一种电芯安装座的制作方法

1.本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种电芯安装座。


背景技术：

2.电子芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.电子芯片通常设置有多个针脚，并且通过针脚与pcb板上的触点相抵，达到使电子芯片运行的目的，在现有技术中，多使用胶水或者其他粘合剂将电子芯片安装在pcb板上，导致后期难以拆卸和更换，另一方面，在电子芯片安装过程中容易碰伤电子芯片的针脚，极易导致电子芯片报废。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种安装拆卸方便，固定效果好，不容易损坏电子芯片针脚的电芯安装座。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种电芯安装座，包括安装座本体，竖直开设于所述安装座本体上的安装凹槽，所述安装凹槽用于安装电子芯片，所述安装凹槽的槽底正对所述电子芯片设置有多个芯片吸盘，所述安装凹槽的槽底竖直开设有多个通槽，所述通槽与电子芯片的针脚一一对应，所述通槽中设置有弹性连接片，所述弹性连接片的顶端伸入所述安装凹槽中设置有顶部连接片，所述顶部连接片与电子芯片的针脚直接接触，所述弹性连接片的底端延伸至所述安装座本体的底部设置有底部连接片，所述安装座本体的前后两端对称设置有安装板，所述安装板中设置有安装吸盘。
7.进一步，所述芯片吸盘沿所述安装凹槽的长度方向，所述芯片吸盘至少设置有两个。
8.进一步，所述弹性连接片为w形连接片，所述w形连接片的两端分别连接所述顶部连接片和底部连接片。
9.进一步，所述底部连接片固定在所述安装座本体的底部。
10.进一步，所述芯片吸盘为微型真空吸盘，所述安装吸盘为电磁吸盘。
11.本实用新型的有益效果是：
12.实际应用中，安装时，使电子芯片的触角分别对准顶部连接片将电子芯片放入安装凹槽，通过多个芯片吸盘将电子芯片吸附在安装凹槽中，再将底部连接片对准pcb板上的连接点，通过安装吸盘将安装座本体吸附在pcb板上即可；拆卸时，通过松开安装吸盘即可将安装座本体取下；电子芯片通过顶部连接片、弹性连接片和底部连接片连通pcb板上的连
接点，能有效防止电子芯片针脚在安装时损坏；本实用新型安装拆卸方便，固定效果好，不容易损坏电子芯片针脚。
附图说明
13.图1是本实用新型的主视图；
14.图2是本实用新型的俯视图；
15.图3是图2中a-a处剖示图；
16.附图标记：安装座本体1；安装凹槽11；通槽12；电子芯片2；芯片吸盘3；弹性连接片4；顶部连接片5；底部连接片6；安装板7；安装吸盘8。
具体实施方式
17.如图1、图2和图3所示，一种电芯安装座，包括安装座本体1，竖直开设于所述安装座本体1上的安装凹槽11，所述安装凹槽11用于安装电子芯片2，所述安装凹槽11的槽底正对所述电子芯片2设置有多个芯片吸盘3，所述安装凹槽11的槽底竖直开设有多个通槽 12，所述通槽12与电子芯片2的针脚一一对应，所述通槽12中设置有弹性连接片4，所述弹性连接片4的顶端伸入所述安装凹槽11中设置有顶部连接片5，所述顶部连接片5与电子芯片2的针脚直接接触，所述弹性连接片4的底端延伸至所述安装座本体1的底部设置有底部连接片6，所述安装座本体1的前后两端对称设置有安装板7，所述安装板7中设置有安装吸盘8。
18.安装时，使电子芯片2的触角分别对准顶部连接片5将电子芯片 2放入安装凹槽11，通过多个芯片吸盘3将电子芯片2吸附在安装凹槽11中，再将底部连接片6对准pcb板上的连接点，通过安装吸盘 8将安装座本体1吸附在pcb板上即可；拆卸时，通过松开安装吸盘8即可将安装座本体1取下；电子芯片2通过顶部连接片5、弹性连接片4和底部连接片6连通pcb板上的连接点，能有效防止电子芯片2针脚在安装时损坏；本实用新型安装拆卸方便，固定效果好，不容易损坏电子芯片2针脚。
19.如图1、图2和图3所示，所述芯片吸盘3沿所述安装凹槽11 的长度方向，所述芯片吸盘3至少设置有两个；本实施例中，通过设置至少两个芯片吸盘3，使电子芯片2能牢固的被吸附在安装凹槽11 中。
20.如图1、图2和图3所示，所述弹性连接片4为w形连接片，所述w形连接片的两端分别连接所述顶部连接片5和底部连接片6；本实施例中，当芯片吸盘3吸附电子芯片2时，电子芯片2的针脚向下挤压顶部连接片5，顶部连接片5下滑使w形连接片在通槽12中产生弹性形变，有效防止电子芯片2的针脚被挤压损坏。
21.如图1、图2和图3所示，所述底部连接片6固定在所述安装座本体1的底部；本实施例中，通过底部连接片6固定在装座本体1底部能有效防止弹性连接片4从通槽12底部滑出。
22.如图1、图2和图3所示，所述芯片吸盘3为微型真空吸盘，所述安装吸盘8为电磁吸盘；本实施例中，通过微型真空吸盘吸附电子芯片，吸附效果好；通过电磁吸盘安装装座本体1，拆装更方便。
23.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。


