感光组件、摄像头模组及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及摄像头技术领域，尤其是涉及一种感光组件、摄像头模组及电子设备。


背景技术：

2.随着人们对电子产品小型化、多功能、环保型等多方面的需求，摄像头模组也在往小型化、微型化的方向发展，但是现有的摄像头模组附加功能越来越多，其线路板上除了要搭载感光芯片外，还需要搭载一些处理芯片，占用空间过多，难以再小型化、微型化。并且，在高密度的需求下，芯片之间的电磁干扰及散热等问题也越来越突出。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种感光组件，所述感光组件可以节省线路板上的空间，实现摄像头模组的小型化，同时可以屏蔽电磁干扰，并且提高芯片的散热能力。
4.本实用新型还提出一种具有上述感光组件的摄像头模组。
5.本实用新型还提出一种具有上述摄像头模组的电子设备。
6.根据本实用新型实施例的感光组件，所述感光组件包括：电路板；屏蔽件，所述屏蔽件固定在所述电路板上，并与所述电路板构造出屏蔽空间；处理芯片，所述处理芯片与所述电路板电连接，所述处理芯片位于所述屏蔽空间内，以屏蔽电磁干扰；感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片安装在所述屏蔽件背离所述电路板的侧面。
7.根据本实用新型实施例的感光组件，通过将感光芯片和处理芯片设置于屏蔽件相对的两侧，使感光芯片位于处理芯片的上方形成堆叠式结构，可以在电路板上减少一块芯片的占用空间，从而有利于促进摄像头模组的小型化、微型化；并且，通过将处理芯片设置于屏蔽件和电路板形成的屏蔽空间内，既可以保护处理芯片，又可以减小处理芯片受到的电磁干扰，可以有效的提高处理芯片的稳定性，另外，将感光芯片设置在屏蔽件背离电路板的侧面，感光芯片可以利用屏蔽件进行散热，提高了感光组件的散热能力。
8.在一些实施例中，所述电路板朝向所述处理芯片的侧面具有第一凹槽，所述处理芯片位于所述第一凹槽内。可以理解的是，通过设置第一凹槽，处理芯片可以设置于第一凹槽内，从而可以降低感光组件的整体厚度，进一步减小感光组件的体积，有利于促进摄像头模组的小型化。
9.在一些实施例中，所述感光组件还包括：补强件，所述补强件位于所述电路板背离所述屏蔽件的侧面，且至少部分的所述补强件与所述第一凹槽相对。可以理解的是，通过设置补强件，并且至少部分补强件与第一凹槽相对，可以增大电路板的强度，提高电路板的稳定性。
10.在一些可选的实施例中，所述第一凹槽贯穿所述电路板，所述处理芯片固定在所述补强件上。可以理解的是，贯穿设置的第一凹槽进一步了降低处理芯片的安装高度，从而
降低感光组件的厚度，进一步减小感光组件的体积，有利于促进摄像头模组的小型化，并且，通过将处理芯片固定在补强件上，由于补强件多为不锈钢、铝合金等合金材质，有利于处理芯片的散热，进一步提高感光组件的散热能力。
11.在一些实施例中，所述屏蔽件朝向所述电路板的侧面具有第二凹槽，以使所述第二凹槽形成所述屏蔽空间，所述处理芯片位于所述第二凹槽内。可以理解的是，通过设置第二凹槽，使处理芯片设置于屏蔽空间内，一方面可以降低处理芯片受到的电磁干扰，提高感光组件的稳定性，另一方面，处理芯片可以与屏蔽件接触，并利用屏蔽件进行散热，进一步提升感光组件的散热能力。
12.在一些实施例中，所述感光组件还包括塑封层，所述塑封层位于所述屏蔽空间内且覆盖所述处理芯片，以封装所述处理芯片。可以理解的是，处理芯片与电路板电连接，并通过塑封层将处理芯片塑封，可以避免外部环境污染处理芯片，从而使处理芯片更加问题可靠，从而增大摄像模组的稳定性
13.在一些实施例中，所述屏蔽件背离所述电路板侧面具有第三凹槽，所述感光芯片位于所述第三凹槽内。可以理解的是，通过在屏蔽件上设置第三凹槽，并将感光芯片设置于第三凹槽中，可以进一步降低感光组件的厚度，进一步实现摄像头模组的小型化。
14.在一些实施例中，所述屏蔽件上设置有导电线路，所述感光芯片通过所述导电线路与所述电路板电连接。可以理解的是，通过在屏蔽件上设置导电线路，可以减小用于感光芯片电连接的金线的长度，提高感光组件的稳定性，并且，由于导电线路设置在屏蔽件上，感光芯片还可以硅通孔技术与与导线线路连接，可以进一步减小感光组件的体积，实现感光组件的小型化。
