一种耐高温散热型麦拉片的制作方法

1.本实用新型涉及麦拉片技术领域，特别涉及一种耐高温散热型麦拉片。


背景技术：

2.麦拉片聚酯薄膜是系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。麦拉片外观有乳白色、黑色、本色、透明色等诸多种颜色分类。麦拉片有多种材料之分，比如，pet麦拉片、pvc麦拉片、pc麦拉片等。可用于电机、电容器、线圈、电缆的绝缘材料，还可与青稞纸制成复合型绝缘材料。
3.由于麦拉片在电子元件配合使用过程中，会产生大量热量；而现有麦拉片上散热层的散热效果缓慢，从而影响电子元件的正常运行。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种耐高温散热型麦拉片，具有散热效果好的优点。
5.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
6.一种耐高温散热型麦拉片，包括：
7.粘结层，所述粘结层上设有用于传递热量的导热层；以及，
8.设置在所述导热层上用于散热的降温散热层，所述降温散热层包括：散热层、开设在所述散热层上的散热孔、贴合在所述散热层上将所述散热孔内的热量排出的降温导热层，所述降温导热层包括：降温层、压合在所述降温层上的半导体制冷片、以及位于所述半导体制冷片上的防蚀层。
9.实现上述技术方案，散热时，粘结层与电子元件相粘结，将电子元件上产生的热量传递给导热层上，经过导热层的第一层散热作用后，残留的热量继续向上传递，散热层上的散热孔可以加快热量的传递；进一步的，降温层对散热层上剩余的热量进行吸收，使半导体制冷片热端可以对热量进行吸收传递，从而将热量传递到防蚀层上，通过呼吸孔排出，提高麦拉片降温散热的效率。通过采用降温散热层的设置，对麦拉片上产生的热量进行层层吸收，从而提高麦拉片散热的效率，避免热量聚集在电子元件内，从而影响电子元件的正常运转。
10.作为本实用新型的一种优选方案，所述散热层上涂覆有石墨，所述散热层的厚度为1-2.6mm。
11.实现上述技术方案，散热层对麦拉片上产生的热量进行散热处理。
12.作为本实用新型的一种优选方案，所述散热孔均匀开设在所述散热层上。
13.实现上述技术方案，散热孔的设置，提高散热层的散热效率。
14.作为本实用新型的一种优选方案，所述降温层贴合在所述散热孔上，所述半导体制冷片热端设置在所述降温层上，所述防蚀层设置在所述半导体制冷片冷端上。
15.实现上述技术方案，通过半导体制冷片的设置，对降温层上的热量进行传递，从而
起到降温的效果。
16.作为本实用新型的一种优选方案，所述防蚀层由金属材料制成，所述防蚀层内开设有若干呼吸孔。
17.实现上述技术方案，防蚀层的设置，提高麦拉片的耐磨性能。
18.综上所述，本实用新型具有如下有益效果：
19.本实用新型通过提供一种耐高温散热型麦拉片，包括：粘结层，所述粘结层上设有用于传递热量的导热层；以及，设置在所述导热层上用于散热的降温散热层，所述降温散热层包括：散热层、开设在所述散热层上的散热孔、贴合在所述散热层上将所述散热孔内的热量排出的降温导热层，所述降温导热层包括：降温层、压合在所述降温层上的半导体制冷片、以及位于所述半导体制冷片上的防蚀层。散热时，粘结层与电子元件相粘结，将电子元件上产生的热量传递给导热层上，经过导热层的第一层散热作用后，残留的热量继续向上传递，散热层上的散热孔可以加快热量的传递；进一步的，降温层对散热层上剩余的热量进行吸收，使半导体制冷片热端可以对热量进行吸收传递，从而将热量传递到防蚀层上，通过呼吸孔排出，提高麦拉片降温散热的效率。通过采用降温散热层的设置，对麦拉片上产生的热量进行层层吸收，从而提高麦拉片散热的效率，避免热量聚集在电子元件内，从而影响电子元件的正常运转。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本实用新型实施例的正面结构板示意图。
