1.本实用新型属于屏蔽装置技术领域,尤其涉及一种屏蔽片。
背景技术:
2.电子装置常因为受到电磁波的干扰(electromagnetic interference,emi)而影响到该电子装置执行的效能,该电子装置可为智慧型行动电话、平板电脑与可携式电脑等。随着电子装置的运算速度不断地提升,集成电路更密集,防止电磁干扰的需求越来越高,另外电子装置内源自电子元件辐射出电磁杂讯强度与日俱增,不仅干扰该频段上其他使用者,也更容易干扰自身射频接收器。因此,急需设计一种屏蔽片来抑制杂讯向外的泄漏。
技术实现要素:
3.本实用新型的目的在于提供一种屏蔽片,旨在解决现有技术中的电子元件辐射出电磁杂讯强度与日俱增,不仅干扰该频段上其他使用者,也更容易干扰自身射频接收器的技术问题。
4.为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种屏蔽片,其用于与设置有印刷电路板的基座结合,且该印刷电路板设置有电子元件;所述屏蔽片包括具有开口朝下的呈箱形形状的屏蔽片本体,所述屏蔽片本体内部中空形成一屏蔽空间,以供所述屏蔽片本体与所述基座结合时,所述电子元件容置于所述屏蔽空间中并被所述屏蔽片本体所遮罩;其中,所述屏蔽片本体包括作为该屏蔽片本体的箱形顶部的且呈矩形形状的屏蔽顶板、以及与屏蔽顶板一体成型并由该屏蔽顶板的四边向外延伸以弯折成为该屏蔽片本体的箱形侧边的屏蔽挡墙。
5.可选地,所述屏蔽片本体由平面形状的金属板件弯折而成,所述屏蔽片本体在所述屏蔽顶板与所述屏蔽挡墙之间形成有周缘折线。
6.可选地,所述屏蔽片本体的外周连接有防脱脚,所述防脱脚自所述屏蔽片本体开口处的屏蔽挡墙向背离所述屏蔽片本体的一侧延伸,所述防脱脚由相应的所述屏蔽挡墙的底部弯折形成。
7.可选地,所述屏蔽顶板与各所述屏蔽挡墙之间为垂直分布,相邻的各所述屏蔽挡墙之间为垂直分布,所述防脱脚与所述屏蔽挡墙之间为垂直分布。
8.可选地,所述屏蔽顶板上贯穿开设有若干第一散热风道,各所述屏蔽挡墙上贯穿开设有若干第二散热风道,所述第一散热风道、所述第二散热风道以及所述屏蔽空间贯穿连通。
9.可选地,在所述屏蔽顶板与对应的所述屏蔽挡墙之间相接的弯折处设置有交接在所述屏蔽顶板的侧边缘与对应的所述屏蔽挡墙的顶边缘之间的筋条,以提高弯折处的弯折强度。
10.可选地,四边所述屏蔽挡墙所围绕的面积大于或等于所述电子元件设置在所述印刷电路板上的区域,且所述屏蔽挡墙的高度大于所述电子元件设置于所述印刷电路板上的
高度。
11.可选地,所述屏蔽顶板与各所述屏蔽挡墙为铜、铝或锡的金属材质。
12.本实用新型实施例提供的屏蔽片中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:本实用新型实施例提供一种屏蔽片,包括具有开口朝下的呈箱形形状的屏蔽片本体,而屏蔽片本体则包括作为该屏蔽片本体的箱形顶部的且呈矩形形状的屏蔽顶板、以及与屏蔽顶板一体成型并由该屏蔽顶板的四边向外延伸以弯折成为该屏蔽片本体的箱形侧边的屏蔽挡墙;通过屏蔽顶板及四边弯折形成的屏蔽挡墙相围合形成可防止电磁波干扰的屏蔽空间,因而在屏蔽片本体与基座结合时,电子元件容置于该屏蔽空间中而达到防止电磁波的干扰,具有方便更换和检测电子元件以及降低屏蔽结构制造成本等的功效。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型实施例提供的屏蔽片在第一视觉下的立体图。
15.图2为本实用新型实施例提供的屏蔽片在第二视觉下的立体图。
16.图3为本实用新型实施例提供的屏蔽片的俯视图。
17.其中,图中各附图标记:
18.100、屏蔽片本体;
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110、屏蔽空间;
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120、周缘折线;
19.200、屏蔽顶板;
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210、第一散热风道;
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300、屏蔽挡墙;
