一种改善压合板厚超差的背钻制作方法与流程

1.本发明属于印制电路板背钻加工领域，尤其涉及一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。


背景技术：

2.印制电路板背钻其实就是一种特殊的控深钻，在多层板的制作中，我们需要将影响信号的层次通过二次钻孔钻掉，下面以16层板l16-4层背钻制作为例对背钻加工进行解释；
3.1.要求：背钻l16-4层，内层孔铜连接第16层连到第4层；
4.2.具体制作方法
5.1)前制程；
6.2)外钻：钻通孔(一次钻)；
7.3)电镀：通过孔壁镀铜将第1层直接连到第12层；
8.4)背钻：客户要求第16层连到第4层，第1到第4层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的传递，在通讯信号方面会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫stub)，需从反面钻掉(二次钻)，所以叫背钻。考虑板厚极差(板厚
±
10％)及设备背钻精度(极差≤50μm)，为保证生产目标层不被钻穿导致开路，需保留一定的stub长度，这个留下的stub的长度叫b值，一般在50-150μm范围为好；行业内一般做法为设定一个固定stub长度；示意图如图1所示；
9.5)后制程。
10.3.加工缺陷：
11.行业内背钻加工stub控制，一般在客户要求的范围内设定固定值进行控制，而实际加工过程中背钻首件均通过背钻切片确认，切片板厚随机，如板厚极差超客户要求stub控制范围，存在切片位置板厚为生产板厚最大值，切片stub合格，板厚最薄处钻穿风险极大(stub≤0)，导致背钻开路。


