密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法与流程

1.本发明涉及电镀领域，特别涉及一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法。


背景技术：

2.金属密封环被广泛应用于压力容器，金属密封件的密封性能与压力容器的安全可靠性紧密相关，是压力容器的重要部件。举例来说，金属密封环可以被应用于反应堆容器。反应堆压力容器主要用来装载反应堆堆芯，其包含高温、高压、并含有放射性的冷却剂。无论是在正常运行工况条件下，还是试验工况条件下，所述反应堆压力容器的结构都必须保持完整，才能避免放射性物质的泄漏对周围环境和作业人员的身心健康造成威胁。并且，反应堆压力容器的密封性能直接关系到核电站能够正常开堆工作。通常，反应堆压力容器由顶盖和筒体通过螺栓连接组成，并且，在顶盖和筒体之间设置有金属密封环，以防止放射性物质的泄漏。用于核电站的金属密封环由金属管材加工制得，为了提高密封性能，金属密封环的表面利用电镀工艺形成银镀层。在后续的使用过程中，银镀层的塑性变形有利于更好地密封顶盖和筒体，提高反应堆容器的安全性和可靠性。
3.在现有的电镀过程中，将被电连接于电源的阴极的金属环和被电连接于电源的阳极的金属银块置于含有银离子的电镀液中，在直流电流的作用下，所述电镀液中的阴、阳离子发生有规则的移动，阴极的金属环的表面逐渐沉积一层金属银，而阳极的所述金属银块不断地溶解，以补充电镀液中消耗的银离子。如此，被连接于阳极的所述金属银被逐步地转移至所述金属环的表面，即利用电解原理形成覆盖于所述金属环的表面的银镀层。
4.然而，在现有的操作过程中，通过将导电线缠绕于金属环的表面的方式使得金属环被电连接于电源的阴极。而被所述导电线覆盖的位置，难以形成银镀层，造成银镀层分布不均，银镀层出现整圈的侧开口，影响金属密封环的密封性能。并且，为了保障金属环能够被稳定地保持于电镀液中，导电线通常会缠绕多圈于金属环，造成银镀层的侧开口较大，更不利于金属密封环的发挥密封作用。
5.也就是说，在现有的电镀过程中，通过外表面接触而导电的方式使得金属环被电连接于电源的阴极，而只要外表面被覆盖，必然会造成银镀层出现侧开口，影响金属密封环的正常使用。


技术实现要素：

6.本发明的一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置适用于在电镀过程中，将一金属环电连接于所述电源的阴极，并使得所述金属环的外表面能够被完全暴露，有利于后续形成于所述金属环的镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面，进而提高了利用带有密封导电装置的金属环制得的一密封环的密封性能。
7.本发明的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电
镀方法，其中所述密封导电装置通过内部接触导电的方式将所述金属环电连接于所述电源的阴极，避免在电镀过程中所述金属环的外表面被遮挡。
8.本发明的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置能够承载所述金属环的重量，以使得所述金属环可以被悬挂于所述密封导电装置的方式被保持于一电镀液中进行电镀反应。
9.本发明的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置以一导电连接线接触所述金属环的内表面的方式电连接所述金属环，进而使得所述金属环能够以内部接触导电的方式被电连接于所述电源的阴极。
10.本发明的另一目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述金属环具有至少一装配开口，其中所述导电连接线穿入所述装配开口后接触所述金属环的内表面，进而使得所述金属环导电。
11.本发明的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置包括一密封塞，其中所述密封塞以发生形变的方式密封所述金属环的所述装配开口，避免电镀液进入所述金属环的内部空间。
12.本发明的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置包括一紧固件，其中所述紧固件在穿入所述金属环的所述装配开口的过程中膨胀，进而使得所述密封塞发生形变而密封所述金属环的所述装配开口。
13.本发明的另一个目的在于提供一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中被悬挂于所述密封导电装置的所述导电连接线的所述金属环的中轴线和所述导电连接线的延伸方向重合，避免所述金属环在被悬挂于所述导电连接线的过程中发生偏转而影响所述银镀层的质量。
14.依本发明的一个方面，本发明提供一密封导电装置，适用于电连接于一金属环，其中所述金属环具有一装配开口被和连通于所述装配开口的一内腔室，所述密封导电装置包括：
15.一导电连接线，其中所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环；和
16.一密封塞，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。
17.根据本发明的一个实施例，所述的密封导电装置，进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞。
