一种防水充电器及其制备方法与流程

1.本发明涉及充电器技术领域，更具体地涉及一种防水充电器及其制备方法。


背景技术：

2.目前，ipx7级别的防水充电器，都是通过灌胶后达到防水(ipx7)。但灌胶产品中胶水的成本高，工艺复杂，通常工艺为：胶壳装配好pcba电路板后，产品用灌胶机灌入密封ab胶水，ab胶水不会立马干，灌好胶的产品要静置一小时以上，ab胶才能干，非常影响生产效率，效率低，并且要大量的空间去摆放已灌胶的产品，占用空间大，或把灌好胶的产品放入80度的烤箱中烘烤以节省时间，但烘烤时间一般超过二十分，导致生产效率一直上升不了。此外，为达到ipx7防水的效果，整体胶壳内部要灌满灌封胶，而灌封胶有一定重量，导致该防水充电器的重量很重，不仅影响用户体验，也导致资源浪费，还增加了物料成本及运输成本，使得制造成本高。
3.因此，有必要提供一种提高生产效率的防水充电器的制备方法以解决上述现有技术的不足。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种防水充电器及其制备方法，通过该方法制备防水充电器，避免大量灌胶实现防水，能够大大提高生产效率及降低生产成本，且制得的防水充电器轻质和美观，携带方便，大大提高用户体验感。
5.为了实现上述目的，本发明公开了一种防水充电器的制备方法，包括步骤：
6.(1)提供上盖、下盖、pcba电路板和dc线材，所述下盖具有下容纳空间，所述dc线材具有连接端，
7.将所述dc线材的连接端与所述pcba电路板连接，再将所述pcba电路板安装在所述下容纳空间内；
8.(2)将所述上盖安装在所述下盖上，所述上盖和所述下盖之间形成供所述dc线材透过的安装孔；
9.(3)在所述上盖和所述下盖之间形成密封结构及靠近所述安装孔处的所述dc线材周向表面形成定位扣且所述定位扣可密封所述安装孔，且所述密封结构与所述定位扣一体成型。
10.与现有技术相比，本技术的防水充电器的制备方法，将上盖安装在下盖上，且在上盖和所述下盖之间形成密封结构及靠近所述安装孔处的所述dc线材周向表面形成定位扣且所述定位扣可密封所述安装孔，且所述密封结构与所述定位扣一体成型，完全实现密封，以达到ipx7的防水效果，且可避免大量灌胶实现防水，能够大大提高生产效率及降低生产成本，且制得的防水充电器轻质和美观，携带方便，大大提高用户体验感。
11.较佳地，所述上盖具有上容纳空间，所述上盖与所述下盖对应配合形成安装所述pcba电路板的腔体。
12.较佳地，所述上盖与所述下盖之间具有一定空隙供填充密封结构。
13.较佳地，采用超声焊接技术将所述上盖安装在所述下盖上。
14.较佳地，采用注塑工艺一体成型形成所述密封结构与所述定位扣。
15.较佳地，注塑材料选自tpe，pp，pe，pvc中的至少一种。
16.较佳地，所述dc线材远离pcba电路板的一端设有充电头。
17.较佳地，所述上盖的下端设有凸卡扣，所述下盖的上端设有与所述凸卡扣配合的凹槽，所述凸卡扣与所述凹槽之间设有用于填充所述密封结构的间隙。
18.较佳地，所述凸卡扣的高度大于所述凹槽的深度以使得所述上盖与所述下盖之间形成用于填充所述密封结构的间隙。
19.较佳地，所述下盖的上端周边外沿内凹形成凹部，于所述凹部及所述凹部与所述上盖之间填充所述密封结构。
20.相应地，本发明还提供一种防水充电器，采用上述制备方法制得。
附图说明
21.图1展示本发明的防水充电器的制备方法的制备工艺，展示dc线材的连接端与pcba电路板连接的结构示意图。
22.图2展示本发明的防水充电器的制备方法的制备工艺，展示pcba电路板安装在下容纳空间内的结构示意图。
23.图3展示本发明的防水充电器的制备方法的制备工艺，展示上盖安装在下盖上的结构示意图。
24.图4展示本发明的防水充电器的结构示意图。
25.图5为图4所示防水充电器的截面图。
26.图6为图5中a处的放大图。
27.符号说明：
28.上盖10，凸卡扣11，下端面13，下盖20，凹槽21，凹部23，外侧壁25，上端面27，pcba电路板30，dc线材40，连接端41，充电头43，密封结构50，定位扣60。
