显示基板、显示基板的制作方法以及显示装置与流程

1.本技术涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示基板的制作方法以及显示装置。


背景技术：

2.为实现更高的屏占比，窄边框成为必然趋势，但是随着边框空间压缩，显示基板制备工艺中掩模精度提高和阴影减小越来越成为瓶颈，当边框进一步缩小时，通过电路布线(layout)优化可以在一定程度上缩小vss电源走线的线宽以适应窄边框。在现有架构下，随着连接vss电源走线的线宽的缩小，导致走线电阻增大，ir drop增加，影响显示品质和功耗。


技术实现要素：

3.本技术提供一种显示基板、显示基板的制作方法以及显示装置，以解决电源走线电阻较大的问题。
4.一方面，本技术提供一种显示基板，包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的多条电源走线，所述电源走线由显示基板的显示区向非显示区延伸，所述电源走线包括：
5.第一金属层，设置于所述衬底基板上；
6.第一隔垫层，所述第一隔垫层背离所述衬底基板的一面为包括多个第一凹槽的第一凹凸面，所述第一金属层部分显露于所述第二凹槽；
7.第二金属层，覆盖于所述第一凹凸面上，且所述第二金属层在所述第一凹槽内覆盖于所述第一金属层的表面。
8.在本技术一种可能的实现方式中，所述电源走线包括：
9.第二隔垫层，设置于所述衬底基板和所述第二金属层之间，所述第二隔垫层朝向所述第一金属层的一面为包括多个第二凹槽的第二凹凸面；
10.所述衬底基板部分显露于所述第二凹槽；
11.所述第二金属层覆盖于所述第二凹凸面上，且所述第二金属层在所述第二凹槽内覆盖于所述衬底基板的表面。
12.在本技术一种可能的实现方式中，所述第一隔垫层还包括多个第一凸起，相邻的两个第一凸起间隔设置以形成所述第一凹槽的侧壁；
13.所述第二隔垫层还包括多个第二凸起，相邻的两个第二凸起间隔设置以形成所述第二凹槽的侧壁；
14.所述第一凸起在所述衬底基板上的正投影和所述第二凸起在所述衬底基板上的正投影相互错位设置。
15.在本技术一种可能的实现方式中，所述第一隔垫层采用绝缘材料制成，所述第二隔垫层采用绝缘材料或金属材料制成。
16.在本技术一种可能的实现方式中，所述衬底基板包括依次设置的柔性衬底和设置
于所述柔性衬底上的绝缘层，所述绝缘层部分显露于所述第二凹槽。
17.在本技术一种可能的实现方式中，所述第一凸起的宽度小于所述第二凸起的宽度。
18.在本技术一种可能的实现方式中，所述显示基板包括位于显示区的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括依次设置的有源层、栅极层和源漏极层；
19.所述第一金属层和所述源漏极层同层设置。
20.另一方面，本技术还提供一种显示基板的制作方法，用于形成多条由显示基板的显示区向非显示区延伸的电源走线，所述方法包括：
21.在衬底基板上形成第一金属层；
22.在所述第一金属层上形成第一隔垫层；
23.对所述第一隔垫层背向所述第一金属层的一面进行刻蚀，以形成包括多个第一凹槽的第一凹凸面，使得所述第一金属层部分显露于所述第二凹槽；
24.在所述第一凹凸面上形成第二金属层，使所述第二金属层在所述第一凹槽内形成于所述第一金属层的表面。
25.在本技术一种可能的实现方式中，所述在衬底基板上形成第一金属层的步骤，包括：
26.在所述衬底基板上形成第二隔垫层；
27.对所述第二隔垫层朝向所述第一金属层的一面进行刻蚀，形成包括多个第二凹槽的第二凹凸面；
28.在所述第二凹凸面上形成所述第一金属层。
29.另一方面，本技术还提供一种显示装置，包括所述的显示基板。
30.本技术提供的一种显示基板、显示基板的制作方法以及显示装置，通过在第一金属层和第二金属层之间设置第一隔垫层，在所述第一隔垫层背离所述衬底基板的一面设置为多个第一凹槽的第一凹凸面，从而当第二金属层覆盖在第一凹凸面上时，由于第二金属层的表面积大于第二金属层在衬底基板的正投影的面积，从而在第二金属层的图形在衬底基板的正投影的面积一定的前提下，可以增大第二金属层的横截面积，即可以增大电源走线的横截面积，从而有利于减小电源走线的电阻，所述第一金属层部分显露于所述第二凹槽，从而所述第二金属层在所述第一凹槽内覆盖于所述第一金属层的表面，使得第一金属层和第二金属层之间形成并联结构，进一步减小电源走线的电阻，本技术的显示基板上的电源走线有利于降低走线压降，从而提高显示基板的显示品质。
