一种表面带有电镀涂层的手机壳的制作方法

1.本实用新型涉及手机壳技术领域，特别涉及一种表面带有电镀涂层的手机壳。


背景技术：

2.随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚it品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有pc壳，皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属钢化玻璃壳，软塑料，绒制，绸制等品类。手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震；
3.由于以往的手机壳大多数都是采用硅胶材质做成的，为了保证手机壳与适配手机之间的完美贴合，一般都会将手机壳内壁的空间做得稍微小一点点，这样可以保证在长时间的使用的过程中不会由于手机对收机壳的支撑作用而导致手机壳变形变大，从而避免手机壳与手机之间晃动，从而避免手机与手机壳之间的摩擦，避免出现手机被磨损的情况，但是将手机壳内部的腔体做得略小一点可能会出现手机在初次佩戴手机壳的时候，导致手机不易佩戴到手机壳里面。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种表面带有电镀涂层的手机壳，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种表面带有电镀涂层的手机壳，包括第一保护壳体，所述第一保护壳体下端开设有摄像头孔，所述第一保护壳体的前端贴合设置有第二保护壳体，所述第二保护壳体的前端居中位置开设有充电孔，所述第二保护壳体的前端位置靠近充电孔的两侧位置设置有扬声器孔，所述第一保护壳体与第二保护壳体的上端贴合设置有上定位框，所述上定位框的上端开设有定位孔，所述第一保护壳体与第二保护壳体的外表面均电镀有防腐蚀电镀涂层。
7.优选的，所述上定位框的前端拐角处开设有第一卡槽，所述第一卡槽的后侧处开设有第二卡槽，所述第一卡槽与第二卡槽之间相连通。
8.优选的，所述第一卡槽的下侧开设有紧固孔，所述紧固孔的内壁镌刻有内螺纹。
9.优选的，所述第二保护壳体的后端设置有第一卡块，所述第一卡块与第一卡槽之间相适配。
10.优选的，所述第一卡块的后端设置有第二卡块，所述第二卡块的前端与第一卡块的后端之间固定连接，所述第二卡块与第二卡槽之间相适配，所述第二卡块卡接在第二卡槽的内部。
11.优选的，所述第二卡块的内部中心位置竖直开设有贯穿孔，所述定位孔、紧固孔、贯穿孔的内部贯穿设置有螺纹杆，所述螺纹杆与紧固孔之间螺纹连接，所述螺纹杆的上端设置有螺丝头，所述螺丝头的下端与螺纹杆的上端之间固定连接。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.通过这种手机壳可以方便将手机塞进比自身空间略小手机壳中，从而保证了手机壳与手机之间贴合稳定的同时还能解决手机不易套壳的问题。
附图说明
14.图1为本实用新型一种表面带有电镀涂层的手机壳的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种表面带有电镀涂层的手机壳的整体爆炸结构示意图；
16.图3为本实用新型一种表面带有电镀涂层的手机壳的剖切结构示意图；
17.图4为本实用新型一种表面带有电镀涂层的手机壳的a部放大结构示意图。
18.图中：1、第一保护壳体；2、摄像头孔；3、第二保护壳体；4、充电孔；5、扬声器孔；6、上定位框；7、定位孔；8、第一卡槽；9、紧固孔；10、第二卡槽；11、第一卡块；12、第二卡块；13、贯穿孔；14、螺纹杆；15、螺丝头。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1-4所示，一种表面带有电镀涂层的手机壳，包括第一保护壳体1，第一保护壳体1下端开设有摄像头孔2，第一保护壳体1的前端贴合设置有第二保护壳体3，第二保护壳体3的前端居中位置开设有充电孔4，第二保护壳体3的前端位置靠近充电孔4的两侧位置设置有扬声器孔5，第一保护壳体1与第二保护壳体3的上端贴合设置有上定位框6，上定位框6的上端开设有定位孔7，第一保护壳体1与第二保护壳体3的外表面均电镀有防腐蚀电镀涂层。
21.上定位框6的前端拐角处开设有第一卡槽8，第一卡槽8的后侧处开设有第二卡槽10，第一卡槽8与第二卡槽10之间相连通，第一卡槽8的下侧开设有紧固孔9，紧固孔9的内壁镌刻有内螺纹。
22.第二保护壳体3的后端设置有第一卡块11，第一卡块11与第一卡槽8之间相适配，第一卡块11的后端设置有第二卡块12，第二卡块12的前端与第一卡块11的后端之间固定连接，第二卡块12与第二卡槽10之间相适配，第二卡块12卡接在第二卡槽10的内部，第二卡块12的内部中心位置竖直开设有贯穿孔13，定位孔7、紧固孔9、贯穿孔13的内部贯穿设置有螺纹杆14，螺纹杆14与紧固孔9之间螺纹连接，螺纹杆14的上端设置有螺丝头15，螺丝头15的下端与螺纹杆14的上端之间固定连接。
