一种带有热电分离基板的多层电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板，特别是一种带有热电分离基板的多层电路板。


背景技术：

2.传统的金属基板的散热传导方式通常需要通过介质层来进行散热，散热效果受介质层影响较大，具有一定局限性。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种带有热电分离基板的多层电路板。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，所述热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，所述绝缘层上开设有第一开槽，所述第一开槽内设置有led灯珠，所述led灯珠的下端散热部与所述金属基板层的上表面接触，所述铜箔线路层上开设有用于避让所述led灯珠的第二开槽，所述铜箔线路层上端设置有若干导电连接件，所述导电连接件的另一端与所述led灯珠连接。
6.所述第二开槽的开槽宽度大于所述第一开槽的开槽宽度。
7.所述导电连接件为焊料连接件或导电胶连接件。
8.所述金属基板层下方设置有用于辅助散热的热界面材料层，所述热界面材料层下方设置有散热器，所述散热器下端开设有若干散热槽。
9.所述金属基板层为铜基材基板层。
10.本实用新型的有益效果是：本实用新型采用热电分离结构，led灯珠的下端散热部与金属基板层直接接触实现零热阻，有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命，达到更好的散热导热(零热阻)效果。
附图说明
11.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
12.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
13.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
14.参照图1，一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板1，所述热电分离基板1包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层2、绝缘层3和金属基板层4，所述绝缘层3上开设有第一开槽5，所述第一开槽5内设置有led灯珠6，所述led灯珠6的下端散热部7与所述金属基板层4的上表面接触，所述铜箔线路层2上开设有用于避让所述led灯珠6的第二开槽8，所述铜箔线路层2上端设置有若干导电连接件9，所述导电连接件9的另一端与所述led灯珠6连接。
15.本实施例采用热电分离结构，led灯珠6的下端散热部7与金属基板层4直接接触实现零热阻，有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命，达到更好的散热导热(零热阻)效果。
16.所述第二开槽8的开槽宽度大于所述第一开槽5的开槽宽度，第一开槽5可容纳并对led灯珠6进行限位，使其不与铜箔线路层2直接接触，实现零热阻效果。
17.所述导电连接件9为焊料连接件或导电胶连接件。
18.所述金属基板层4下方设置有用于辅助散热的热界面材料层10，所述热界面材料层10下方设置有散热器11，所述散热器11下端开设有若干散热槽12，对led灯珠6辅助散热，使散热效果更好。
19.所述金属基板层2为铜基材基板层，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
20.以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。


技术特征：
1.一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于包括有热电分离基板(1)，所述热电分离基板(1)包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层(2)、绝缘层(3)和金属基板层(4)，所述绝缘层(3)上开设有第一开槽(5)，所述第一开槽(5)内设置有led灯珠(6)，所述led灯珠(6)的下端散热部(7)与所述金属基板层(4)的上表面接触，所述铜箔线路层(2)上开设有用于避让所述led灯珠(6)的第二开槽(8)，所述铜箔线路层(2)上端设置有若干导电连接件(9)，所述导电连接件(9)的另一端与所述led灯珠(6)连接。2.根据权利要求1所述的带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于所述第二开槽(8)的开槽宽度大于所述第一开槽(5)的开槽宽度。3.根据权利要求1所述的带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于所述导电连接件(9)为焊料连接件或导电胶连接件。4.根据权利要求1所述的带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于所述金属基板层(4)下方设置有用于辅助散热的热界面材料层(10)，所述热界面材料层(10)下方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端开设有若干散热槽(12)。5.根据权利要求1所述的带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于所述金属基板层(4)为铜基材基板层。

技术总结
本实用新型公开了一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，绝缘层上开设有第一开槽，第一开槽内设置有LED灯珠，LED灯珠的下端散热部与金属基板层的上表面接触，铜箔线路层上开设有用于避让LED灯珠的第二开槽，铜箔线路层上端设置有若干导电连接件，导电连接件的另一端与LED灯珠连接，本实用新型采用热电分离结构，LED灯珠的下端散热部与金属基板层直接接触实现零热阻，有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命，达到更好的散热导热(零热阻)效果。达到更好的散热导热(零热阻)效果。达到更好的散热导热(零热阻)效果。


技术研发人员：张金友
受保护的技术使用者：珠海和进兆丰电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/5/25