一种抗氧化的硬质电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板设备技术领域，具体为一种抗氧化的硬质电路板。


背景技术：

2.电路板设备是指由电路板主体与电子元件等构成的电子板，随着电子科技的不断进步，大部分电子产品均包含有电路板，其上设置有许多电子零件，用以达成电子控制功能，但是所使用的电路板在抗氧化及灵活运用上有所欠缺，同时不能更好的与外部电子元件进行接触，另外没有实现将电容设置在电路板主体内部的功能，现有的硬质电路板装置大多采用金属板暴露在空气中，在长时间使用过程中，容易造成硬质电路板的氧化，从而导致信号不能有效的传输，不能有效抗氧化处理。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种抗氧化的硬质电路板，以解决上述背景技术提出的现有的硬质电路板装置不能有效抗氧化反应的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗氧化的硬质电路板，包括电路板主体上板，所述电路板主体上板的下方设置有电路板主体下板，所述电路板主体上板的底端设置有粘贴层，所述电路板主体上板的内侧设置有橡胶隔绝层，所述橡胶隔绝层的内侧设置有金属片，所述电路板主体上板的上端开设有限位槽，所述限位槽的内侧设置有金属接头，所述电路板主体上板的上方设置有电子元件，所述电子元件的底端开设有金属接口，所述电子元件的底端设置有密封条。
5.优选的，所述电路板主体上板的厚度与电路板主体下板的厚度相同，所述电路板主体上板通过粘贴层与电路板主体下板相互连接，所述电路板主体上板的厚度大于粘贴层的厚度。
6.优选的，所述橡胶隔绝层为橡胶材质，所述橡胶隔绝层对称设置有两层，所述橡胶隔绝层的厚度小于电路板主体上板的厚度，所述橡胶隔绝层的厚度小于金属片的厚度，所述金属片为金属材质。
7.优选的，所述限位槽对称开设有多个，所述金属接头对称设置有多个，所述金属接头的底端与金属片的上端相互连接，所述金属接头为金属材质。
8.优选的，所述金属接口与金属接头为卡合连接，所述金属接口对称开设有多个，所述密封条为橡胶材质，所述电路板主体上板通过密封条与电子元件相互连接。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该抗氧化的硬质电路板，通过电路板主体上板与电路板主体下板之间的粘贴层将电路板主体上板与电路板主体下板进行稳定连接，同时，粘贴层有效防止金属片外侧与外界的潮湿环境发生氧化反应，通过橡胶隔绝层有效隔绝金属片与空气的连接，通过金属接头与金属接口的卡合连接对电路板主体上板与电子元件进行稳定连接，同时金属片与电子元件之间的信号传输通过金属接头传递处理，通过密封条提高了电子元件与电路板主体上板之间的气密性，防止空气与金属接头产生氧
化反应，实现了硬性电路板的抗氧化处理。
附图说明
10.图1为本实用新型立体结构示意图；
11.图2为本实用新型展开结构示意图；
12.图3为本实用新型剖面结构示意图。
13.图中：1、电路板主体上板；2、电路板主体下板；3、粘贴层；4、橡胶隔绝层；5、金属片；6、限位槽；7、金属接头；8、电子元件；9、金属接口；10、密封条。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种抗氧化的硬质电路板，包括电路板主体上板1，电路板主体上板1的下方设置有电路板主体下板2，电路板主体上板1的底端设置有粘贴层3，电路板主体上板1的内侧设置有橡胶隔绝层4，橡胶隔绝层4的内侧设置有金属片5，电路板主体上板1的上端开设有限位槽6，限位槽6的内侧设置有金属接头7，电路板主体上板1的上方设置有电子元件8，电子元件8的底端开设有金属接口9，电子元件8的底端设置有密封条10，电路板主体上板1的厚度与电路板主体下板2的厚度相同，电路板主体上板1通过粘贴层3与电路板主体下板2相互连接，电路板主体上板1的厚度大于粘贴层3的厚度，通过电路板主体上板1与电路板主体下板2之间的粘贴层3将电路板主体上板1与电路板主体下板2进行稳定连接，橡胶隔绝层4为橡胶材质，橡胶隔绝层4对称设置有两层，橡胶隔绝层4的厚度小于电路板主体上板1的厚度，橡胶隔绝层4的厚度小于金属片5的厚度，金属片5为金属材质，粘贴层3有效防止金属片5外侧与外界的潮湿环境发生氧化反应，通过橡胶隔绝层4有效隔绝金属片5与空气的连接。
