电镀悬挂装置和电镀方法与流程

1.本发明涉及电镀领域，特别涉及一电镀悬挂装置和电镀方法。


背景技术：

2.简单来说，电镀是指在直流电的作用下，在金属盐溶液中发生电解反应，使得导电体例如金属的表面沉淀一层金属层或者合金层。电镀增加了产品的外观光泽，比如说生活中常见的水龙头，通常是在水龙头表面经过电镀形成铜镀层、镍镀层等，还有一部分饰品，也是利用了电镀工艺形成金镀层、银镀层，使得产品美观。另外，电镀提高了产品的防腐蚀性，延长了产品的使用寿命，比如说，铁板长时间暴露于空气中，容易被氧化生锈，而利用电镀工艺形成锌镀层、镍镀层后，铁板具有更好的抗腐蚀。并且，电镀还可以修复破损零件、形成有特殊性能的镀层，如反光银镀层、导电银镀层、防反光黑镍镀层等。总之，电镀工艺使得产品的功能性、装饰性和防护性得到极大的改善。
3.尤其是对于密封性能要求极高的金属密封环来说，电镀工艺直接影响到金属密封环的密封性能。具体来说，金属密封环被广泛应用于压力容器，金属密封件的密封性能与压力容器的安全可靠性紧密相关，是压力容器的重要部件。举例来说，金属密封环可以被应用于反应堆容器。反应堆压力容器主要用来装载反应堆堆芯，其包含高温、高压、并含有放射性的冷却剂。无论是在正常运行工况条件下，还是试验工况条件下，所述反应堆压力容器的结构都必须保持完整，才能避免放射性物质的泄漏对周围环境和作业人员的身心健康造成威胁。并且，反应堆压力容器的密封性能直接关系到核电站能够正常开堆工作。通常，反应堆压力容器由顶盖和筒体通过螺栓连接组成，并且，在顶盖和筒体之间设置有金属密封环，以防止放射性物质的泄漏。金属密封环的表面利用电镀工艺形成银镀层。在后续的使用过程中，银镀层的塑性变形有利于更好地密封顶盖和筒体，提高反应堆容器的安全性和可靠性。
4.具体来说，将被电连接于电源的阴极的金属环和被电连接于电源的阳极的金属银块置于含有银离子的电镀液中，在直流电流的作用下，所述电镀液中的阴、阳离子发生有规则的移动，阴极的金属环的表面逐渐沉积一层金属银，而阳极的所述金属银块不断地溶解，以补充电镀液中消耗的银离子。如此，被连接于阳极的所述金属银被逐步地转移至所述金属环的表面，即利用电解原理形成覆盖于所述金属环的表面的银镀层。
5.然而，利用现有的电镀装置和电镀方法电镀的过程中，仍然存在不少问题。首先，被置于所述电镀液中的所述金属环与盛装电镀液的容器的内壁直接接触，会造成形成于所述金属环表面的银镀层不均匀，甚至出现间隙的现象，对制得的金属密封环的密封性能造成极大的影响。
6.此外，在现有的电镀装置中，通过将导电线缠绕于金属环的表面的方式使得金属环被电连接于电源的阴极。而被所述导电线覆盖的位置，难以形成银镀层，造成银镀层分布不均，银镀层出现整圈的侧开口，影响金属密封环的密封性能。并且，为了保障金属环能够被稳定地保持于电镀液中，导电线通常会缠绕多圈于金属环，造成银镀层的侧开口较大，更
不利于金属密封环的发挥密封作用。
7.另外，在现有的电镀银的过程中，电镀液始终处于静止状态，溶液中的离子的运动速度缓慢，在一段时间后，电镀液中的离子分散不均，溶液浓度容易出现较大的浓度差，导致电镀效率和电流效率低，造成形成于金属管材表面的银镀层厚度不均，质地疏松。而且，在电镀过程中，常常伴有氢气的产生，夹在镀层中的氢会导致镀层的性能降低，而逸出的氢容易在镀层表面引起花斑和条纹，影响银镀层的质量。
8.而且，现有的电镀装置，每次只能对一个金属环进行电镀处理，电镀效率低，电流利用率低，提高了电镀的成本。


技术实现要素：

9.本发明的一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置通过悬挂一金属环的方式将所述金属环置于一电镀液中进行电镀处理，所述金属环被悬空地置于所述电镀液中，有利于后续形成于所述金属环的一电镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面。
10.本发明的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置可以同时对多个金属环进行电镀处理，提高了电镀效率和电能利用率，有利于降低电镀成本。
11.本发明的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置能够搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于一振荡状态，有利于加快所述电镀液中的离子的运动，减小了溶液的浓度梯度，降低了溶液极化，进而加快了电极过程，提高了电流效率和电镀效率。
12.本发明的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置在电镀的过程中能够左右移动，并带动所述金属环在所述电镀液中运动，以搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于所述振荡状态，有利于形成致密的所述电镀层于所述金属环的表面。
13.本发明的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置在电镀的过程中能够上下运动，并带动所述金属环在所述电镀液中运动，以搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于所述振荡状态，有利于形成致密的所述电镀层于所述金属环的表面。
14.本发明的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中被电连接于一电源的阴极的所述金属环的外表面被完全暴露，有利于后续形成于所述金属环的所述电镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面。