附图说明
31.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
32.图1为本技术实施例提供的显示基板的结构示意图。
33.图2为本技术实施例提供的显示基板的第一隔垫层的结构示意图。
34.图3为本技术又一实施例提供的显示基板的结构示意图。
35.图4为本技术实施例提供的显示基板的第二隔垫层的结构示意图。
36.图5为本技术实施例提供的显示基板的衬底基板的结构示意图。
37.图6为本技术实施例提供的显示基板的薄膜晶体管的结构示意图。
38.图7为本技术实施例提供的显示基板的制作方法的流程示意图。
39.图8为本技术实施例提供的显示基板的制作方法s100的流程示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
42.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
43.本技术实施例提供一种显示基板、显示基板的制作方法以及显示装置，以下分别进行详细介绍。
44.请参考图1-图6，本技术实施例提供一种显示基板，其可以是oled显示基板、液晶显示基板或mini led显示基板等，在此不做具体限制。本技术实施例的显示基板包括衬底基板10和设置在衬底基板10上的多条电源走线，以电源走线为vss走线为例，电源走线由显示基板的显示区101向非显示区102延伸，电源走线包括第一金属层20、第一隔垫层30和第二金属层40。
45.第一金属层20设置于衬底基板10上。
46.结合图1和图2所示，第一隔垫层30背离衬底基板10的一面为包括多个第一凹槽302的第一凹凸面301，第一金属层20部分显露于第二凹槽502。第一隔垫层30形成于第一金属层20和第二金属层40之间，用于增加第二金属层40的表面积，由于第二金属层40的表面积大于第二金属层40在衬底基板10的正投影的面积，从而在第二金属层40的图形在衬底基板10的正投影的面积一定的前提下，可以增大第二金属层40的横截面积，即可以增大电源走线的横截面积。
47.第二金属层40覆盖于第一凹凸面301上，且第二金属层40在第一凹槽302内覆盖于第一金属层20的表面。第一金属层20和第二金属层40使得本实施例的电源走线vss形成双金属并联结构。
48.本技术实施例的显示基板在第一金属层20和第二金属层40之间设置第一隔垫层
30，将第一隔垫层30背离衬底基板10的一面设置为多个第一凹槽302的第一凹凸面301，从而当第二金属层40覆盖在第一凹凸面301上时，由于第二金属层40的表面积大于第二金属层40在衬底基板10的正投影的面积，从而在第二金属层40的图形在衬底基板10的正投影的面积一定的前提下，可以增大第二金属层40的横截面积，即可以增大电源走线的横截面积，从而有利于减小电源走线的电阻，第一金属层20部分显露于第二凹槽502，从而第二金属层40在第一凹槽302内覆盖于第一金属层20的表面，使得第一金属层20和第二金属层40之间形成并联结构，进一步减小电源走线的电阻，本技术的显示基板上的电源走线有利于降低走线压降，从而提高显示基板的显示品质。
49.在一些实施例中，电源走线还包括第二隔垫层50。第二隔垫层50形成于第一金属层20和衬底基板10之间，用于增加第一金属层20的横截面积，由于第一金属层20的表面积大于第一金属层20在衬底基板10的正投影的面积，从而在第一金属层20的图形在衬底基板10的正投影的面积一定的前提下，可以增大第一金属层20的横截面积，即可以进一步增大电源走线的横截面积。
50.结合图3和图4所示，第二隔垫层50设置于衬底基板10和第二金属层40之间，第二隔垫层50朝向第一金属层20的一面为包括多个第二凹槽502的第二凹凸面501。
51.衬底基板10部分显露于第二凹槽502，第二金属层40覆盖于第二凹凸面501上，且第二金属层40在第二凹槽502内覆盖于衬底基板10的表面。
