一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片的制作方法

    专利查询2024-07-10  31



    1.本实用新型涉及单晶硅片技术领域,具体为一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片。


    背景技术:

    2.根据申请号为:cn201721248436.8的一种单晶硅片,包括片体和设置在所述片体上的若干根相互平行的栅线、两对引流线,所述片体的吸光面上设有若干个相互平行的v形槽,所述v形槽位于相邻的两根栅线之间,且位于一对引流线之间。使得本实用新型的感光面积增大、可吸收多种角度的光线射入。
    3.常见的精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片在使用时,不便于进行安装,导致安装过程比较费时费力,安装的牢固性也比较差,容易造成单晶硅片脱落,给使用者带来极大的不便,为此我们提出一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片。


    技术实现要素:

    4.本实用新型的目的在于提供一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,以解决上述背景技术中提出的问题。
    5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,包括安装板,所述安装板的顶部设置有单晶硅片,所述安装板的顶部且位于单晶硅片的外侧安装有固定机构,所述固定机构的顶部设置有压紧机构;
    6.所述固定机构包括两个固定框,两个所述固定框分别设置在安装板顶部的左右两侧,所述单晶硅片靠近固定框的一侧贯穿固定框且延伸至其内部,所述安装板顶部的左右两侧均设置有移动槽,所述安装板的左右两侧均设置有转盘,所述转盘靠近安装板的一侧安装有丝杆,所述丝杆靠近单晶硅片的一端贯穿移动槽且延伸至其内部,所述移动槽内壁上的凹槽内安装有滚动轴承,所述丝杆远离转盘的一端与滚动轴承活动连接,所述丝杆的表面螺纹连接有螺纹套,所述螺纹套的顶部与固定框固定连接,所述移动槽内壁的底部安装有滑槽,所述滑槽的内壁上滑动连接有滑块,所述滑块的顶部与螺纹套固定连接;
    7.所述压紧机构包括连接块,所述连接块设置在固定框的顶部,所述连接块的底部安装有螺纹杆,所述螺纹杆的底端贯穿固定框且延伸至其内部,位于固定框内部的螺纹杆的底端安装有压紧块。
    8.优选的,所述转盘靠近安装板的一侧与安装板活动连接,所述转盘远离安装板的一侧安装有把手。
    9.优选的,所述固定框的内壁上安装有防护垫,所述防护垫远离固定框的一侧与单晶硅片紧密接触。
    10.优选的,所述安装板顶部的凹槽内安装有保护垫,所述保护垫的顶部与单晶硅片紧密接触。
    11.优选的,所述连接块的顶部安装有握把。
    12.优选的,所述压紧块的底部安装有压紧垫,所述压紧垫的底部与单晶硅片紧密接触。
    13.与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
    14.1、本实用新型通过安装板、单晶硅片、固定机构、固定框、移动槽、转盘、丝杆、滚动轴承、螺纹套、滑槽、滑块、压紧机构、连接块、螺纹杆和压紧块相互配合,便于对单晶硅片进行安装,使得安装过程比较省时省力,提高了单晶硅片安装的牢固性,避免造成单晶硅片脱落,给使用者带来极大的便利。
    15.2、本实用新型通过设置把手起到了便于对转盘进行旋转的作用,通过设置防护垫,避免固定框压坏单晶硅片,通过设置保护垫,防止安装板对单晶硅片造成损坏,通过设置握把起到了便于对连接块进行转动的作用,通过设置压紧垫起到了对单晶硅片进行保护的作用。
    附图说明
    16.图1为本实用新型主视图的结构剖面图;
    17.图2为本实用新型图1中a的局部放大图;
    18.图3为本实用新型图1中b的局部放大图。
    19.图中:1安装板、2单晶硅片、3固定机构、31固定框、32移动槽、33转盘、34丝杆、35滚动轴承、36螺纹套、37滑槽、38滑块、4压紧机构、41连接块、42螺纹杆、43压紧块、5把手、6防护垫、7保护垫、8握把、9压紧垫。
    具体实施方式
    20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
    21.请参阅图1-3,一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,包括安装板1,安装板1的顶部设置有单晶硅片2,安装板1的顶部且位于单晶硅片2的外侧安装有固定机构3,固定机构3的顶部设置有压紧机构4。
    22.固定机构3包括两个固定框31,两个固定框31分别设置在安装板1顶部的左右两侧,单晶硅片2靠近固定框31的一侧贯穿固定框31且延伸至其内部,安装板1顶部的左右两侧均设置有移动槽32,安装板1的左右两侧均设置有转盘33,转盘33靠近安装板1的一侧安装有丝杆34,丝杆34靠近单晶硅片2的一端贯穿移动槽32且延伸至其内部,移动槽32内壁上的凹槽内安装有滚动轴承35,丝杆34远离转盘33的一端与滚动轴承35活动连接,丝杆34的表面螺纹连接有螺纹套36,螺纹套36的顶部与固定框31固定连接,移动槽32内壁的底部安装有滑槽37,滑槽37的内壁上滑动连接有滑块38,滑块38的顶部与螺纹套36固定连接。
    23.压紧机构4包括连接块41,连接块41设置在固定框31的顶部,连接块41的底部安装有螺纹杆42,螺纹杆42的底端贯穿固定框31且延伸至其内部,位于固定框31内部的螺纹杆42的底端安装有压紧块43。
    24.在具体实施的时候,转盘33靠近安装板1的一侧与安装板1活动连接,转盘33远离
    安装板1的一侧安装有把手5,通过设置把手5起到了便于对转盘33进行旋转的作用。
    25.在具体实施的时候,固定框31的内壁上安装有防护垫6,防护垫6远离固定框31的一侧与单晶硅片2紧密接触,通过设置防护垫6,避免固定框31压坏单晶硅片2。
    26.在具体实施的时候,安装板1顶部的凹槽内安装有保护垫7,保护垫7的顶部与单晶硅片2紧密接触,通过设置保护垫7,防止安装板1对单晶硅片2造成损坏。
    27.在具体实施的时候,连接块41的顶部安装有握把8,通过设置握把8起到了便于对连接块41进行转动的作用。
    28.在具体实施的时候,压紧块43的底部安装有压紧垫9,压紧垫9的底部与单晶硅片2紧密接触,通过设置压紧垫9起到了对单晶硅片2进行保护的作用。
    29.使用时,通过安装板1、单晶硅片2、固定机构3、固定框31、移动槽32、转盘33、丝杆34、滚动轴承35、螺纹套36、滑槽37、滑块38、压紧机构4、连接块41、螺纹杆42和压紧块43相互配合,将单晶硅片2放置在安装板1的顶部,然后通过把手5带动转盘33旋转,转盘33带动丝杆34旋转,使得螺纹套36在丝杆34的表面向中间移动,螺纹套36带动固定框31对单晶硅片2进行限位,然后握柄8通过连接块41带动螺纹杆42旋转,使得螺纹杆42带动压紧块43向下运动,使得压紧垫9与单晶硅片2紧密接触,便于对单晶硅片2进行安装,使得安装过程比较省时省力,提高了单晶硅片2安装的牢固性,避免造成单晶硅片2脱落,给使用者带来极大的便利。
    30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

