一种芯片测试分选机用芯片压紧装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体为一种芯片测试分选机用芯片压紧装置。


背景技术：

2.集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上；前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路；本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。
3.现有专利(公开号：cn210323113u)公开了一种芯片测试压紧装置，包括上盖和底座，所述上盖位于底座上部，且上盖与底座通过转轴活动连接，所述上盖上设置有弹性件，所述弹性件一侧卡接有弹簧，所述上盖通过弹簧与弹性件连接，所述弹簧设置有四组，所述弹性件内部设有摆动压块。本实用新型通过设置弹簧和旋转轴，解决了芯片测试过程中，由于压盖合拢时存在的夹角和不同厚度的芯片尺寸造成的测试时接触不良，不稳定的情况发生，使芯片在测试时保持测试的稳定性，适合被广泛推广和使用。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：1、现有的芯片测试工作大多是依靠操作者人为对芯片固定拿取，大大影响了芯片的测试精度，从而间接的影响了芯片的生产质量以及生产效率；2、一般的芯片测试过程中的固定压紧装置内外部结构均较为简单，并且无法对不同结构尺寸的芯片进行固定压紧，需要多个不同的对于压紧装置，在更换过程中不够方便快捷，不能很好满足人们的使用需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括主体外壳和第一螺纹槽，所述主体外壳的左侧活动连接有定位盘，且定位盘的左侧焊接有承压柱，所述第一螺纹槽位于主体外壳的内部，且第一螺纹槽的内部活动连接有调节杆，所述第一螺纹槽的下方水平安设有调整块，且调整块的内部固定连接有轴承，所述主体外壳的上方活动连接有锁止螺母，且锁止螺母的内部固定连接有第二螺纹槽。
5.所述调整块的下方固定连接有缓冲垫，且调整块的右侧固定连接有活动块，所述活动块的后端固定连接有导向槽，且活动块的下方水平安设有限位块，所述主体外壳的右侧活动连接有安装柱，且安装柱的下方固定连接有连接块，所述连接块的下方焊接有弹簧，且弹簧的下方焊接有卡块，所述调节杆的上方固定连接有旋转杆。
6.进一步优选的，所述主体外壳的左侧表面与定位盘的右侧表面之间紧密贴合，且承压柱呈水平状安置于定位盘的右侧表面。
7.进一步优选的，所述主体外壳的中轴线与第一螺纹槽的中轴线相重合，且第一螺
纹槽的内部尺寸与调节杆的外部尺寸相吻合。
8.进一步优选的，所述调整块的下表面与缓冲垫的上表面之间紧密贴合，且活动块呈对称状安置于调整块的左右两侧。
9.进一步优选的，所述调整块通过活动块与导向槽构成滑动结构，且导向槽呈对称状安置于主体外壳的内表面。
10.进一步优选的，所述安装柱的左侧表面与主体外壳的右侧表面之间紧密贴合，且连接块呈水平状安置于安装柱的下表面。
11.进一步优选的，所述连接块的下表面与弹簧的上表面之间紧密贴合，且连接块通过弹簧与卡块构成弹性结构。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
13.本实用新型中，通过主体外壳、定位盘、承压柱、第一螺纹槽和调节杆之间的配合设置，使用者可通过拆卸定位盘，实现对承压柱进行维修，从而节约更换的成本，同时调节杆可通过第一螺纹槽，实现对调整块上下距离的调节，从而根据需要对不同尺寸的零件进行固定。
14.本实用新型中，通过主体外壳、调整块、缓冲垫、活动块和导向槽、之间的配合设置，当调整块夹紧零件时，使得缓冲垫能够对零件起到保护的作用，从而防止零件产生磨损，同时导向槽通过焊接固定在主体外壳的内表面，使得调整块通过活动块沿着导向槽能够实现上下位置的移动。