15.本发明的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置被电连接于所述电源的阴极，所述电镀悬挂装置通过内部接触导电的方式将所述金属环电连接于所述电源的阴极，避免在电镀过程中所述金属环的外表面被遮挡。
16.依本发明的一个方面，本发明提供一电镀悬挂装置，适用于电镀一金属环，所述电镀悬挂装置包括：
17.一悬挂机构，其中所述悬挂机构包括一承载主体和至少一导电主体，其中所述承载主体包括一承载盘和至少两承载臂，其中所述承载臂自所述承载盘向外延伸，其中所述
导电主体可被电连接于一电源的阴极；和
18.一导电机构，其中所述导电机构被设置于所述承载主体的所述承载臂，供所述金属环以被悬挂于所述导电机构的方式悬空地保持于所述承载主体的下方，所述导电机构被电连接于所述导电主体，供所述金属环以被电连接于所述导电机构的方式被电连接于所述电源的阴极。
19.根据本发明的一个实施例，多个所述承载臂被对称地设置于所述承载盘。
20.根据本发明的一个实施例，所述承载主体的所述承载臂和所述承载盘一体成型。
21.根据本发明的一个实施例，所述承载主体的所述承载臂被可拆卸地安装于所述承载盘。
22.根据本发明的一个实施例，所述承载臂包括一承载部和自所述承载部向外延伸的多个悬挂部，所述多个所述悬挂部间隔地分布于所述承载部，其中所述导电机构被设置于所述悬挂部。
23.根据本发明的一个实施例，所述承载主体的所述承载盘、所述承载臂的所述承载部以及所述悬挂部具有导电性。
24.根据本发明的一个实施例，所述电镀悬挂装置进一步包括一支撑机构，其中所述支撑机构被设置于所述悬挂机构的所述承载主体的下方，所述支撑机构向上支撑所述承载主体。
25.根据本发明的一个实施例，所述电镀悬挂装置进一步包括一支撑机构，其中所述承载主体被设置于所述支撑机构的下方。
26.根据本发明的一个实施例，所述电镀悬挂装置进一步包括一上下驱动机构，其中支撑机构被可驱动地安装于所述上下驱动机构。
27.根据本发明的一个实施例，所述电镀悬挂装置进一步包括一左右驱动机构，其中所述支撑机构被可驱动地安装于所述左右驱动机构。
28.根据本发明的一个实施例，所述电镀悬挂装置进一步包括一左右驱动机构，其中所述支撑机构被可驱动地安装于所述左右驱动机构。
29.根据本发明的一个实施例，所述导电机构包括一导电连接线和一密封塞，其中所述导电连接线自所述金属环的一装配开口进入所述金属环的一内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。
30.根据本发明的一个实施例，所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。
31.根据本发明的一个实施例，导电机构进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞。
32.依本发明的一个方面，本发明提供一电镀方法，所述电镀方法包括如下步骤：
33.(a)通过内部接触而导电的方式电连接一金属环于一电源的阴极；
34.(b)悬空地保持所述金属环于一电镀液中；以及
35.(c)形成所述电镀层于所述金属环的外表面。
36.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，一导电机构的一导电连接线自所述金属环的一装配开口进入所述金属环的一内腔室，所述导电连接线以接触所述金属环的内
表面的方式电连接所述金属环。
37.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，进一步包括步骤(c)密封所述金属环的所述装配开口。
38.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，至少一紧固件发生膨胀，所述紧固件和所述金属环挤压一密封塞，所述密封塞以发生形变的方式密封所述装配开口。
39.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，多个所述金属环以被悬挂于一悬挂机构的方式同时浸入所述电镀液内。
40.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，所述金属环以平行于水平面的方式被悬空地浸入所述电镀液中。
41.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，所述金属环被倾斜地完全浸没于所述电镀液中。
42.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)之后，进一步包括步骤(e)驱动一支撑机构运动，进而所述金属环搅动所述电镀液。
43.根据本发明的一个实施例，所述支撑机构上下运动地带动所述金属环在所述电镀液中运动。
44.根据本发明的一个实施例，所述支撑机构左右运动地带动所述金属环在所述电镀液中运动。
45.根据本发明的一个实施例，所述电镀液中的ag浓度的范围处于30-100g/l，kcn的浓度处于80-150g/l，且所述电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2a/dm2至8a/dm2，有利于形成厚度较厚的所述电镀层。
附图说明
46.图1是根据本发明的一较佳实施例的一电镀悬挂装置的立体图示意图。
47.图2是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀悬挂装置的一应用图示意图。
48.图3是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀悬挂装置的一应用图示意图。
49.图4a是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀悬挂装置的一应用图示意图。
