一种LED固晶系统及其固晶方法与流程

一种led固晶系统及其固晶方法
技术领域
1.本发明涉及led封装领域，特别涉及一种led固晶系统及其固晶方法。


背景技术：

2.led(light emitting diode，发光二极管)作为新型的显示技术，以其节能、环保、高效等优点越来越受到用户的青睐。
3.led像素间距不断降低，市场对像素分辨率要求的不断增大，小间距led、mini led、micro led会成为下一个显示热点。以4k led显示屏为例，其led晶片的数量已超过2400万。因此，led晶片巨量转移问题，是制约led显示产品发展的主要瓶颈；芯晶转移问题，主要是芯晶阵列如何按照所需阵列距离参数转移到目标灯板上，并保证准确率。
4.传统的固晶机构，一般只有一个吸嘴，一个取晶、固晶过程只能实现一个晶片的贴装，并且吸嘴的摆动速度受机械运动的限制，所以，传统的led晶片固晶效率低下，难于满足led显示屏的产能需求，造成led显示屏生产成本高。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明实施例提供的一种led固晶系统及其固晶方法，能够实现一次性大量晶片固晶，实现led晶片的高量、高速转移，能有效解决传统led固晶效率低下的问题，极大地提高了固晶效率，提高生产效率，提高led显示屏的产能，降低led显示屏生产成本，满足led显示屏的产能。
6.本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
7.根据本发明实施例的一个方面，提供的一种led固晶系统，所述系统包括晶片转移装置和固晶装置，其中：
8.所述晶片转移装置，包括由若干取晶条组成的呈列排布的取晶条阵列，各个所述取晶条逐个按列从蓝膜上取晶，依次完成全部所述取晶条取晶后，控制所述取晶条的左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片列的距离；
9.所述固晶装置，包括由若干固晶条组成的呈行排布的固晶阵条列，每个所述固晶条上设置与所述取晶条数目相同的活动单元；在所述固晶装置与所述晶片转移装置对准后，各个所述固晶条通过所述活动单元逐行吸取所述取晶条上的晶片，依次完成全部所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片后，控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片行的距离。
10.在一个可能的设计中，所述晶片转移装置还包括粘性膜，所述粘性膜设置在每个取晶条的下底面，用于粘取蓝膜上的晶片。
11.在一个可能的设计中，所述晶片转移装置还包括第一滑动装置，所述第一滑动装置分别与所述取晶条的两侧相连，将所述取晶条连接在所述第一滑动装置之间，用于控制各个所述取晶条的左右移动。
12.在一个可能的设计中，所述第一滑动装置包括第一转动电机，第一伸缩轴，第一等
距折叠架，第一固定杆；其中，所述第一伸缩轴与所述第一转动电机连接，所述第一等距折叠架分别与所述第一伸缩轴和所述第一固定杆连接；所述第一等距折叠架朝内一侧的每一等距顶端分别与一个所述取晶条连接，借由所述第一等距折叠架的移动控制各个取晶条的左右移动。
13.在一个可能的设计中，所述晶片转移装置还包括伸缩装置，所述伸缩装置与每个所述取晶条相连，用于控制每个所述取晶条的伸缩。
14.在一个可能的设计中，所述晶片转移装置还包括连接装置，与所述伸缩装置的上端连接，所述连接装置用于协同所述第一滑动装置，使得所述伸缩装置和所述第一滑动装置一起左右滑动。
15.在一个可能的设计中，所述晶片转移装置还包括第一固定板，设置在所述连接装置的上端，并与所述连接装置固定连接。
16.在一个可能的设计中，所述晶片转移装置还包括第一机械臂，设置在所述第一固定板的上端，并与所述固定板钢性连接，用于控制整个所述晶片转移装置的移动。
17.在一个可能的设计中，所述固晶装置还包括吸嘴，所述吸嘴与所述活动单元固定，每个吸嘴与每个活动单元固定，用于吸取所述取晶条上的晶片。
18.在一个可能的设计中，所述固晶装置还包括第二滑动装置，所述第二滑动装置分别与所述固晶条的两侧相连，将所述固晶条连接在所述第二滑动装置之间，用于控制各个所述固晶条的前后移动。
19.在一个可能的设计中，所述第二滑动装置包括第二转动电机，第二伸缩轴，第二等距折叠架，第二固定杆；其中，所述第二伸缩轴与所述第二转动电机连接，所述第二等距折叠架分别与所述第二伸缩轴和所述第二固定杆连接；所述第二等距折叠架朝内一侧的每一等距顶端分别与一个所述固晶条连接，借由所述第二等距折叠架的移动控制各个固晶条的前后移动。
