一种厚铜线路电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板，特别是一种厚铜线路电路板。


背景技术：

2.厚铜线路板由于其结构特殊性，除了在选材上有一定特殊性外，很多制作流程也存在独特之处，成为工艺难点，比如厚铜线路板的蚀刻。线路板在蚀刻过程中，蚀刻液不仅对铜面产生向下的蚀刻作用，同时对左右各方向也会产生蚀刻作用即侧蚀，侧蚀是不可避免的，侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子，厚铜线路板的蚀刻关键是解决蚀刻因子的问题。
3.目前厚铜线路板常用的蚀刻方法是，采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜线路板的上下朝向，使厚铜线路板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋和一次朝上方接受蚀刻液由上往下的喷淋，使厚铜线路板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，同时防止线路较少的区域出现蚀刻过度、蚀刻线幼的问题；但现有厚铜线路板的蚀刻技术只能满足轻度厚铜线路板的蚀刻要求，对于厚度更大的厚铜线路板，比如铜厚≥14oz，线宽线隙均≤0.6mm以下的线路板，由于蚀刻因子的存在而无法制作。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种厚铜线路电路板。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种厚铜线路电路板，包括有光铝板层，所述光铝板层上方设置有厚铜箔板，所述厚铜箔板的下表面蚀刻有内层线路，所述内层线路的下表面开设有向上凹陷的若干第一蚀刻凹槽，所述第一蚀刻凹槽内填充有绝缘胶体，所述绝缘胶体连接有第一绝缘胶层，所述第一绝缘胶层的下表面贴合所述光铝板层的上表面，所述厚铜箔板的上表面蚀刻有外层线路，所述外层线路的上表面开设有向下凹陷的若干第二蚀刻凹槽，所述内层线路和外层线路之间设置有第二绝缘胶层。
7.所述内层线路的厚度为所述厚铜箔板的一半，相邻的所述第一蚀刻凹槽的凹槽宽度小于或等于0.6mm。
8.所述外层线路的厚度为所述厚铜箔板的一半，相邻的所述第二蚀刻凹槽的凹槽宽度一致且小于或等于0.6mm。
9.所述厚铜箔板的厚度大于或等于14oz。
10.所述绝缘胶体为pp胶体，所述第一绝缘胶层和第二绝缘胶层均为pp胶层。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型先在厚铜箔板的下表面蚀刻有内层线路，内层线路的第一蚀刻凹槽的厚度为所述厚铜箔板的一半，用绝缘胶体填充后与光铝板层贴合，然后在厚铜箔板的上表面蚀刻有外层线路，外层线路的厚度为厚铜箔板的一半，减少每次蚀刻时的厚度，降低蚀刻因子对线路制作的影响，实现厚铜箔板的厚度大于或等于14oz，上下两层的蚀刻厚度相同，确保第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的凹槽宽度均相同且小于或
等于0.6mm。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
13.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
14.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
15.参照图1，一种厚铜线路电路板，包括有光铝板层1，所述光铝板层1上方设置有厚铜箔板2，所述厚铜箔板2的下表面蚀刻有内层线路3，所述内层线路3的下表面开设有向上凹陷的若干第一蚀刻凹槽4，所述第一蚀刻凹槽4内填充有绝缘胶体5，可提高内层线路3和第一蚀刻凹槽4的强度，避免变形等问题，所述绝缘胶体5连接有第一绝缘胶层6，所述第一绝缘胶层6的下表面贴合所述光铝板层1的上表面，所述厚铜箔板2的上表面蚀刻有外层线路7，所述外层线路7的上表面开设有向下凹陷的若干第二蚀刻凹槽8，所述内层线路3和外层线路7之间设置有第二绝缘胶层9。
16.所述内层线路3的厚度为所述厚铜箔板2的一半，相邻的所述第一蚀刻凹槽4的凹槽宽度小于或等于0.6mm。
17.所述外层线路7的厚度为所述厚铜箔板2的一半，相邻的所述第二蚀刻凹槽8的凹槽宽度一致且小于或等于0.6mm。
18.本实施例先在厚铜箔板2的下表面蚀刻有内层线路3，内层线路3的第一蚀刻凹槽4的厚度为所述厚铜箔板2的一半，用绝缘胶体5填充后与光铝板层1贴合，然后在厚铜箔板2的上表面蚀刻有外层线路7，外层线路7的厚度为厚铜箔板2的一半，减少每次蚀刻时的厚度，降低蚀刻因子对线路制作的影响，实现厚铜箔板2的厚度大于或等于14oz，上下两层的蚀刻厚度相同，确保第一蚀刻凹槽4和第二蚀刻凹槽8的凹槽宽度均相同且小于或等于0.6mm。
19.所述厚铜箔板2的厚度大于或等于14oz。
20.所述绝缘胶体5为pp胶体，所述第一绝缘胶层和第二绝缘胶层6均为pp胶层。
21.本实施例在制造时，先通过负片工艺在厚铜箔板2靠近光铝板的表面上形成线路图图形，然后蚀刻出深度为厚铜箔板2的一半的内层线路3，退膜后用绝缘胶体5填充线路图形之间的第一蚀刻凹槽4，并延伸出第一绝缘胶层6，然后对厚铜箔板2、第一绝缘胶层6和光铝板层1进行压合，然后在厚铜箔板2的上表面通过负片工艺形成线路图形，然后蚀刻出深度为厚铜箔板2的一半的外层线路7，形成第二蚀刻凹槽8，即可制得厚铜箔板2的厚度大于或等于14oz的厚铜线路电路板。
22.以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离
本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。