15.根据本实用新型实施例的摄像头模组，所述摄像头模组包括：壳体；镜头组件，所述镜头组件位于所述壳体内；上述的感光组件，所述感光组件位于所述镜头组件侧出光侧，用于接收光线以进行成像。
16.根据本实用新型实施例的摄像头模组，通过设置上述的感光组件，可以减小摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的小型化，并且屏蔽件可以降低处理芯片受到的电磁干扰，提高感光芯片的散热效率，从而进一步提高摄像头模组的稳定性。
17.根据本实用新型实施例的电子设备，所述电子设备包括：上述的摄像头模组。
18.根据本实用新型实施例的电子设备，通过设置上述的感光组件，通过设置上述的感光组件，可以减小摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的小型化，从而使电子设备实现小型化，并且屏蔽件可以降低处理芯片受到的电磁干扰，提高感光组件的散热效率，从而提高摄像头模组的稳定性，进一步提高电子设备的整体性能。
19.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
20.图1是根据本实用新型一个实施例的感光组件的立体示意图；
21.图2是根据本实用新型第一实施例的感光组件的示意图；
22.图3是根据本实用新型第二实施例的感光组件的示意图；
23.图4是根据本实用新型第三实施例的感光组件的示意图；
24.图5是根据本实用新型第四实施例的感光组件的示意图；
25.图6使根据本实用新型第五实施例的感光组件的示意图。
26.附图标记：
27.感光组件100；电路板10；第一凹槽11；屏蔽件20；第二凹槽21；第三凹槽22；处理芯片30；感光芯片40；金线50；补强件60；塑封层70。
具体实施方式
28.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
29.下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
30.下面参考图1-图6对本实用新型的感光组件100、摄像头模组及电子设备进行详细说明。当然可以理解的是，下述描述旨在解释本实用新型，而不能作为对本实用新型的一种限制。
31.如图1和图2所示，本实用新型实施例的感光组件100可以包括电路板10、屏蔽件20、处理芯片30和感光芯片40，屏蔽件20固定在电路板10上，并与电路板10构造出屏蔽空间；可以理解的是，电路板10既可以用于承载处理芯片30、感光芯片40等元件，还可以用于提供电信号以及传输电信号。电路板10可以为pcb((printed circuit board，印刷电路板)、fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)等，本实用新型实施例对此不作限制。
32.进一步地，处理芯片30与电路板10电连接，处理芯片30位于屏蔽空间内，以屏蔽电磁干扰；可以理解的是，处理芯片30可以通过金线50与电路板10实现电连接，屏蔽件20与电路板10构造出的屏蔽空间的容积可以大于处理芯片30的体积，从而可以使处理芯片30设置于屏蔽空间内，屏蔽处理芯片30受到的电磁干扰；当然，为了进一步减小感光组件100的体积，屏蔽空间也可以刚好能容纳处理芯片30，处理芯片30还可以通过硅通孔技术等与电路板10实现电连接，本实用新型实施例对此不进行限制。处理芯片30可以为isp(image signal processor，图像信号处理器)芯片、afe(analog front end，模拟前端)芯片、gpu(graphics processing unit，图形处理器)芯片等具有不同处理功能的芯片中的一个或多个，例如，在本实施例中，处理芯片30可以为isp芯片，用于接收感光芯片40的信号数据，并对信号进行处理。
33.进一步地，感光芯片40与电路板10电连接，感光芯片40安装在屏蔽件20背离电路板10的侧面。换言之，感光芯片40和处理芯片30设置于屏蔽件20相对的两侧，从而使感光芯片40与处理芯片30层叠设置。具体地，例如，沿垂直于电路板10板面的方向上，感光芯片40的投影与处理芯片30的投影重合，当然，本实用新型实施例不限于此，感光芯片40的投影与