20.310、第二散热风道;
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400、防脱脚;
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500、筋条。
具体实施方式
21.下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型的实施例,而不能理解为对本实用新型的限制。
22.在本实用新型实施例的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
24.在本实用新型实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;
可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
25.在本实用新型的一个实施例中,如图1~3所示,提供一种屏蔽片,其用于与设置有印刷电路板的基座结合,且该印刷电路板设置有电子元件;所述屏蔽片包括具有开口朝下的呈箱形形状的屏蔽片本体100,所述屏蔽片本体100内部中空形成一屏蔽空间110,以供所述屏蔽片本体100与所述基座结合时,所述电子元件容置于所述屏蔽空间110中并被所述屏蔽片本体100所遮罩;其中,所述屏蔽片本体100包括作为该屏蔽片本体100的箱形顶部的且呈矩形形状的屏蔽顶板200、以及与屏蔽顶板200一体成型并由该屏蔽顶板200的四边向外延伸以弯折成为该屏蔽片本体100的箱形侧边的屏蔽挡墙300。具体地,本实用新型实施例提供一种屏蔽片,通过所述屏蔽顶板200及四边弯折形成的所述屏蔽挡墙300相围合形成可防止电磁波干扰的所述屏蔽空间110,因而在所述屏蔽片本体100与所述基座结合时,所述电子元件容置于该屏蔽空间110中而达到防止电磁波的干扰,具有方便更换和检测电子元件以及降低屏蔽结构制造成本等的功效。
26.在本实用新型的另一个实施例中,如图1~3所示,所述屏蔽片本体100由平面形状的金属板件弯折而成,所述屏蔽片本体100在所述屏蔽顶板200与所述屏蔽挡墙300之间形成有周缘折线120。所述屏蔽片本体100沿着所述周缘折线120各弯折夹角θ形成所述屏蔽顶板200、所述屏蔽挡墙300以及所述屏蔽空间110,以供所述屏蔽片本体100与所述基座结合时,所述电子元件容置于所述屏蔽空间110中,使所述屏蔽顶板200和四侧的所述屏蔽挡墙300遮罩位于所述印刷电路板上的电子元件,进而达到电磁波屏蔽的效果。
27.在本实用新型的另一个实施例中,如图1~3所示,所述屏蔽片本体100的外周连接有防脱脚400,所述防脱脚400自所述屏蔽片本体100开口处的屏蔽挡墙300向背离所述屏蔽片本体100的一侧延伸,所述防脱脚400由相应的所述屏蔽挡墙300的底部弯折形成。本实用新型通过将一体成型制作而成的所述屏蔽片本体10安装在所述基座上,形成对所述印刷电路板上的电子元件的屏蔽,且借助所述屏蔽片本体100外周的防脱脚400与所述基座的配合实现紧固安装,有助于提高本实用新型屏蔽片安装的稳定性,且结构简单,成本低廉。
28.在本实用新型的另一个实施例中,如图1~3所示,所述屏蔽顶板200与各所述屏蔽挡墙300之间为垂直分布,相邻的各所述屏蔽挡墙300之间为垂直分布,所述防脱脚400与所述屏蔽挡墙300之间为垂直分布。
29.在本实用新型的另一个实施例中,如图1~2所示,所述屏蔽顶板200上贯穿开设有若干第一散热风道210,各所述屏蔽挡墙300上贯穿开设有若干第二散热风道310,所述第一散热风道210、所述第二散热风道310以及所述屏蔽空间110贯穿连通。具体地,通过设置所述第一散热风道210和所述第二散热风道310可以加快容置于所述屏蔽空间110中的电子元件热量的散发,避免热量的累积对电子元件工作的影响,并提高了电子元件的使用寿命,同时所述第一散热风道210、所述第二散热风道310和所述屏蔽空间110相连通能够进行循环散热,进而提高了散热的效率。
30.在本实用新型的另一个实施例中,如图2所示,在所述屏蔽顶板200与对应的所述屏蔽挡墙300之间相接的弯折处设置有交接在所述屏蔽顶板200的侧边缘与对应的所述屏蔽挡墙300的顶边缘之间的筋条500,以提高弯折处的弯折强度。具体地,通过利用所述筋条