50.图4b是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀悬挂装置的一应用图示意图。
51.图5a图5b是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀悬挂装置的一导电机构的示意图。
52.图6a和图6b是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀悬挂装置的所述导电机构的一变形实施方式的示意图。
53.图7a和图7b是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀悬挂装置的所述导电机构的另一变形实施方式的示意图。
具体实施方式
54.以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
55.本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
56.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
57.参照说明书附图1至图4b，根据本发明的一较佳实施例的一电镀悬挂装置1000将在接下来的描述中被阐述，其中所述电镀悬挂装置1000通过悬挂一金属环2000的方式将所述金属环2000置于一电镀液中进行电镀处理，所述金属环2000被悬空地置于所述电镀液中，有利于后续形成于所述金属环2000的一电镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面。
58.在本发明的这个具体的实施例中，所述电镀悬挂装置1000包括至少一导电机构100和一悬挂机构200，其中所述导电机构100的一端被安装于所述金属环2000，所述导电机构100的另一端被安装于所述悬挂机构200。具体地，藉由所述导电机构100使得所述金属环200以被悬挂于所述悬挂机构200的方式被保持于所述悬挂机构200的下方。进一步地，所述导电机构100被电连接于所述金属环2000和所述悬挂机构200，且所述悬挂机构200可被电连接于一电源的阴极，进而使得所述金属环2000被电连接于所述电源的阴极。
59.这样，在将被电连接于所述电源的阴极的所述金属环2000和被电连接于所述电源的阳极的一金属银块置于含有银离子的一电镀液以后，在直流电流的作用下，被电连接于所述电源的阳极的所述金属银块被逐步地转移至所金属环2000的外表面，进而形成覆盖于所述金属环2000的外表面的一银镀层，以制得一金属密封环。所述金属密封环在后续的使用过程中，所述银镀层塑性变形有利于提高所述金属密封环的密封性。
60.值得一提的是，所述电镀悬挂装置1000的具体应用仅仅作为示例，不能成为对本发明所述电镀悬挂装置1000的内容和范围的限制。所述电镀悬挂装置1000也可以被应用于电镀铜镀层或镍镀层于钥匙或是水龙头表面，也可以用于电镀银镀层或是金镀层于饰品表面等，所述电镀悬挂装置1000的具体应用领域不受限制。
61.参照图1至图4b，所述电镀悬挂装置1000的所述悬挂机构200包括一承载主体211和至少一导电主体212，其中所述导电主体212被设置于所述承载主体211。所述导电机构100被设置于所述承载主体211，且所述导电机构100被电连接于所述导电主体212。在所述导电主体212被电连接于所述电源的阴极后，所述导电机构100被电连接于所述电源的阴极，进而，被电连接于所述导电机构100的所述金属环2000被电连接于所述电源的阴极。
62.具体地，所述承载主体211包括一承载盘2111和至少两承载臂2112，其中至少两个所述承载臂2112自所述承载盘2111向外延伸。所述导电机构100的一端被安装于所述金属环2000，所述导电机构100的另一端被安装于所述悬挂机构200的所述承载臂2112。所述导电主体212自所述承载臂2112向外延伸。
63.优选地，所述承载臂2112对称地分布于所述承载盘2111的周围，所述导电机构100对称地设置于所述金属环2000，这样，藉由所述导电机构100将所述金属环2000悬挂于所述悬挂机构200的下方后，所述金属环2000和所述悬挂机构200不会发生倾斜，以保障所述金
属环2000能够完全地浸入所述电镀液中。也就是说，所述金属环2000以平行于水平面的方式被悬空地浸入所述电镀液中。可选地，所述金属环2000被倾斜地完全浸没于所述电镀液中。
64.优选地，每个所述承载臂2112的长度相同，所述悬挂机构200适用横截面为圆形或是正方形的盛装电解液的容器，或者是盛装电解液的容器的尺寸大于所述承载主体211的尺寸。可选地，部分的所述承载臂2112也可以被实施为不同的长度。比如说，位于所述承载盘2111的左侧和右侧的所述承载臂2112的长度相同，位于所述承载盘2111的前侧和后侧的所述承载臂2112的长度相同，但位于所述承载盘2111的左右两侧的所述承载臂2112的长度大于所述承载盘前后两侧的所述承载臂2112。所述悬挂机构200适用横截面为长方形的盛装电解液的容器。
65.在本发明的一个具体的实施例中，所述承载臂2112自所述承载盘2111一体地向外延伸，所述悬挂机构200具有稳定的结构。在本发明的一个具体的实施例中，所述承载臂2112被可拆卸地安装于所述承载盘2111，可以通过更换不同长度的所述承载臂2112的方式使得所述悬挂机构200能够适用于不同的使用环境。
66.在本发明的一个具体的实施例中，所述承载臂2112包括一承载部21121和多个悬挂部21122，其中多个所述悬挂部21122间隔地自所述承载部21121向外延伸所述导电机构100以安装于所述悬挂部21122的方式安装于所述承载臂2112。优选地，被保持于所述承载盘2111的两侧的所述承载臂2112的所述悬挂部21122相互对称，这样，被设置于对称的所述悬挂部21122的所述承载主体211的所述导电机构100也相互对称，有利于所述金属环2000被平稳地保持于所述电镀液中。