23.进行将手机安装到手机壳里面的时候，首先将第一保护壳体1与第二保护壳体3分别包裹在手机的上下两端，此时通过同时推动第一保护壳体1与第二保护壳体3使得第一保护壳体1与第二保护壳体3沿着手机做向向移动，从而达到使得第一保护壳体1与第二保护壳体3之间相互靠近的目的，直到使得第二卡块12镶嵌在第二卡槽10的内部的目的，第一卡块11镶嵌在第一卡槽8的内部，从而达到实现第一保护壳体1与第二保护壳体3之间的初步对接，此时通过将上定位框6贴合放置在第一保护壳体1与第二保护壳体3的正上方，使得定位孔7、贯穿孔13、紧固孔9位于同一直线上。
24.工作原理：
25.使用的时候，进行将手机安装到手机壳里面的时候，首先将第一保护壳体1与第二保护壳体3分别包裹在手机的上下两端，此时通过同时推动第一保护壳体1与第二保护壳体3使得第一保护壳体1与第二保护壳体3沿着手机做向向移动，从而达到使得第一保护壳体1与第二保护壳体3之间相互靠近的目的，直到使得第二卡块12镶嵌在第二卡槽10的内部的目的，第一卡块11镶嵌在第一卡槽8的内部，从而达到实现第一保护壳体1与第二保护壳体3之间的初步对接，此时通过将上定位框6贴合放置在第一保护壳体1与第二保护壳体3的正上方，使得定位孔7、贯穿孔13、紧固孔9位于同一直线上，此时握住螺丝头15将螺纹杆14贯穿定位孔7、贯穿孔13的内部，此时用专业的十字螺丝刀拧动螺丝头15，从而达到通过螺丝头15带动螺纹杆14转动的目的，通过螺丝头15带动螺纹杆14转动可以使得螺纹杆14拧在紧固孔9的内部的目的，从而达到将第一保护壳体1、第二保护壳体3、上定位框6之间定位牢固的目的，从而达到使得将手机完美包裹在第一保护壳体1、第二保护壳体3、上定位框6之间的目的，通过这种手机壳可以方便将手机塞进比自身空间略小手机壳中，从而保证了手机壳与手机之间贴合稳定的同时还能解决手机不易套壳的问题。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.一种表面带有电镀涂层的手机壳，包括第一保护壳体(1)，其特征在于：所述第一保护壳体(1)下端开设有摄像头孔(2)，所述第一保护壳体(1)的前端贴合设置有第二保护壳体(3)，所述第二保护壳体(3)的前端居中位置开设有充电孔(4)，所述第二保护壳体(3)的前端位置靠近充电孔(4)的两侧位置设置有扬声器孔(5)，所述第一保护壳体(1)与第二保护壳体(3)的上端贴合设置有上定位框(6)，所述上定位框(6)的上端开设有定位孔(7)，所述第一保护壳体(1)与第二保护壳体(3)的外表面均电镀有防腐蚀电镀涂层。2.根据权利要求1所述的一种表面带有电镀涂层的手机壳，其特征在于：所述上定位框(6)的前端拐角处开设有第一卡槽(8)，所述第一卡槽(8)的后侧处开设有第二卡槽(10)，所述第一卡槽(8)与第二卡槽(10)之间相连通。3.根据权利要求2所述的一种表面带有电镀涂层的手机壳，其特征在于：所述第一卡槽(8)的下侧开设有紧固孔(9)，所述紧固孔(9)的内壁镌刻有内螺纹。4.根据权利要求1所述的一种表面带有电镀涂层的手机壳，其特征在于：所述第二保护壳体(3)的后端设置有第一卡块(11)，所述第一卡块(11)与第一卡槽(8)之间相适配。5.根据权利要求4所述的一种表面带有电镀涂层的手机壳，其特征在于：所述第一卡块(11)的后端设置有第二卡块(12)，所述第二卡块(12)的前端与第一卡块(11)的后端之间固定连接，所述第二卡块(12)与第二卡槽(10)之间相适配，所述第二卡块(12)卡接在第二卡槽(10)的内部。6.根据权利要求5所述的一种表面带有电镀涂层的手机壳，其特征在于：所述第二卡块(12)的内部中心位置竖直开设有贯穿孔(13)，所述定位孔(7)、紧固孔(9)、贯穿孔(13)的内部贯穿设置有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)与紧固孔(9)之间螺纹连接，所述螺纹杆(14)的上端设置有螺丝头(15)，所述螺丝头(15)的下端与螺纹杆(14)的上端之间固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种表面带有电镀涂层的手机壳，包括第一保护壳体，所述第一保护壳体下端开设有摄像头孔，所述第一保护壳体的前端贴合设置有第二保护壳体，所述第二保护壳体的前端居中位置开设有充电孔，所述第二保护壳体的前端位置靠近充电孔的两侧位置设置有扬声器孔，所述第一保护壳体与第二保护壳体的上端贴合设置有上定位框，所述上定位框的上端开设有定位孔，所述第一保护壳体与第二保护壳体的外表面均电镀有防腐蚀电镀涂层。本实用新型所述的一种表面带有电镀涂层的手机壳，可以保证手机壳与手机之间贴合稳定的同时还能解决手机不易套壳的问题。手机不易套壳的问题。手机不易套壳的问题。


技术研发人员：汪艳林 侯俊敏
受保护的技术使用者：东莞华彩光学技术有限公司
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022/5/25