15.本实用新型中，通过主体外壳、通过安装柱、连接块、弹簧和卡块之间的配合设置，安装柱通过螺栓与主体外壳进行固定，使得使用者可根据需要完成对安装柱拆装，并且连接块通过焊接与安装柱进行固定，同时弹簧能够保证卡块对待检测芯片起到一定的固定作用，从而保证待检测芯片压紧测试时的平顺性。
附图说明
16.图1为本实用新型主视剖视结构示意图；
17.图2为本实用新型主视结构示意图；
18.图3为本实用新型图1中的a处放大结构示意图；
19.图4为本实用新型侧视结构示意图。
20.图中：1、主体外壳；2、定位盘；3、承压柱；4、第一螺纹槽；5、调节杆；6、调整块；7、轴承；8、锁止螺母；9、第二螺纹槽；10、缓冲垫；11、活动块；12、导向槽；13、限位块；14、安装柱；15、连接块；16、弹簧；17、卡块；18、旋转杆。
具体实施方式
21.请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括主体外壳1和第一螺纹槽4，主体外壳1的左侧活动连接有定位盘2，且定位盘2的左侧焊接有承压柱3，第一螺纹槽4位于主体外壳1的内部，且第一螺纹槽4的内部活动连接有调节杆5，第一螺纹槽4的下方水平安设有调整块6，且调整块6的内部固定连接有轴承7，主体外壳1的上方活动连接有锁止螺母8，且锁止螺母8的内部固定连接有第二螺纹槽9；
22.调整块6的下方固定连接有缓冲垫10，且调整块6的右侧固定连接有活动块11，活
动块11的后端固定连接有导向槽12，且活动块11的下方水平安设有限位块13，主体外壳1的右侧活动连接有安装柱14，且安装柱14的下方固定连接有连接块15，连接块15的下方焊接有弹簧16，且弹簧16的下方焊接有卡块17，调节杆5的上方固定连接有旋转杆18。
23.本实施例中，如图1和图4所示，主体外壳1的左侧表面与定位盘2的右侧表面之间紧密贴合，且承压柱3呈水平状安置于定位盘2的右侧表面；使用者可通过拆卸定位盘2，实现对承压柱3进行维修，从而节约更换的成本。
24.本实施例中，如图1和图3所示，主体外壳1的中轴线与第一螺纹槽4的中轴线相重合，且第一螺纹槽4的内部尺寸与调节杆5的外部尺寸相吻合；调节杆5可通过第一螺纹槽4，实现对调整块6上下距离的调节，从而根据需要对不同尺寸的零件进行固定。
25.本实施例中，如图1所示，调整块6的下表面与缓冲垫10的上表面之间紧密贴合，且活动块11呈对称状安置于调整块6的左右两侧；当调整块6夹紧零件时，使得缓冲垫10能够对零件起到保护的作用，从而防止零件产生磨损。
26.本实施例中，如图1所示，调整块6通过活动块11与导向槽12构成滑动结构，且导向槽12呈对称状安置于主体外壳1的内表面；导向槽12通过焊接固定在主体外壳1的内表面，使得调整块6通过活动块11沿着导向槽12能够实现上下位置的移动。
27.本实施例中，如图1和图2所示，安装柱14的左侧表面与主体外壳1的右侧表面之间紧密贴合，且连接块15呈水平状安置于安装柱14的下表面；安装柱14通过螺栓与主体外壳1进行固定，使得使用者可根据需要完成对安装柱14拆装，并且连接块15通过焊接与安装柱14进行固定。
28.本实施例中，如图1和图2所示，连接块15的下表面与弹簧16的上表面之间紧密贴合，且连接块15通过弹簧16与卡块17构成弹性结构；弹簧16能够保证卡块17对工件起到一定的固定作用，从而保证工件加工时的平顺性。
29.本实用新型的使用方法和优点：该种芯片测试分选机用芯片压紧装置在收卷时，工作过程如下：
30.如图1、图2、图3和图4所示，首先使用者将定位盘2通过螺栓与主体外壳1进行固定，将安装柱14通过螺栓与主体外壳1进行固定，将承压柱3与分选机进行固定；
31.其次，将需要压紧测试的待检测芯片，安装至主体外壳1的内部，使用者根据待检测芯片的尺寸，通过旋转杆18带动调节杆5旋转，在调节杆5与第一螺纹槽4的配合下，使得调整块6通过活动块11沿着导向槽12相对运动，从而对待检测芯片进行夹紧定位，并且缓冲垫10对待检测芯片起到保护，以便再次使用；再其次，在弹簧16的反作用力下，使得卡块17对待检测芯片起到辅助压紧的作用；然后当调节杆5调节完成后，使用者旋转锁止螺母8，使得锁止螺母8与第二螺纹槽9实现锁止状态，最后使用者便可通过控制分选机对不同尺寸的待检测芯片进行压紧测试操作。