具体实施方式
29.为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
30.为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
31.请参考图1-图4，本发明保护一种防水充电器的制备方法，包括步骤：
32.(1)提供上盖10、下盖20、pcba电路板30和dc线材40，下盖20具有下容纳空间，dc线材40具有连接端41，
33.将dc线材40的连接端41与pcba电路板30连接，再将pcba电路板30安装在下容纳空间内；
34.(2)将上盖10安装在下盖20上，上盖10和下盖20之间形成供dc线材40透过的安装孔；
35.(3)在上盖10和下盖20之间形成密封结构50及靠近安装孔处的dc线材40周向表面形成定位扣60且定位扣60可密封安装孔，且密封结构50与定位扣60一体成型。
36.可以理解的是，请参考图1，先将pcba电路板30组装好，然后将dc线材40的连接端41与pcba电路板30连接，连接方式可以为但不限于焊接以实现dc线材40与pcba电路板30电连接。dc线材40与pcba电路板30连接固定后，再将pcba电路板30安装在下盖20的下容纳空间内(如图2所示)。
37.可以理解的是，请参考图3，当pcba电路板30安装于下容纳空间内后，将上盖10安装在下盖20上，上盖10和下盖20之间形成供dc线材40透过的安装孔。优选地，可以采用超声焊接技术将上盖10安装在下盖20上。进一步，上盖10具有上容纳空间，上盖10与下盖20对应配合形成安装pcba电路板30的腔体，使得结构紧凑，外观漂亮。更进一步，dc线材40远离pcba电路板30的一端设有充电头43。
38.可以理解的是，请参考图4，上盖10与下盖20配合好后，将该产品放入立式注塑机进行注塑工艺，在上盖10和下盖20之间形成密封结构50及在靠近安装孔处的dc线材40周向表面形成可密封安装孔的定位扣60，且能通过该注塑工艺将密封结构50与定位扣60一体成型，不仅防水效果好且效率高。进一步，注塑材料选自tpe(热塑性弹性体)，pp(聚丙烯)，pe(聚乙烯)，pvc(聚氯乙烯)中的至少一种，其中，pp是无毒、无味，强度和硬度及耐热性均优于聚乙烯，可在100度左右使用，具有良好的电性能和高频绝缘性不受湿度影响。
39.在一个优选的技术方案中，请参考图5-图6，上盖10的下端设有凸卡扣11，下盖20的上端设有与凸卡扣11配合的凹槽21，凸卡扣11与凹槽21之间设有用于填充密封结构50的第一间隙。本实施例中，凸卡扣11与凹槽21的外侧壁25之间形成第一间隙。也就是说，采用超声焊接技术将上盖10安装在下盖20上，凸卡扣11插入凹槽21中，且凸卡扣11与凹槽21的外侧壁25之间具有第一间隙，通过后续的注塑工艺在第一间隙内填充密封结构50实现密封防水。进一步，凸卡扣11的高度大于凹槽21的深度以使得上盖10与下盖20之间形成用于填充密封结构50的第二间隙，本实施例中，下盖20的上端面27与上盖10的下端面13之间预留填充密封结构50的第二间隙，实现密封结构50的稳定及提高密封效果及防水效果。更进一步，下盖20的上端周边外沿内凹形成凹部23，凹部23距离上盖10的下端面13之间形成用于填充密封结构50的第三间隙，于凹部23及凹部23与上盖10之间填充密封结构50，大幅提高密封稳定性及防水效果。
40.与现有技术相比，本技术的防水充电器的制备方法，将上盖10安装在下盖20上，且在上盖10和下盖20之间形成密封结构50及靠近安装孔处的dc线材40周向表面形成定位扣60且定位扣60可密封安装孔，且密封结构50与定位扣60一体成型，完全实现密封，以达到ipx7的防水效果，且可避免大量灌胶实现防水，能够大大提高生产效率及降低生产成本，且制得的防水充电器轻质和美观，携带方便，大大提高用户体验感。
41.以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