52.本技术实施通过在第一金属层20和衬底基板10之间设置第二隔垫层50，将第二隔垫层50朝向第一金属层20的一面设置为多个第二凹槽502的第二凹凸面501，从而当第一金属层20覆盖在第二凹凸面501上时可以增加第一金属层20的横截面积，从而可以进一步减小电源走线的电阻，有利于电源走线进一步降低走线压降，进而更好地提高显示基板的显示品质。
53.在一些实施例中，第一隔垫层30采用有机绝缘材料制成，第二隔垫层50采用绝缘材料或金属材料制成。具体地，第一隔垫层30可以采用有机绝缘材料制成，其可以包括如诸如聚甲基丙烯酸甲酯(pmma：polymethylmethacrylate)或聚苯乙烯(ps：polystylene)之类的一般的通用高分子、具有酚类的基团的高分子衍生物、丙烯酸类高分子、酰亚胺类高分子、芳基醚类高分子、酰胺类高分子、氟类高分子、对二甲苯类高分子、乙烯醇类高分子及这些的共混物等的有机绝缘材料。由于有机绝缘材料的厚度大于无机绝缘材料的厚度，从而通过将第一隔垫层30采用有机绝缘材料制成，以使得第一隔垫层30形成较厚的厚度，从而可以进一步增加第二金属层40的横截面积，从而可以进一步降低电源走线的电阻。
54.在一些实施例中，结合图2和图4所示，第一隔垫层30还包括多个第一凸起31，相邻的两个第一凸起31间隔设置以形成第一凹槽302的侧壁。第二隔垫层50还包括多个第二凸起51，相邻的两个第二凸起51间隔设置以形成第二凹槽502的侧壁。其中，第一凸起31和第二凸起51的宽度可以相同也可以不同，在此不做具体限制。
55.第一凸起31在衬底基板10上的正投影和第二凸起51在衬底基板10上的正投影相互错位设置。在本实施例中，由于第一金属层20采用物理气相沉积法(pvd)制成，以形成均匀的膜厚，由于第一金属层20形成于第二凸起51上，当第一金属层20膜厚均匀时，第一金属层20朝向第一隔垫层30的一面也会形成相应的凹凸面结构，而第一隔垫层30为有机绝缘材料制成，采用涂布工艺形成，此时第一隔垫层30朝向第二金属层40的一面为平整的表面，即
第一隔垫层30对应第二凹槽502的部分厚度较厚，通过将第一凸起31和第二凸起51错位设置，从而刻蚀形成第二凹槽502时可以使得第二凹槽502的深度较浅，即无需过深的凹槽，有利于节约工序以及提高制造良率。
56.在一些实施例中，结合图5和图6所示，衬底基板10包括依次设置的柔性衬底11和设置于柔性衬底11上的绝缘层12，绝缘层12部分显露于第二凹槽502，从而第一金属层20在第二凹槽502内覆盖于绝缘层12的表面，绝缘层12的设置可以防止水汽从柔性衬底11进入侵蚀第一金属层20，从而有利于延长电源走线的使用寿命。其中，绝缘层12可以是单层绝缘层12，也可以多层绝缘层12。示例性地，绝缘层12可以与缓冲层(buffer)113、栅绝缘层115、层间介质层117(ild)等绝缘层12中的至少一层同层设置。绝缘层12可以采用氧化硅或氮化硅等无机材料制成，在此不做具体限制。
57.在一些实施例中，请参考图6，显示基板包括位于显示区101的薄膜晶体管100，薄膜晶体管100包括自下而上依次设置的有源层114、栅极层116和源漏极层118。具体地，显示基板在柔性衬底11自下而上依次设置有遮光层112、缓冲层(buffer)113、有源层114、栅绝缘层115、栅极层116、层间介质层(ild)117、源漏极层118、第一平坦层119和第二平坦层120。第一金属层20和源漏极层118同层设置，即第一金属层20和源漏极层118采用同种材料在同一工序中形成于同一膜层中。其中，第一金属层20和源漏极层118材料可以采用钼、钛、铝、铝镍合金、钼钨合金、铬、铜或钛铝合金等金属中的一种，也可以使用上述几种金属材料的组合物。示例性地，第一金属层20的材料为钛-铝-钛(ti-al-ti)金属叠层结构。将第一金属层20和源漏极层118同层设置，从而有利于节约制作工序。此外，第一金属层20和第二金属层40也可以采用相同的金属材料制成。
58.其中，当第二隔垫层50采用绝缘材料时，第二隔垫层50可以与层间介质层(ild)117同层设置，当第二隔垫层50采用金属材料时，第二隔垫层50可以与栅极层116同层设置，从而可以有利于进一步节约制作工序，降低制作成本。
