一种表面具有防水功能的集成电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种表面具有防水功能的集成电路板。


背景技术：

2.集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器，电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
3.存在以下问题：在社会的不断发展中，集成电路板的使用量越来越多，因其显著强大的功能特点，使其逐渐被大众所追捧，但是常见的集成电路板本身保护结构较少，由于空气中潮湿的水汽长时间在电路板上停滞堆积，容易造成集成电路板的损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种表面具有防水功能的集成电路板。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种表面具有防水功能的集成电路板，包括盒体结构，所述盒体结构两侧外壁底端均焊接有支撑底座结构，所述盒体结构内壁底端镶嵌套接有保护块结构，所述盒体结构内壁顶端镶嵌套接有电路板镶嵌结构，所述盒体结构顶部中心处卡接有顶盖结构。
6.优选的，所述盒体结构，包括盒部基体、弹簧槽、支撑轴、转动卡扣和橡胶卡槽，所述盒部基体顶部横向对称轴两端内壁与弹簧槽外壁镶嵌套接，所述弹簧槽内壁与支撑轴底端外壁活动套接，所述支撑轴顶部均与转动卡扣底部一端中心处焊接，所述盒部基体顶部中心处外端内壁与橡胶卡槽外壁镶嵌套接；通过设置橡胶卡槽，可以让结构连接的缝隙更加紧密，进一步提升整个装置的防水性，通过设置转动卡扣，可以让整个装置更加灵活。
7.优选的，所述支撑底座结构，包括底座基体、螺孔和螺栓，所述盒部基体两侧外壁底端均与底座基体外壁一端焊接，所述底座基体顶部竖直对称轴两端内壁均与螺孔外壁镶嵌焊接，所述螺孔内壁均与螺栓外壁底端旋转套接；通过设置螺栓，可以提高整个装置的安全性。
8.优选的，所述保护块结构，包括凹槽、承重块、干燥块和网板，所述凹槽外壁镶嵌套接于盒部基体内壁底端，所述凹槽顶部内壁与网板外壁镶嵌焊接，所述干燥块外壁与凹槽内壁顶端卡接，所述凹槽内壁底端与承重块外壁镶嵌套接；通过设置干燥块，可以对放置集成电路板的空间进行干燥处理，进一步提高整个装置的防潮能力。
9.优选的，所述电路板镶嵌结构，包括镶嵌槽、支撑块、海绵垫、进气槽、出气槽、通管、过滤槽和电路板基体，所述镶嵌槽外壁与盒部基体内壁顶端焊接，所述镶嵌槽内壁两侧底端与支撑块外壁焊接，所述支撑块顶部外壁均与海绵垫底部粘接，所述镶嵌槽内壁两侧
顶端中心处均与进气槽和出气槽底部焊接，所述进气槽和出气槽底部中心处均与通管顶端外壁焊接，所述通管底端内壁均与过滤槽外壁镶嵌套接，所述电路板基体底部外壁均卡接于海绵垫顶部；通过设置进气槽与出气槽，可以起到散热的作用，进一步提高装置的安全性。
10.优选的，所述顶盖结构，包括顶盖基体、绝缘层、伸缩轴和挤压块，所述顶盖基体底部与橡胶卡槽内壁卡接，所述顶盖基体内壁顶端中心处与伸缩轴顶部焊接，所述伸缩轴底部与挤压块顶部中心处焊接，所述绝缘层外壁镶嵌套接于顶盖基体内壁，所述绝缘层由植物纤维材料制成；通过设置绝缘层，可以进一步保证使用者的安全，通过设置挤压块，可以让集成电路板牢牢固定住，避免其晃动。
11.本实用新型具有如下有益效果：
12.1、通过设置顶盖基体与橡胶卡槽的连接结构，可以进一步提升连接处缝隙的紧密性，通过设置转动卡扣，可以将顶盖基体牢牢固定在电路板基体上方，同时伸缩轴与挤压块的作用，可以让集成电路板牢牢固定在镶嵌槽内，使其不易晃动，进一步降低集成电路板在搬运时意外碰撞破损的概率，通过设置干燥块结构，可以对放置集成电路板的空间进行干燥处理，进一步提高整个装置的防潮能力，有利于提高整个装置的安全性。
