对所述待播放声音进行降噪。
14.根据本实用新型的第二方面实施例的耳机包括如上所述的低风噪耳机组件。
15.根据本实用新型实施例的耳机，至少具有如下有益效果：风噪较小，且成本较低。
16.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
18.图1为一些实施例中低风噪耳机组件的示意图；
19.图2为图1中的低风噪耳机组件去掉外壳后的示意图；
20.图3为一些实施例中第二降噪咪的安装位置示意图；
21.图4为一些实施例中第二降噪咪的安装位置示意图；
22.图5为一些实施例中外壳的示意图；
23.图6为图5中的外壳的另一角度的示意图。
24.附图标记：100-低风噪耳机组件，101-外壳，102-基部，103-凸出部，104-开孔面，105-第一收音孔，106-第二收音孔，107-耳套，108-容置槽，201-电控模块，202-第一降噪咪，203-通话咪，204-扬声器单元，205-盖体，301-第二降噪咪，501-咪定位槽，502-安装腔。
具体实施方式
25.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始
至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
28.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
29.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
30.本实用新型提供了一种低风噪耳机组件100。
31.参照图1和图2，在一些实施例中，低风噪耳机组件100包括外壳101、扬声器单元204、通话咪203和电控模块201。参照图5，外壳101的内部具有安装腔502。扬声器单元204、通话咪203和电控模块201均安装在安装腔502中，通话咪203和扬声器单元204均与电控模块201通讯连接。电控模块201可以与外部设备进行通讯(例如通过蓝牙进行通讯、通过线缆进行信号传输以实现通讯)。外部设备具体可以是手机、电脑等，外部设备可以将待播放声音传递至电控模块201，电控模块201再将待播放声音传递至扬声器单元204，扬声器单元204播放待播放声音。通话咪203朝向第一收音孔105，通话咪203用于采集使用者的说话声音；通话咪203将所采集的声音转换为电信号后，可以将该电信号通过电控模块201传递至外部设备，从而实现低风噪耳机组件100的通话功能。
32.参照图1，外壳101包括相互连接的基部102和凸出部103。基部102的外表具有开孔面104，开孔面104连接于基部102的外沿，开孔面104开设有第一收音孔105，第一收音孔105为通孔，第一收音孔105与安装腔502连通，第一收音孔105与凸出部103的外沿相邻。凸出部103与开孔面104连接，凸出部103相对于开孔面104朝远离安装腔502的方向凸出。开孔面104的位置可参考图5，为方便示出开孔面104，图5中在开孔面104上填充了剖面线(设置剖面线只是为了区分和示意，此处并非真的剖面)。
33.由于凸出部103对某些风向的风具有一定的阻挡作用，凸出部103与开孔面104的连接处附近的风速较小，第一收音孔105附近的风速较小，这有利于降低风噪。例如，图1中第一收音孔105位于凸出部103的前下方，若风从后方或上方吹来，那么在凸出部103的阻挡作用下，流经第一收音孔105附近的风的风速较小。本实用新型的低风噪耳机组件100能够
降低风噪，且其外壳101结构简单，该低风噪耳机组件100无需设置复杂的挡风罩，也无需将咪孔的孔道设置呈复杂的形状，这有利于降低该低风噪耳机组件100的成本。
34.参照图1和图2，在一些实施例中，低风噪耳机组件100还包括第一降噪咪202，开孔面104还开设有第二收音孔106，第二收音孔106与凸出部103的外沿相邻。第一降噪咪202用于采集环境噪音，第一降噪咪202安装在安装腔502内，第一降噪咪202朝向第二收音孔106。第一降噪咪202亦与电控模块201通讯连接，电控模块201能够根据第一降噪咪202采集到的声音，对待播放声音进行降噪。第一降噪咪202的降噪作用为前馈降噪，电控模块201对环境噪音进行分析后生成一个用于抵消环境噪音的声波，该声波叠加到待播放声音上之后会从扬声器单元204播出。第二收音孔106的位置设计与第一收音孔105类似，基于凸出部103的挡风作用，第二收音孔106附近的风速较小，这有利于降低第一降噪咪202收集到的声音中的风噪，以免第一降噪咪202收集到的噪音过大，从而避免电控模块201需要处理的噪音超出了电控模块201自身的能力范围。