18.根据本发明的一个实施例，所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。
19.根据本发明的一个实施例，所述密封塞具有弹性。
20.根据本发明的一个实施例，所述紧固件包括一膨胀壳体和一螺纹杆，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述螺纹杆在进入所述膨胀壳体的所述装配通道的过程中将所述膨胀壳体撑开。
21.根据本发明的一个实施例，所述紧固件包括一膨胀壳体、一螺纹杆以及一锁固元件，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述锁
固元件被安装于所述螺纹杆，所述螺纹杆在所述装配通道内移动的过程中将所述膨胀壳体撑开。
22.根据本发明的一个实施例，所述紧固件被实施为两个，两个所述紧固件被设置于所述导电连接线的两侧。
23.根据本发明的一个实施例，所述密封导电装置进一步包括一紧固件，其中所述密封塞具有一安装通道，其中所述安装通道呈锥形，且所述密封塞具有弹性，所述紧固件被安装于所述安装通道的过程中驱使所述密封塞发生形变并密封所述金属环的所述装配开口。
24.根据本发明的一个实施例，所述导电连接线被电连接于所述紧固件，所述紧固件以端部抵接于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。
25.依本发明的一个方面，本发明提供一带有密封导电装置的金属环，其包括：
26.一金属环，其中所述金属环具有至少一装配开口被被连通于所述装配开口的一内腔室；
27.至少一密封导电装置，其中所述密封导电装置包括一导电连接线和一密封塞，其中所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。
28.根据本发明的一个实施例，所述密封导电装置进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞。
29.根据本发明的一个实施例，所述密封导电装置的所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。
30.根据本发明的一个实施例，所述密封导电装置的所述密封塞具有弹性。
31.根据本发明的一个实施例，所述密封导电装置的所述紧固件包括一膨胀壳体和一螺纹杆，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述螺纹杆在进入所述膨胀壳体的所述装配通道的过程中将所述膨胀壳体撑开。
32.根据本发明的一个实施例，所述密封导电装置的所述紧固件包括一膨胀壳体、一螺纹杆以及一锁固元件，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述锁固元件被安装于所述螺纹杆，所述螺纹杆在所述装配通道内移动的过程中将所述膨胀壳体撑开。
33.根据本发明的一个实施例，所述密封导电装置的所述紧固件被实施为两个，两个所述紧固件被设置于所述导电连接线的两侧。
34.根据本发明的一个实施例，所述密封导电装置的所述导电连接线的延伸方向和所述金属环的中轴线的延伸方向一致。
35.根据本发明的一个实施例，所述金属环的形状选自：圆形、椭圆形、方形、“o”形、“c”形组成的形状组。
36.根据本发明的一个实施例，所述金属环的所述装配开口被实施为两个或是两个以上数量，两个或是两个以上数量的所述装配开口对称地分布于所述金属环。
37.依本发明的一个方面，本发明提供一电镀方法，所述电镀方法包括如下步骤：
38.(a)通过内部接触而导电的方式电连接于一金属环于一电源的阴极；和
39.(b)形成一银镀层于所述金属环的外表面。
40.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，一密封导电装置的一导电连接线自所述金属环的一装配开口进入所述金属环的一内腔室，所述导电连接线以接触所述金属环的内表面的方式电连接所述金属环。
41.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)之后，进一步包括步骤(c)密封所述金属环的所述装配开口。
42.根据本发明的一个实施例，在上述方法中，至少一紧固件发生膨胀，所述紧固件和所述金属环挤压一密封塞，所述密封塞以发生形变的方式密封所述装配开口。
43.根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，被电连接于一导电连接线的一紧固件以抵接所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。
附图说明
44.图1是根据本发明的一较佳实施例的一带有密封导电装置的密封环的立体图示意图。
45.图2a是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
46.图2b是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
47.图2c是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
48.图2d是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