67.优选地，多个所述悬挂部21122间隔地分布于所述承载部21121。不同尺寸的所述金属环200可以藉由所述导电机构100被连接于不同位置的所述悬挂部21122。比如说，尺寸小的所述金属环200可以被悬挂于距离所述承载盘2111较近的所述悬挂部21122，尺寸大的所述金属环200可以被悬挂于距离所述承载盘2111较远的所述悬挂部21122。通过这样的方式，所述电镀悬挂机构1000可以同时电镀多个所述金属环2000，进而提高了电镀效率和电能的利用率，有利于降低电镀成本。
68.在本发明的一个具体的实施例中，所述悬挂机构200的所述承载主体211的所述承载臂2112被实施为12个，其中所述6个所述承载臂2112对称地分布于所述承载主体212的左侧和右侧，另外6个所述承载臂2112对称地分布于所述承载主体212的前侧和后侧，且每个所述承载臂2112的所述悬挂部21122为3个。本领域技术人员应该理解的是，所述承载臂2112以及所述承载臂2112的所述悬挂部21122的具体数量和具体实施方式仅仅作为示例，不能成为对本发明所述电镀悬挂装置1000的内容和范围的限制。
69.在本发明的一个具体的实施例中，所述电镀悬挂装置1000进一步包括一支撑机构300，其中所述悬挂机构200的所述承载主体211的所述承载盘2111被设置于所述支撑机构300的上部，且所述承载主体211的所述承载臂2112被悬空地保持于所述承载盘2111的周围。比如说，盛装所述电镀液的容器为环状结构，所述支撑机构300位于环状容器的中心位置。
70.优选地，所述支撑机构300被设置于所述承载主体211的所述承载盘2111的下方，所述支撑机构300提供所述承载主体211向上的支撑力，并使得所述承载主体211被悬空地
保持于所述电镀液的上方。优选地，所述承载主体211的所述承载盘2111被设置于所述支撑机构300，所述支撑机构300提供所述承载主体211向上的拉力，并使得所述承载主体211被保持于所述电镀液的上方。比如说，所述承载主体211通过悬挂于所述支撑机构300的方式被保持于所述支撑机构300的下方，或者，所述支撑机构300被实施为一机械臂，所述机械臂通过抓持所述承载主体211的方式使得所述承载主体211被悬空地保持于所述电镀液的上方。
71.进一步地，所述支撑机构300能够被驱动地上下运动，以方便安装所述导电机构100和所述金属环200或者取下电镀后的所述金属环200。
72.具体地，所述电镀悬挂装置100进一步包括一上下驱动机构400，其中所述支撑机构300被可驱动地设置于所述上下驱动机构400，所述上下驱动机构400能够驱动所述支撑机构300上下运动，以使得所述金属环2000浸入所述电镀液或是离开所述电镀液。优选地，所述上下驱动机构400通过电力驱动所述支撑机构300上下伸缩的方式上下运动。优选地，所述上下驱动机构400通过液压驱动所述支撑机构300上下伸缩的方式上下运动。
73.值得一提的是，在电镀过程中，所述支撑机构300被驱动地上下运动，使得所述金属环2000在所述电镀液中运动，以搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于所述振荡状态，有利于形成致密的所述电镀层于所述金属环的表面。
74.进一步地，所述电镀悬挂装置100进一步包括一左右驱动机构500，其中所述支撑机构300被可驱动地设置于所述左右驱动机构500，其中所述左右驱动机构500能够驱动所述支撑机构300左右运动，以方便安装所述导电机构100和所述金属环200或者取下电镀后的所述金属环200。
75.值得一提的是，值得一提的是，在电镀过程中，所述支撑机构300被驱动地左右运动，使得所述金属环2000在所述电镀液中运动，以搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于所述振荡状态，有利于形成致密的所述电镀层于所述金属环的表面。
76.也就是说，所述电镀悬挂装置100能够搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于一振荡状态，有利于加快所述电镀液中的离子的运动，减小了溶液的浓度梯度，降低了溶液极化，进而加快了电极过程，提高了电流效率和电镀效率。
77.根据本发明的一个实施例，所述承载主体211的所述承载盘2111、所述承载臂2112的所述承载部21121以及所述悬挂部21122均可导电，所述导电主体212被电连接于所述承载盘2111、所述承载臂2112的所述承载部21121和所述悬挂部21122。在所述导电机构100被电连接于所述承载主体211的所述悬挂部21122后，所述金属环200被电连接于所述导电主体212。在本发明的一个具体的实施例中，所述承载主体211的所述承载盘2111、所述承载臂2112的所述承载部21121和所述悬挂部21122不导电，所述导电机构100被悬挂于所述承载主体211的所述悬挂部21122后，再被电连接于所述导电主体212。
78.在本发明的这个具体的实施例中，所述导电机构100以接触所述金属环2000的内表面的方式被电连接于所述金属环2000。如此，所述金属环2000能被电连接于所述电源的阴极。换句话说，所述金属环2000在被电连接于所述电源的阴极的过程中，所述金属环2000的外表面没有受到遮挡，即所述金属环2000的外表面完全暴露。通过这样的方式，在电镀过程中，所述金属环2000的外表面无遮挡地浸泡于所述电镀液中，电镀液中的银离子可以在所述金属环2000的外表面的任意位置进行氧化还原反应，进而，形成于所述金属环2000的
外表面的所述银镀层是均匀连续的。