20.在一个可能的设计中，所述活动单元包括伸缩框、第三转动电机、伸缩轴、固定部；所述第三转动电机设置在所述伸缩框内，与所述伸缩轴固定连接；所述伸缩轴与所述固定部固定连接，带动所述固定部在所述伸缩框内进行伸缩；所述固定部与所述吸嘴连接。
21.在一个可能的设计中，所述活动单元包括视觉摄像头，用于识别所述取晶条上的晶片，根据识别情况以带动吸嘴吸取所述取晶条上的晶片。
22.在一个可能的设计中，所述活动单元包括微调电机，用于能使单个所述活动单元独立控制，在所述固晶条上精准地左右移动，并在所述固晶条的宽度范围内微调。
23.在一个可能的设计中，所述固晶装置还包括支撑架，所述支撑架与左右两侧的所述第二滑动装置固定。
24.在一个可能的设计中，所述固晶装置还包括第二固定板，所述第二固定板设置在所述支撑架上方并于所述支撑架钢性连接。
25.在一个可能的设计中，所述固晶装置还包括第二机械臂，所述第二机械臂设置在所述第二固定板上方并于所述第二固定板钢性连接，用于控制整个所述固晶装置的移动。
26.根据本发明实施例的另一个方面，提供的一种led固晶方法，所述方法包括：
27.将包括由若干取晶条组成的取晶条阵列的晶片转移装置移动到蓝膜的上方；
28.控制各个所述取晶条逐个按列从蓝膜上取晶，依次完成全部所述取晶条取晶；
29.控制所述取晶条的左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片列的距离；
30.将包括由若干固晶条组成的固晶阵列的固晶装置移动对准晶片转移装置；
31.各个所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片，依次完成全部所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片；
32.控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片行的距离；
33.所述固晶装置带动晶片转移到目标灯板上，完成固晶。
34.与相关技术相比，本发明实施例提供的一种led固晶系统及其固晶方法，所述系统包括晶片转移装置和固晶装置，其中：所述晶片转移装置，包括由若干取晶条组成的呈列排布的取晶条阵列，各个所述取晶条逐个按列从蓝膜上取晶，依次完成全部所述取晶条取晶后，控制所述取晶条的左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片列的距离；所述固晶装置，包括由若干固晶条组成的呈行排布的固晶阵条列，每个所述固晶条上设置与所述取晶条数目相同的活动单元；在所述固晶装置与所述晶片转移装置对准后，各个所述固晶条通过所述活动单元逐行吸取所述取晶条上的晶片，依次完成全部所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片后，控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片行的距离。通过本发明实施例，所述led固晶系统由晶片转移装置和固晶装置两部分组成，所述晶片转移装置由呈列排布的取晶条阵列组成，各个所述取晶条逐个实现按列从蓝膜上取晶后，再控制所述取晶条左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片“列”的距离；所述固晶装置由呈行排布的固晶条阵列组成，各个所述固晶条通过活动单元逐行吸取所述取晶条上的晶片后，再控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片“行”的距离。由此，所述晶片转移装置限定了固晶时晶片相邻“列”的距离，所述固晶装置限定了固晶时晶片相邻“行”的距离。所述晶片转移装置和所述固晶装置结合，实现晶片列行的距离参数设定，蓝膜上的芯片阵列按照所需阵列距离参数的设定被所述led固晶系统吸取，并由所述led固晶系统将排列好的晶片转移到目标灯板上，实现一次性大量晶片固晶，从而突破传统意义上的固晶方式，实现led晶片的高量、高速转移，能有效解决传统led固晶效率低下的问题，极大地提高了固晶效率，提高生产效率，提高led显示屏的产能，降低led显示屏生产成本，满足led显示屏的产能。此外，晶片尺寸、像素间距太小，在对灯板进行贴装时，可隔列或隔行操作,一方面活动单元的尺寸不会像晶片那样小，另一方面可以实现混色，灯色均匀性会更好。
附图说明
35.图1为本发明实施例提供的一种led固晶系统的结构示意图。
36.图2为本发明实施例提供的一种led固晶系统中晶片转移装置的正面结构示意图。
37.图3为本发明实施例提供的一种led固晶系统中晶片转移装置的底面俯视结构示意图。
