一种计算机芯片散热机构的制作方法

1.本实用新型属于计算机技术领域，具体为一种计算机芯片散热机构。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而芯片在工作时容易发热产生影响计算机的使用。
3.其中，经检索发现，有一篇专利号为cn202020651004.7一种用于cpu芯片的散热结构，该种用于cpu芯片的散热结构，具有该用于cpu芯片的散热结构，通过在cpu芯片上端添加水冷管道，通过循环泵将冷水进行循环，在通过水冷管道上端的风扇将冷气快速排到cpu芯片，使其快速散热，整体结构简单、便于拆卸的优点；其中，不足点如下：
4.该种装置不能对内部冷水制冷，使用一段时间后制冷效果会明显下降，其次不易对内部冷水进行替换，水质容易发生霉变，且不够节能其结构本身散发热量过多。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于：为了解决上述的问题，提供一种计算机芯片散热机构。
6.本实用新型采用的技术方案如下：一种计算机芯片散热机构，包括计算机外壳，所述计算机外壳内部设置有水循环制冷机构、排气制冷机构和换水冷液结构。
7.其中，所述水循环制冷机构包括：水冷液盛放腔、水冷管、制冷腔、散热片、cpu冷头、风扇、电机、齿轮泵、排水齿轮，所述计算机外壳内部固定安装有cpu冷头，所述计算机外壳内部中空设置有水冷液盛放腔，所述水冷液盛放腔通过水冷管连接有制冷腔与齿轮泵，且水冷管顶部为“s”型盘旋于cpu冷头上，所述制冷腔一侧固定安装有散热片，所述计算机外壳外部靠近散热片一侧固定安装有风扇，所述计算机外壳内部齿轮泵的上方固定安装有电机，且电机输出轴穿过齿轮泵延伸至齿轮泵外侧，所述电机通过输出轴中部连接有排水齿轮，且排水齿轮设置于齿轮泵内部。
8.其中，所述排气制冷机构包括：排气扇、进气扇叶，所述计算机外壳顶部cpu冷头的两侧均固定安装有排气扇，所述电机通过输出轴的顶部连接有进气扇叶。
9.其中，所述换水冷液结构包括：倾泻阀、进液管，所述计算机外壳一侧水冷液盛放腔的底部固定安装有倾泻阀，所述水冷液盛放腔的顶部固定安装有进液管，且进液管延伸至计算机外壳外部。
10.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
11.1、本实用新型中，芯片发热后热量会被水冷管内部的水冷液所吸收，通过齿轮泵将水冷液盛放腔利用水冷管循环至制冷腔中，制冷腔中的散热片会为温度上升的水冷液制冷。
12.2、本实用新型中，当水冷液需要更换时通过进液管将水冷液倒入，防漏球在遇到外界压力时会向后移动水冷液会进入水冷液盛放腔中，当水冷液盛放腔中有压力时会压动
防漏球将进液管堵住，而倾泻阀可以方便的将需要换除的水冷液倒出。
13.3、本实用新型中，电机通过输出轴顶部连接有进气扇叶，电机既为齿轮泵提供动力，也为进气扇叶提供动力，减少了电力使用，更加节能的同时减少热量排放，而排气扇可以将内部的热气有效的排出。
附图说明
14.图1为本实用新型的正面结构示意简图；
15.图2为本实用新型中齿轮泵俯视结构示意简图；
16.图3为本实用新型中电机与排水齿轮立体结构示意简图。
17.图中标记：1、计算机外壳；2、水冷液盛放腔；201、倾泻阀；3、进液管；4、水冷管；5、制冷腔；501、散热片；502、风扇；6、cpu冷头；7、排气扇；8、电机；801、齿轮泵；802、进气扇叶；803、排水齿轮。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.本实用新型中：
20.参照图1-3，一种计算机芯片散热机构，包括计算机外壳1，计算机外壳1内部设置有水循环制冷机构、排气制冷机构和换水冷液结构。
21.本实施例中，水循环制冷机构包括：水冷液盛放腔2、水冷管4、制冷腔5、散热片501、风扇502、cpu冷头6、电机8、齿轮泵801、排水齿轮803；
22.计算机外壳1内部cpu一侧贴合安装有cpu冷头6，计算机外壳1内部中空设置有水冷液盛放腔2，水冷液盛放腔2通过水冷管4连接有制冷腔5与齿轮泵801，且水冷管4顶部为“s”型盘旋于cpu冷头6上，制冷腔5一侧固定安装有散热片501，计算机外壳1外部靠近散热片501一侧固定安装有风扇502，cpu冷头6发热后热量会被水冷管4内部的水冷液所吸收，通过齿轮泵801将水冷液盛放腔2利用水冷管4循环至制冷腔5中，制冷腔5中的散热片501会将水冷液的温度吸收至外部，热量被风扇502排出，以此为水冷液制冷。