技术实现要素：

12.本发明所要解决的技术问题在于提供一种改善压合板厚超差的背钻制作方法，旨在解决背钻stub长度按固定值设置，当板厚极差超stub固定值时，板厚最薄处容易被钻穿，从而导致背钻开路的问题。
13.本发明是这样实现的，一种改善压合板厚超差的背钻制作方法，包括以下步骤：
14.选取测量板；
15.背钻：于压合板背面进行背钻操作，并且，多层压合板中，同一层设置同一深度进行背钻；
16.制作测量板切片：分别将测量板的板厚最大处与板厚最薄处的背钻孔切片；
17.测量：分别测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值，切片数值包括切
片板厚以及stub长度；计算两个位置处的stub长度差异、切片板厚极差以及系数k值，其中，
18.切片板厚极差＝切片板厚最大处的厚度/切片板厚最薄处的厚度，
19.stub长度差异＝切片板厚最大处的stub长度-切片板厚最薄处的stub长度，系数k值＝stub长度差异/切片板厚极差；
20.建立计算公式：stub控制长度＝(切片实测板厚-测量板的板厚最小值)
×
系数
21.将测量板的板厚最小值以及测量到的切片实测板厚，套入计算公式，计算得到stub控制长度，按计算得到的stub控制长度数据设定stub长度控制标准，从而降低背钻钻穿开路风险。
22.进一步的，所述选取测量板的步骤包括：
23.选取同一型号的压合板，测量同一批次所有压合板的板厚，并找出板厚极差最大板作为测量板。
24.进一步的，所述背钻步骤前包括以下步骤：
25.查背钻资料，设定板厚测量位置并进行全测，记录板厚数据，找出板厚最大值，最小值、极差值。
26.进一步的，所述全测步骤包括：
27.根据背钻的分布区域，设置多个点测量板厚。
28.进一步的，所述压合板为16层板，其背钻的层为l16-4层，内层孔铜由第16层连到第4层。
29.进一步的，所述背钻的深度为2.47mm。
30.进一步的，上述背钻制作方法还包括建模步骤：
31.将公式输入计算软件中，于软件内制作表格，在表格中填入各项测量和计算得到的数据，软件自动计算得到stub的控制长度。
32.进一步的，所述测量步骤前还包括相片拍摄步骤：
33.通过拍摄设备，拍摄背钻孔切片的相片，将相片导入计算机或人工测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值。
34.进一步的，所述stub的控制长度范围为50-150um。
35.进一步的，所采用的背钻设备的精度需满足板厚的极差≤50μm。
36.本发明与现有技术相比，有益效果在于：
37.本发明的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据，填入模型按模型数据设定stub长度控制标准，能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。
附图说明
38.图1是多层压合板背钻后的结构示意图；
39.图2是本实施例提供的背钻孔切片的各项参数记录表格；
40.图3是本实施例提供的计算stub控制长度的表格。
具体实施方式
41.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
42.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
43.本实施例提供了一种改善压合板厚超差的背钻制作方法，包括以下步骤：
44.s1、选取测量板：选取同一型号的压合板，测量同一批次所有压合板的板厚，并找出板厚极差最大板作为测量板；
45.s2、查背钻资料，设定板厚测量位置根据背钻的分布区域，设置25个点对测量板进行全测；记录板厚数据，找出板厚最大值，最小值、极差值；
46.s3、背钻：于压合板背面进行背钻操作，并且，多层压合板中，同一层设置同一深度进行背钻；
47.s4、制作测量板切片：分别将测量板的板厚最大处与板厚最薄处的背钻孔切片；
48.s5、测量：分别测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值，切片数值包括切片板厚以及stub长度；请参看图2，计算两个位置处的stub长度差异、切片板厚极差以及系数k值，其中，
49.切片板厚极差＝切片板厚最大处的厚度/切片板厚最薄处的厚度，
50.stub长度差异＝切片板厚最大处的stub长度-切片板厚最薄处的stub长度，系数k值＝stub长度差异/切片板厚极差；
51.s6、建立计算公式：stub控制长度＝(切片实测板厚-测量板的板厚最小值)
×
系数
52.s7、建模：
53.将公式输入计算软件中，请参看图3，于软件内制作表格，在表格中填入各项测量和计算得到的数据，软件自动计算得到stub的控制长度，按计算得到的stub控制长度数据设定stub长度控制标准，从而降低背钻钻穿开路风险。
54.进一步的，测量步骤前还包括相片拍摄步骤：
55.通过拍摄设备，拍摄背钻孔切片的相片，将相片导入计算机或人工测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值。
56.于本实施例中，所述压合板为16层板，其背钻的层为l16-4层，内层孔铜由第16层连到第4层。所述背钻的深度为2.47mm。所述stub的控制长度范围为50-150um。所采用的背钻设备的精度需满足板厚的极差≤50μm。
57.本实施例提供的的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，
通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据，填入模型按模型数据设定stub长度控制标准，能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。
58.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种改善压合板厚超差的背钻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：选取测量板；背钻：于压合板背面进行背钻操作，并且，多层压合板中，同一层设置同一深度进行背钻；制作测量板切片：分别将测量板的板厚最大处与板厚最薄处的背钻孔切片；测量：分别测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值，切片数值包括切片板厚以及stub长度；计算两个位置处的stub长度差异、切片板厚极差以及系数k值，其中，切片板厚极差＝切片板厚最大处的厚度/切片板厚最薄处的厚度，stub长度差异＝切片板厚最大处的stub长度-切片板厚最薄处的stub长度，系数k值＝stub长度差异/切片板厚极差；建立计算公式：stub控制长度＝(切片实测板厚-测量板的板厚最小值)
×
系数将测量板的板厚最小值以及测量到的切片实测板厚，套入计算公式，计算得到stub控制长度，按计算得到的stub控制长度数据设定stub长度控制标准，从而降低背钻钻穿开路风险。2.如权利要求1所述的背钻制作方法，其特征在于，所述选取测量板的步骤包括：选取同一型号的压合板，测量同一批次所有压合板的板厚，并找出板厚极差最大板作为测量板。3.如权利要求1所述的背钻制作方法，其特征在于，所述背钻步骤前包括以下步骤：查背钻资料，设定板厚测量位置并进行全测，记录板厚数据，找出板厚最大值，最小值、极差值。4.如权利要求3所述的背钻制作方法，其特征在于，所述全测步骤包括：根据背钻的分布区域，设置多个点测量板厚。5.如权利要求1所述的背钻制作方法，其特征在于，所述压合板为16层板，其背钻的层为l16-4层，内层孔铜由第16层连到第4层。6.如权利要求1所述的背钻制作方法，其特征在于，所述背钻的深度为2.47mm。7.如权利要求1所述的背钻制作方法，其特征在于，还包括建模步骤：将公式输入计算软件中，于软件内制作表格，在表格中填入各项测量和计算得到的数据，软件自动计算得到stub的控制长度。8.如权利要求1所述的背钻制作方法，其特征在于，所述测量步骤前还包括相片拍摄步骤：通过拍摄设备，拍摄背钻孔切片的相片，将相片导入计算机或人工测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值。9.如权利要求1所述的背钻制作方法，其特征在于，所述stub的控制长度范围为50-150um。10.如权利要求1所述的背钻制作方法，其特征在于，所采用的背钻设备的精度需满足板厚的极差≤50μm。

技术总结
本发明适用于印制电路板背钻加工领域，提供了一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。本发明的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据，填入模型按模型数据设定stub长度控制标准，能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。


技术研发人员：莫崇明 吴益平 韩勇军
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：2022.02.10
技术公布日：2022/5/25