38.图4为本发明实施例提供的一种led固晶系统中晶片转移装置取晶的示意图。
39.图5为本发明实施例提供的一种led固晶系统中固晶装置的正面结构示意图。
40.图6为本发明实施例提供的一种led固晶系统中固晶装置的底面俯视结构示意图。
41.图7为本发明实施例提供的一种led固晶系统中固晶装置的活动单元的结构示意图。
42.图8为本发明实施例提供的一种led固晶系统固晶过程的示意图。
43.图9为本发明实施例提供的一种灯板焊盘的结构示意图。
44.图10为本发明实施例提供的一种led固晶方法的流程示意图。
45.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
46.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅以解释本发明，并不用于限定本发明。
47.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
48.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
49.在一个实施例中，如图1所示，本发明提供一种led固晶系统，所述系统包括晶片转移装置100和固晶装置200，其中：
50.所述晶片转移装置100，包括由若干取晶条102组成的取晶条阵列，所述取晶条阵列呈列排布；各个所述取晶条102逐个按列从蓝膜上取晶，依次完成全部所述取晶条102取晶后，控制所述取晶条102的左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片“列”的距离。
51.所述固晶装置200，包括由若干固晶条203组成的固晶阵条列，所述固晶条阵列呈行排布；每个所述固晶条203上设置与所述取晶条102数目相同的活动单元202；在所述固晶装置200与所述晶片转移装置100对准后，各个所述固晶条203通过所述活动单元202逐行吸取所述取晶条102上的晶片，依次完成全部所述固晶条203逐行吸取所述取晶条102上的晶片后，控制所述固晶条203的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片“行”的距离。
52.在本实施例中，所述led固晶系统由晶片转移装置和固晶装置两部分组成，所述晶片转移装置由呈列排布的取晶条阵列组成，各个所述取晶条逐个实现按列从蓝膜上取晶后，再控制所述取晶条左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片“列”的距离；所述固晶装置由呈行排布的固晶条阵列组成，各个所述固晶条通过活动单元逐行吸取所述取晶条上的晶片后，再控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片“行”的距离。由此，所述晶片转移装置限定了固晶时晶片相邻“列”的距离，所述固晶装置限定了固晶时晶片相邻“行”的距离。所述晶片转移装置和所述固晶装置结合，实现晶片列行的距离参数设定，蓝膜上的芯片阵列按照所需阵列距离参数的设定被所述led固晶系统吸取，并由所述led固晶系统将排列好的晶片转移到目标灯板上，实现一次性大量晶片固晶，从而突破传统意义上的固晶方式，实现led晶片的高量、高速转移，能有效解决传统led固晶效率低下的问题，极大地提高了固晶效率，提高生产效率，提高led显示屏的产能，降低led显示屏生产成本，满足led显示屏的产能。此外，晶片尺寸、像素间距太小，在对灯板进行贴装时，可隔列或隔行操作,一方面活动单元的尺寸不会像晶片那样小，另一方面可以实现混色，灯色均匀性会更好。
53.在一个实施例中，如图2和图3所示，所述晶片转移装置100还包括：粘性膜101，所述粘性膜101设置在每个取晶条102的下底面，用于粘取蓝膜上的晶片。所述粘性膜101的粘性要高于蓝膜对晶片的粘性，要低于吸嘴对晶片的吸力。优选地，所述粘性膜101为丙烯酸
胶粘剂组成的黏膜。
54.所述晶片转移装置100还包括：第一滑动装置103，所述第一滑动装置103分别与所述取晶条102的两侧相连，将所述取晶条102连接在所述第一滑动装置103之间，用于控制各个所述取晶条102的左右移动。
55.所述第一滑动装置103包括：第一转动电机103a，第一伸缩轴103b，第一等距折叠架103c，第一固定杆103d。其中，所述第一伸缩轴103b与所述第一转动电机103a连接，所述第一等距折叠架103c分别与所述第一伸缩轴103b和所述第一固定杆103d连接。所述第一等距折叠架103c朝内一侧的每一等距顶端分别与一个所述取晶条102连接，借由所述第一等距折叠架103c的移动控制各个取晶条102的左右移动。所述第一转动电机103a正向转动，第一伸缩轴103b将会伸长，第一等距折叠架103c会折叠，所述取晶条102的间距将会减小；反之，第一转动电机103a反向转动，第一伸缩轴103b将会缩短，第一等距折叠架103c会伸展，取晶条102的间距将会增大。从而借助第一转动电机103a、第一伸缩轴103b，第一等距折叠架103c、第一固定杆103d实现所述取晶条102的等间距左右移动。