处理芯片30的投影也可以不重合或部分重合。感光芯片40可以为cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)芯片或ccd(charge coupled device，电荷藕合器件)芯片等，例如，在本实施例中，感光芯片40为cmos芯片，cmos芯片也可以通过金线50与电路板10实现电连接，cmos芯片用于接收光线并将光信号转化为电信号，并将电信号传输至处理芯片30。
34.发明人在实际研究中发现，感光组件中处理芯片和感光芯片均为平面设计结构，导致芯片占用空间大，无法在狭小的空间使用，使摄像头模组小型化受阻，散热难度大，并且，多个芯片之间容易产生电磁干扰，影响摄像头模组的稳定性，产品应用受限，降低了摄像头模组的市场价值。
35.有鉴于此，根据本实用新型实施例的感光组件100，通过将感光芯片40和处理芯片30设置于屏蔽件20相对的两侧，使感光芯片40位于处理芯片30的上方形成堆叠式结构，可以在电路板10上减少一块芯片的占用空间，从而有利于促进摄像头模组的小型化、微型化；并且，通过将处理芯片30设置于屏蔽件20和电路板10形成的屏蔽空间内，既可以保护处理芯片30，又可以减小处理芯片30受到的电磁干扰，可以有效的提高处理芯片30的稳定性，另外，将感光芯片40设置在屏蔽件20背离电路板10的侧面，感光芯片40可以利用屏蔽件20进行散热，提高了感光组件100的散热能力。
36.请继续参照图2，在一些实施例中，电路板10朝向处理芯片30的侧面具有第一凹槽11，处理芯片30位于第一凹槽11内。由此，通过设置第一凹槽11，处理芯片30可以设置于第一凹槽11内，从而可以降低感光组件100的整体厚度，进一步减小感光组件100的体积，有利于进一步促进摄像头模组的小型化。具体地，例如，在本实施例中，第一凹槽11可以为四边形，且位于电路板10的中部，第一凹槽11可以刚好容纳处理芯片30。当然，第一凹槽11还可以为其他形状如圆形、椭圆形、三角形、或其他多边形形状等，本实用新型实施例对第一凹槽11的形状、位置及大小不进行限制，只要屏蔽件20与电路板10能构造出屏蔽空间以容纳处理芯片30即可。
37.请一并参考图3，在一些实施例中，感光组件100还包括补强件60，补强件60位于电路板10背离屏蔽件20的侧面，且至少部分的补强件60与第一凹槽11相对。可以理解的是，补强件60可以是不锈钢、铝合金、环氧树脂或聚酰亚胺树脂等，例如，在本实施例中，补强件60优选为强度较高的不锈钢材质。由此，通过设置补强件60，并且至少部分补强件60与第一凹槽11相对，可以增大电路板10的强度，提高电路板10的稳定性，避免电路板10由于开槽而断裂。
38.需要说明的是，补强件60可以只设置于与第一凹槽11相对处，用于增强电路板10在第一凹槽11处的强度，避免电路板10由于开槽而断裂；电路板10上还可以设置有第四凹槽以用于安装屏蔽件20，便于屏蔽件20的安装对位，因此，补强件60也可以设置于第一凹槽11相对处和第四凹槽相对处，用于增大第一凹槽11处和第四凹槽处的电路板10强度，补强件60还可以与整个电路板10对应设置，从而可以增大电路板10整体的强度。
39.请继续参照图3，在一些可选的实施例中，第一凹槽11贯穿电路板10，处理芯片30固定在补强件60上。需要说明的是，沿垂直电路板10板面的方向上，第一凹槽11贯穿电路板10，由此，可以进一步降低处理芯片30的安装高度，从而降低感光组件100的厚度，进一步减小感光组件100的体积，有利于促进摄像头模组的小型化，并且，通过将处理芯片30固定在
补强件60上，由于补强件60多为不锈钢、铝合金等合金材质，有利于处理芯片30的散热，进一步提高感光组件100的散热能力。
40.请一并参照图4，在一些实施例中，屏蔽件20朝向电路板10的侧面具有第二凹槽21，以使第二凹槽21形成屏蔽空间，处理芯片30位于第二凹槽21内。可以理解的是，处理芯片30设置于第二凹槽21内，处理芯片30可以设置于电路板10上，并通过金线50与电路板10电连接，处理芯片30也可以设置于屏蔽件20朝向电路板10一侧的表面上，并通过金线50与电路板10电连接，由此，通过设置第二凹槽21，使处理芯片30设置于屏蔽空间内，一方面可以降低处理芯片30受到的电磁干扰，提高感光组件100的稳定性，另一方面，处理芯片30可以设置于屏蔽件20上，并利用屏蔽件20进行散热，进一步提升感光组件100的散热能力。
