半导体芯片的自动化加工装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种半导体芯片的自动化加工装置，属于半导体芯片贴片和测试技术领域。


背景技术：

2.半导体行业芯片的生产和使用过程中，芯片的测试和贴片是必不可少的几个关键工序，在贴片和测试环节，就存在对芯片的搬运和高精度贴装，其中就需要用到贴片机和测试机，作为测试机和贴片机中直接接触芯片的部件，对芯片进行拾取的吸嘴扮演重要角色。在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对贴片精度有较高的要求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种半导体芯片的自动化加工装置，该半导体芯片的自动化加工装置可避免大量反复吸取芯片工作后出现的定位偏移，在长时间高频使用后依然保持精度的稳定性。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体芯片的自动化加工装置，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，所述水平滑台位于基座的上端板与转接板的下端板之间，所述第二电机固定于一基板上，此基板与转接板通过一z轴滑动机构连接，所述第二电机的输出轴与z轴滑动机构连接；
5.一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，此固定座前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，固定座前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的左斜面区上，每对轴承中右轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的右斜面区上，从而使得每对轴承中左轴承、右轴承之间形成一v字形通道，所述吸嘴杆位于至少2对轴承的v字形通道内；
6.所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；
7.一弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的侧面，所述弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，所述弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端。
8.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
9.1. 上述方案中，所述连杆连接到弧形齿条的中间处。
10.2. 上述方案中，所述固定座进一步包括座体和固定块，此座体与基座连接，固定块安装于座体上。
11.3. 上述方案中，所述第一电机、第二电机分别位于转接板两侧。
12.4. 上述方案中，所述夹持条的下表面具有一与固定座上表面接触的凸起部。
13.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
14.1、本实用新型半导体芯片的自动化加工装置，其在实现对芯片进行水平、竖直方向运送的基础上，其位于第一电机输出轴上的齿轮正转或者反转驱动弧形齿条相应的正向旋转或反向旋转，扩大了角度的调整范围，满足了各种情形的角度调整需求；进一步，其弧形齿条也带着连杆、夹持条相应的旋转，由于弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，吸嘴杆又位于至少2对轴承的夹持通道内，使得在左右轴承的定位下吸嘴杆绕其自身的轴心旋转，避免了对左右轴承的侧压力，从而避免大量反复吸取芯片工作后出现的定位偏移，在长时间高频使用后依然保持精度的稳定性。
15.2、本实用新型半导体芯片的自动化加工装置，其弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的侧面，弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，弹簧的拉力部分转为扭力，保证了第一电机输出轴上的齿轮无论是正转还是反转弧形齿条的齿与齿轮的齿均无间隙接触、消除了齿与齿之间的间隙，从而根据待调整的角度能准确计算给第一电机的脉冲数目，使得实际齿轮和吸嘴杆的旋转角度与脉冲期待的旋转角度一致，提高了角度计算和调整的精度。
附图说明
16.附图1为本实用新型半导体芯片的自动化加工装置的左视结构示意图；
17.附图2为本实用新型自动化加工装置的局部结构的立体示意图；
18.附图3为本实用新型自动化加工装置未安装吸嘴杆时的局部结构放大图。
19.以上附图中：1、基座；101、上端板；2、第一电机；3、水平滑台；4、转接板；401、下端板；5、第二电机；6、吸嘴杆；7、基板；8、z轴滑动机构；9、固定座；901、左斜面区；902、右斜面区；903、座体；904、固定块；10、v字形通道；11、左轴承；12、右轴承；13、夹持条；131、凸起部；14、弧形齿条；15、连杆；16、齿轮；17、弹簧。
具体实施方式
20.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
21.实施例1：一种半导体芯片的自动化加工装置，包括：基座1、竖直安装于基座1上的第一电机2、水平滑台3、转接板4、第二电机5和吸嘴杆6，所述水平滑台3位于基座1的上端板101与转接板4的下端板401之间，所述第二电机5固定于一基板7上，此基板7与转接板4通过一z轴滑动机构8连接，所述第二电机5的输出轴与z轴滑动机构8连接；
22.一位于第一电机2下方的固定座9安装于基座1上，此固定座9前端面上的左右侧分
别具有左斜面区901和右斜面区902，固定座9前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承11沿竖直方向间隔地设置于固定座9的左斜面区901上，每对轴承中右轴承12沿竖直方向间隔地设置于固定座9的右斜面区902上，从而使得每对轴承中左轴承11、右轴承12之间形成一v字形通道10，所述吸嘴杆6位于至少2对轴承的v字形通道10内；
23.所述固定座9的上方设置有夹持条13、弧形齿条14，此夹持条13的前端与所述吸嘴杆6上端夹持连接，夹持条13的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接，所述弧形齿条14与第一电机2输出轴上的齿轮16啮合连接，且此弧形齿条14的圆心与吸嘴杆6的轴心重叠；
24.一弹簧17两端分别连接夹持条13、固定座9上部各自的侧面，所述弹簧17一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条13远离弧形齿条14的一端，所述弹簧17与夹持条13连接的一端高于其另一端。
25.上述连杆15连接到弧形齿条14的中间处。
26.上述固定座9进一步包括座体903和固定块904，此座体903与基座1连接，固定块904安装于座体903上。