79.具体来说，所述金属环2000具有至少一装配开口201和被连通于所述装配开口201的一内腔室202。所述导电机构100包括一导电连接线10和一密封塞20，其中所述密封塞20被设置于所述导电连接线10。所述导电连接线10自所述金属环2000的所述装配开口201穿入所述金属环2000的所述内腔室202，且所述导电连接线100以接触于界定所述内腔室201的内壁的方式被电连接于所述金属环2000。所述密封塞20被固定于所述金属环2000的所述装配开口201，所述密封塞20被保持于所述导电连接线10和所述金属环2000之间，并使得所述导电连接线10被稳定地保持于所述装配开口201。
80.优选地，所述导电机构100的所述导电连接线10以接触所述金属环2000的所述内表面的下表面的方式被电连接于所述金属环2000。比如说，所述导电连接线10自所述金属环2000的所述装配开口201进入所述内腔室202后，在重力作用下垂下，并接触于所述金属环2000的内表面的下表面，以使得所述导电连接线10和所述金属环2000相互电连接。
81.可选地，所述导电机构100的所述导电连接线10以接触所述金属环2000的内表面的上表面的方式被电连接于所述金属环2000。比如说，藉由所述密封塞20限制所述导电连接线10的延伸方向，并使得所述导电连接线10自所述金属环2000的所述装配开口201进入所述内腔室202后，所述导电连接线10能够贴合于所述金属环的内表面的上表面，进而所述金属环2000被电连接于所述导电连接线10。
82.可选地，所述金属环2000的所述内腔室202内盛有导电介质，例如但不限于导电液体、固体或是气体等，所述导电连接线10自所述金属环2000的所述装配开口201进入所述内腔室202后，所述导电连接线10和所述导电介质电连接，所述导电介质接触所述金属环2000的内表面，进而使得所述金属环2000由内部接触而导电的方式能够被电连接于所述电源的阴极。值得一提的是，所述导电连接线10和所述金属环2000相互电连接的方式仅仅作为示例，不能成为对本发明所述导电机构100的内容和范围的限制。
83.进一步地，所述密封塞20密封所述金属环2000的所述装配开口201和所述内腔室202，避免在电镀过程中，所述电镀液自所述金属环2000的所述装配开口201进入所述内腔室202内。
84.优选地，所述密封塞20具有弹性，在所述密封塞20被塞入所述装配开口20的过程中，所述密封塞20发生弹性形变，所述导电连接线10和所述金属环2000挤压所述密封塞20，阻止在所述密封塞20和所述导电连接线10之间，以及所述密封塞20和所述金属环2000之间产生间隙，进而避免所述电镀液自所述装配开口201进入所述金属环2000的所述内腔室202内。例如但不限于，所述密封塞20被实施为橡胶材质制得。
85.优选地，所述密封塞20具有一导线通道210，所述导电连接线10被保持于所述密封塞20的所述导线通道210内，即所述导电连接线10以穿过所述密封塞20的方式被安装于所述密封塞20，所述密封塞20环绕于所述导电连接线10。当所述密封塞20被设置于所述金属环2000的所述装配开口201后，所述金属环20和所述导电连接线10挤压所述密封塞20，使得所述密封塞20紧密贴合所述导电连接线10和所述金属环2000，所述导线通道210和所述装配开口201被密封，避免所述电解液自所述导线通道210和所述装配开口201进入所述金属环2000的所述内腔室202。
86.值得一提的是，所述金属环2000的具体实施方式不受限制，所述金属环2000可以
为实施为圆形、椭圆形、方形、“o”形、“c”形或是其他已知的形状。所述金属环2000的材质可以被实施为由铜、铁或是其他金属材质制得。所述金属环2000的所述装配开口201可以被实施为圆形、椭圆形、方形、跑道型等。所述金属环2000的所述装配开口201可以被实施为一个、两个、三个或是三个以上数量。优选地，被实施为两个或是两个以上数量的所述装配开口201均匀地分布于所述金属环2000。本领域技术人员应该理解的是，所述金属环2000和其所述装配开口201的具体实施方式仅仅作为示意，不能成为本发明所述导电机构100的内容和范围的限制。
87.在本发明所述的这个具体的实施例中，所述导电机构100能够承受所述金属环2000的重量，并在电镀过程中，所述金属环2000能够以被悬挂于所述导电机构100的方式被置于所述电镀液中。
88.具体来说，所述导电机构100进一步包括至少一紧固件30，所述密封塞20具有一安装通道220，其中所述紧固件30被设置于所述安装通道220的所述安装通道220。在所述紧固件30被安装至所述金属环200的所述装配开口201的过程中，所述紧固件30发生膨胀形变，并挤压所述密封塞20。所述密封塞20发生弹性形变，所述紧固件30和所述金属环200同时挤压所述密封塞20，所述金属环200的所述装配开口201被密封。所述导电连接线10、所述密封塞20以及所述紧固件30被牢固地连接于所述金属环200，避免所述金属环200在被悬空地置于所述电镀液的过程中，所述金属环200和所述导电机构100分离。
89.也就是说，本发明所述的导电机构100在不遮挡所述金属环200的外表面的同时电连接于所述金属环200，进而在所述导电机构100被电连接于所述电源的阴极后，所述金属环200被电连接于所述电源的阴极。而且所述导电机构100能够承受所述金属环200的重量，并始终和所述金属环200牢固连接，以满足所述金属环200能悬空地在所述电镀液中进行电镀反应。
90.参照图6a和图6b，在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30包括一膨胀壳体31和一螺纹杆32，其中所述膨胀壳体31具有一装配通道3101和形成于所述膨胀壳体31的侧部的至少两侧开口3102，其中所述侧开口3102被连通于所述膨胀壳体31的所述装配通道3101。所述紧固件30的所述膨胀壳体31被安装于所述密封塞20的所述安装通道220。所述螺纹杆32的横截面直径大于处于初始状态的所述膨胀壳体31的所述装配通道3101的直径，且所述膨胀壳体31具有弹性。