41.需要说明的是，处理芯片30设置于电路板10上，处理芯片30还可以通过硅通孔技术与电路板10电连接，使感光组件100进一步小型化。屏蔽件20朝向电路板10的侧面具有第二凹槽21，第二凹槽21可以刚好能容纳处理芯片30，以使屏蔽件20可以与处理芯片30接触，从而处理芯片30可以同时利用电路板10和屏蔽件20进行散热，进一步提升感光组件100的散热能力。当然，本实用新型实施例对第二凹槽21的形状、位置及大小不进行限制，只要屏蔽件20与电路板10能构造出屏蔽空间以容纳处理芯片30即可。
42.在一些实施例中，可以是电路板10上设置有第一凹槽11，从而第一凹槽11形成屏蔽空间，处理芯片30设置于第一凹槽11内，此时屏蔽件20上未设置第二凹槽21，例如，屏蔽件20可以为板状，直接盖设于电路板10上；也可以是电路板10上未设置第一凹槽11，屏蔽件20上设置第二凹槽21，从而第二凹槽21形成屏蔽空间，处理芯片30位于第二凹槽21内；还可以是电路板10上设置有第一凹槽11，屏蔽件20上设置有第二凹槽21，第一凹槽11和第二凹槽21相对设置，共同形成屏蔽空间，处理芯片30设置于第一凹槽11和第二凹槽21内。
43.在一些实施例中，屏蔽件20为金属件。可以理解的是，为实现电磁屏蔽的目的，屏蔽件20可以为金属材质，例如，屏蔽件20可以为铜、铝、银、金等高导热性金属，在实现电磁屏蔽的同时，还可以有利于散热，提高感光组件100的稳定性，当然，本实用新型实施例不限于此，屏蔽件20还可以为非金属材质，在屏蔽件20的至少一个表面上形成金属涂层，使金属涂层可以罩设于处理芯片30，从而也可以实现电磁屏蔽的目的。由此，通过将屏蔽件20设置为金属件，一方面可以有效的屏蔽处理芯片30受到的电磁干扰，另一方面，金属件散热能力强，设置于屏蔽件20上的感光芯片40散热效果很好，从而进一步提升感光芯片40的散热能力。
44.请一并参照图5，在一些实施例中，感光组件100还包括塑封层70，塑封层70位于屏蔽空间内且覆盖处理芯片30，以封装处理芯片30。可以理解的是，通过塑封层70将处理芯片30塑封，可以避免外部环境污染处理芯片30，并且，塑封层70可以保护用于将处理芯片30与电路板10进行电连接的金线50，从而使处理芯片30更加稳定可靠，增大摄像头模组的稳定性。需要说明的是，感光芯片40处也可以设置有塑封层70，用于保护感光芯片40与电路板10连接的金线50，使感光组件100更加稳定可靠；塑封层70上还可以涂布电磁屏蔽材料，进一步屏蔽处理芯片30受到的电磁干扰，提高摄像头模组的稳定性。
45.请一并参照图6，在一些实施例中，屏蔽件20背离电路板10侧面具有第三凹槽22，感光芯片40位于第三凹槽22内。可以理解的是，通过在屏蔽件20上设置第三凹槽22，并将感光芯片40设置于第三凹槽22中，可以进一步降低感光组件100的厚度，进一步实现摄像头模
组的小型化。第三凹槽22可以为长方形，并设置于屏蔽件20背离电路板10侧面的中部，本实用新型实施例对第三凹槽22的形状、位置及大小不进行限制。
46.在一些实施例中，屏蔽件20上设置有导电线路，感光芯片40通过导电线路与电路板10电连接。可以理解的是，通过在屏蔽件20上设置导电线路，可以减小用于感光芯片40电连接的金线的长度，提高感光组件100的稳定性，并且，由于导电线路设置在屏蔽件20上，感光芯片40还可以硅通孔技术与与导电线路连接，可以进一步减小感光组件100的体积，实现感光组件100的小型化。
47.根据本实用新型实施例的摄像头模组(图未示)，摄像头模组包括壳体、镜头组件和上述的感光组件100；镜头组件位于壳体内；感光组件100位于镜头组件侧出光侧，用于接收光线以进行成像。可以理解的是，通过设置上述的感光组件100，可以减小摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的小型化，并且屏蔽件20可以降低处理芯片30受到的电磁干扰，提高摄像头模组的稳定性，提高感光芯片40的散热效率，从而提高摄像头模组的稳定性。
48.根据本实用新型实施例的电子设备(图未示)，电子设备包括上述的摄像头模组。可以理解的是，电子设备可以为手机、电脑、相机等具有摄像功能的电子产品，本实用新型实施例对此不作限制。通过设置上述的感光组件100，可以减小摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的小型化，从而使电子设备实现小型化，并且屏蔽件20可以降低处理芯片30受到的电磁干扰，提高感光组件100的散热效率，从而提高摄像头模组的稳定性，进一步提高电子设备的整体性能。
