一种可微调的等比例切片装置的制作方法

1.本实用新型涉及切片设备技术领域，尤其涉及一种可微调的等比例切片装置。


背景技术：

2.随着制造业的不断发展与进步，面对生产和加工的需求，需要对食品、药材等材料进行切片加工，采用机械加工的方式代替人工处理，提高生产的效率，减少安全事故。
3.切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。
4.在现有技术中，现有的切片机在使用时，切片的刀片结构为固定式安装的结构，在采用等比例多刀片加工的过程中，刀片结构的位置不方便根据实际使用的需求进行微调，以满足客户对刀片切片点位的调节。
5.因此，有必要提供一种可微调的等比例切片装置解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种可微调的等比例切片装置，解决了刀片结构的切片点位不方便调节的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的可微调的等比例切片装置包括：切片机；驱动主轴，所述驱动主轴安装于所述切片机上；安装套环，所述安装套环的表面安装于所述驱动主轴的外表面，所述安装套环上开设有调节槽和连接孔；第一切割刀板，所述第一切割刀板的表面固定安装于所述安装套环的外表面；调节螺轴，所述调节螺轴安装于所述安装套环上，所述调节螺轴的表面螺纹连接有联动滑板；第二切割刀板，所述第二切割刀板的表面固定安装于所述联动滑板的表面。
8.优选的，所述调节槽的内部与所述连接孔的内部相互连通，所述调节槽的内表面与所述联动滑板的表面滑动连接。
9.优选的，所述第一切割刀板的尺寸与所述第二切割刀板的尺寸相同，并且第一切割刀板的切割面为内凹的弧形刀面结构。
10.优选的，所述调节槽的内壁安装有至少两个限位滑轴，两个所述限位滑轴之间平行分布，并且限位滑轴的表面与所述联动滑板的表面滑动连接。
11.优选的，所述调节螺轴的表面与所述安装套环的表面转动连接，并且调节螺轴安装于所述联动滑板的中心部位。
12.优选的，所述第二切割刀板的订单通过所述连接孔的内部且延伸至所述调节槽的内部，并且第二切割刀板的表面与所述连接孔的内表面滑动连接。
13.优选的，所述安装套环活动安装于所述驱动主轴的外表面，并且安装套环的一侧固定安装有连接套管，所述连接套管上安装有安装螺轴，所述驱动主轴上开设有连接内螺纹槽。
14.优选的，所述连接套管的内表面与所述驱动主轴的表面滑动连接，所述安装螺轴的表面与所述连接内螺纹槽的内表面螺纹连接。
15.与相关技术相比较，本实用新型提供的可微调的等比例切片装置具有如下有益效果：
16.本实用新型提供一种可微调的等比例切片装置，第一切割刀板和第二切割刀板均匀分布在安装套环的外侧，能够在驱动主轴运行时进行等比例的旋转切片，而第二切割刀板活动安装在安装套环上，通过调节螺轴方便对第二切割刀板的使用位置和切割点位进行微调，以便于对切片机定速运行状态下的切割厚度进行微调，满足用户自适应调节的使用需求。
附图说明
17.图1为本实用新型提供的可微调的等比例切片装置的三维图；
18.图2为图1所示整体的结构示意图；
19.图3为图2所示的a部放大示意图；
20.图4为图1所示的第二切割刀板常态的状态图；
21.图5为图4所示的第二切割刀板向一侧微调后的状态图；
22.图6为图4所示的第二切割刀板向另一侧微调后的状态图。
23.图中标号：
24.1、切片机；
25.2、驱动主轴；
26.3、安装套环，31、调节槽，32、连接孔；
27.4、连接套管，41、安装螺轴；
28.5、第一切割刀板；
29.6、调节螺轴，61、联动滑板，62、限位滑轴；
30.7、第二切割刀板。
具体实施方式
31.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