22.图中数字和字母所表示的相应部件名称：
23.1、粘结层；2、导热层；3、散热层；4、散热孔；5、降温层；6、半导体制冷片；7、防蚀层；8、呼吸孔。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例
26.一种耐高温散热型麦拉片，如图1所示，包括：粘结层1，粘结层1 上设有用于传递热量的导热层2；以及，设置在导热层2上用于散热的降温散热层3，降温散热层3包括：散热层3、开设在散热层3上的散热孔4、贴合在散热层3上将散热孔4内的热量排出的降温导热层2。
27.其中，降温导热层2包括：降温层5、压合在降温层5上的半导体制冷片6、以及位于半导体制冷片6上的防蚀层7。
28.具体的，散热层3上涂覆有石墨，散热层3的厚度为1-2.6mm。在本实用新型实施例中，散热层3采用2.3mm；散热孔4均匀开设在散热层3 上，散热孔4加快散热层3上的热量排出。
29.进一步的，降温层5贴合在散热孔4上，半导体制冷片6热端设置在降温层5上，防蚀层7设置在半导体制冷片6冷端上。降温层5对散热孔 4上排出的热量进行及时吸收；通过半导体制冷片6对降温层5上残留的热量继续吸收，从而提高麦拉片的散热效率。
30.防蚀层7由金属材料制成，防蚀层7内开设有若干呼吸孔8。防蚀层7 对麦拉片起到保护的作用，同时，呼吸孔8将半导体制冷片6上剩余的热量排出。
31.散热时，粘结层1与电子元件相粘结，将电子元件上产生的热量传递给导热层2上，经过导热层2的第一层散热作用后，残留的热量继续向上传递，散热层3上的散热孔4可以加快热量的传递；进一步的，降温层5 对散热层3上剩余的热量进行吸收，使半导体制冷片6热端可以对热量进行吸收传递，从而将热量传递到防蚀层7上，通过呼吸孔8排出，提高麦拉片降温散热的效率。通过采用降温散热层3的设置，对麦拉片上产生的热量进行层层吸收，从而提高麦拉片散热的效率，避免热量聚集在电子元件内，从而影响电子元件的正常运转。
32.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种耐高温散热型麦拉片，其特征在于，包括：粘结层，所述粘结层上设有用于传递热量的导热层；以及，设置在所述导热层上用于散热的降温散热层，所述降温散热层包括：散热层、开设在所述散热层上的散热孔、贴合在所述散热层上将所述散热孔内的热量排出的降温导热层，所述降温导热层包括：降温层、压合在所述降温层上的半导体制冷片、以及位于所述半导体制冷片上的防蚀层。2.根据权利要求1所述的一种耐高温散热型麦拉片，其特征在于，所述散热层上涂覆有石墨，所述散热层的厚度为1-2.6mm。3.根据权利要求1所述的一种耐高温散热型麦拉片，其特征在于，所述散热孔均匀开设在所述散热层上。4.根据权利要求1所述的一种耐高温散热型麦拉片，其特征在于，所述降温层贴合在所述散热孔上，所述半导体制冷片热端设置在所述降温层上，所述防蚀层设置在所述半导体制冷片冷端上。5.根据权利要求1所述的一种耐高温散热型麦拉片，其特征在于，所述防蚀层由金属材料制成，所述防蚀层内开设有若干呼吸孔。

技术总结
本实用新型涉及一种耐高温散热型麦拉片，包括：粘结层，粘结层上设有用于传递热量的导热层；以及，设置在导热层上用于散热的降温散热层，降温散热层包括：散热层、开设在散热层上的散热孔、贴合在散热层上将散热孔内的热量排出的降温导热层，降温导热层包括：降温层、压合在降温层上的半导体制冷片、防蚀层。散热时，粘结层与电子元件相粘结，将电子元件上产生的热量传递给导热层上，经过导热层的第一层散热作用后，残留的热量继续向上传递，散热层上的散热孔可以加快热量的传递；进一步的，降温层对散热层上剩余的热量进行吸收，使半导体制冷片热端可以对热量进行吸收传递，将热量传递到防蚀层上，通过呼吸孔排出，提高麦拉片降温散热的效率。的效率。的效率。


技术研发人员：陈威 胡俊
受保护的技术使用者：苏州新吉海包装有限公司
技术研发日：2021.11.04
技术公布日：2022/5/25