一种电子封装用可伐盖板的制作方法

1.本实用新型涉及微电子元器件封装应用领域，特别是一种电子封装用可伐盖板。


背景技术：

2.smd晶振是表贴式晶体振荡器的简称，是很多电子产品中都会使用到的频率元件，随着科技的发展，智能化、网络化产品设备的不断涌现，频率元件的需求不断增加。同时随着产品不断小型化，晶振的尺寸也不断缩小，从早期的7050系列(即外壳尺寸为7.0mm*5.0mm)已发展到目前的1612、1210系列(即外壳尺寸为1.6mm*1.2mm、1.2mm*1.0mm)，尺寸成倍缩小，传统的smd晶振金属盖板封装目前主流的仍是采用平行封焊封装工艺，当封装外壳尺寸达到2毫米及以下的尺寸后基本已达到平行封焊工艺的极限，受限于工艺条件需要我们转向焊料熔封。
3.金锡合金是广泛用于高可靠集成电路封装的主流密封材料，金与锡形成的共晶熔点在280℃左右，其共晶成分中含金（au）80%，含锡（sn）20%。金锡合金密封具有焊接强度高、耐腐蚀性强、抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好，气密性好等特点，熔封时不需助焊剂，广泛用于航空、航天、导弹、船舶等领域的高可靠元器件上，是电子封装的最佳焊料。随着电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。金锡合金焊料的性能优良，可靠性高，无污染，已逐渐被越来越多的人认识和应用。虽然金锡合金焊料中含有大量的金，价格昂贵，但对于较小规格的smd晶体振荡器封装盖板其用量较少，总体价格仍可接受，尤其对于它的优良品质，可以说物有所值。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种结构简单，使用方便的电子封装用可伐盖板，对微型化表贴式晶振的封装效率高。
5.本实用新型采用以下方案实现：一种电子封装用可伐盖板，包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环。
6.进一步的，所述金锡焊料环上侧面呈向上隆起的弧形，金锡焊料环的厚度为0.02~0.04mm。
7.进一步的，所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。
8.进一步的，所述盖板本体的厚度为0.05mm～0.1mm；所述镍层的厚度为2μm～5μm，金层的厚度为0.01μm～0.05μm。
9.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型电子封装用可伐盖板结构简单，设计合理，适用于微型化表贴式晶振封装，只需要将可伐盖板与smd晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封，使用方便，封装效率高，用以解决2毫米及以下尺寸的smd晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题。
10.为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例
和相关附图，对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
11.图1是本实用新型实施例可伐盖板立体图；
12.图2是本实用新型实施例可伐盖板断面图；
13.图中标号说明：100-盖板本体、110-金属基板、120-镍层、130-金层、200-金锡焊料环。
具体实施方式
14.应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
15.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
16.如图1~2所示，一种电子封装用可伐盖板，包括呈矩形的盖板本体100，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环200。所述金锡焊料环200中的金锡合金焊料成分为重量百分比80%
±
2%的金（au）与20%
±
2%的锡（sn）组成，所述成分在共晶点附近，具有抗氧化性好，抗蠕变性好，润湿性好焊接强度高，导热性能好等优点。所述金锡焊料环的外围尺寸与盖板本体的尺寸相适应，内圈尺寸与所配套密封封接的晶振底座相适应；通过使用金锡焊料熔封替代平行封焊，只需要将可伐盖板与smd晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封，用以解决2毫米及以下尺寸的smd晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题；该电子封装用可伐盖板结构简单，设计合理，适用于微型化表贴式晶振封装，替代平行封焊工艺。
17.将金锡焊料环先预熔焊在可伐盖板上，避免原金锡合金点焊在可伐盖板产生压痕及不平整现象，另外用预熔焊方法避免了原镀金盖板容易产生氧化，浸润性不好，封盖产生漏气的问题，同时还避免镀金盖板浸润性太好、镀金层不均匀，产生金锡合金爬锡的现象。
18.在本实施例中，所述金锡焊料环200上侧面呈向上隆起的弧形，金锡焊料环的厚度为0.02~0.04mm。
19.在本实施例中，所述盖板本体100包括位于内部的金属基板110，金属基板110采用4j29合金或4j42合金；所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层120和金层130；为了降低成本，减少黄金的用量，我们采用在可伐盖板上镀薄金的涂镀工艺，使用还原性气氛进行盖板本体与金锡合金的预熔结合，既保证了盖板与金锡合金的浸润性，又有效地降低了成本；所述镍层、金层采用电镀，先镀镍层后再镀金层，或电镀镍后再化学镀金。
20.在本实施例中，所述盖板本体的厚度为0.05mm～0.1mm；所述镍层的厚度为2μm～5μm，金层的厚度为0.01μm～0.05μm。
21.上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值
范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。
22.本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
23.另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。
24.本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
25.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

技术特征：
1.一种电子封装用可伐盖板，其特征在于：包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环。2.根据权利要求1所述的电子封装用可伐盖板，其特征在于：所述金锡焊料环上侧面呈向上隆起的弧形，金锡焊料环的厚度为0.02~0.04mm。3.根据权利要求1所述的电子封装用可伐盖板，其特征在于：所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。4.根据权利要求3所述的电子封装用可伐盖板，其特征在于：所述盖板本体的厚度为0.05mm～0.1mm；所述镍层的厚度为2μm～5μm，金层的厚度为0.01μm～0.05μm。

技术总结
本实用新型涉及一种电子封装用可伐盖板，包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环；所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。本实用新型电子封装用可伐盖板结构简单，设计合理，适用于微型化表贴式晶振封装，只需要将可伐盖板与SMD晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封，用以解决2毫米及以下尺寸的SMD晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题。艺瓶颈问题。艺瓶颈问题。


技术研发人员：洪祖强
受保护的技术使用者：福建省南平市三金电子有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/5/25