13.2、通过设置进气槽与出气槽，可以起到及时散热的作用，有利于进一步提高集成电路板在正常工作时的安全性。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的一种表面具有防水功能的集成电路板三维剖视图；
15.图2为本实用新型提出的一种表面具有防水功能的集成电路板正视图；
16.图3为本实用新型提出的一种表面具有防水功能的集成电路板正面剖视图。
17.图例说明：
18.1、盒体结构；2、支撑底座结构；3、保护块结构；4、电路板镶嵌结构；5、顶盖结构；11、盒部基体；12、弹簧槽；13、支撑轴；14、转动卡扣；15、橡胶卡槽；21、底座基体；22、螺孔；23、螺栓；31、凹槽；32、承重块；33、干燥块；34、网板；41、镶嵌槽；42、支撑块；43、海绵垫；44、进气槽；45、出气槽；46、通管；47、过滤槽；48、电路板基体；51、顶盖基体；52、绝缘层；53、伸缩轴；54、挤压块。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的
规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种表面具有防水功能的集成电路板，包括盒体结构1，盒体结构1两侧外壁底端均焊接有支撑底座结构2，盒体结构1内壁底端镶嵌套接有保护块结构3，盒体结构1内壁顶端镶嵌套接有电路板镶嵌结构4，盒体结构1顶部中心处卡接有顶盖结构5。
22.盒体结构1，包括盒部基体11、弹簧槽12、支撑轴13、转动卡扣14和橡胶卡槽15，盒部基体11顶部横向对称轴两端内壁与弹簧槽12外壁镶嵌套接，弹簧槽12内壁与支撑轴13底端外壁活动套接，支撑轴13顶部均与转动卡扣14底部一端中心处焊接，盒部基体11顶部中心处外端内壁与橡胶卡槽15外壁镶嵌套接，支撑底座结构2，包括底座基体21、螺孔22和螺栓23，盒部基体11两侧外壁底端均与底座基体21外壁一端焊接，底座基体21顶部竖直对称轴两端内壁均与螺孔22外壁镶嵌焊接，螺孔22内壁均与螺栓23外壁底端旋转套接，保护块结构3，包括凹槽31、承重块32、干燥块33和网板34，凹槽31外壁镶嵌套接于盒部基体11内壁底端，凹槽31顶部内壁与网板34外壁镶嵌焊接，干燥块33外壁与凹槽31内壁顶端卡接，凹槽31内壁底端与承重块32外壁镶嵌套接，电路板镶嵌结构4，包括镶嵌槽41、支撑块42、海绵垫43、进气槽44、出气槽45、通管46、过滤槽47和电路板基体48，镶嵌槽41外壁与盒部基体11内壁顶端焊接，镶嵌槽41内壁两侧底端与支撑块42外壁焊接，支撑块42顶部外壁均与海绵垫43底部粘接，镶嵌槽41内壁两侧顶端中心处均与进气槽44和出气槽45底部焊接，进气槽44和出气槽45底部中心处均与通管46顶端外壁焊接，通管46底端内壁均与过滤槽47外壁镶嵌套接，电路板基体48底部外壁均卡接于海绵垫43顶部，顶盖结构5，包括顶盖基体51、绝缘层52、伸缩轴53和挤压块54，顶盖基体51底部与橡胶卡槽15内壁卡接，顶盖基体51内壁顶端中心处与伸缩轴53顶部焊接，伸缩轴53底部与挤压块54顶部中心处焊接，绝缘层52外壁镶嵌套接于顶盖基体51内壁，绝缘层52由植物纤维材料制成。
23.工作原理及流程：将电路板基体48放在镶嵌槽41中的海绵垫43上，再将顶盖基体51底部卡在橡胶卡槽15内，此时伸缩轴53底部的挤压块54会直接按压在电路板基体48顶部，此时转动支撑轴13上的转动卡扣14，使转动卡扣14扣在顶盖基体51顶部，再将螺栓23通过螺孔22将底座基体21以及整个装置安装至平整面上，当电路板基体48产生热量时，进气槽44与出气槽45会及时将热量排出，进一步保证了集成电路板的安全。