56.所述取晶条阵列通过所述第一滑动装置左右移动，按设定值等间距排列，此设定值与所述固晶装置中活动单元的距离值m相关，所述晶片转移装置通过控制所述取晶条的左右等间距排列确定了固晶时晶片“列”的距离值m，由此限定了固晶时相邻晶片“列”的距离。根据灯板间距的设定调整各个活动单元的距离值，此距离值就是所述晶片转移装置中所述取晶条相邻“列”的距离。
57.所述晶片转移装置100还包括：伸缩装置104，所述伸缩装置104与每个所述取晶条102相连，用于控制每个所述取晶条102的伸缩。
58.所述晶片转移装置100还包括：连接装置105，与所述伸缩装置104的上端连接，所述连接装置105用于协同所述第一滑动装置103，使得所述伸缩装置104和所述第一滑动装置103一起左右滑动。
59.所述晶片转移装置100还包括：第一固定板106，设置在所述连接装置105的上端，并与所述连接装置105固定连接。
60.所述晶片转移装置100还包括：第一机械臂107，设置在所述第一固定板106的上端，并与所述固定板106钢性连接，用于控制整个所述晶片转移装置100的移动。
61.在本实施例中，所述晶片转移装置100由取晶条阵列组成，取晶条阵列呈“列”排布。各个所述取晶条102可左右移动、上下伸缩，每个所述取晶条102的下底面都贴有粘性膜101，实现从蓝膜上粘取晶片；当蓝膜完成扩膜后，所述晶片转移装置100会利用所述伸缩装置104逐个控制所述取晶条102伸缩，所述取晶条102逐个实现按“列”从蓝膜上粘取晶片，一个取晶条102从蓝膜上一次性取晶一列。当某一个取晶条102取晶时，其他取晶条102缩短，依次完成全部所述取晶条102的取晶。所述取晶条102全部取晶后，所有取晶条102伸缩至同一平面，取晶条阵列通过所述第一滑动装置103左右移动，按设定值等间距排列，所述晶片转移装置100通过控制取晶条102的左右等间距排列确定了固晶时晶片“列”的距离值参数，由此限定了固晶时相邻晶片“列”的距离。从而实现从蓝膜上一次性大量吸取晶片，极大地提高了取晶的工作效率。如图4所示，a为取晶前晶片的示意图，b为取晶后的示意图。
62.在一个实施例中，如图5和图6所示，所述固晶装置200还包括：吸嘴201，所述吸嘴201与所述活动单元202固定，每个吸嘴201与每个活动单元202固定，用于吸取所述取晶条
102上的晶片。
63.所述固晶装置200还包括：第二滑动装置204，所述第二滑动装置204分别与所述固晶条203的两侧相连，将所述固晶条203连接在所述第二滑动装置204之间，用于控制各个所述固晶条203的前后移动。
64.所述第二滑动装置204包括：第二转动电机204a，第二伸缩轴204b，第二等距折叠架204c，第二固定杆204d。其中，所述第二伸缩轴204b与所述第二转动电机204a连接，所述第二等距折叠架204c分别与所述第二伸缩轴204b和所述第二固定杆204d连接。所述第二等距折叠架204c朝内一侧的每一等距顶端分别与一个所述固晶条203连接，借由所述第二等距折叠架204c的移动控制各个固晶条203的前后移动。所述第二转动电机204a正向转动，第二伸缩轴204b将会伸长，第二等距折叠架204c会折叠，所述固晶条203的间距将会减小；反之，第二转动电机204a反向转动，第二伸缩轴204b将会缩短，第二等距折叠架204c会伸展，固晶条203的间距将会增大。从而借助第二转动电机204a、第二伸缩轴204b，第二等距折叠架204c、第二固定杆204d实现所述固晶条203的等间距前后移动。
65.在一个实施例中，所述固晶条203与所述取晶条102成九十度夹角，所述固晶条203呈“行”排列，所述取晶条102呈“列”排列。每个所述固晶条203上设置有若干个活动单元202，所述活动单元202可在所述固晶条203的范围内伸缩移动，所述活动单元202的数量与所述取晶条102的数量相同，相邻所述活动单元202的距离值m就是所述晶片转移装置100限定的距离值m，各个所述活动单元202的距离值m是根据灯板间距的来进行设定。每个吸嘴201与单个活动单元201固定，每个所述活动单元202设置有机械视觉摄像头，可识别晶片，带动吸嘴201吸取晶片，单个所述活动单元202可独立控制，在所述固晶条203上精准地左右移动，在所述固晶条203的宽度范围内微调，能够对位置偏差的晶片进行吸取，即如果所述晶片转移装置100上的取晶条上一列相邻的两个晶片的距离在前后方向上与所述固晶条上的行间距存在偏差，可由所述固晶条上的所述活动单元实现修正，从而能够对位置偏差的晶片进行吸取。