    技术特征:
    1.一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的顶部设置有单晶硅片(2),所述安装板(1)的顶部且位于单晶硅片(2)的外侧安装有固定机构(3),所述固定机构(3)的顶部设置有压紧机构(4);所述固定机构(3)包括两个固定框(31),两个所述固定框(31)分别设置在安装板(1)顶部的左右两侧,所述单晶硅片(2)靠近固定框(31)的一侧贯穿固定框(31)且延伸至其内部,所述安装板(1)顶部的左右两侧均设置有移动槽(32),所述安装板(1)的左右两侧均设置有转盘(33),所述转盘(33)靠近安装板(1)的一侧安装有丝杆(34),所述丝杆(34)靠近单晶硅片(2)的一端贯穿移动槽(32)且延伸至其内部,所述移动槽(32)内壁上的凹槽内安装有滚动轴承(35),所述丝杆(34)远离转盘(33)的一端与滚动轴承(35)活动连接,所述丝杆(34)的表面螺纹连接有螺纹套(36),所述螺纹套(36)的顶部与固定框(31)固定连接,所述移动槽(32)内壁的底部安装有滑槽(37),所述滑槽(37)的内壁上滑动连接有滑块(38),所述滑块(38)的顶部与螺纹套(36)固定连接;所述压紧机构(4)包括连接块(41),所述连接块(41)设置在固定框(31)的顶部,所述连接块(41)的底部安装有螺纹杆(42),所述螺纹杆(42)的底端贯穿固定框(31)且延伸至其内部,位于固定框(31)内部的螺纹杆(42)的底端安装有压紧块(43)。2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,其特征在于:所述转盘(33)靠近安装板(1)的一侧与安装板(1)活动连接,所述转盘(33)远离安装板(1)的一侧安装有把手(5)。3.根据权利要求2所述的一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,其特征在于:所述固定框(31)的内壁上安装有防护垫(6),所述防护垫(6)远离固定框(31)的一侧与单晶硅片(2)紧密接触。4.根据权利要求3所述的一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,其特征在于:所述安装板(1)顶部的凹槽内安装有保护垫(7),所述保护垫(7)的顶部与单晶硅片(2)紧密接触。5.根据权利要求4所述的一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,其特征在于:所述连接块(41)的顶部安装有握把(8)。6.根据权利要求5所述的一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,其特征在于:所述压紧块(43)的底部安装有压紧垫(9),所述压紧垫(9)的底部与单晶硅片(2)紧密接触。

    技术总结
    本实用新型公开了一种精密电子工程用光吸收性好的新型单晶硅片,包括安装板,所述安装板的顶部设置有单晶硅片,所述安装板的顶部且位于单晶硅片的外侧安装有固定机构,所述固定机构的顶部设置有压紧机构,所述固定机构包括两个固定框,两个所述固定框分别设置在安装板顶部的左右两侧,所述单晶硅片靠近固定框的一侧贯穿固定框且延伸至其内部。本实用新型通过安装板、单晶硅片、固定机构、固定框、移动槽、转盘、丝杆、滚动轴承、螺纹套、滑槽、滑块、压紧机构、连接块、螺纹杆和压紧块相互配合,便于对单晶硅片进行安装,使得安装过程比较省时省力,提高了单晶硅片安装的牢固性,避免造成单晶硅片脱落,给使用者带来极大的便利。给使用者带来极大的便利。给使用者带来极大的便利。


    技术研发人员:黄红丽
    受保护的技术使用者:黄红丽
    技术研发日:2021.11.03
    技术公布日:2022/5/25
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