23.本实施例中，计算机外壳1内部齿轮泵801的上方固定安装有电机8，且电机8输出轴穿过齿轮泵801延伸至齿轮泵801外侧，电机8通过输出轴中部连接有排水齿轮803，且排水齿轮803设置于齿轮泵801内部，启动电机8通过输出轴带动排水齿轮803转动，为齿轮泵801提供动能，从而将水冷液循环。
24.本实施例中，排气制冷机构包括：排气扇7、进气扇叶802；
25.计算机外壳1顶部cpu冷头6的两侧均固定安装有排气扇7，电机8通过输出轴的顶部连接有进气扇叶802，电机8既为齿轮泵801提供动力，也为进气扇叶802提供动力，减少了电力使用，更加节能的同时减少热量排放，而排气扇7可以将内部的热气有效的排出。
26.本实施例中，换水冷液结构包括：倾泻阀201、进液管3；
27.计算机外壳1一侧水冷液盛放腔2的底部固定安装有倾泻阀201，水冷液盛放腔2的
顶部固定安装有进液管3，且进液管3延伸至计算机外壳1外部，当水冷液需要更换时打开阀门通过进液管3将水冷液倒入，而倾泻阀201可以方便的将需要换除的水冷液倒出。
28.本实施例中，排气扇7、电机8均与外部电源电性连接。
29.工作原理：首先将水冷液通过进液管3将水冷液倒入，然后启动电机8通过输出轴带动排水齿轮803转动，为齿轮泵801提供动能，从而将水冷液循环，cpu冷头6发热后热量会被水冷管4内部的水冷液所吸收，通过齿轮泵801将水冷液盛放腔2利用水冷管4循环至制冷腔5中，制冷腔5中的散热片501会将水冷液的温度吸收至外部，热量被风扇502排出，以此为水冷液制冷，同时电机8既为齿轮泵801提供动力，也为进气扇叶802提供动力将外界空气抽入，减少了电力使用，更加节能的同时减少热量排放，而排气扇7可以将内部的热气有效的排出，最后水冷液需要更换时倾泻阀201可以方便的将需要换除的水冷液倒出。
30.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种计算机芯片散热机构，包括计算机外壳(1)，其特征在于：所述计算机外壳(1)内部设置有水循环制冷机构、排气制冷机构和换水冷液结构；所述水循环制冷机构包括：水冷液盛放腔(2)、水冷管(4)、制冷腔(5)、散热片(501)、风扇(502)、cpu冷头(6)、电机(8)、齿轮泵(801)、排水齿轮(803)；所述计算机外壳(1)内部cpu一侧贴合安装有cpu冷头(6)，所述计算机外壳(1)内部中空设置有水冷液盛放腔(2)，所述水冷液盛放腔(2)通过水冷管(4)连接有制冷腔(5)与齿轮泵(801)，且水冷管(4)顶部为“s”型盘旋于cpu冷头(6)上，所述制冷腔(5)一侧固定安装有散热片(501)，所述计算机外壳(1)外部靠近散热片(501)一侧固定安装有风扇(502)；所述计算机外壳(1)内部齿轮泵(801)的上方固定安装有电机(8)，且电机(8)输出轴穿过齿轮泵(801)延伸至齿轮泵(801)外侧，所述电机(8)通过输出轴中部连接有排水齿轮(803)，且排水齿轮(803)设置于齿轮泵(801)内部。2.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热机构，其特征在于：所述排气制冷机构包括：排气扇(7)、进气扇叶(802)；所述计算机外壳(1)顶部cpu冷头(6)的两侧均固定安装有排气扇(7)，所述电机(8)通过输出轴的顶部连接有进气扇叶(802)。3.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热机构，其特征在于：所述换水冷液结构包括：倾泻阀(201)、进液管(3)；所述计算机外壳(1)一侧水冷液盛放腔(2)的底部固定安装有倾泻阀(201)，所述水冷液盛放腔(2)的顶部固定安装有进液管(3)，且进液管(3)延伸至计算机外壳(1)外部。

技术总结
本实用新型公开了一种计算机芯片散热机构，属于计算机技术领域，包括计算机外壳，计算机外壳内部设置有水循环制冷机构、排气制冷机构和换水冷液结构，水循环制冷机构包括：水冷液盛放腔、水冷管、制冷腔、散热片、芯片、电机、齿轮泵、排水齿轮，计算机外壳内部固定安装有芯片，计算机外壳内部中空设置有水冷液盛放腔，水冷液盛放腔通过水冷管连接有制冷腔与齿轮泵。本实用新型中，芯片发热后热量会被水冷管内部的水冷液所吸收，通过齿轮泵将水冷液盛放腔利用水冷管循环至制冷腔中，制冷腔中的散热片会为温度上升的水冷液制冷。热片会为温度上升的水冷液制冷。热片会为温度上升的水冷液制冷。


技术研发人员：孟庆鑫
受保护的技术使用者：北京天作顺城科技发展有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2022/5/25