1.本实用新型涉及半导体装填技术领域,具体涉及一种二极管元件快速装填吸盘。
背景技术:
2.在二极管产品加工时,使用石墨舟作为装载工具,需要进行芯片、焊片、钼粒、铜粒等元件的装填。
3.为了将元件快速装填入石墨舟孔中,通常将元件先倒在装填吸盘上,摇晃装填吸盘,使得材料落入连通真空机的凹孔内,在真空机的作用下,已入凹孔的元件不会掉出,再通过转置的方法,关闭真空机或断开抽气管,元件在重力作用下落入石墨舟孔内。
4.但是,传统装填吸盘,每次倒入元件,存在或多、或少的情况,过少需要补充,过多就要将余料倒出来,每次重复此步骤,导致生产效率低下,同时不利于员工操作。
技术实现要素:
5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种二极管元件快速装填吸盘,解决了装填吸盘装填效率低下的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
9.一种二极管元件快速装填吸盘,所述装填吸盘的顶面开设有向下延伸的工作槽;
10.所述工作槽的底面开设有若干凹孔,所述凹孔与真空机连通;
11.所述工作槽的一侧内壁开设有向外延伸的存料槽。
12.优选的,所述装填吸盘内开设有负压腔,所述负压腔与所有凹孔连通。
13.优选的,所述装填吸盘的侧壁开设有气嘴孔,所述气嘴孔的一端与负压腔连通,另一端与真空机连通。
14.优选的,所述工作槽内设置有若干定位销,所述定位销与石墨舟上设置的定位孔配合定位。
15.优选的,所述装填吸盘的尖角处倒圆角。
16.(三)有益效果
17.本实用新型提供了一种二极管元件快速装填吸盘。与现有技术相比,具备以下有益效果:
18.本实用新型中,装填吸盘的顶面开设有向下延伸的工作槽;工作槽的底面开设有若干凹孔,凹孔与真空机连通;工作槽的一侧内壁开设有向外延伸的存料槽;装填过程中,工作槽内多余的元件能够通过翻转装填吸盘落入存料槽中储存;待一波装填完毕,倾斜和摇晃装填吸盘将存料槽内的元件装入凹孔即可进行下一波装填,大大提高了生产效率,便于员工操作。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型实施例中装填吸盘的轴测图;
21.图2为本实用新型实施例中装填吸盘的剖面示意图。
具体实施方式
22.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
23.本申请实施例通过提供一种二极管元件快速装填吸盘,解决了装填吸盘装填效率低下的问题。
24.本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:
25.本实用新型实施例中,装填吸盘的顶面开设有向下延伸的工作槽;工作槽的底面开设有若干凹孔,凹孔与真空机连通;工作槽的一侧内壁开设有向外延伸的存料槽;装填过程中,工作槽内多余的元件能够通过翻转装填吸盘落入存料槽中储存;待一波装填完毕,倾斜和摇晃装填吸盘将存料槽内的元件装入凹孔即可进行下一波装填,大大提高了生产效率,便于员工操作。
26.为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
27.实施例:
28.如图1、图2所示,本实用新型提供了一种二极管元件快速装填吸盘,所述装填吸盘的顶面开设有向下延伸的工作槽10;
29.所述工作槽10的底面开设有若干凹孔11,所述凹孔11与真空机连通;
30.所述工作槽10的一侧内壁开设有向外延伸的存料槽12。
31.装填过程中,工作槽10内多余的元件能够通过翻转装填吸盘落入存料槽12中储存;待一波装填完毕,倾斜和摇晃装填吸盘将存料槽12内的元件装入凹孔11即可进行下一波装填,大大提高了生产效率,便于员工操作。
32.如图2所示,所述装填吸盘内开设有负压腔20,所述负压腔20位于工作槽10下方,所述负压腔20与所有凹孔11连通。
33.如图1、图2所示,所述装填吸盘的侧壁开设有气嘴孔30,所述气嘴孔30的一端与负压腔20连通,另一端与真空机连通,实现所有凹孔11与真空机连通,使得落入凹孔11内的元件在真空机的作用下不再掉出,便于装填操作。装填吸盘向石墨舟转置的过程中,断开真空机与气嘴空30的连接或者关闭真空机,凹孔11内的元件在重力的作用下落入石墨舟孔内,实现装填工作。
34.如图1、图2所示,所述工作槽10内设置有若干定位销40,所述定位销40与石墨舟上
设置的定位孔配合定位,确保元件能够顺利的装填进入石墨舟孔内。
35.如图1所示,所述装填吸盘的尖角处倒圆角,防止其磕碰伤人。
36.综上所述,与现有技术相比,本实用新型具备以下有益效果:
37.本实用新型实施例中,装填吸盘的顶面开设有向下延伸的工作槽;工作槽的底面开设有若干凹孔,凹孔与真空机连通;工作槽的一侧内壁开设有向外延伸的存料槽;装填过程中,工作槽内多余的元件能够通过翻转装填吸盘落入存料槽中储存;待一波装填完毕,倾斜和摇晃装填吸盘将存料槽内的元件装入凹孔即可进行下一波装填,大大提高了生产效率,便于员工操作。
38.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
39.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
技术特征:
1.一种二极管元件快速装填吸盘,其特征在于,所述装填吸盘的顶面开设有向下延伸的工作槽(10);所述工作槽(10)的底面开设有若干凹孔(11),所述凹孔(11)与真空机连通;所述工作槽(10)的一侧内壁开设有向外延伸的存料槽(12)。2.如权利要求1所述的二极管元件快速装填吸盘,其特征在于,所述装填吸盘内开设有负压腔(20),所述负压腔(20)与所有凹孔(11)连通。3.如权利要求2所述的二极管元件快速装填吸盘,其特征在于,所述装填吸盘的侧壁开设有气嘴孔(30),所述气嘴孔(30)的一端与负压腔(20)连通,另一端与真空机连通。4.如权利要求1所述的二极管元件快速装填吸盘,其特征在于,所述工作槽(10)内设置有若干定位销(40),所述定位销(40)与石墨舟上设置的定位孔配合定位。5.如权利要求1~4任一所述的二极管元件快速装填吸盘,其特征在于,所述装填吸盘的尖角处倒圆角。
技术总结
本实用新型提供了一种二极管元件快速装填吸盘,涉及半导体装填技术领域。所述装填吸盘的顶面开设有向下延伸的工作槽;工作槽的底面开设有若干凹孔,凹孔与真空机连通;工作槽的一侧内壁开设有向外延伸的存料槽。本实用新型装填过程中,工作槽内多余的元件能够通过翻转装填吸盘落入存料槽中储存;待一波装填完毕,倾斜和摇晃装填吸盘将存料槽内的元件装入凹孔即可进行下一波装填,大大提高了生产效率,便于员工操作。便于员工操作。便于员工操作。
技术研发人员:汪良恩 杨华 朱京江
受保护的技术使用者:安徽安美半导体有限公司
技术研发日:2021.12.03
技术公布日:2022/5/25
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