59.在一些实施例中，所述显示基板还包括平坦化层，其中，平坦化层可以为双层平坦化层结构。示例性地，双平坦化层的结构可以包括第一平坦层119和第二平坦层120，第一平坦层119设置于所述源漏极层118表面，具体地，所述第一隔垫层30可以和第一平坦层119或第二平坦层120中的任意一层同层设置，从而有利于节约制作工序。
60.另一方面，为了更好地实施本技术的显示基板，请参考图7，本技术还提供一种显示基板的制作方法，用于形成多条由显示基板的显示区101向非显示区102延伸的电源走线，方法包括以下步骤s100-s400：
61.s100、在衬底基板10上形成第一金属层20。
62.s200、在第一金属层20上形成第一隔垫层30。其中，第一隔垫层30可以采用有机绝缘材料制成。
63.s300、对第一隔垫层30背向第一金属层20的一面进行刻蚀，以形成包括多个第一凹槽302的第一凹凸面301，使得第一金属层20部分显露于第二凹槽502。
64.其中，第一隔垫层30刻蚀形成多个第一凸起31，多个凸起31间隔设置从而形成多个第一凹槽302的第一凹凸面301。
65.s400、在第一凹凸面301上形成第二金属层40，使第二金属层40在第一凹槽302内形成于第一金属层20的表面。其中，第一金属层20和第二金属层40可以采用物理气相沉积
法(pvd)镀膜形成。
66.本技术实施例提供的显示基板的制作方法，通过在第一金属层20和第二金属层40之间设置第一隔垫层30，将第一隔垫层30背离衬底基板10的一面设置为多个第一凹槽302的第一凹凸面301，从而当第二金属层40覆盖在第一凹凸面301上时，由于第二金属层40的表面积大于第二金属层40在衬底基板10的正投影的面积，从而在第二金属层40的图形在衬底基板10的正投影的面积一定的前提下，可以增大第二金属层40的横截面积，即可以增大电源走线的横截面积，从而有利于减小电源走线的电阻，第一金属层20部分显露于第二凹槽502，从而第二金属层40在第一凹槽302内覆盖于第一金属层20的表面，使得第一金属层20和第二金属层40之间形成并联结构，进一步减小电源走线的电阻，本技术的显示基板上的电源走线有利于降低走线压降，从而提高显示基板的显示品质。
67.请参考图8，在一些实施例中，步骤s100、在衬底基板10上形成第一金属层20中，具体包括以下步骤s101-s103：
68.s101、在衬底基板10上形成第二隔垫层50；
69.s102、对第二隔垫层50朝向第一金属层20的一面进行刻蚀，形成包括多个第二凹槽502的第二凹凸面501；
70.s103、在第二凹凸面501上形成第一金属层20。
71.本技术实施通过在第一金属层20和衬底基板10之间设置第二隔垫层50，将第二隔垫层50朝向第一金属层20的一面设置为多个第二凹槽502的第二凹凸面501，从而当第一金属层20覆盖在第二凹凸面501上时可以增加第一金属层20的横截面积，从而可以进一步减小电源走线的电阻，有利于电源走线进一步降低走线压降，进而更好地提高显示基板的显示品质。
72.另一方面，为了更好地实施本技术的显示基板，本技术还提供一种显示装置，显示装置包括的显示基板。由于该显示装置具有上述显示基板，因此具有全部相同的有益效果，本实施例在此不再赘述。
73.本技术实施例对于显示装置的适用不做具体限制，其可以是手持设备(智能手机、平板电脑等)、可穿戴设备(智能手环、无线耳机、智能手表、智能眼镜等)、车载设备(导航仪、辅助倒车系统、行车记录仪、车载冰箱等)、虚拟现实设备、增强现实设备、终端设备(terminal device)等等，在此不做限制。
74.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
75.以上对本技术实施例所提供的一种显示基板、显示基板的制作方法以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。

技术特征：