32.请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，其中，图1为本实用新型提供的可微调的等比例切片装置的三维图；图2为图1所示整体的结构示意图；图3为图2所示的a部放大示意图；图4为图1所示的第二切割刀板常态的状态图；图5为图4所示的第二切割刀板向一侧微调后的状态图；图6为图4所示的第二切割刀板向另一侧微调后的状态图。
33.实施例1：
34.一种可微调的等比例切片装置包括：切片机1；驱动主轴2，所述驱动主轴2安装于所述切片机1上；安装套环3，所述安装套环3的表面安装于所述驱动主轴2的外表面，所述安装套环3上开设有调节槽31和连接孔32；第一切割刀板5，所述第一切割刀板5的表面固定安装于所述安装套环3的外表面；调节螺轴6，所述调节螺轴6安装于所述安装套环3上，所述调节螺轴6的表面螺纹连接有联动滑板61；第二切割刀板7，所述第二切割刀板7的表面固定安装于所述联动滑板61的表面。
35.第一切割刀板5和第二切割刀板7均匀分布在安装套环3的外侧，能够在驱动主轴2运行时进行等比例的旋转切片，而第二切割刀板7活动安装在安装套环3上，通过调节螺轴6方便对第二切割刀板7的使用位置和切割点位进行微调，以便于对切片机1定速运行状态下的切割厚度进行微调，满足用户自适应调节的使用需求。
36.所述调节槽31的内部与所述连接孔32的内部相互连通，所述调节槽31的内表面与所述联动滑板61的表面滑动连接。
37.调节槽31的内部为联动滑板61的调节提供活动的空间，配合内侧的限位滑轴62能够保障联动滑板61活动调节的稳定性。
38.所述第一切割刀板5的尺寸与所述第二切割刀板7的尺寸相同，并且第一切割刀板5的切割面为内凹的弧形刀面结构。
39.内凹的弧形刀面结构方便切片时稳定的接触。
40.第一切割刀板5的刀面结构与第二切割刀板7的刀面结构相同，第一切割刀板5的表面与第二切割刀板7的表面圆形阵列分布在安装套环3的外表面，方便旋转时连续进行切片处理。
41.所述调节槽31的内壁安装有至少两个限位滑轴62，两个所述限位滑轴62之间平行分布，并且限位滑轴62的表面与所述联动滑板61的表面滑动连接。
42.切片机1主体为现有的切片机结构，内置驱动结构，驱动结构的输出端与驱动主轴2连接，为驱动主轴2提供动力的来源。
43.所述调节螺轴6的表面与所述安装套环3的表面转动连接，并且调节螺轴6安装于所述联动滑板61的中心部位。
44.所述第二切割刀板7的订单通过所述连接孔32的内部且延伸至所述调节槽31的内部，并且第二切割刀板7的表面与所述连接孔32的内表面滑动连接。
45.调节螺轴6能够在安装套环3上进行转动调节，而调节螺轴6的表面与联动滑板61的表面螺纹连接，在调节螺轴6转动时方便带动联动滑板61进行移动调节，联动滑板61移动调节时能够同步带动第二切割刀板7进行移动调节，从而方便对第二切割刀板7的切割点位进行微调。
46.本实用新型提供的可微调的等比例切片装置的工作原理如下：
47.当需要对切片的点位进行微调时，转动调节螺轴6，调节螺轴6带动联动滑板61进行移动调节；
48.联动滑板61移动时在调节槽31和限位滑轴62的限位作用下稳定的水平移动，联动滑板61移动时能够同步带动第二切割刀板7移动，第二切割刀板7移动时方便对第二切割刀板7的切片点位进行微调。
49.与相关技术相比较，本实用新型提供的可微调的等比例切片装置具有如下有益效果：
50.第一切割刀板5和第二切割刀板7均匀分布在安装套环3的外侧，能够在驱动主轴2运行时进行等比例的旋转切片，而第二切割刀板7活动安装在安装套环3上，通过调节螺轴6方便对第二切割刀板7的使用位置和切割点位进行微调，以便于对切片机1定速运行状态下的切割厚度进行微调，满足用户自适应调节的使用需求。
51.实施例2：
52.所述安装套环3活动安装于所述驱动主轴2的外表面，并且安装套环3的一侧固定安装有连接套管4，所述连接套管4上安装有安装螺轴41，所述驱动主轴2上开设有连接内螺纹槽。
53.安装套环3的表面套设安装在驱动主轴2的外表面，通过将安装套环3活动安装在驱动主轴2上，安装套环3上安装有连接套管4，连接套管4通过安装螺轴41方便稳定的安装在驱动主轴2上，从而方便第一切割刀板5和第二切割刀板7整体的拆卸，以便于第一切割刀板5和第二切割刀板7的安插和维护。