91.参照图6a和图6b，所述螺纹杆32在进入所述膨胀壳体31的所述装配通道3101的过程中，将所述膨胀壳体31撑开，使得所述装配通道3101和所述侧开口3102的尺寸增大。优选地，所述螺纹杆32的插入端呈锥形。所述螺纹杆32在外力作用下朝向所述金属环200的所述内腔室201内移动，所述膨胀壳体32被逐渐地撑开，体积增大。所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32、所述密封塞20以及所述金属环200相互挤压，使得所述紧固件30的所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32以及所述密封塞20被稳定地保持于所述金属环200的所述装配开口201。并且，所述紧固件30的所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32以及所述密封塞20相互作用，以密封所述金属环200的所述装配开口201，避免所述电镀液进入所述金属环200的所述内腔室202。
92.也就是说，在参照图6a和图6b示出这个具体的实施例中，所述紧固件30可以在所述密封塞20被安装于所述金属环200后，再被安装于所述密封塞20的所述安装通道220，封闭所述密封塞的所述安装通道220的同时也能够使得所述密封塞20稳定地密封所述金属环
200的所述装配开口201。
93.参照图5a至图5b，在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30的所述螺纹杆32包括一锥形头321和一连接部322，其中所述锥形头321具有一高端部和相对于所述高端部的一低端部，其中所述连接部322自所述高端部一体地向上延伸。所述紧固件30进一步包括一锁固元件33，所述锁固元件33被可拆卸地安装于所述螺纹杆32的所述连接部322。
94.自所述高端部至所述低端部的方向，所述螺纹杆32的所述锥形头321的横截面逐渐增大，且所述锥形头321的所述高端部的尺寸小于所述膨胀壳体31的所述装配通道3101的直径，所述锥形头321的所述低端部的尺寸大于所述膨胀壳体31的所述装配通道3101的直径。所述紧固件30的所述螺纹杆32以所述锥形头321的所述高端部位于所述装配通道3101内，所述低端部位于所述装配通道3102外的方式被设置于所述膨胀壳体21的所述装配通道3102。
95.在所述锁固元件33通过螺纹连接于所述螺纹杆32的方式被可拆卸地安装于所述螺纹杆32的过程中，所述螺纹杆32的所述锥形头321的所述低端部进入所述膨胀壳体31的所述装配通道3102内，所述膨胀壳体31被撑开，使得所述装配通道3101和所述侧开口3102的尺寸增大，所述膨胀壳体31的体积变大。所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32、所述密封塞20以及所述金属环200相互挤压，使得所述紧固件30的所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32以及所述密封塞20被稳定地保持于所述金属环200的所述装配开口201。并且，所述紧固件30的所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32以及所述密封塞20相互作用，以密封所述金属环200的所述装配开口201，避免所述电镀液进入所述金属环200的所述内腔室202。
96.也就是说，在图5a至图5b示出的这个具体的实施例中，所述紧固件30预先设置于所述密封塞20的所述安装通道220内，当带有所述紧固件30的所述密封塞20被安装于所述金属环200的所述装配开口201后，所述导电连接线10被电连接于所述金属环200的内壁。通过拧紧所述锁固元件33，使得所述密封塞20能够稳定地密封所述金属环200的所述装配开口201。
97.值得一提的是，所述紧固件30的具体实施方式和具体数量不受限制，例如但不限于，所述紧固件30被实施为膨胀螺丝。在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30被实施为一个，藉由一个所述紧固件30使得所述导电机构100被电连接于所述金属环200的同时承载所述金属环200的重量。在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30被实施为两个，两个所述紧固件30分别位于所述导电连接线10的两侧，在所述导电机构100被安装于所述金属环200的所述装配开口201的过程中，两个所述紧固件30均匀地撑开所述密封塞20，使得所述密封塞20在所述紧固件30和所述金属环200的作用下，能够均匀地发生形变，有利于所述密封塞20更好地密封所述金属环200。本领域技术人员应该理解的是，所述紧固件30的具体实施方式和数量仅仅作为示例，不能成为对本发明所述的导电机构100的内容和范围的限制。
98.优选地，被稳定地安装于所述金属环200的所述导电机构100的所述导电连接线10的延伸方向和所述金属环200的中轴线重合。位于所述导电机构100的所述导电连接线10的两侧所述金属环200的重量分布均匀，通过这样的方式能够避免所述金属环200被悬挂于所述导电机构100的过程中，所述金属环200发生倾斜，所述导电密封装置100的所述导电连接线10贴合于所述金属环200的外表面，造成被贴合的位置难以形成所述银镀层。
99.在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30为金属材料制得，所述紧固件30能够导电，所述紧固件30被电连接于所述导电连接线10，所述紧固件30在被安装于所述金属环200后，所述紧固件30接触所述金属环200的内表面，进而所述紧固件30被电连接于所述金属环200。