35.在一些实施例中，除第一降噪咪202以外，低风噪耳机组件100还包括第二降噪咪301，第二降噪咪301安装在安装腔502中，第二降噪咪301与电控模块201通讯连接。第二降噪咪301用于采集扬声器单元204发出的声音，电控模块201能够根据第二降噪咪301采集到的声音信号，对待播放声音进行降噪。第二降噪咪301的降噪作用为后馈降噪，电控模块201根据第二降噪咪301所采集到的扬声器单元204的声音，分析出需要消除的噪音信号，然后生成与噪音信号相抵消的声波，该声波叠加到待播放声音上之后会从扬声器单元204播出。在该设置方式下，低风噪耳机组件100的降噪包括前馈降噪和后馈降噪，降噪效果更好。参照图3，第二降噪咪301可以安装在与第一降噪咪202相邻的地方。参照图4，第二降噪咪301也可以安装在扬声器单元204附近(例如第二降噪咪301位于扬声器单元204的发声侧)，以便采集到扬声器单元204发出的声音。
36.参照图1或图5，在一些实施例中，第一收音孔105可以设置成条形孔，在开孔面104的面积较狭窄的情况下，这样设置可以增大第一收音孔105的面积以便收音，同时方便第一收音孔105的加工。在另一些实施例中，第一收音孔105可以设置为由多个圆孔组成的孔组，多个圆孔的排列方向与图5中第一收音孔105的延伸方向相同。类似地，第二收音孔106也可以设置成条形孔或多个圆孔组成的孔组，以便第一降噪咪202的收音和第二收音孔106的加工。
37.参照图1和图5，第一收音孔105可以设置在基部102的底部，这样设置可以使第一收音孔105可以靠近使用者的嘴部，方便通话咪203收集使用者的声音。为了使第一收音孔105更靠近使用者的嘴部，第一收音孔105可以设置在基部102的前部。本实用新型中，关于低风噪耳机组件100的上、下、前、后、左、右这些方向，对应使用者正确佩戴该低风噪耳机组件100时使用者上、下、前、后、左、右等方向。
38.第二收音孔106设置在基部102的底部，第二收音孔106可以与第一收音孔105前后间隔设置，且若以前后方向来看，第一收音孔105设置在基部102的前部，第二收音孔106设置在基部102的后部。第二收音孔106的这一设置是为了避免头戴式耳机的头梁(头梁未具体示出)遮挡，避免影响前馈降噪效果。具体来说，基部102的顶部具有容置槽108，容置槽108用于容置头梁的一部分，第二收音孔106设置在基部102的后下位置，则第二收音孔106不会被头梁遮挡，这样可以保证第一降噪咪202顺利采集环境噪音，保证第一降噪咪202的
降噪效果。此外，实际上第一降噪咪202不可避免地也会采集到使用者的说话声音，将第二收音孔106设置在基部102的后下位置，可以使第二收音孔106相对远离使用者的嘴部，这样可以降低第一降噪咪202采集的声音中使用者的说话声音的音量，方便电控模块201对环境噪音进行准确的分析，保证前馈降噪效果。
39.下面再介绍未设置有通话咪203的低风噪耳机组件100。在一些实施例中，低风噪耳机组件100包括外壳101、扬声器单元204、第一降噪咪202和电控模块201，且低风噪耳机组件100未设置有通话咪203。外壳101包括相互连接的基部102和凸出部103，基部102的外表具有开孔面104，开孔面104连接于基部102的外沿。开孔面104上开设有第二收音孔106，第一降噪咪202朝向第二收音孔106。
40.这是一种未设置通话咪203的低风噪耳机组件100，由于未集成通话功能，该低风噪耳机组件100的成本相对较低。在此基础上，未设置通话咪203的低风噪耳机组件100还可以设置有用于后馈降噪的第二降噪咪301，以提高低风噪耳机组件100的降噪效果。
41.在一些实施例中，低风噪耳机组件100还包括盖体205和耳套107。盖体205与外壳101连接，盖体205封闭安装腔502，以保护安装腔502内的零部件。耳套107连接在盖体205背对安装腔502的一侧，耳套107为海绵材质，耳套107可以环绕在使用者的耳朵周围，以减少直接进入使用者耳朵的环境噪音。
42.结合图2和图6，外壳101具有两个咪定位槽501，咪定位槽501用于对低风噪耳机组件100中的咪进行定位。例如，其中一个咪定位槽501用于容置通话咪203，另一个咪定位槽501用于容置第一降噪咪202。相应地，其中一个咪定位槽501的壁面开设有第一收音孔105，另一个咪定位槽501的壁面开设有第二收音孔106。
43.本实用新型还提供了一种耳机，耳机包括上述低风噪耳机组件100，该耳机的风噪较小，且成本较低。
44.耳机可以是头戴式耳机，耳机包括头梁和两个低风噪耳机组件100，两个低风噪耳机组件100分别被佩戴在使用者的不同的耳朵上，头梁的两端分别与两个低风噪耳机组件100连接，头梁可以被佩戴在使用者的头上。
45.需要说明的是，耳机中的两个低风噪耳机组件100不一定需要是完全相同的，在同一耳机中，上文提及的不同实施例中的低风噪耳机组件100可以相互组合。例如，同一个耳机中，佩戴于使用者的左耳的低风噪耳机组件100，设置有通话咪203、第一降噪咪202和第二降噪咪301；佩戴于使用者的右耳的低风噪耳机组件100，设置有第一降噪咪202和第二降噪咪301，而未设置有通话咪203。此处不一一列举所有可能的组合方式。
