一种环氧酚醛层压玻璃布板的制作方法

1.本实用新型涉及绝缘材料技术领域，特别涉及一种环氧酚醛层压玻璃布板。


背景技术：

2.环氧酚醛层压玻璃布板具有高的机械性能和介电性能，同时还具有较好的耐热性和耐潮性，因此，广泛应用于电机、电器中作为结构零部件。但是现有的环氧酚醛层压玻璃布板一般强度较低，当收到挤压或者冲击时易产生变形甚至损坏，从而对设备造成影响。


技术实现要素：

3.为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种环氧酚醛层压玻璃布板，包括纤维布板，所述纤维布板表面涂有环氧酚醛树脂层，所述纤维布板设置有两层，两层纤维布板之间设置有加强板，上层纤维布板下表面设置有安装凸块，下层的纤维布板的上表面设置有安装槽，所述加强板设置有与安装凸块相对应的安装通槽，两层纤维布板的外设置有环箍。
4.优选的是，上层的纤维布板上表面和下层的纤维布板的下表面涂有金属涂层。
5.优选的是，所述金属涂层为铝涂层。
6.优选的是，所述纤维布板为电工用无碱玻璃纤维布制成。
7.优选的是，下层纤维布板上表面设置有加强板放置槽。
8.本实用新型的有益效果体现在以下方面：
9.本实用新型通过加强板的安装提高了环氧酚醛层压玻璃布板的整体强度，使得环氧酚醛层压玻璃布板的抗压和抗弯折能力更强，所述纤维布板表面涂有环氧酚醛树脂层，所述纤维布板为电工用无碱玻璃纤维布制成，利于压接安装和绝缘的效果。
附图说明
10.图1为所述环氧酚醛层压玻璃布板内部横向结构示意图；
11.图2为下层纤维布板俯视图。
12.所示附图中，纤维布板1，加强板2，加强板放置槽3，安装凸块4，安装槽5，安装通槽6，环箍7，环槽8，金属涂层9。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
14.如图1-2所示，一种环氧酚醛层压玻璃布板，包括纤维布板1，所述纤维布板1设置有两层，两层纤维布板1之间设置有加强板2，下层纤维布板1上表面设置有加强板放置槽3，上层纤维布板1下表面设置有安装凸块4，下层的纤维布板1的上表面设置有安装槽5，所述加强板2设置有与安装凸块4相对应的安装通槽6，两层纤维布板1的外设置有环箍7，所述环
箍7套设在环槽8上，所述加强板2由硬质绝缘体材料制成。
15.本实用制作过程中，所述加强板2放置在加强板放置槽3内，所述安装凸块4通过安装通槽6进入安装槽5内，通过环箍7将上、下两侧的纤维布板1以及加强板2固定在一起，便于安装，也可采用压制的方式使纤维板之间的连接更紧密，通过加强板2的安装提高了环氧酚醛层压玻璃布板的整体强度，使得环氧酚醛层压玻璃布板的抗压和抗弯折能力更强。
16.所述纤维布板1表面涂有环氧酚醛树脂层，所述纤维布板1为电工用无碱玻璃纤维布制成，利于压接安装和绝缘的效果，上层的纤维布板1上表面和下层的纤维布板1的下表面涂有金属涂层9，所述金属涂层9为铝涂层，可以有效地屏蔽电磁干扰，防止电磁对环氧酚醛层压玻璃布板内的电器产生影响。
17.尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。


技术特征：
1.一种环氧酚醛层压玻璃布板，其特征在于，包括纤维布板，所述纤维布板表面涂有环氧酚醛树脂层，所述纤维布板设置有两层，两层纤维布板之间设置有加强板，上层纤维布板下表面设置有安装凸块，下层的纤维布板的上表面设置有安装槽，所述加强板设置有与安装凸块相对应的安装通槽，两层纤维布板的外设置有环箍。2.根据权利要求1所述一种环氧酚醛层压玻璃布板，其特征在于，上层的纤维布板上表面和下层的纤维布板的下表面涂有金属涂层。3.根据权利要求2所述一种环氧酚醛层压玻璃布板，其特征在于，所述金属涂层为铝涂层。4.根据权利要求1所述一种环氧酚醛层压玻璃布板，其特征在于，所述纤维布板为电工用无碱玻璃纤维布制成。5.根据权利要求1所述一种环氧酚醛层压玻璃布板，其特征在于，下层纤维布板上表面设置有加强板放置槽。

技术总结
本实用新型提供了一种环氧酚醛层压玻璃布板，包括纤维布板，所述纤维布板表面涂有环氧酚醛树脂层，所述纤维布板设置有两层，两层纤维布板之间设置有加强板，上层纤维布板下表面设置有安装凸块，下层的纤维布板的上表面设置有安装槽，所述加强板设置有与安装凸块相对应的安装通槽，两层纤维布板的外设置有环箍，本实用新型通过加强板的安装提高了环氧酚醛层压玻璃布板的整体强度，使得环氧酚醛层压玻璃布板的抗压和抗弯折能力更强，所述纤维布板表面涂有环氧酚醛树脂层，所述纤维布板为电工用无碱玻璃纤维布制成，利于压接安装和绝缘的效果。效果。效果。


技术研发人员：张文学 花士奎
受保护的技术使用者：四平市前进绝缘材料有限公司
技术研发日：2021.11.03
技术公布日：2022/5/25