49.图2e是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
50.图3是根据本发明的另一较佳实施例的一带有密封导电装置的密封环的立体图示意图。
51.图4a是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
52.图4b是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
53.图4c是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
54.图4d是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
55.图4e是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
56.图5是根据本发明的另一较佳实施例的一带有密封导电装置的密封环的立体图示意图。
57.图6a是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
58.图6b是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
59.图6c是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
60.图6d是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
61.图6e是根据本发明的上述较佳实施例的所述带有密封导电装置的密封环的一应用图示意图。
具体实施方式
62.以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
63.本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
64.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
65.参照图1至图2e，根据本发明的一较佳实施例的一密封导电装置100将在接下来的描述中被阐述，其中所述密封导电装置100适用于在电镀过程中，将一金属环200电连接于一电源的阴极。这样，在将被电连接于所述电源的阴极的所述金属环200和被电连接于所述电源的阳极的一金属银块置于含有银离子的一电镀液以后，在直流电流的作用下，被电连接于所述电源的阳极的所述金属银块被逐步地转移至所金属环200的外表面，进而形成覆盖于所述金属环200的外表面的一银镀层，以制得一金属密封环。所述金属密封环在后续的使用过程中，所述镀层银塑性变形有利于提高所述金属密封环的密封性。
66.在本发明所述的密封导电装置100的这个具体的实施例中，所述密封导电装置100以接触所述金属环200的内表面的方式使得所述金属环200被导电。如此，所述金属环200能被电连接于所述电源的阴极。换句话说，所述金属环200在被电连接于所述电源的阴极的过程中，所述金属环200的外表面没有受到遮挡，即所述金属环200的外表面完全暴露。通过这样的方式，在电镀过程中，所述金属环200的外表面无遮挡地浸泡于所述电镀液中，电镀液中的银离子可以在所述金属环200的外表面的任意位置进行氧化还原反应，进而，形成于所述金属环200的外表面的所述银镀层是均匀连续的，有利于提高所述金属密封环的密封性，也有利于提高应用所述金属密封环的压力容器的安全性和可靠性。
67.具体来说，所述金属环200具有至少一装配开口201和被连通于所述装配开口201的一内腔室202。所述密封导电装置100包括一导电连接线10和一密封塞20，其中所述密封
塞20被设置于所述导电连接线10。所述导电连接线10自所述金属环200的所述装配开口201穿入所述金属环200的所述内腔室202，且所述导电连接线100以接触于界定所述内腔室201的内壁的方式被电连接于所述金属环200。所述密封塞20被固定于所述金属环200的所述装配开口201，所述密封塞20被保持于所述导电连接线10和所述金属环200之间，并使得所述导电连接线10被稳定地保持于所述装配开口201。
68.优选地，所述密封导电装置100的所述导电连接线10以接触所述金属环200的所述内表面的下表面的方式被电连接于所述金属环200。比如说，所述导电连接线10自所述金属环200的所述装配开口201进入所述内腔室202后，在重力作用下垂下，并接触于所述金属环200的内表面的下表面，以使得所述导电连接线10和所述金属环200相互电连接。
69.可选地，所述密封导电装置100的所述导电连接线10以接触所述金属环200的内表面的上表面的方式被电连接于所述金属环200。比如说，藉由所述密封塞20限制所述导电连接线10的延伸方向，并使得所述导电连接线10自所述金属环200的所述装配开口201进入所述内腔室202后，所述导电连接线10能够贴合于所述金属环的内表面的上表面，进而所述金属环200被电连接于所述导电连接线10。
70.可选地，所述金属环200的所述内腔室202内盛有导电介质，例如但不限于导电液体、固体或是气体等，所述导电连接线10自所述金属环200的所述装配开口201进入所述内腔室202后，所述导电连接线10和所述导电介质电连接，所述导电介质接触所述金属环200的内表面，进而使得所述金属环200由内部接触而导电的方式能够被电连接于所述电源的阴极。值得一提的是，所述导电连接线10和所述金属环200相互电连接的方式仅仅作为示例，不能成为对本发明所述密封导电装置100的内容和范围的限制。
