屏蔽线剥线工装的制作方法

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1.本实用新型属于电子控制柜生产技术领域，特别涉及一种屏蔽线剥线工装。


背景技术：

2.电子控制柜生产组装过程中，需要将屏蔽线绝缘皮剥开一段，然后将屏蔽线接到接线板上。以往都是靠工人用手按住导线并记号笔标注好需要切割的长度，在用刀片手工划开绝缘皮和圆切面，在操作过程中力度把控不到位经常划伤屏蔽线的屏蔽层和割伤手指，生产效率也较低。
3.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种屏蔽线剥线工装，从而克服上述现有技术中的缺陷。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种屏蔽线剥线工装，包括设置在底板顶面中心的导轨、设置在导轨上的滑块、设置在底板内部的线孔、设置在导轨末端的闸刀；所述线孔与导轨中线对齐，所述线孔顶部设置有开口，所述滑块底部中心处设置有切刀，切刀与线孔顶部开口处对齐；所述闸刀为圆弧形，与屏蔽线尺寸相配合，闸刀一端可转动地设置在底板上，闸刀位于线孔上方。
6.优选地，技术方案中，导轨内在线孔开口处设置有刻度线，方便进行定长剥线。
7.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
8.通过剥线工装可以方便快速地对屏蔽线进行剥线处理，无需担心划伤屏蔽线的屏蔽层和割伤手指，提高了屏蔽线剥线效率和质量。
附图说明：
9.图1为本实用新型屏蔽线剥线工装主视图；
10.图2为本实用新型屏蔽线剥线工装俯视图；
11.图3为图1的a部放大图；
12.附图标记为：1-底板、2-导轨、3-滑块、4-线孔、5-闸刀、6-切刀、7
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刻度线。
具体实施方式：
13.下面对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
14.除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元
件或其它组成部分。
15.如图1-3所示，一种屏蔽线剥线工装，包括设置在底板1顶面中心的导轨 2、设置在导轨2上的滑块3、设置在底板1内部的线孔4、设置在导轨2末端的闸刀5；所述线孔4与导轨2中线对齐，所述线孔4顶部设置有开口，所述滑块3底部中心处设置有切刀6，切刀6与线孔4顶部开口处对齐，导轨2 内在线孔4开口处设置有刻度线7；所述闸刀5为圆弧形，与屏蔽线尺寸相配合，闸刀5一端可转动地设置在底板1上，闸刀5位于线孔4上方。
16.选用线孔4与待剥屏蔽线型号相配合的工装，设置刻度线7的区域长 10-15cm，定好剥线长度，根据需要将滑块3移动至相应起始位置处，将屏蔽线插入线孔4中，推动滑块3沿着导轨2向前移动，在滑块3移动过程中，切刀6将屏蔽线绝缘皮剥开，由于切刀6的尺寸，在划开绝缘皮过程中，不会划伤屏蔽线内的屏蔽层。屏蔽线向前穿过线孔4，当屏蔽线剥皮起始端端移动至闸刀7处时，操作闸刀7转动，闸刀7割破屏蔽线圆切面，操作人员很轻松的就可以将整个绝缘皮从屏蔽线上拉下脱落。通过剥线工装可以方便快速地对屏蔽线进行剥线处理，无需担心划伤屏蔽线的屏蔽层和割伤手指，提高了屏蔽线剥线效率和质量。
17.前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。


技术特征：
1.一种屏蔽线剥线工装，其特征在于：包括设置在底板顶面中心的导轨、设置在导轨上的滑块、设置在底板内部的线孔、设置在导轨末端的闸刀；所述线孔与导轨中线对齐，所述线孔顶部设置有开口，所述滑块底部中心处设置有切刀，切刀与线孔顶部开口处对齐；所述闸刀为圆弧形，与屏蔽线尺寸相配合，闸刀一端可转动地设置在底板上，闸刀位于线孔上方。2.根据权利要求1所述的屏蔽线剥线工装，其特征在于：导轨内在线孔开口处设置有刻度线。

技术总结
本实用新型公开了一种屏蔽线剥线工装。包括设置在底板顶面中心的导轨、设置在导轨上的滑块、设置在底板内部的线孔、设置在导轨末端的闸刀；所述线孔与导轨中线对齐，所述线孔顶部设置有开口，所述滑块底部中心处设置有切刀，切刀与线孔顶部开口处对齐；所述闸刀为圆弧形，与屏蔽线尺寸相配合，闸刀一端可转动地设置在底板上，闸刀位于线孔出口上方。本实用新型通过剥线工装可以方便快速地对屏蔽线进行剥线处理，无需担心划伤屏蔽线的屏蔽层和割伤手指，提高了屏蔽线剥线效率和质量。提高了屏蔽线剥线效率和质量。提高了屏蔽线剥线效率和质量。


技术研发人员：史超 沈辉
受保护的技术使用者：无锡凯美锡科技有限公司
技术研发日：2021.11.04
技术公布日：2022/5/25