24.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种表面具有防水功能的集成电路板，包括盒体结构(1)，其特征在于：所述盒体结构(1)两侧外壁底端均焊接有支撑底座结构(2)，所述盒体结构(1)内壁底端镶嵌套接有保护块结构(3)，所述盒体结构(1)内壁顶端镶嵌套接有电路板镶嵌结构(4)，所述盒体结构(1)顶部中心处卡接有顶盖结构(5)。2.根据权利要求1所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述盒体结构(1)，包括盒部基体(11)、弹簧槽(12)、支撑轴(13)、转动卡扣(14)和橡胶卡槽(15)，所述盒部基体(11)顶部横向对称轴两端内壁与弹簧槽(12)外壁镶嵌套接，所述弹簧槽(12)内壁与支撑轴(13)底端外壁活动套接，所述支撑轴(13)顶部均与转动卡扣(14)底部一端中心处焊接，所述盒部基体(11)顶部中心处外端内壁与橡胶卡槽(15)外壁镶嵌套接。3.根据权利要求2所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述支撑底座结构(2)，包括底座基体(21)、螺孔(22)和螺栓(23)，所述盒部基体(11)两侧外壁底端均与底座基体(21)外壁一端焊接，所述底座基体(21)顶部竖直对称轴两端内壁均与螺孔(22)外壁镶嵌焊接，所述螺孔(22)内壁均与螺栓(23)外壁底端旋转套接。4.根据权利要求1所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述保护块结构(3)，包括凹槽(31)、承重块(32)、干燥块(33)和网板(34)，所述凹槽(31)外壁镶嵌套接于盒部基体(11)内壁底端，所述凹槽(31)顶部内壁与网板(34)外壁镶嵌焊接，所述干燥块(33)外壁与凹槽(31)内壁顶端卡接，所述凹槽(31)内壁底端与承重块(32)外壁镶嵌套接。5.根据权利要求1所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述电路板镶嵌结构(4)，包括镶嵌槽(41)、支撑块(42)、海绵垫(43)、进气槽(44)、出气槽(45)、通管(46)、过滤槽(47)和电路板基体(48)，所述镶嵌槽(41)外壁与盒部基体(11)内壁顶端焊接，所述镶嵌槽(41)内壁两侧底端与支撑块(42)外壁焊接，所述支撑块(42)顶部外壁均与海绵垫(43)底部粘接，所述镶嵌槽(41)内壁两侧顶端中心处均与进气槽(44)和出气槽(45)底部焊接，所述进气槽(44)和出气槽(45)底部中心处均与通管(46)顶端外壁焊接，所述通管(46)底端内壁均与过滤槽(47)外壁镶嵌套接，所述电路板基体(48)底部外壁均卡接于海绵垫(43)顶部。6.根据权利要求1所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述顶盖结构(5)，包括顶盖基体(51)、绝缘层(52)、伸缩轴(53)和挤压块(54)，所述顶盖基体(51)底部与橡胶卡槽(15)内壁卡接，所述顶盖基体(51)内壁顶端中心处与伸缩轴(53)顶部焊接，所述伸缩轴(53)底部与挤压块(54)顶部中心处焊接，所述绝缘层(52)外壁镶嵌套接于顶盖基体(51)内壁，所述绝缘层(52)由植物纤维材料制成。

技术总结
本实用新型公开了一种表面具有防水功能的集成电路板，包括盒体结构，盒体结构两侧外壁底端均焊接有支撑底座结构，盒体结构内壁底端镶嵌套接有保护块结构，本实用新型中通过设置顶盖基体与橡胶卡槽的连接结构，可以进一步提升连接处缝隙的紧密性，通过设置转动卡扣，可以将顶盖基体牢牢固定在电路板基体上方，同时伸缩轴与挤压块的作用，可以让集成电路板牢牢固定在镶嵌槽内，使其不易晃动，进一步降低集成电路板在搬运时意外碰撞破损的概率，通过设置干燥块结构，可以对放置集成电路板的空间进行干燥处理，进一步提高整个装置的防潮能力，有利于提高整个装置的安全性。有利于提高整个装置的安全性。有利于提高整个装置的安全性。


技术研发人员：侯惠美 廖健昌
受保护的技术使用者：苏州工业园区鸿齐科技有限公司
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2022/5/25