一种芯片加工用精密划片机的防护组件的制作方法

1.本实用新型属于划片机技术领域，尤其涉及一种芯片加工用精密划片机的防护组件。


背景技术：

2.划片机包括砂轮划片机和激光划片机，多用于对芯片的划片，其中激光划片机是利用激光照射在工件表面，使被照射区域局部熔化从而达到划片的目的，现有技术存在的问题是：激光划片机的激光头如果收到外力的影响就会导致加工出的成品出现误差，因此需要对激光头进行一定的防护，从而避免其发生碰撞，以此影响到加工精度。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种芯片加工用精密划片机的防护组件，具备防护激光头的优点，解决了现有激光划片机的激光头如果收到外力的影响就会导致加工出的成品出现误差，因此需要对激光头进行一定的防护，从而避免其发生碰撞，以此影响到加工精度。
4.本实用新型是这样实现的，一种芯片加工用精密划片机的防护组件，包括划片机和操作臂，所述操作臂位于划片机的顶部，所述操作臂的底部固定连接有激光头，所述操作臂的前侧固定连接有卡接块，所述卡接块的前侧开设有连接槽，所述连接槽内壁的左右两侧均开设有限位槽，所述卡接块的底部活动连接有卡接杆，所述卡接杆的后侧固定连接有套筒，所述套筒套设于激光头的表面，所述卡接杆的内部开设有定位槽，所述定位槽内部的左右两侧均设置有定位机构，所述卡接杆的前侧设置有调节机构，所述调节机构的后侧贯穿至定位槽的内部。
5.作为本实用新型优选的，所述定位机构包括定位杆和连接块，所述连接块靠近定位杆的一侧与定位杆的表面固定连接，所述定位杆远离连接块的一侧贯穿至连接槽的内壁，且与限位槽配合使用，所述连接块的前侧固定连接有传动柱，所述传动柱的表面套设有连接有转动杆，所述转动杆通过转动轴与调节机构配合使用。
6.作为本实用新型优选的，所述调节机构包括调节杆和推动块，所述推动块的前侧与调节杆的后侧固定连接，所述调节杆的前侧贯穿至卡接杆的前侧，所述推动块的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与定位槽的内壁固定连接，所述推动块顶部的左右两侧均固定连接有联动块，所述联动块的前侧固定连接有连接柱，所述转动杆套设于连接柱的表面。
7.作为本实用新型优选的，所述转动杆的前侧开设有转动槽，所述转动槽与连接柱配合使用。
8.作为本实用新型优选的，所述连接块的顶部固定连接有滑动块，所述定位槽的内壁开设有与滑动块配合使用的滑动槽。
9.作为本实用新型优选的，所述定位槽的内壁开设有与定位杆配合使用的定位孔，
所述定位孔与限位槽相互连通。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.1、本实用新型通过设置划片机、操作臂、激光头、卡接块、连接槽、卡接杆、套筒、定位槽、定位机构和调节机构的配合使用，通过对调节杆进行拉动带动定位杆进入定位槽的内部，此时可以取下套筒进行加工，完毕后将套筒套设于激光头表面并使卡接杆进入连接槽内部，然后反方向拉动调节机构，通过与定位机构的配合使用对卡接块进行固定，解决了现有激光划片机的激光头如果收到外力的影响就会导致加工出的成品出现误差，因此需要对激光头进行一定的防护，从而避免其发生碰撞，以此影响到加工精度。
12.2、本实用新型设置定位机构，能够通过弹簧产生的回弹力带动推动块向远离卡接杆的一侧进行移动，推动块带动联动块向远离卡接杆的一侧进行移动，联动块带动连接柱向远离卡接杆的一侧进行移动，连接柱表面通过挤压转动槽的内壁带动转动杆围绕转动轴向靠近卡接块的一侧进行转动，转动杆通过转动槽的内壁挤压传动柱的表面带动连接块向靠近卡接块的一侧进行移动，连接块带动定位杆贯穿至限位槽的内部，对卡接块进行了固定，从而提高了套筒的稳定性，进而起到了对激光头的防护。