66.在一个实施例中，如图7所示，所述活动单元202包括：伸缩框202a、第三转动电机202b、伸缩轴202c、固定部202d。所述第三转动电机202b设置在所述伸缩框202a内，与所述伸缩轴固定连接；所述伸缩轴202c与所述固定部202d固定连接，带动所述固定部202d在所述伸缩框202a内进行伸缩；所述固定部202d与所述吸嘴201连接。
67.所述第二转动电机204a正向转动，带动所述第三转动电机202b也正向转动，所述第三转动电机202b带动伸缩轴202c伸长，带动所述固定部202d在所述伸缩框202a中伸长，从而带动所述吸嘴201伸长吸取所述取晶条102上的晶片；反之，所述第二转动电机204a反向转动，带动所述第三转动电机202b也反向转动，所述第三转动电机202b带动伸缩轴202c缩短，带动所述固定部202d在所述伸缩框202a中缩短，从而带动所述吸嘴201在吸取所述取晶条102上的晶片后缩回。
68.所述活动单元202还包括：视觉摄像头(未图示)，用于识别所述取晶条上的晶片，根据识别情况以带动吸嘴201吸取所述取晶条上的晶片。
69.所述活动单元202还包括：微调电机(未图示)，用于能使单个所述活动单元202可以独立控制，在所述固晶条203上精准地左右移动，并在所述固晶条203的宽度范围内微调，以使所述吸嘴201能够对位置偏差的晶片进行吸取，即如果所述晶片转移装置100上的取晶
条上一列相邻的两个晶片的距离在前后方向上与所述固晶条上的行间距存在偏差，可由所述固晶条上的所述活动单元实现修正，从而能够对位置偏差的晶片进行吸取。
70.所述固晶装置200还包括：支撑架207，所述支撑架207与左右两侧的所述第二滑动装置204固定。
71.所述固晶装置200还包括：第二固定板205，所述第二固定板205设置在所述支撑架207上方并于所述支撑架207钢性连接。
72.所述固晶装置200还包括：第二机械臂206，所述第二机械臂206设置在所述第二固定板205上方并于所述第二固定板205钢性连接，用于控制整个所述固晶装置200的移动。
73.如图8所示，所述固晶装置200在进行固晶时，所述晶片转移装置100将满载的晶片置于相应的位置，所述固晶装置200将通过所述第二机械臂206移动，带动整个所述固晶装置200移动到与所述晶片转移装置100对应的位置，与所述晶片转移装置100对准。
74.所述固晶条203上的活动单元202带动所述吸嘴201伸缩。所述第二转动电机204a正向转动，带动所述第三转动电机202b正向转动，所述第三转动电机202b带动伸缩轴202c伸长，带动所述固定部202d在所述伸缩框202a中伸长，所述微调电机通过前后微调和左右移动实现精确对准，带动所述吸嘴201伸长精准吸取所述取晶条102上的晶片，逐个所述固晶条203实现从所述取晶条102上取晶。一个所述固晶条203一次从一条所述取晶条102吸取晶片一行(一次性取晶片的数目就是取晶条的数目)，所述固晶条203逐行吸取所述取晶条102上的晶片。待所有的所述固晶条203完成取晶后，所述第二转动电机204a反向转动，带动所述第三转动电机202b反向转动，所述第三转动电机202b带动伸缩轴202c缩短，带动所述固定部202d在所述伸缩框202a中缩短，带动所述吸嘴201在吸取所述取晶条102上的晶片后缩回。同时，在所述第二转动电机204a的带动下，各个所述固晶条203前后的间距按设定值n移动，所述固晶装置200通过所述固晶条203的前后移动确定了固晶时晶片“行”的间距值n，由此限定了固晶时相邻“行”的距值离n。所述晶片转移装置100限定了固晶时相邻“列”的距离值m，所述固晶装置限定了固晶时相邻“行”的距离值n，芯片阵列按照所需阵列距离参数的设定【列(m)、行(n)】被所述固晶装置200吸取；最后，所述固晶装置200将带动满载的晶片转移到目标灯板上，一次性完成固晶。
75.在实际应用中，可根据实际应用，设置所述晶片转移装置100的取晶条102的长度，从蓝膜中一次完整的取晶，实现所述固晶装置200三次以上的固晶。所述晶片转移装置100中相邻取晶条的左右距离参数和所述固晶装置200中固晶条203的前后距离值参数，要根据实际灯板参数设定。为提高固晶速率，一个灯板的贴装台，可同步多个协同控制的所述固晶装置200和所述晶片转移装置100。
76.在一个实施例中，如图9所示，所述固晶装置200将带动满载的晶片转移到目标灯板上，一次性完成固晶。
77.所述灯板上设置有若干固晶焊盘301和由若干格列焊盘302组成的晶片焊盘阵列，所述晶片焊盘阵列与所述固晶装置200的固晶阵列是一一对应的。