71.进一步地，所述密封塞20密封所述金属环200的所述装配开口201和所述内腔室202，避免在电镀过程中，所述电镀液自所述金属环200的所述装配开口201进入所述内腔室202内。
72.优选地，所述密封塞20具有弹性，在所述密封塞20被塞入所述装配开口20的过程中，所述密封塞20发生弹性形变，所述导电连接线10和所述金属环200挤压所述密封塞20，阻止在所述密封塞20和所述导电连接线10之间，以及所述密封塞20和所述金属环200之间产生间隙，进而避免所述电镀液自所述装配开口201进入所述金属环200的所述内腔室202内。例如但不限于，所述密封塞20被实施为橡胶材质制得。
73.优选地，所述密封塞20具有一导线通道210，所述导电连接线10被保持于所述密封塞20的所述导线通道210内，即所述导电连接线10以穿过所述密封塞20的方式被安装于所述密封塞20，所述密封塞20环绕于所述导电连接线10。当所述密封塞20被设置于所述金属环200的所述装配开口201后，所述金属环20和所述导电连接线10挤压所述密封塞20，使得所述密封塞20紧密贴合所述导电连接线10和所述金属环200，所述导线通道210和所述装配开口201被密封，避免所述电解液自所述导线通道210和所述装配开口201进入所述金属环200的所述内腔室202。
74.值得一提的是，所述金属环200的具体实施方式不受限制，所述金属环200可以为实施为圆形、椭圆形、方形、“o”形、“c”形或是其他已知的形状。所述金属环200的材质可以被实施为由铜、铁或是其他金属材质制得。所述金属环200的所述装配开口201可以被实施为圆形、椭圆形、方形、跑道型等。所述金属环200的所述装配开口201可以被实施为一个、两
个、三个或是三个以上数量。优选地，被实施为两个或是两个以上数量的所述装配开口201均匀地分布于所述金属环200。本领域技术人员应该理解的是，所述金属环200和其所述装配开口201的具体实施方式仅仅作为示意，不能成为本发明所述密封导电装置100的内容和范围的限制。
75.在本发明所述的这个具体的实施例中，所述密封导电装置100能够承受所述金属环200的重量，并在电镀过程中，所述金属环200能够以被悬挂于所述密封导电装置100的方式被置于所述电镀液中。
76.具体来说，所述密封导电装置100进一步包括至少一紧固件30，所述密封塞20具有一安装通道220，其中所述紧固件30被设置于所述安装通道220的所述安装通道220。在所述紧固件30被安装至所述金属环200的所述装配开口201的过程中，所述紧固件30发生膨胀形变，并挤压所述密封塞20。所述密封塞20发生弹性形变，所述紧固件30和所述金属环200同时挤压所述密封塞20，所述金属环200的所述装配开口201被密封。所述导电连接线10、所述密封塞20以及所述紧固件30被牢固地连接于所述金属环200，避免所述金属环200在被悬空地置于所述电镀液的过程中，所述金属环200和所述密封导电装置100分离。
77.也就是说，本发明所述的密封导电装置100在不遮挡所述金属环200的外表面的同时电连接于所述金属环200，进而在所述密封导电装置100被电连接于所述电源的阴极后，所述金属环200被电连接于所述电源的阴极。而且所述密封导电装置100能够承受所述金属环200的重量，并始终和所述金属环200牢固连接，以满足所述金属环200能悬空地在所述电镀液中进行电镀反应。
78.参照图3至图4e，在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30包括一膨胀壳体31和一螺纹杆32，其中所述膨胀壳体31具有一装配通道3101和形成于所述膨胀壳体31的侧部的至少两侧开口3102，其中所述侧开口3102被连通于所述膨胀壳体31的所述装配通道3101。所述紧固件30的所述膨胀壳体31被安装于所述密封塞20的所述安装通道220。所述螺纹杆32的横截面直径大于处于初始状态的所述膨胀壳体31的所述装配通道3101的直径，且所述膨胀壳体31具有弹性。
79.参照图3至图4e，所述螺纹杆32在进入所述膨胀壳体31的所述装配通道3101的过程中，将所述膨胀壳体31撑开，使得所述装配通道3101和所述侧开口3102的尺寸增大。优选地，所述螺纹杆32的插入端呈锥形。所述螺纹杆32在外力作用下朝向所述金属环200的所述内腔室201内移动，所述膨胀壳体32被逐渐地撑开，体积增大。所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32、所述密封塞20以及所述金属环200相互挤压，使得所述紧固件30的所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32以及所述密封塞20被稳定地保持于所述金属环200的所述装配开口201。并且，所述紧固件30的所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32以及所述密封塞20相互作用，以密封所述金属环200的所述装配开口201，避免所述电镀液进入所述金属环200的所述内腔室202。
80.也就是说，在图3至图4e示出这个具体的实施例中，所述紧固件30可以在所述密封塞20被安装于所述金属环200后，再被安装于所述密封塞20的所述安装通道220，封闭所述密封塞的所述安装通道220的同时也能够使得所述密封塞20稳定地密封所述金属环200的所述装配开口201。