技术特征：
1.一种防水充电器的制备方法，其特征在于，包括步骤：(1)提供上盖、下盖、pcba电路板和dc线材，所述下盖具有下容纳空间，所述dc线材具有连接端，将所述dc线材的连接端与所述pcba电路板连接，再将所述pcba电路板安装在所述下容纳空间内；(2)将所述上盖安装在所述下盖上，所述上盖和所述下盖之间形成供所述dc线材透过的安装孔；(3)在所述上盖和所述下盖之间形成密封结构及靠近所述安装孔处的所述dc线材周向表面形成定位扣且所述定位扣可密封所述安装孔，且所述密封结构与所述定位扣一体成型。2.如权利要求1所述的防水充电器的制备方法，其特征在于，所述上盖具有上容纳空间，所述上盖与所述下盖对应配合形成安装所述pcba电路板的腔体。3.如权利要求1所述的防水充电器的制备方法，其特征在于，采用超声焊接技术将所述上盖安装在所述下盖上。4.如权利要求1所述的防水充电器的制备方法，其特征在于，采用注塑工艺一体成型形成所述密封结构与所述定位扣。5.如权利要求4所述的防水充电器的制备方法，其特征在于，注塑材料选自tpe，pp，pe，pvc中的至少一种。6.如权利要求1所述的防水充电器的制备方法，其特征在于，所述dc线材远离pcba电路板的一端设有充电头。7.如权利要求1所述的防水充电器的制备方法，其特征在于，所述上盖的下端设有凸卡扣，所述下盖的上端设有与所述凸卡扣配合的凹槽，所述凸卡扣与所述凹槽之间设有用于填充所述密封结构的间隙。8.如权利要求7所述的防水充电器的制备方法，其特征在于，所述凸卡扣的高度大于所述凹槽的深度以使得所述上盖与所述下盖之间形成用于填充所述密封结构的间隙。9.如权利要求8所述的防水充电器的制备方法，其特征在于，所述下盖的上端周边外沿内凹形成凹部，于所述凹部及所述凹部与所述上盖之间填充所述密封结构。10.一种防水充电器，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的制备方法制得。

技术总结
本发明公开了一种防水充电器及其制备方法，包括步骤：(1)提供上盖、下盖、PCBA电路板和DC线材，下盖具有下容纳空间，DC线材具有连接端，将DC线材的连接端与PCBA电路板连接，再将PCBA电路板安装在下容纳空间内；(2)将上盖安装在下盖上，上盖和下盖之间形成供DC线材透过的安装孔；(3)在上盖和所述下盖之间形成密封结构及靠近安装孔处的所述DC线材周向表面形成定位扣且定位扣可密封安装孔，且密封结构与定位扣一体成型。通过该方法制备防水充电器，避免大量灌胶实现防水，能够大大提高生产效率及降低生产成本，且制得的防水充电器轻质和美观，携带方便，大大提高用户体验感。大大提高用户体验感。大大提高用户体验感。


技术研发人员：张小春 周超华 郭修根
受保护的技术使用者：江西吉安奥海科技有限公司
技术研发日：2022.03.08
技术公布日：2022/5/25