技术特征：
1.一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括主体外壳(1)和第一螺纹槽(4)，其特征在于：所述主体外壳(1)的左侧活动连接有定位盘(2)，且定位盘(2)的左侧焊接有承压柱(3)，所述第一螺纹槽(4)位于主体外壳(1)的内部，且第一螺纹槽(4)的内部活动连接有调节杆(5)，所述第一螺纹槽(4)的下方水平安设有调整块(6)，且调整块(6)的内部固定连接有轴承(7)，所述主体外壳(1)的上方活动连接有锁止螺母(8)，且锁止螺母(8)的内部固定连接有第二螺纹槽(9)；所述调整块(6)的下方固定连接有缓冲垫(10)，且调整块(6)的右侧固定连接有活动块(11)，所述活动块(11)的后端固定连接有导向槽(12)，且活动块(11)的下方水平安设有限位块(13)，所述主体外壳(1)的右侧活动连接有安装柱(14)，且安装柱(14)的下方固定连接有连接块(15)，所述连接块(15)的下方焊接有弹簧(16)，且弹簧(16)的下方焊接有卡块(17)，所述调节杆(5)的上方固定连接有旋转杆(18)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，其特征在于：所述主体外壳(1)的左侧表面与定位盘(2)的右侧表面之间紧密贴合，且承压柱(3)呈水平状安置于定位盘(2)的右侧表面。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，其特征在于：所述主体外壳(1)的中轴线与第一螺纹槽(4)的中轴线相重合，且第一螺纹槽(4)的内部尺寸与调节杆(5)的外部尺寸相吻合。4.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，其特征在于：所述调整块(6)的下表面与缓冲垫(10)的上表面之间紧密贴合，且活动块(11)呈对称状安置于调整块(6)的左右两侧。5.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，其特征在于：所述调整块(6)通过活动块(11)与导向槽(12)构成滑动结构，且导向槽(12)呈对称状安置于主体外壳(1)的内表面。6.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，其特征在于：所述安装柱(14)的左侧表面与主体外壳(1)的右侧表面之间紧密贴合，且连接块(15)呈水平状安置于安装柱(14)的下表面。7.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，其特征在于：所述连接块(15)的下表面与弹簧(16)的上表面之间紧密贴合，且连接块(15)通过弹簧(16)与卡块(17)构成弹性结构。

技术总结
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体为一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括主体外壳和第一螺纹槽，所述主体外壳的左侧活动连接有定位盘，所述第一螺纹槽位于主体外壳的内部，所述第一螺纹槽的下方水平安设有调整块，所述主体外壳的上方活动连接有锁止螺母，所述调整块的下方固定连接有缓冲垫，所述活动块的后端固定连接有导向槽，所述主体外壳的右侧活动连接有安装柱，所述连接块的下方焊接有弹簧，所述调节杆的上方固定连接有旋转杆，改良后的芯片压紧装置，具有调节的功能，能够根据工件不同的尺寸，进行调节，使得使用者便于操作，从而提高工作效率，同时该装置结构简单，使得维修方便，从而节约了更换成本。从而节约了更换成本。从而节约了更换成本。


技术研发人员：甘性会
受保护的技术使用者：湖北科瑞半导体技术有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/5/25