81.参照图1至图2e，在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30的所述螺纹杆32包括一锥形头321和一连接部322，其中所述锥形头321具有一高端部和相对于所述高端部
的一低端部，其中所述连接部322自所述高端部一体地向上延伸。所述紧固件30进一步包括一锁固元件33，所述锁固元件33被可拆卸地安装于所述螺纹杆32的所述连接部322。
82.自所述高端部至所述低端部的方向，所述螺纹杆32的所述锥形头321的横截面逐渐增大，且所述锥形头321的所述高端部的尺寸小于所述膨胀壳体31的所述装配通道3101的直径，所述锥形头321的所述低端部的尺寸大于所述膨胀壳体31的所述装配通道3101的直径。所述紧固件30的所述螺纹杆32以所述锥形头321的所述高端部位于所述装配通道3101内，所述低端部位于所述装配通道3102外的方式被设置于所述膨胀壳体21的所述装配通道3102。
83.在所述锁固元件33通过螺纹连接于所述螺纹杆32的方式被可拆卸地安装于所述螺纹杆32的过程中，所述螺纹杆32的所述锥形头321的所述低端部进入所述膨胀壳体31的所述装配通道3102内，所述膨胀壳体31被撑开，使得所述装配通道3101和所述侧开口3102的尺寸增大，所述膨胀壳体31的体积变大。所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32、所述密封塞20以及所述金属环200相互挤压，使得所述紧固件30的所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32以及所述密封塞20被稳定地保持于所述金属环200的所述装配开口201。并且，所述紧固件30的所述膨胀壳体31、所述螺纹杆32以及所述密封塞20相互作用，以密封所述金属环200的所述装配开口201，避免所述电镀液进入所述金属环200的所述内腔室202。
84.也就是说，在图1至图2e示出的这个具体的实施例中，所述紧固件30预先设置于所述密封塞20的所述安装通道220内，当带有所述紧固件30的所述密封塞20被安装于所述金属环200的所述装配开口201后，所述导电连接线10被电连接于所述金属环200的内壁。通过拧紧所述锁固元件33，使得所述密封塞20能够稳定地密封所述金属环200的所述装配开口201。
85.值得一提的是，所述紧固件30的具体实施方式和具体数量不受限制，例如但不限于，所述紧固件30被实施为膨胀螺丝。在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30被实施为一个，藉由一个所述紧固件30使得所述密封导电装置100被电连接于所述金属环200的同时承载所述金属环200的重量。在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30被实施为两个，两个所述紧固件30分别位于所述导电连接线10的两侧，在所述密封导电装置100被安装于所述金属环200的所述装配开口201的过程中，两个所述紧固件30均匀地撑开所述密封塞20，使得所述密封塞20在所述紧固件30和所述金属环200的作用下，能够均匀地发生形变，有利于所述密封塞20更好地密封所述金属环200。本领域技术人员应该理解的是，所述紧固件30的具体实施方式和数量仅仅作为示例，不能成为对本发明所述的密封导电装置100的内容和范围的限制。
86.优选地，被稳定地安装于所述金属环200的所述密封导电装置100的所述导电连接线10的延伸方向和所述金属环200的中轴线重合。位于所述密封导电装置100的所述导电连接线10的两侧所述金属环200的重量分布均匀，通过这样的方式能够避免所述金属环200被悬挂于所述密封导电装置100的过程中，所述金属环200发生倾斜，所述导电密封装置100的所述导电连接线10贴合于所述金属环200的外表面，造成被贴合的位置难以形成所述银镀层。
87.参照图5至图6e，在本发明的一个具体的实施例中，所述紧固件30为金属材料制得，所述紧固件30能够导电，所述紧固件30被电连接于所述导电连接线10，所述紧固件30在
被安装于所述金属环200后，所述紧固件30接触所述金属环200的内表面，进而所述紧固件30被电连接于所述金属环200。
88.具体地，参照图5至图6e，所述密封塞20的所述安装通道220为一锥形孔，其所述安装通道220的横截面积自上而下逐渐减小，当所述紧固件30被插入所述密封塞20的所述安装通道220后，所述紧固件30以端部抵触所述金属环200的内壁的方式被电连接于所述金属环200，所述密封塞20进入所述金属环200的所述内腔室202的部分发生弹性形变，所述密封塞20进入所述金属环200的所述内腔室202的部分的横截面增大，一方面能够密封所述金属环200的所述装配开口201，另一方面使得所述密封塞20稳定地被安装于所述金属环200。
89.也就是说，在图5至图6e，这个具体的实施例中，所述密封导电装置100利用所述紧固件30电连接所述金属环200。本领域技术人员应该理解的是，所述密封导电装置100使得所述金属环100从内部开始导电的方式仅仅作为示例，不能成为对本发明所述密封导电装置100的内容和范围的限制。