1.一种显示基板，其特征在于，包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的多条电源走线，所述电源走线由显示基板的显示区向非显示区延伸，所述电源走线包括：第一金属层，设置于所述衬底基板上；第一隔垫层，所述第一隔垫层背离所述衬底基板的一面为包括多个第一凹槽的第一凹凸面，所述第一金属层部分显露于所述第二凹槽；第二金属层，覆盖于所述第一凹凸面上，且所述第二金属层在所述第一凹槽内覆盖于所述第一金属层的表面。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述电源走线包括：第二隔垫层，设置于所述衬底基板和所述第二金属层之间，所述第二隔垫层朝向所述第一金属层的一面为包括多个第二凹槽的第二凹凸面；所述衬底基板部分显露于所述第二凹槽；所述第二金属层覆盖于所述第二凹凸面上，且所述第二金属层在所述第二凹槽内覆盖于所述衬底基板的表面。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一隔垫层采用有机绝缘材料制成，所述第二隔垫层采用绝缘材料或金属材料制成。4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一隔垫层还包括多个第一凸起，相邻的两个第一凸起间隔设置以形成所述第一凹槽的侧壁；所述第二隔垫层还包括多个第二凸起，相邻的两个第二凸起间隔设置以形成所述第二凹槽的侧壁；所述第一凸起在所述衬底基板上的正投影和所述第二凸起在所述衬底基板上的正投影相互错位设置。5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述衬底基板包括依次设置的柔性衬底和设置于所述柔性衬底上的绝缘层，所述绝缘层部分显露于所述第二凹槽。6.根据权利要求1-5任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括位于显示区的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括依次设置的有源层、栅极层和源漏极层；所述第一金属层和所述源漏极层同层设置。7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：平坦化层，设置于所述源漏极层上，所述平坦化层和所述第一隔垫层同层设置。8.一种显示基板的制作方法，其特征在于，用于形成多条由显示基板的显示区向非显示区延伸的电源走线，所述方法包括：在衬底基板上形成第一金属层；在所述第一金属层上形成第一隔垫层；对所述第一隔垫层背向所述第一金属层的一面进行刻蚀，以形成包括多个第一凹槽的第一凹凸面，使得所述第一金属层部分显露于所述第二凹槽；在所述第一凹凸面上形成第二金属层，使所述第二金属层在所述第一凹槽内形成于所述第一金属层的表面。9.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述在衬底基板上形成第一金属层的步骤，包括：在所述衬底基板上形成第二隔垫层；
对所述第二隔垫层朝向所述第一金属层的一面进行刻蚀，形成包括多个第二凹槽的第二凹凸面；在所述第二凹凸面上形成所述第一金属层。10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的显示基板。

技术总结
本申请提供了一种显示基板、显示基板的制作方法以及显示装置，其中的显示基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的多条电源走线，所述电源走线由显示基板的显示区向非显示区延伸，所述电源走线包括：第一金属层，设置于所述衬底基板上；第一隔垫层，所述第一隔垫层背离所述衬底基板的一面为包括多个第一凹槽的第一凹凸面，所述第一金属层部分显露于所述第二凹槽；第二金属层，覆盖于所述第一凹凸面上，且所述第二金属层在所述第一凹槽内覆盖于所述第一金属层的表面。本申请的显示基板的电源走线通过设置第一隔垫层以此增加第二金属层的横截面积，从而有利于降低电源走线压降，从而提高显示基板的显示品质。而提高显示基板的显示品质。而提高显示基板的显示品质。


技术研发人员：田汝强 李彦阳
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2022.02.10
技术公布日：2022/5/25