技术特征：
1.一种厚铜线路电路板，其特征在于包括有光铝板层(1)，所述光铝板层(1)上方设置有厚铜箔板(2)，所述厚铜箔板(2)的下表面蚀刻有内层线路(3)，所述内层线路(3)的下表面开设有向上凹陷的若干第一蚀刻凹槽(4)，所述第一蚀刻凹槽(4)内填充有绝缘胶体(5)，所述绝缘胶体(5)连接有第一绝缘胶层(6)，所述第一绝缘胶层(6)的下表面贴合所述光铝板层(1)的上表面，所述厚铜箔板(2)的上表面蚀刻有外层线路(7)，所述外层线路(7)的上表面开设有向下凹陷的若干第二蚀刻凹槽(8)，所述内层线路(3)和外层线路(7)之间设置有第二绝缘胶层(9)。2.根据权利要求1所述的厚铜线路电路板，其特征在于所述内层线路(3)的厚度为所述厚铜箔板(2)的一半，相邻的所述第一蚀刻凹槽(4)的凹槽宽度一致且小于或等于0.6mm。3.根据权利要求1所述的厚铜线路电路板，其特征在于所述外层线路(7)的厚度为所述厚铜箔板(2)的一半，相邻的所述第二蚀刻凹槽(8)的凹槽宽度一致且小于或等于0.6mm。4.根据权利要求1所述的厚铜线路电路板，其特征在于所述厚铜箔板(2)的厚度大于或等于14oz。5.根据权利要求1所述的厚铜线路电路板，其特征在于所述绝缘胶体(5)为pp胶体，所述第一绝缘胶层(6)和第二绝缘胶层(9)均为pp胶层。

技术总结
本实用新型公开了一种厚铜线路电路板，包括有光铝板层，光铝板层上方设有厚铜箔板，厚铜箔板的下表面蚀刻有内层线路，内层线路的下表面开设有第一蚀刻凹槽，第一蚀刻凹槽内填充有绝缘胶体，绝缘胶体连接有第一绝缘胶层，第一绝缘胶层的下表面贴合光铝板层的上表面，厚铜箔板的上表面蚀刻有外层线路，外层线路的上表面开设有第二蚀刻凹槽，内层线路和外层线路之间设置有第二绝缘胶层，本实用新型蚀刻的第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的厚度均为厚铜箔板的一半，减少每次蚀刻时的厚度，降低蚀刻因子对线路制作的影响，实现厚铜箔板的厚度大于或等于14oz，上下两层的蚀刻厚度相同，确保第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的凹槽宽度均相同且小于或等于0.6mm。且小于或等于0.6mm。且小于或等于0.6mm。


技术研发人员：张金友
受保护的技术使用者：珠海和进兆丰电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/5/25