90.依本发明的另一个方面，参照图1至图6e，本发明提供一带有密封导电装置的金属环1000，其中所述带有密封导电装置的金属环1000包括一个所述金属环200和至少一密封导电装置100，其中所述密封导电装置100的所述导电连接线10自所述金属环200的所述装配开口201进入所述金属环200的所述内腔室202，所述导电连接线10通过内部接触所述金属环200的方式被电连接于所述金属环200。被设置于所述导电连接线10的所述密封塞20密封所述金属环200的所述装配开口201。被设置于所述密封塞20的所述紧固件30使得所述密封导电装置100被电连接于所述金属环200的同时能承载所述金属环200的重量。当所述密封导电装置100的所述导电连接线10被电连接于所述电源的阴极后，所述金属环200被电连接于所述电源的阴极，以在后续能够进行电镀处理。
91.值得一提的是，所述密封导电装置100的具体数量不受限制，在本发明的一个具体的实施例中，所述密封导电装置100被实施为一个，被设置于所述金属环200的所述密封导电装置100的所述导电连接线10的延伸方向和所述金属环200的中轴线的延伸方向一致。在本发明的一个具体的实施例，所述密封导线装置100被实施为两个或是两个以上数量，所述金属环200的所诉装配开口201也被实施为两个或是两个以上数量，每个所述装配开口201对称地分布于所述金属环200，所述密封导电装置100被对称地设置于所述金属环200，避免所述金属环200发生偏移而影响所述形成所述金属环200的所述银镀层的质量。
92.依本发明的另一方面，本发明进一步提供一电镀方法，其中所述电镀方法包括如下步骤：
93.(a)通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环200于所述电源的阴极；和
94.(b)形成一银镀层于所述金属环200的外表面。
95.在本发明的一个具体的实施例中，在所述步骤(a)中，所述密封导电装置100的所述导电连接线10自所述金属环200的所述装配开口201进入所述金属环200的所述内腔室202，所述导电连接线10接触所述金属环200的内表面，进而所述金属环200被电连接于所述导电连接线10。
96.优选地，所述密封导电装置100的所述导电连接线10接触所述金属环200的内表面的下表面。可选地，所述密封导电装置100的所述导电连接线10接触所述金属环200的内表面的上表面。可选地，所述密封导电装置100的所述导电连接线10接触所述内腔室202内填
充的所述导电介质的方式被电连接于所述金属环200。
97.在本发明的一个具体的实施例中，在所述步骤(a)之后，进一步包括步骤(c)密封所述金属环200的所述装配开口201和所述内腔室202。
98.具体地，在所述步骤(c)中，所述紧固件30发生膨胀，所述紧固件30和所述金属环200挤压所述密封塞20，所述密封塞20以发生形变的方式密封所述装配开口201。
99.在本发明的一个具体的实施例中，被电连接于所述导电连接线10的所述紧固件30在被安装于所述金属环200的过程中被电连接于所述金属环200的内表面，进而使得所述金属环200能够以内部接触而导电的方式被电连接于所述电源的阴极。
100.本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
101.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

技术特征：
1.一密封导电装置，适用于电连接于一金属环，其中所述金属环具有一装配开口被和连通于所述装配开口的一内腔室，其特征在于，所述密封导电装置包括：一导电连接线，其中所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环；和一密封塞，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。2.根据权利要求1所述的密封导电装置，其中所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。3.根据权利要求2所述的密封导电装置，进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞。4.根据权利要求3所述的密封导电装置，其中所述密封塞具有弹性。5.根据权利要求4所述的密封导电装置，其中所述紧固件包括一膨胀壳体和一螺纹杆，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述螺纹杆在进入所述膨胀壳体的所述装配通道的过程中将所述膨胀壳体撑开。6.根据权利要求4所述的密封导电装置，其中所述紧固件包括一膨胀壳体、一螺纹杆以及一锁固元件，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述锁固元件被安装于所述螺纹杆，所述螺纹杆在所述装配通道内移动的过程中将所述膨胀壳体撑开。7.根据权利要求3所述的密封导电装置，其中所述紧固件被实施为两个，两个所述紧固件被设置于所述导电连接线的两侧。8.根据权利要求2所述的密封导电装置，进一步包括一紧固件，其中所述密封塞具有一安装通道，其中所述安装通道呈锥形，且所述密封塞具有弹性，所述紧固件被安装于所述安装通道的过程中驱使所述密封塞发生形变并密封所述金属环的所述装配开口。9.根据权利要求8所述的密封导电装置，其中所述导电连接线被电连接于所述紧固件，所述紧固件以端部抵接于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。