13.3、本实用新型通过设置调节机构，能够通过使用者对调节杆向靠近卡接杆的一侧进行移动，调节杆带动推动块向靠近卡接杆的一侧进行移动，推动块带动联动块向靠近卡接杆的一侧进行移动，联动块带动连接柱向靠近卡接杆的一侧进行移动，连接柱表面通过挤压转动槽的内壁带动转动杆围绕转动轴向远离卡接块的一侧进行转动，转动杆通过转动槽的内壁挤压传柱的表面带动连接块向远离卡接块的一侧进行移动，连接块带动定位杆远离限位槽进入定位槽的内部，此时使用者可以取下套筒，准备进行加工。
14.4、本实用新型通过设置转动槽，能够提高转动杆与连接柱的配合性，从而带动连接块进行移动。
15.5、本实用新型通过设置滑动块和滑动槽，能够限制连接块的移动，并提高其稳定性。
16.6、本实用新型通过设置定位孔，能够提供定位杆的移动轨迹，使定位杆对卡接块进行固定，从而提高了套筒的稳定性。
附图说明
17.图1是本实用新型实施例提供的结构示意图；
18.图2是本实用新型实施例提供操作臂的剖视图；
19.图3是本实用新型实施例提供图2中a处的局部放大图；
20.图4是本实用新型实施例提供卡接杆正视的剖视图。
21.图中：1、划片机；2、操作臂；3、激光头；4、卡接块；5、连接槽；6、限位槽；7、卡接杆；8、套筒；9、定位槽；10、定位机构；1001、定位杆；1002、连接块；1003、转动杆；1004、转动轴；1005、传动柱；11、调节机构；1101、调节杆；1102、推动块；1103、弹簧；1104、联动块；1105、连接柱；12、转动槽；13、滑动块；14、滑动槽；15、定位孔。
具体实施方式
22.为能进一步了解本实用新型的

技术实现要素：
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合
附图详细说明如下。
23.下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。
24.如图1至图4所示，本实用新型实施例提供的一种芯片加工用精密划片机的防护组件，包括划片机1和操作臂2，操作臂2位于划片机1的顶部，操作臂2的底部固定连接有激光头3，操作臂2的前侧固定连接有卡接块4，卡接块4的前侧开设有连接槽5，连接槽5内壁的左右两侧均开设有限位槽6，卡接块4的底部活动连接有卡接杆7，卡接杆7的后侧固定连接有套筒8，套筒8套设于激光头3的表面，卡接杆7的内部开设有定位槽9，定位槽9内部的左右两侧均设置有定位机构10，卡接杆7的前侧设置有调节机构11，调节机构11的后侧贯穿至定位槽9的内部。
25.参考图4，定位机构10包括定位杆1001和连接块1002，连接块1002靠近定位杆1001的一侧与定位杆1001的表面固定连接，定位杆1001远离连接块1002的一侧贯穿至连接槽5的内壁，且与限位槽6配合使用，连接块1002的前侧固定连接有传动柱1005，传动柱1005的表面套设有连接有转动杆1003，转动杆1003通过转动轴1004与调节机构11配合使用。
26.采用上述方案：通过设置定位机构10，能够通过弹簧1103产生的回弹力带动推动块1102向远离卡接杆7的一侧进行移动，推动块1102带动联动块1104向远离卡接杆7的一侧进行移动，联动块1104带动连接柱1105向远离卡接杆7的一侧进行移动，连接柱1105表面通过挤压转动槽12的内壁带动转动杆1003围绕转动轴1004向靠近卡接块4的一侧进行转动，转动杆1003通过转动槽12的内壁挤压传动柱1005的表面带动连接块1002向靠近卡接块4的一侧进行移动，连接块1002带动定位杆1001贯穿至限位槽6的内部，对卡接块4进行了固定，从而提高了套筒8的稳定性，进而起到了对激光头3的防护。
27.参考图4，调节机构11包括调节杆1101和推动块1102，推动块1102的前侧与调节杆1101的后侧固定连接，调节杆1101的前侧贯穿至卡接杆7的前侧，推动块1102的底部固定连接有弹簧1103，弹簧1103的底部与定位槽9的内壁固定连接，推动块1102顶部的左右两侧均固定连接有联动块1104，联动块1104的前侧固定连接有连接柱1105，转动杆1003套设于连接柱1105的表面。