54.所述连接套管4的内表面与所述驱动主轴2的表面滑动连接，所述安装螺轴41的表面与所述连接内螺纹槽的内表面螺纹连接。
55.安装螺轴41旋松时方便安装套环3和连接套管4的安装和拆卸；
56.安装螺轴41旋紧时方便安装套环3和连接套管4安装后的固定，保障设备运行的稳定性。
57.有益效果：
58.通过将安装套环3活动安装在驱动主轴2上，安装套环3上安装有连接套管4，连接套管4通过安装螺轴41方便稳定的安装在驱动主轴2上，从而方便第一切割刀板5和第二切割刀板7整体的拆卸，以便于第一切割刀板5和第二切割刀板7的安插和维护。
59.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种可微调的等比例切片装置，其特征在于，包括：切片机；驱动主轴，所述驱动主轴安装于所述切片机上；安装套环，所述安装套环的表面安装于所述驱动主轴的外表面，所述安装套环上开设有调节槽和连接孔；第一切割刀板，所述第一切割刀板的表面固定安装于所述安装套环的外表面；调节螺轴，所述调节螺轴安装于所述安装套环上，所述调节螺轴的表面螺纹连接有联动滑板；第二切割刀板，所述第二切割刀板的表面固定安装于所述联动滑板的表面。2.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置，其特征在于，所述调节槽的内部与所述连接孔的内部相互连通，所述调节槽的内表面与所述联动滑板的表面滑动连接。3.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置，其特征在于，所述第一切割刀板的尺寸与所述第二切割刀板的尺寸相同，并且第一切割刀板的切割面为内凹的弧形刀面结构。4.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置，其特征在于，所述调节槽的内壁安装有至少两个限位滑轴，两个所述限位滑轴之间平行分布，并且限位滑轴的表面与所述联动滑板的表面滑动连接。5.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置，其特征在于，所述调节螺轴的表面与所述安装套环的表面转动连接，并且调节螺轴安装于所述联动滑板的中心部位。6.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置，其特征在于，所述第二切割刀板的订单通过所述连接孔的内部且延伸至所述调节槽的内部，并且第二切割刀板的表面与所述连接孔的内表面滑动连接。7.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置，其特征在于，所述安装套环活动安装于所述驱动主轴的外表面，并且安装套环的一侧固定安装有连接套管，所述连接套管上安装有安装螺轴，所述驱动主轴上开设有连接内螺纹槽。8.根据权利要求7所述的可微调的等比例切片装置，其特征在于，所述连接套管的内表面与所述驱动主轴的表面滑动连接，所述安装螺轴的表面与所述连接内螺纹槽的内表面螺纹连接。

技术总结
本实用新型提供一种可微调的等比例切片装置。所述可微调的等比例切片装置包括：切片机；驱动主轴，所述驱动主轴安装于所述切片机上；安装套环，所述安装套环的表面安装于所述驱动主轴的外表面，所述安装套环上开设有调节槽和连接孔。本实用新型提供的可微调的等比例切片装置，第一切割刀板和第二切割刀板均匀分布在安装套环的外侧，能够在驱动主轴运行时进行等比例的旋转切片，而第二切割刀板活动安装在安装套环上，通过调节螺轴方便对第二切割刀板的使用位置和切割点位进行微调，以便于对切片机定速运行状态下的切割厚度进行微调，满足用户自适应调节的使用需求。用户自适应调节的使用需求。用户自适应调节的使用需求。


技术研发人员：颜海良
受保护的技术使用者：湖南省育森堂中药材有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/5/25