100.具体地，参照图7a至图7b，所述密封塞20的所述安装通道220为一锥形孔，其所述安装通道220的横截面积自上而下逐渐减小，当所述紧固件30被插入所述密封塞20的所述安装通道220后，所述紧固件30以端部抵触所述金属环200的内壁的方式被电连接于所述金属环200，所述密封塞20进入所述金属环200的所述内腔室202的部分发生弹性形变，所述密封塞20进入所述金属环200的所述内腔室202的部分的横截面增大，一方面能够密封所述金属环200的所述装配开口201，另一方面使得所述密封塞20稳定地被安装于所述金属环200。
101.也就是说，在图7a至图7b，这个具体的实施例中，所述导电机构100利用所述紧固件30电连接所述金属环200。本领域技术人员应该理解的是，所述导电机构100使得所述金属环100从内部开始导电的方式仅仅作为示例，不能成为对本发明所述导电机构100的内容和范围的限制。
102.依本发明的另一个方面，本发明提供一带有密封导电装置的金属环1000，其中所述带有密封导电装置的金属环1000包括一个所述金属环200和至少一导电机构100，其中所述导电机构100的所述导电连接线10自所述金属环200的所述装配开口201进入所述金属环200的所述内腔室202，所述导电连接线10通过内部接触所述金属环200的方式被电连接于所述金属环200。被设置于所述导电连接线10的所述密封塞20密封所述金属环200的所述装配开口201。被设置于所述密封塞20的所述紧固件30使得所述导电机构100被电连接于所述金属环200的同时能承载所述金属环200的重量。当所述导电机构100的所述导电连接线10被电连接于所述电源的阴极后，所述金属环200被电连接于所述电源的阴极，以在后续能够进行电镀处理。
103.值得一提的是，所述导电机构100的具体数量不受限制，在本发明的一个具体的实施例中，所述导电机构100被实施为一个，被设置于所述金属环200的所述导电机构100的所述导电连接线10的延伸方向和所述金属环200的中轴线的延伸方向一致。在本发明的一个具体的实施例，所述密封导线装置100被实施为两个或是两个以上数量，所述金属环200的所诉装配开口201也被实施为两个或是两个以上数量，每个所述装配开口201对称地分布于所述金属环200，所述导电机构100被对称地设置于所述金属环200，避免所述金属环200发生偏移而影响所述形成所述金属环200的所述银镀层的质量。
104.依本发明的另一方面，本发明进一步提供一电镀方法，其中所述电镀方法包括如下步骤：
105.(a)通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环2000于所述电源的阴极；
106.(b)悬空地保持所述金属环2000于所述电镀液中；以及
107.(c)形成所述电镀层于所述金属环2000的外表面。
108.在本发明的一个具体的实施例中，在所述步骤(a)中，所述密封导电装置100的所述导电连接线10自所述金属环2000的所述装配开口201进入所述金属环2000的所述内腔室202，所述导电连接线10接触所述金属环2000的内表面，进而所述金属环2000被电连接于所述导电连接线10。
109.优选地，所述密封导电装置100的所述导电连接线10接触所述金属环2000的内表面的下表面。可选地，所述密封导电装置100的所述导电连接线10接触所述金属环2000的内表面的上表面。可选地，所述密封导电装置100的所述导电连接线10接触所述内腔室202内填充的所述导电介质的方式被电连接于所述金属环2000。
110.在本发明的一个具体的实施例中，在所述步骤(a)中，进一步包括步骤(d)密封所述金属环2000的所述装配开口201和所述内腔室202。
111.具体地，在所述步骤(d)中，所述紧固件30发生膨胀，所述紧固件30和所述金属环2000挤压所述密封塞20，所述密封塞20以发生形变的方式密封所述装配开口201。
112.在本发明的一个具体的实施例中，被电连接于所述导电连接线10的所述紧固件30在被安装于所述金属环2000的过程中被电连接于所述金属环2000的内表面，进而使得所述金属环2000能够以内部接触而导电的方式被电连接于所述电源的阴极。
113.在本发明的一个具体的实施例中，在所述步骤(b)中，所述金属环2000以平行于水平面的方式被悬空地浸入所述电镀液中。可选地，在所述步骤(b)中，所述金属环2000被倾斜地完全浸没于所述电镀液中。
114.在所述步骤(b)之后，进一步包括步骤(e)驱动所述支撑机构300运动，进而所述金属环2000搅动所述电镀液。优选地，所述支撑机构300上下运动，带动所述金属环200在所述电镀液中运动。优选地，所述支撑机构300左右运动，带动所述金属环200在所述电镀液中运动。
115.优选地，其中在所述电镀银的方法中，所述电镀液中的ag浓度的范围处于30-100g/l，kcn的浓度处于80-150g/l，且所述电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2a/dm2至8a/dm2，有利于形成厚度较厚的所述电镀层。
116.本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
117.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

技术特征：