78.由于所述晶片转移装置100中相邻取晶条的左右距离参数和所述固晶装置200中固晶条203的前后距离值参数，是根据实际灯板参数设定，所以，所述固晶装置200的固晶阵列间前后距离值与所述灯板的晶片焊盘阵列的前后距离值是对应的。
79.在一个实施例中，如图10所示，本发明提供一种led固晶方法，所述方法包括：
80.s1、将包括由若干取晶条组成的取晶条阵列的晶片转移装置移动到蓝膜的上方。
81.s2、控制各个所述取晶条逐个按列从蓝膜上取晶，依次完成全部所述取晶条取晶。
82.s3、控制所述取晶条的左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片“列”的距离。
83.s4、将包括由若干固晶条组成的固晶阵列的固晶装置移动对准晶片转移装置。
84.s5、各个所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片，依次完成全部所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片。
85.s6、控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片“行”的距离。
86.s7、所述固晶装置带动晶片转移到目标灯板上，完成固晶。
87.在本实施例中，所述led固晶系统由晶片转移装置和固晶装置两部分组成，所述晶片转移装置由呈列排布的取晶条阵列组成，各个所述取晶条逐个实现按列从蓝膜上取晶后，再控制所述取晶条左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片“列”的距离；所述固晶装置由呈行排布的固晶条阵列组成，各个所述固晶条通过活动单元逐行吸取所述取晶条上的晶片后，再控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片“行”的距离。由此，所述晶片转移装置限定了固晶时晶片相邻“列”的距离，所述固晶装置限定了固晶时晶片相邻“行”的距离。所述晶片转移装置和所述固晶装置结合，实现晶片列行的距离参数设定，蓝膜上的芯片阵列按照所需阵列距离参数的设定被所述led固晶系统吸取，并由所述led固晶系统将排列好的晶片转移到目标灯板上，实现一次性大量晶片固晶，从而突破传统意义上的固晶方式，实现led晶片的高量、高速转移，能有效解决传统led固晶效率低下的问题，极大地提高了固晶效率，提高生产效率，提高led显示屏的产能，降低led显示屏生产成本，满足led显示屏的产能。此外，晶片尺寸、像素间距太小，在对灯板进行贴装时，可隔列或隔行操作,一方面活动单元的尺寸不会像晶片那样小，另一方面可以实现混色，灯色均匀性会更好。
88.在一个实施例中，所述晶片转移装置包括：第一机械臂；所述步骤s1中，通过所述第一机械臂将晶片转移装置移动到蓝膜的上方。
89.在一个实施例中，所述晶片转移装置包括：粘性膜，所述粘性膜设置在每个取晶条的下底面；所述步骤s2中，控制各个所述取晶条下底面的粘性膜逐个按列从蓝膜上取晶。
90.在一个实施例中，所述晶片转移装置包括：第一滑动装置；所述步骤s3中，所述取晶条阵列通过所述第一滑动装置左右移动，按设定值等间距排列，所述晶片转移装置通过控制所述取晶条的左右等间距排列确定了固晶时晶片“列”的距离值m，由此限定了固晶时相邻晶片“列”的距离。
91.在一个实施例中，所述晶片转移装置包括：伸缩装置，所述伸缩装置与每个所述取晶条相连，用于控制每个所述取晶条的伸缩。
92.在本实施例中，所述晶片转移装置由取晶条阵列组成，取晶条阵列呈“列”排布。各个所述取晶条可左右移动、上下伸缩，每个所述取晶条的下底面都贴有粘性膜，实现从蓝膜上粘取晶片；当蓝膜完成扩膜后，所述晶片转移装置会利用所述伸缩装置逐个控制所述取晶条伸缩，所述取晶条逐个实现按“列”从蓝膜上粘取晶片，一个取晶条从蓝膜上一次性取晶一列。当某一个取晶条取晶时，其他取晶条缩短，依次完成全部所述取晶条的取晶。所述取晶条全部取晶后，所有取晶条伸缩至同一平面，取晶条阵列通过所述第一滑动装置左右移动，按设定值等间距排列，所述晶片转移装置通过控制取晶条的左右等间距排列确定了固晶时晶片“列”的距离值参数，由此限定了固晶时相邻晶片“列”的距离。从而实现从蓝膜
上一次性大量吸取晶片，极大地提高了取晶的工作效率。
93.在一个实施例中，所述固晶装置包括：第二机械臂；所述步骤s4中，通过所述第二机械臂将所述固晶装置移动对准晶片转移装置。
94.在一个实施例中，所述固晶装置包括：活动单元和吸嘴，所述活动单元固定在所述固晶条上，所述吸嘴与所述活动单元固定；所述步骤s5中，各个所述固晶条通过与所述活动单元固定的吸嘴逐行吸取所述取晶条上的晶片。