28.采用上述方案：通过设置调节机构11，能够通过使用者对调节杆1101向靠近卡接杆7的一侧进行移动，调节杆1101带动推动块1102向靠近卡接杆7的一侧进行移动，推动块1102带动联动块1104向靠近卡接杆7的一侧进行移动，联动块1104带动连接柱1105向靠近卡接杆7的一侧进行移动，连接柱1105表面通过挤压转动槽12的内壁带动转动杆1003围绕转动轴1004向远离卡接块4的一侧进行转动，转动杆1003通过转动槽12的内壁挤压传柱1005的表面带动连接块1002向远离卡接块4的一侧进行移动，连接块1002带动定位杆1001远离限位槽6进入定位槽9的内部，此时使用者可以取下套筒8，准备进行加工。
29.参考图4，转动杆1003的前侧开设有转动槽12，转动槽12与连接柱1105配合使用。
30.采用上述方案：通过设置转动槽12，能够提高转动杆1003与连接柱1105的配合性，从而带动连接块1002进行移动。
31.参考图4，连接块1002的顶部固定连接有滑动块13，定位槽9的内壁开设有与滑动块13配合使用的滑动槽14。
32.采用上述方案：通过设置滑动块13和滑动槽14，能够限制连接块1002的移动，并提高其稳定性。
33.参考图4，定位槽9的内壁开设有与定位杆1001配合使用的定位孔15，定位孔15与限位槽6相互连通。
34.采用上述方案：通过设置定位孔15，能够提供定位杆1001的移动轨迹，使定位杆1001对卡接块4进行固定，从而提高了套筒8的稳定性。
35.本实用新型的工作原理：
36.在使用时，通过使用者对调节杆1101向靠近卡接杆7的一侧进行移动，调节杆1101带动推动块1102向靠近卡接杆7的一侧进行移动，推动块1102带动联动块1104向靠近卡接杆7的一侧进行移动，联动块1104带动连接柱1105向靠近卡接杆7的一侧进行移动，连接柱1105表面通过挤压转动槽12的内壁带动转动杆1003围绕转动轴1004向远离卡接块4的一侧进行转动，转动杆1003通过转动槽12的内壁挤压传柱1005的表面带动连接块1002向远离卡接块4的一侧进行移动，连接块1002带动定位杆1001远离限位槽6进入定位槽9的内部，此时使用者可以取下套筒8，准备进行加工，加工完毕后将套筒8套设于激光头3的表面，并使卡接杆7进入连接槽5的内部，此时反方向拉动调节杆1101，通过弹簧1103产生的回弹力带动推动块1102向远离卡接杆7的一侧进行移动，推动块1102带动联动块1104向远离卡接杆7的一侧进行移动，联动块1104带动连接柱1105向远离卡接杆7的一侧进行移动，连接柱1105表面通过挤压转动槽12的内壁带动转动杆1003围绕转动轴1004向靠近卡接块4的一侧进行转动，转动杆1003通过转动槽12的内壁挤压传动柱1005的表面带动连接块1002向靠近卡接块4的一侧进行移动，连接块1002带动定位杆1001贯穿至限位槽6的内部，对卡接块4进行了固定，从而提高了套筒8的稳定性，进而起到了对激光头3的防护。
37.综上所述：该芯片加工用精密划片机的防护组件，通过设置划片机1、操作臂2、激光头3、卡接块4、连接槽5、限位槽6、卡接杆7、套筒8、定位槽9、定位机构10、定位杆1001、连接块1002、转动杆1003、转动轴1004、传动柱1005、调节机构11、调节杆1101、推动块1102、弹簧1103、联动块1104、连接柱1105、转动槽12、滑动块13、滑动槽14和定位孔15的配合使用，解决了现有激光划片机的激光头如果收到外力的影响就会导致加工出的成品出现误差，因此需要对激光头进行一定的防护，从而避免其发生碰撞，以此影响到加工精度。