27.实施例2：一种半导体芯片的自动化加工装置，包括：基座1、竖直安装于基座1上的第一电机2、水平滑台3、转接板4、第二电机5和吸嘴杆6，所述水平滑台3位于基座1的上端板101与转接板4的下端板401之间，所述第二电机5固定于一基板7上，此基板7与转接板4通过一z轴滑动机构8连接，所述第二电机5的输出轴与z轴滑动机构8连接；
28.一位于第一电机2下方的固定座9安装于基座1上，此固定座9前端面上的左右侧分别具有左斜面区901和右斜面区902，固定座9前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承11沿竖直方向间隔地设置于固定座9的左斜面区901上，每对轴承中右轴承12沿竖直方向间隔地设置于固定座9的右斜面区902上，从而使得每对轴承中左轴承11、右轴承12之间形成一v字形通道10，所述吸嘴杆6位于至少2对轴承的v字形通道10内；
29.所述固定座9的上方设置有夹持条13、弧形齿条14，此夹持条13的前端与所述吸嘴杆6上端夹持连接，夹持条13的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接，所述弧形齿条14与第一电机2输出轴上的齿轮16啮合连接，且此弧形齿条14的圆心与吸嘴杆6的轴心重叠；
30.一弹簧17两端分别连接夹持条13、固定座9上部各自的侧面，所述弹簧17一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条13远离弧形齿条14的一端，所述弹簧17与夹持条13连接的一端高于其另一端。
31.上述固定座9进一步包括座体903和固定块904，此座体903与基座1连接，固定块904安装于座体903上。
32.上述第一电机2、第二电机5分别位于转接板4两侧。
33.上述夹持条13的下表面具有一与固定座9上表面接触的凸起部131。
34.采用上述半导体芯片的自动化加工装置时，在实现对芯片进行水平、竖直方向运送的基础上，其位于第一电机输出轴上的齿轮正转或者反转驱动弧形齿条相应的正向旋转或反向旋转，扩大了角度的调整范围达到了
±
45
°
，满足了各种情形的角度调整需求，扩展了贴装应用情形；
35.进一步，其弧形齿条也带着连杆、夹持条相应的旋转，由于弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，吸嘴杆又位于至少2对轴承的夹持通道内，使得在左右轴承的定位下吸嘴杆绕其自身的轴心旋转，避免了对左右轴承的侧压力，从而避免大量反复吸取芯片工作后出
现的定位偏移，在长时间高频使用后依然保持精度的稳定性；
36.进一步，其弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的侧面，弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，弹簧的拉力部分转为扭力，保证了第一电机输出轴上的齿轮无论是正转还是反转弧形齿条的齿与齿轮的齿均无间隙接触、消除了齿与齿之间的间隙，从而根据待调整的角度能准确计算给第一电机的脉冲数目，使得实际齿轮和吸嘴杆的旋转角度与脉冲期待的旋转角度一致，提高了角度计算和调整的精度。
37.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种半导体芯片的自动化加工装置，其特征在于：包括：基座（1）、竖直安装于基座（1）上的第一电机（2）、水平滑台（3）、转接板（4）、第二电机（5）和吸嘴杆（6），所述水平滑台（3）位于基座（1）的上端板（101）与转接板（4）的下端板（401）之间，所述第二电机（5）固定于一基板（7）上，此基板（7）与转接板（4）通过一z轴滑动机构（8）连接，所述第二电机（5）的输出轴与z轴滑动机构（8）连接；一位于第一电机（2）下方的固定座（9）安装于基座（1）上，此固定座（9）前端面上的左右侧分别具有左斜面区（901）和右斜面区（902），固定座（9）前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承（11）沿竖直方向间隔地设置于固定座（9）的左斜面区（901）上，每对轴承中右轴承（12）沿竖直方向间隔地设置于固定座（9）的右斜面区（902）上，从而使得每对轴承中左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一v字形通道（10），所述吸嘴杆（6）位于至少2对轴承的v字形通道（10）内；所述固定座（9）的上方设置有夹持条（13）、弧形齿条（14），此夹持条（13）的前端与所述吸嘴杆（6）上端夹持连接，夹持条（13）的后端与弧形齿条（14）通过一连杆（15）连接，所述弧形齿条（14）与第一电机（2）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且此弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（6）的轴心重叠；一弹簧（17）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）上部各自的侧面，所述弹簧（17）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（13）远离弧形齿条（14）的一端，所述弹簧（17）与夹持条（13）连接的一端高于其另一端。2.根据权利要求1所述的半导体芯片的自动化加工装置，其特征在于：所述连杆（15）连接到弧形齿条（14）的中间处。3.根据权利要求1所述的半导体芯片的自动化加工装置，其特征在于：所述固定座（9）进一步包括座体（903）和固定块（904），此座体（903）与基座（1）连接，固定块（904）安装于座体（903）上。4.根据权利要求1所述的半导体芯片的自动化加工装置，其特征在于：所述第一电机（2）、第二电机（5）分别位于转接板（4）两侧。5.根据权利要求1所述的半导体芯片的自动化加工装置，其特征在于：所述夹持条（13）的下表面具有一与固定座（9）上表面接触的凸起部（131）。

技术总结
本实用新型公开一种半导体芯片的自动化加工装置，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，水平滑台位于基座的上端板与转接板的下端板之间，第二电机固定于一基板上，此基板与转接板通过一Z轴滑动机构连接，第二电机的输出轴与Z轴滑动机构连接，一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，此固定座前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，固定座前端面上安装有至少2对轴承，固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接。本实用新型可避免大量反复吸取芯片工作后出现的定位偏移，在长时间高频使用后依然保持精度的稳定性。度的稳定性。度的稳定性。


技术研发人员：黄建军 吴永红 赵山 胡海洋
受保护的技术使用者：苏州联讯仪器有限公司
技术研发日：2021.10.22
技术公布日：2022/5/25