49.根据本实用新型实施例的感光组件100、摄像头模组和电子设备的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
50.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
51.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
52.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
53.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以
是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
54.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
55.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板；屏蔽件，所述屏蔽件固定在所述电路板上，并与所述电路板构造出屏蔽空间；处理芯片，所述处理芯片与所述电路板电连接，所述处理芯片位于所述屏蔽空间内，以屏蔽电磁干扰；感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片安装在所述屏蔽件背离所述电路板的侧面。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述电路板朝向所述处理芯片的侧面具有第一凹槽，所述处理芯片位于所述第一凹槽内。3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，还包括：补强件，所述补强件位于所述电路板背离所述屏蔽件的侧面，且至少部分的所述补强件与所述第一凹槽相对。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述第一凹槽贯穿所述电路板，所述处理芯片固定在所述补强件上。5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述屏蔽件朝向所述电路板的侧面具有第二凹槽，以使所述第二凹槽形成所述屏蔽空间，所述处理芯片位于所述第二凹槽内。6.根据权利要求1-5中任一项所述的感光组件，其特征在于，还包括塑封层，所述塑封层位于所述屏蔽空间内且覆盖所述处理芯片，以封装所述处理芯片。7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述屏蔽件背离所述电路板侧面具有第三凹槽，所述感光芯片位于所述第三凹槽内。8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述屏蔽件上设置有导电线路，所述感光芯片通过所述导电线路与所述电路板电连接。9.一种摄像头模组，其特征在于，包括：壳体；镜头组件，所述镜头组件位于所述壳体内；权利要求1-8中任一项所述的感光组件，所述感光组件位于所述镜头组件侧出光侧，用于接收光线以进行成像。10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求9所述的摄像头模组。

技术总结
本实用新型公开了一种感光组件、摄像头模组及电子设备，感光组件包括：电路板；屏蔽件，屏蔽件固定在电路板上，并与电路板构造出屏蔽空间；处理芯片，处理芯片与电路板电连接，处理芯片位于屏蔽空间内，以屏蔽电磁干扰；感光芯片，感光芯片与电路板电连接，感光芯片安装在屏蔽件背离电路板的侧面。根据本实用新型的感光组件，可以在电路板上减少一块芯片的占用空间，有利于促进摄像头模组的小型化；并且，将处理芯片设置于屏蔽空间内，可以减小处理芯片受到的电磁干扰，有效的提高处理芯片的稳定性，同时，感光芯片设置在屏蔽件背离电路板的侧面，可以利用屏蔽件进行散热，提高了感光组件的散热能力。的散热能力。的散热能力。


技术研发人员：肖海平 李巍
受保护的技术使用者：南昌欧菲光电技术有限公司
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2022/5/25