10.一带有密封导电装置的金属环，其特征在于，包括：一金属环，其中所述金属环具有至少一装配开口被被连通于所述装配开口的一内腔室；至少一密封导电装置，其中所述密封导电装置包括一导电连接线和一密封塞，其中所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。11.根据权利要求10所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。12.根据权利要求11所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述密封导电装置进一步包括至少一紧固件，其中所述紧固件被设置于所述密封塞，其中所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞。13.根据权利要求12所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述密封塞具有弹性。14.根据权利要求13所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述紧固件包括一膨胀
壳体和一螺纹杆，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述螺纹杆在进入所述膨胀壳体的所述装配通道的过程中将所述膨胀壳体撑开。15.根据权利要求13所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述紧固件包括一膨胀壳体、一螺纹杆以及一锁固元件，其中所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述锁固元件被安装于所述螺纹杆，所述螺纹杆在所述装配通道内移动的过程中将所述膨胀壳体撑开。16.根据权利要求12所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述紧固件被实施为两个，两个所述紧固件被设置于所述导电连接线的两侧。17.根据权利要求11所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述密封导电装置进一步包括一紧固件，其中所述密封塞具有一安装通道，其中所述安装通道呈锥形，且所述密封塞具有弹性，所述紧固件被安装于所述安装通道的过程中驱使所述密封塞发生形变并密封所述金属环的所述装配开口。18.根据权利要求17所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述导电连接线被电连接于所述紧固件，所述紧固件以端部抵接于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。19.根据权利要求12所述的带有密封导电装置的金属环，其中位于所述金属环外部的所述导电连接线的延伸方向和所述金属环的中轴线的延伸方向一致。20.根据权利要求12所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述金属环的形状选自：圆形、椭圆形、方形、“o”形、“c”形组成的形状组。21.根据权利要求12所述的带有密封导电装置的金属环，其中所述金属环的所述装配开口被实施为两个或是两个以上数量，两个或是两个以上数量的所述装配开口对称地分布于所述金属环。22.一电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：(a)通过内部接触而导电的方式电连接于一金属环于一电源的阴极；和(b)形成一银镀层于所述金属环的外表面。23.根据权利要求22所述的电镀方法，其中在所述步骤(a)中，一密封导电装置的一导电连接线自所述金属环的一装配开口进入所述金属环的一内腔室，所述导电连接线以接触所述金属环的内表面的方式电连接所述金属环。24.根据权利要求23所述的电镀方法，其中在所述步骤(a)之后，进一步包括步骤(c)密封所述金属环的所述装配开口。25.根据权利要求24所述的电镀方法，其中在上述方法中，至少一紧固件发生膨胀，所述紧固件和所述金属环挤压一密封塞，所述密封塞以发生形变的方式密封所述装配开口。26.根据权利要求22所述的电镀方法，其中在所述步骤(a)中，被电连接于一导电连接线的一紧固件以抵接所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。

技术总结
本发明公开了一密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法，其中所述密封导电装置适用于电连接于一金属环，其中所述金属环具有一装配开口被和连通于所述装配开口的一内腔室，所述密封导电装置包括一导电连接线和一密封塞，所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口。所述金属环的外表面被完全暴露，有利于后续形成于所述金属环的镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面，进而提高了利用带有密封导电装置的金属环制得的一密封环的密封性能。密封环的密封性能。密封环的密封性能。


技术研发人员：赵景才
受保护的技术使用者：余姚市爱迪升电镀科技有限公司
技术研发日：2020.11.23
技术公布日：2022/5/25