16.请参阅图3，限位槽6对称开设有多个，金属接头7对称设置有多个，金属接头7的底端与金属片5的上端相互连接，金属接头7为金属材质，通过金属接头7与金属接口9的卡合连接对电路板主体上板1与电子元件8进行稳定连接，金属接口9与金属接头7为卡合连接，金属接口9对称开设有多个，密封条10为橡胶材质，电路板主体上板1通过密封条10与电子元件8相互连接，通过密封条10提高了电子元件8与电路板主体上板1之间的气密性，防止空气与金属接头7产生氧化反应。
17.工作原理：通过电路板主体上板1与电路板主体下板2之间的粘贴层3将电路板主体上板1与电路板主体下板2进行稳定连接，同时，粘贴层3有效防止金属片5外侧与外界的潮湿环境发生氧化反应，通过橡胶隔绝层4有效隔绝金属片5与空气的连接，通过金属接头7与金属接口9的卡合连接对电路板主体上板1与电子元件8进行稳定连接，同时金属片5与电子元件8之间的信号传输通过金属接头7传递处理，通过密封条10提高了电子元件8与电路板主体上板1之间的气密性，防止空气与金属接头7产生氧化反应，实现了硬性电路板的抗氧化处理。
18.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种抗氧化的硬质电路板，包括电路板主体上板，其特征在于：所述电路板主体上板的下方设置有电路板主体下板，所述电路板主体上板的底端设置有粘贴层，所述电路板主体上板的内侧设置有橡胶隔绝层，所述橡胶隔绝层的内侧设置有金属片，所述电路板主体上板的上端开设有限位槽，所述限位槽的内侧设置有金属接头，所述电路板主体上板的上方设置有电子元件，所述电子元件的底端开设有金属接口，所述电子元件的底端设置有密封条。2.根据权利要求1所述的一种抗氧化的硬质电路板，其特征在于：所述电路板主体上板的厚度与电路板主体下板的厚度相同，所述电路板主体上板通过粘贴层与电路板主体下板相互连接，所述电路板主体上板的厚度大于粘贴层的厚度。3.根据权利要求1所述的一种抗氧化的硬质电路板，其特征在于：所述橡胶隔绝层为橡胶材质，所述橡胶隔绝层对称设置有两层，所述橡胶隔绝层的厚度小于电路板主体上板的厚度，所述橡胶隔绝层的厚度小于金属片的厚度，所述金属片为金属材质。4.根据权利要求1所述的一种抗氧化的硬质电路板，其特征在于：所述限位槽对称开设有多个，所述金属接头对称设置有多个，所述金属接头的底端与金属片的上端相互连接，所述金属接头为金属材质。5.根据权利要求1所述的一种抗氧化的硬质电路板，其特征在于：所述金属接口与金属接头为卡合连接，所述金属接口对称开设有多个，所述密封条为橡胶材质，所述电路板主体上板通过密封条与电子元件相互连接。

技术总结
本实用新型公开了一种抗氧化的硬质电路板，包括电路板主体上板，所述电路板主体上板的下方设置有电路板主体下板，所述电路板主体上板的底端设置有粘贴层，所述电路板主体上板的内侧设置有橡胶隔绝层，所述橡胶隔绝层的内侧设置有金属片，所述电路板主体上板的上端开设有限位槽，所述限位槽的内侧设置有金属接头，所述电路板主体上板的上方设置有电子元件。该抗氧化的硬质电路板，通过金属接头与金属接口的卡合连接对电路板主体上板与电子元件进行稳定连接，同时金属片与电子元件之间的信号传输通过金属接头传递处理，通过密封条提高了电子元件与电路板主体上板之间的气密性，防止空气与金属接头产生氧化反应，实现了硬性电路板的抗氧化处理。电路板的抗氧化处理。电路板的抗氧化处理。


技术研发人员：肖世翔 刘海明 郑顺游
受保护的技术使用者：赣州金顺科技有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/5/25