46.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

技术特征：
1.低风噪耳机组件，其特征在于，包括：外壳，内部具有安装腔，所述外壳包括相互连接的基部和凸出部，所述基部具有开孔面，所述开孔面连接于所述凸出部的外沿，所述开孔面开设有第一收音孔，所述凸出部相对于所述开孔面朝远离所述安装腔的方向凸出，所述第一收音孔与所述凸出部的外沿相邻；扬声器单元，用于播放声音，所述扬声器单元安装于所述安装腔内；通话咪，安装于所述安装腔内，所述通话咪朝向所述第一收音孔，所述通话咪用于采集使用者的声音；电控模块，安装于所述安装腔内，所述通话咪和所述扬声器单元均与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够与外部设备通讯连接，所述电控模块能够接收所述外部设备提供的待播放声音，并将所述待播放声音传递至所述扬声器单元，所述扬声器单元能够播放所述待播放声音，所述电控模块能够将所述通话咪采集的声音信号传递至所述外部设备。2.根据权利要求1所述的低风噪耳机组件，其特征在于，所述开孔面还开设有第二收音孔，所述第二收音孔与所述凸出部的外沿相邻；所述低风噪耳机组件还包括第一降噪咪，第一降噪咪安装于所述安装腔内，所述第一降噪咪用于采集环境噪音，所述第一降噪咪朝向所述第二收音孔；所述第一降噪咪与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够根据所述第一降噪咪采集到的声音，对所述待播放声音进行降噪。3.根据权利要求2所述的低风噪耳机组件，其特征在于，还包括第二降噪咪，所述第二降噪咪安装于所述安装腔内，所述第二降噪咪用于采集所述扬声器单元发出的声音；所述第二降噪咪与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够根据所述第二降噪咪采集到的声音，对所述待播放声音进行降噪。4.根据权利要求2所述的低风噪耳机组件，其特征在于，所述第一收音孔和所述第二收音孔中均为条形孔。5.根据权利要求2所述的低风噪耳机组件，其特征在于，所述第一收音孔和所述第二收音孔前后间隔设置，且所述第一收音孔位于所述第二收音孔的前方。6.根据权利要求1所述的低风噪耳机组件，其特征在于，所述第一收音孔位于所述基部的底部。7.耳机，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的低风噪耳机组件。8.低风噪耳机组件，其特征在于，包括：外壳，内部具有安装腔，所述外壳包括相互连接的基部和凸出部，所述基部具有开孔面，所述开孔面连接于所述凸出部的外沿，所述开孔面开设有第二收音孔，所述凸出部相对于所述开孔面朝远离所述安装腔的方向凸出，所述第二收音孔与所述凸出部的外沿相邻；扬声器单元，用于播放声音，所述扬声器单元安装于所述安装腔内；第一降噪咪，安装于所述安装腔内，所述第一降噪咪朝向所述第二收音孔，所述第一降噪咪用于采集声音；电控模块，安装于所述安装腔内，所述第一降噪咪和所述扬声器单元均与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够与外部设备通讯连接，所述电控模块能够将所述外部设备提供的待播放声音传递至所述扬声器单元，所述扬声器单元能够播放所述待播放声音，所述电控模块能够根据所述第一降噪咪采集到的声音对所述待播放声音进行降噪。9.根据权利要求8所述的低风噪耳机组件，其特征在于，还包括第二降噪咪，所述第二
降噪咪安装在所述安装腔中，所述第二降噪咪用于采集所述扬声器单元发出的声音；所述第二降噪咪与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够根据所述第二降噪咪采集到的声音，对所述待播放声音进行降噪。10.耳机，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的低风噪耳机组件。

技术总结
本实用新型提供了一种低风噪耳机组件。低风噪耳机组件包括外壳、通话咪、扬声器单元和电控模块；扬声器单元、通话咪和电控模块均安装在外壳的内部；外壳包括相互连接的基部和凸出部，基部具有开孔面，开孔面连接于凸出部的外沿，开孔面开设有第一收音孔，第一收音孔与凸出部的外沿相邻，通话咪朝向第一收音孔。本实用新型提供的低风噪耳机组件，能够降低风噪，且成本较低。且成本较低。且成本较低。


技术研发人员：曾炳严 张波 贡维勇 何桂晓 吴海全 郭世文 曹磊
受保护的技术使用者：深圳市冠旭电子股份有限公司
技术研发日：2021.11.16
技术公布日：2022/5/25