38.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种芯片加工用精密划片机的防护组件，包括划片机(1)和操作臂(2)，其特征在于：所述操作臂(2)位于划片机(1)的顶部，所述操作臂(2)的底部固定连接有激光头(3)，所述操作臂(2)的前侧固定连接有卡接块(4)，所述卡接块(4)的前侧开设有连接槽(5)，所述连接槽(5)内壁的左右两侧均开设有限位槽(6)，所述卡接块(4)的底部活动连接有卡接杆(7)，所述卡接杆(7)的后侧固定连接有套筒(8)，所述套筒(8)套设于激光头(3)的表面，所述卡接杆(7)的内部开设有定位槽(9)，所述定位槽(9)内部的左右两侧均设置有定位机构(10)，所述卡接杆(7)的前侧设置有调节机构(11)，所述调节机构(11)的后侧贯穿至定位槽(9)的内部。2.如权利要求1所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件，其特征在于：所述定位机构(10)包括定位杆(1001)和连接块(1002)，所述连接块(1002)靠近定位杆(1001)的一侧与定位杆(1001)的表面固定连接，所述定位杆(1001)远离连接块(1002)的一侧贯穿至连接槽(5)的内壁，且与限位槽(6)配合使用，所述连接块(1002)的前侧固定连接有传动柱(1005)，所述传动柱(1005)的表面套设有连接有转动杆(1003)，所述转动杆(1003)通过转动轴(1004)与调节机构(11)配合使用。3.如权利要求2所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件，其特征在于：所述调节机构(11)包括调节杆(1101)和推动块(1102)，所述推动块(1102)的前侧与调节杆(1101)的后侧固定连接，所述调节杆(1101)的前侧贯穿至卡接杆(7)的前侧，所述推动块(1102)的底部固定连接有弹簧(1103)，所述弹簧(1103)的底部与定位槽(9)的内壁固定连接，所述推动块(1102)顶部的左右两侧均固定连接有联动块(1104)，所述联动块(1104)的前侧固定连接有连接柱(1105)，所述转动杆(1003)套设于连接柱(1105)的表面。4.如权利要求3所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件，其特征在于：所述转动杆(1003)的前侧开设有转动槽(12)，所述转动槽(12)与连接柱(1105)配合使用。5.如权利要求2所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件，其特征在于：所述连接块(1002)的顶部固定连接有滑动块(13)，所述定位槽(9)的内壁开设有与滑动块(13)配合使用的滑动槽(14)。6.如权利要求2所述的一种芯片加工用精密划片机的防护组件，其特征在于：所述定位槽(9)的内壁开设有与定位杆(1001)配合使用的定位孔(15)，所述定位孔(15)与限位槽(6)相互连通。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片加工用精密划片机的防护组件，包括划片机和操作臂，操作臂位于划片机的顶部，操作臂的底部固定连接有激光头。本实用新型通过设置划片机、操作臂、激光头、卡接块、连接槽、卡接杆、套筒、定位槽、定位机构和调节机构的配合使用，通过对调节杆进行拉动带动定位杆进入定位槽的内部，此时可以取下套筒进行加工，完毕后将套筒套设于激光头表面并使卡接杆进入连接槽内部，然后反方向拉动调节机构，通过与定位机构的配合使用对卡接块进行固定，解决了现有激光划片机的激光头如果收到外力的影响就会导致加工出的成品出现误差，因此需要对激光头进行一定的防护，从而避免其发生碰撞，以此影响到加工精度。以此影响到加工精度。以此影响到加工精度。


技术研发人员：崔富广 邹雪明 杜飞 魏长斌
受保护的技术使用者：深圳市陆芯半导体有限公司
技术研发日：2021.11.07
技术公布日：2022/5/25