500可以增加所述屏蔽挡墙300靠近所述屏蔽顶板200处的刚度,即所述屏蔽挡墙300可等效分成两部分,靠近所述屏蔽顶板200处的刚度较大,靠近所述屏蔽片本体100开口处的刚度较小,由此通过利用所述屏蔽挡墙300靠近所述屏蔽片本体100开口处柔度大的特点,便于所述印刷电路板上的电子元件的装入;又能充分利用所述屏蔽挡墙300靠近所述屏蔽顶板200处刚度大的特点,用小的过盈配合量便实现大的反弹力,保证所述屏蔽片本体100与所述基座尽量保持贴平状态。
31.在本实用新型的另一个实施例中,四边所述屏蔽挡墙300所围绕的面积大于或等于所述电子元件设置在所述印刷电路板上的区域,且所述屏蔽挡墙300的高度大于所述电子元件设置于所述印刷电路板上的高度,由于便于所述印刷电路板上的电子元件的装入,提高本实用新型屏蔽片的安装便利性。
32.在本实用新型的另一个实施例中,所述屏蔽顶板200与各所述屏蔽挡墙300为铜、铝或锡的金属材质,例如铜箔、铝箔或锡箔等,用于使得电磁波可沿着所述屏蔽顶板200与各所述屏蔽挡墙300的表面传递。
33.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征:
1.一种屏蔽片,其用于与设置有印刷电路板的基座结合,且该印刷电路板设置有电子元件;其特征在于:所述屏蔽片包括具有开口朝下的呈箱形形状的屏蔽片本体,所述屏蔽片本体内部中空形成一屏蔽空间,以供所述屏蔽片本体与所述基座结合时,所述电子元件容置于所述屏蔽空间中并被所述屏蔽片本体所遮罩;其中,所述屏蔽片本体包括作为该屏蔽片本体的箱形顶部的且呈矩形形状的屏蔽顶板、以及与屏蔽顶板一体成型并由该屏蔽顶板的四边向外延伸以弯折成为该屏蔽片本体的箱形侧边的屏蔽挡墙。2.根据权利要求1所述的屏蔽片,其特征在于:所述屏蔽片本体由平面形状的金属板件弯折而成,所述屏蔽片本体在所述屏蔽顶板与所述屏蔽挡墙之间形成有周缘折线。3.根据权利要求1所述的屏蔽片,其特征在于:所述屏蔽片本体的外周连接有防脱脚,所述防脱脚自所述屏蔽片本体开口处的屏蔽挡墙向背离所述屏蔽片本体的一侧延伸,所述防脱脚由相应的所述屏蔽挡墙的底部弯折形成。4.根据权利要求3所述的屏蔽片,其特征在于:所述屏蔽顶板与各所述屏蔽挡墙之间为垂直分布,相邻的各所述屏蔽挡墙之间为垂直分布,所述防脱脚与所述屏蔽挡墙之间为垂直分布。5.根据权利要求1所述的屏蔽片,其特征在于:所述屏蔽顶板上贯穿开设有若干第一散热风道,各所述屏蔽挡墙上贯穿开设有若干第二散热风道,所述第一散热风道、所述第二散热风道以及所述屏蔽空间贯穿连通。6.根据权利要求1-5任意一项所述的屏蔽片,其特征在于:在所述屏蔽顶板与对应的所述屏蔽挡墙之间相接的弯折处设置有交接在所述屏蔽顶板的侧边缘与对应的所述屏蔽挡墙的顶边缘之间的筋条,以提高弯折处的弯折强度。7.根据权利要求1-5任意一项所述的屏蔽片,其特征在于:四边所述屏蔽挡墙所围绕的面积大于或等于所述电子元件设置在所述印刷电路板上的区域,且所述屏蔽挡墙的高度大于所述电子元件设置于所述印刷电路板上的高度。8.根据权利要求1-5任意一项所述的屏蔽片,其特征在于:所述屏蔽顶板与各所述屏蔽挡墙为铜、铝或锡的金属材质。
技术总结
本实用新型涉及一种屏蔽片,包括具有开口朝下的呈箱形形状的屏蔽片本体,屏蔽片本体内部中空形成一屏蔽空间,其中,所述屏蔽片本体包括作为该屏蔽片本体的箱形顶部的且呈矩形形状的屏蔽顶板、以及与屏蔽顶板一体成型并由该屏蔽顶板的四边向外延伸以弯折成为该屏蔽片本体的箱形侧边的屏蔽挡墙。本实用新型屏蔽片通过屏蔽顶板及四边弯折形成的屏蔽挡墙相围合形成可防止电磁波干扰的屏蔽空间,因而在屏蔽片本体与基座结合时,电子元件容置于该屏蔽空间中而达到防止电磁波的干扰,具有方便更换和检测电子元件以及降低屏蔽结构制造成本等的功效。等的功效。等的功效。
技术研发人员:薛强 薛冰健 伍开军
受保护的技术使用者:东莞市东讯五金电气有限公司
技术研发日:2021.10.28
技术公布日:2022/5/25
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