技术特征：
1.一种电芯安装座，其特征在于：包括安装座本体(1)，竖直开设于所述安装座本体(1)上的安装凹槽(11)，所述安装凹槽(11)用于安装电子芯片(2)，所述安装凹槽(11)的槽底正对所述电子芯片(2)设置有多个芯片吸盘(3)，所述安装凹槽(11)的槽底竖直开设有多个通槽(12)，所述通槽(12)与电子芯片(2)的针脚一一对应，所述通槽(12)中设置有弹性连接片(4)，所述弹性连接片(4)的顶端伸入所述安装凹槽(11)中设置有顶部连接片(5)，所述顶部连接片(5)与电子芯片(2)的针脚直接接触，所述弹性连接片(4)的底端延伸至所述安装座本体(1)的底部设置有底部连接片(6)，所述安装座本体(1)的前后两端对称设置有安装板(7)，所述安装板(7)中设置有安装吸盘(8)。2.根据权利要求1所述的一种电芯安装座，其特征在于：所述芯片吸盘(3)沿所述安装凹槽(11)的长度方向，所述芯片吸盘(3)至少设置有两个。3.根据权利要求1所述的一种电芯安装座，其特征在于：所述弹性连接片(4)为w形连接片，所述w形连接片的两端分别连接所述顶部连接片(5)和底部连接片(6)。4.根据权利要求1所述的一种电芯安装座，其特征在于：所述底部连接片(6)固定在所述安装座本体(1)的底部。5.根据权利要求1所述的一种电芯安装座，其特征在于：所述芯片吸盘(3)为微型真空吸盘，所述安装吸盘(8)为电磁吸盘。

技术总结
本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种电芯安装座，包括安装座本体，竖直开设于所述安装座本体上的安装凹槽，所述安装凹槽用于安装电子芯片，所述安装凹槽的槽底正对所述电子芯片设置有多个芯片吸盘，所述安装凹槽的槽底竖直开设有多个通槽，所述通槽与电子芯片的针脚一一对应，所述通槽中设置有弹性连接片，所述弹性连接片的顶端伸入所述安装凹槽中设置有顶部连接片，所述顶部连接片与电子芯片的针脚直接接触，所述弹性连接片的底端延伸至所述安装座本体的底部设置有底部连接片，所述安装座本体的前后两端对称设置有安装板，所述安装板中设置有安装吸盘；本实用新型安装拆卸方便，固定效果好，不容易损坏电子芯片针脚。不容易损坏电子芯片针脚。不容易损坏电子芯片针脚。


技术研发人员：彭乃珍
受保护的技术使用者：深圳市隆浩精密机械有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/5/25