95.在一个实施例中，所述固晶装置包括：第二滑动装置；所述步骤s6中，所述固晶条阵列通过所述第二滑动装置带动各个所述固晶条按设定值前后移动，所述固晶装置通过所述固晶条的前后移动确定了固晶时晶片“行”的间距值，由此限定了固晶时相邻“行”的距值离。
96.在本实施例中，所述固晶装置在进行固晶时，所述晶片转移装置将满载的晶片置于相应的位置，所述固晶装置将通过所述第二机械臂移动，带动整个所述固晶装置移动到与所述晶片转移装置对应的位置，与所述晶片转移装置对准。所述活动单元通过前后微调和左右移动实现精确对准，带动所述吸嘴伸长精准吸取所述取晶条上的晶片，逐个所述固晶条实现从所述取晶条上取晶。一个所述固晶条一次从一条所述取晶条吸取晶片一行，所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片。待所有的所述固晶条完成取晶后，所述固晶条阵列通过所述第二滑动装置带动各个所述固晶条按设定值前后移动，所述固晶装置通过所述固晶条的前后移动确定了固晶时晶片“行”的间距值，由此限定了固晶时相邻“行”的距值离n。所述晶片转移装置限定了固晶时相邻“列”的距离值m，所述固晶装置限定了固晶时相邻“行”的距离值n，芯片阵列按照所需阵列距离参数的设定【列(m)、行(n)】被所述固晶装置吸取；最后，所述固晶装置将带动满载的晶片转移到目标灯板上，一次性完成固晶。
97.需要说明的是，上述方法实施例与系统实施例属于同一构思，其具体实现过程详见系统实施例，且系统实施例中的技术特征在方法实施例中均对应适用，这里不再赘述。
98.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
99.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
100.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
101.上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

技术特征：
1.一种led固晶系统，其特征在于，所述系统包括晶片转移装置和固晶装置，其中：所述晶片转移装置，包括由若干取晶条组成的呈列排布的取晶条阵列，各个所述取晶条逐个按列从蓝膜上取晶，依次完成全部所述取晶条取晶后，控制所述取晶条的左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片列的距离；所述固晶装置，包括由若干固晶条组成的呈行排布的固晶阵条列，每个所述固晶条上设置与所述取晶条数目相同的活动单元；在所述固晶装置与所述晶片转移装置对准后，各个所述固晶条通过所述活动单元逐行吸取所述取晶条上的晶片，依次完成全部所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片后，控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片行的距离。2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述晶片转移装置还包括粘性膜，所述粘性膜设置在每个取晶条的下底面，用于粘取蓝膜上的晶片。3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述晶片转移装置还包括第一滑动装置，所述第一滑动装置分别与所述取晶条的两侧相连，将所述取晶条连接在所述第一滑动装置之间，用于控制各个所述取晶条的左右移动。4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述第一滑动装置包括第一转动电机，第一伸缩轴，第一等距折叠架，第一固定杆；其中，所述第一伸缩轴与所述第一转动电机连接，所述第一等距折叠架分别与所述第一伸缩轴和所述第一固定杆连接；所述第一等距折叠架朝内一侧的每一等距顶端分别与一个所述取晶条连接，借由所述第一等距折叠架的移动控制各个取晶条的左右移动。5.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述晶片转移装置还包括伸缩装置，所述伸缩装置与每个所述取晶条相连，用于控制每个所述取晶条的伸缩。6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述晶片转移装置还包括连接装置，与所述伸缩装置的上端连接，所述连接装置用于协同所述第一滑动装置，使得所述伸缩装置和所述第一滑动装置一起左右滑动。