1.一电镀悬挂装置，适用于电镀一金属环，其特征在于，所述电镀悬挂装置包括：一悬挂机构，其中所述悬挂机构包括一承载主体和至少一导电主体，其中所述承载主体包括一承载盘和至少两承载臂，其中所述承载臂自所述承载盘向外延伸，其中所述导电主体可被电连接于一电源的阴极；和一导电机构，其中所述导电机构被设置于所述承载主体的所述承载臂，供所述金属环以被悬挂于所述导电机构的方式悬空地保持于所述承载主体的下方，所述导电机构被电连接于所述导电主体，供所述金属环以被电连接于所述导电机构的方式被电连接于所述电源的阴极。2.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，其中多个所述承载臂被对称地设置于所述承载盘。3.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，其中所述承载主体的所述承载臂和所述承载盘一体成型。4.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，其中所述承载主体的所述承载臂被可拆卸地安装于所述承载盘。5.根据权利要求1至4任一所述的电镀悬挂装置，其中所述承载臂包括一承载部和自所述承载部向外延伸的多个悬挂部，所述多个所述悬挂部间隔地分布于所述承载部，其中所述导电机构被设置于所述悬挂部。6.根据权利要求5所述的电镀装置，其中所述承载主体的所述承载盘、所述承载臂的所述承载部以及所述悬挂部具有导电性。7.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，进一步包括一支撑机构，其中所述支撑机构被设置于所述悬挂机构的所述承载主体的下方，所述支撑机构向上支撑所述承载主体。8.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，进一步包括一支撑机构，其中所述承载主体被设置于所述支撑机构的下方。9.根据权利要求7或8所述的电镀悬挂装置，进一步包括一上下驱动机构，其中支撑机构被可驱动地安装于所述上下驱动机构。10.根据权利要求7或8所述的电镀悬挂装置，进一步包括一左右驱动机构，其中所述支撑机构被可驱动地安装于所述左右驱动机构。11.根据权利要求9所述的电镀悬挂装置，进一步包括一左右驱动机构，其中所述支撑机构被可驱动地安装于所述左右驱动机构。12.根据权利要求1至4任一所述的电镀悬挂装置，其中所述导电机构包括一导电连接线和一密封塞，其中所述导电连接线自所述金属环的一装配开口进入所述金属环的一内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。13.根据权利要求12所述的电镀悬挂装置，其中所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。14.根据权利要求13所述的电镀悬挂装置，所述导电机构进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞。15.一电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：
(a)通过内部接触而导电的方式电连接一金属环于一电源的阴极；(b)悬空地保持所述金属环于一电镀液中；以及(c)形成所述电镀层于所述金属环的外表面。16.根据权利要求15所述的电镀方法，其中在所述步骤(a)中，一导电机构的一导电连接线自所述金属环的一装配开口进入所述金属环的一内腔室，所述导电连接线以接触所述金属环的内表面的方式电连接所述金属环。17.根据权利要求23所述的电镀方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤(c)密封所述金属环的所述装配开口。18.根据权利要求17所述的电镀方法，其中在上述方法中，至少一紧固件发生膨胀，所述紧固件和所述金属环挤压一密封塞，所述密封塞以发生形变的方式密封所述装配开口。19.根据权利要求15至18任一所述的电镀方法，其中在所述步骤(b)中，多个所述金属环以被悬挂于一悬挂机构的方式同时浸入所述电镀液内。20.根据权利要求15至18任一所述的电镀方法，其中在所述步骤(b)中，所述金属环以平行于水平面的方式被悬空地浸入所述电镀液中。21.根据权利要求15至18任一所述的电镀方法，其中在所述步骤(b)中，所述金属环被倾斜地完全浸没于所述电镀液中。22.根据权利要求15至18任一所述的电镀方法，其中在所述步骤(b)之后，进一步包括步骤(e)驱动一支撑机构运动，进而所述金属环搅动所述电镀液。23.根据权利要求22所述的电镀方法，其中所述支撑机构上下运动地带动所述金属环在所述电镀液中运动。24.根据权利要求23所述的电镀方法，其中所述支撑机构左右运动地带动所述金属环在所述电镀液中运动。25.根据权利要求15至18任一所述的电镀方法，其中所述电镀液中的ag浓度的范围处于30-100g/l，kcn的浓度处于80-150g/l，且所述电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2a/dm2至8a/dm2，有利于形成厚度较厚的所述电镀层。

技术总结
本发明公开了一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置适用于电镀一金属环，所述电镀悬挂装置包括一悬挂机构和一导电机构，其中所述悬挂机构包括一承载主体和至少一导电主体，其中所述承载主体包括一承载盘和至少两承载臂，其中所述承载臂自所述承载盘向外延伸，其中所述导电主体可被电连接于一电源的阴极，其中所述导电机构被设置于所述承载主体的所述承载臂，供所述金属环以被悬挂于所述导电机构的方式悬空地保持于所述承载主体的下方，所述导电机构被电连接于所述导电主体，供所述金属环以被电连接于所述导电机构的方式被电连接于所述电源的阴极。连接于所述电源的阴极。连接于所述电源的阴极。


技术研发人员：赵景才
受保护的技术使用者：余姚市爱迪升电镀科技有限公司
技术研发日：2020.11.23
技术公布日：2022/5/25