7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述晶片转移装置还包括第一固定板，设置在所述连接装置的上端，并与所述连接装置固定连接。8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述晶片转移装置还包括第一机械臂，设置在所述第一固定板的上端，并与所述固定板钢性连接，用于控制整个所述晶片转移装置的移动。9.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述固晶装置还包括吸嘴，所述吸嘴与所述活动单元固定，每个吸嘴与每个活动单元固定，用于吸取所述取晶条上的晶片。10.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述固晶装置还包括第二滑动装置，所述第二滑动装置分别与所述固晶条的两侧相连，将所述固晶条连接在所述第二滑动装置之间，用于控制各个所述固晶条的前后移动。11.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述第二滑动装置包括第二转动电机，第二伸缩轴，第二等距折叠架，第二固定杆；其中，所述第二伸缩轴与所述第二转动电机连接，所述第二等距折叠架分别与所述第二伸缩轴和所述第二固定杆连接；所述第二等距折叠架朝内一侧的每一等距顶端分别与一个所述固晶条连接，借由所述第二等距折叠架的移动控制各个固晶条的前后移动。
12.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述活动单元包括伸缩框、第三转动电机、伸缩轴、固定部；所述第三转动电机设置在所述伸缩框内，与所述伸缩轴固定连接；所述伸缩轴与所述固定部固定连接，带动所述固定部在所述伸缩框内进行伸缩；所述固定部与所述吸嘴连接。13.如权利要求9或10所述的系统，其特征在于，所述活动单元包括视觉摄像头，用于识别所述取晶条上的晶片，根据识别情况以带动吸嘴吸取所述取晶条上的晶片。14.如权利要求12所述的系统，其特征在于，所述活动单元包括微调电机，用于能使单个所述活动单元独立控制，在所述固晶条上精准地左右移动，并在所述固晶条的宽度范围内微调。15.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述固晶装置还包括支撑架，所述支撑架与左右两侧的所述第二滑动装置固定。16.如权利要求15所述的系统，其特征在于，所述固晶装置还包括第二固定板，所述第二固定板设置在所述支撑架上方并于所述支撑架钢性连接。17.如权利要求16所述的系统，其特征在于，所述固晶装置还包括第二机械臂，所述第二机械臂设置在所述第二固定板上方并于所述第二固定板钢性连接，用于控制整个所述固晶装置的移动。18.一种led固晶方法，应用于如权利要求1至17任一项所述的一种led固晶系统，其特征在于，所述方法包括：将包括由若干取晶条组成的取晶条阵列的晶片转移装置移动到蓝膜的上方；控制各个所述取晶条逐个按列从蓝膜上取晶，依次完成全部所述取晶条取晶；控制所述取晶条的左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片列的距离；将包括由若干固晶条组成的固晶阵列的固晶装置移动对准晶片转移装置；各个所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片，依次完成全部所述固晶条逐行吸取所述取晶条上的晶片；控制所述固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片行的距离；所述固晶装置带动晶片转移到目标灯板上，完成固晶。

技术总结
本发明公开了一种LED固晶系统及其固晶方法，所述系统包括晶片转移装置和固晶装置，其中：所述晶片转移装置包括由若干取晶条组成的呈列排布的取晶条阵列，各个取晶条逐个按列从蓝膜上取晶，依次完成全部取晶条取晶后，控制取晶条的左右等间距排列，确定固晶时相邻晶片列的距离；所述固晶装置包括由若干固晶条组成的呈行排布的固晶阵条列，每个固晶条上设置与取晶条数目相同的活动单元；各个固晶条通过活动单元逐行吸取所述取晶条上的晶片，依次完成全部固晶条逐行吸取晶片后，控制固晶条的前后等间距排列，确定固晶时相邻晶片行的距离。通过本发明实施例，能够实现一次性大量晶片固晶，实现晶片的高量、高速转移，提高了固晶效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：王成民 张世诚 张金刚
受保护的技术使用者：深圳市洲明科技股份有限公司
技术研发日：2020.11.23
技术公布日：2022/5/25