一种具有双面凸台的电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板，特别是一种具有双面凸台的电路板。


背景技术：

2.汽车类、激光类、舞台灯类、医疗器材类等金属基板对电路板的精密性和导热性能要求较高，但是目前市面上的电路板的性能不能满足该类产品的需求。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种具有双面凸台的电路板。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种具有双面凸台的电路板，包括有依次层叠的第一阻焊层、第一覆铜玻纤层、第一树脂胶层、铜基板层、第二树脂胶层、第二覆铜玻纤层和第二阻焊层，所述铜基板层的上表面设置有向上延伸至所述第一阻焊层的上表面的第一导热凸台，所述铜基板层的下表面设置有向下延伸至所述第二阻焊层的下表面的第二导热凸台，所述第一阻焊层的上表面开设有向下贯穿至所述第一树脂胶层的上表面的若干第一盲孔，所述第二阻焊层的下表面开设有向上贯穿至所述第二树脂胶层的下表面的若干第二盲孔。
6.所述第一树脂胶层的上表面开设有贯通至所述第二树脂胶层的下表面的呈竖向的绝缘孔，所述绝缘孔内灌胶有树脂胶体，所述树脂胶体内开设有呈竖向的第一过孔，所述第一过孔向上贯穿至所述第一覆铜玻纤层的上表面、且向下贯穿至所述第二覆铜玻纤层的下表面，所述第一过孔内设置有连接所述第一覆铜玻纤层和第二覆铜玻纤层的环形玻纤连接部，所述环形玻纤连接部内开设有呈竖向的第二过孔。
7.所述第一树脂胶层、第二树脂胶层和树脂胶体均为丙烯酸热熔胶层，所述第一树脂胶层和第二树脂胶层的层厚相同且均为0.024-0.026mm。
8.所述第一盲孔和第二盲孔的孔径分别为0.020-0.022mm。
9.所述第一覆铜玻纤层和第二覆铜玻纤层的层厚相同且均为0.13-0.15mm。
10.所述第一阻焊层和第二阻焊层的层厚相同且均为0.019-0.020mm。
11.所述铜基板层的层厚为1.1-1.3mm。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在铜基板层的上下两面均设置导热凸台，实现了电传导和热传导的分离，电路板上元器件产生的热量通过导热凸台可直接导入铜基板层，大大提高了导热和散热性能，在阻焊层上开设贯穿至树脂胶层表面的若干盲孔，便于元器件安装。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
14.图1是本实用新型的结构示意图之一；
15.图2是本实用新型的结构示意图之二。
具体实施方式
16.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
17.参照图1和图2，一种具有双面凸台的电路板，包括有依次层叠的第一阻焊层1、第一覆铜玻纤层2、第一树脂胶层3、铜基板层4、第二树脂胶层5、第二覆铜玻纤层6和第二阻焊层7，所述铜基板层4的上表面设置有向上延伸至所述第一阻焊层1的上表面的第一导热凸台8，所述铜基板层4的下表面设置有向下延伸至所述第二阻焊层7的下表面的第二导热凸台9，所述第一阻焊层1的上表面开设有向下贯穿至所述第一树脂胶层3的上表面的若干第一盲孔10，所述第二阻焊层7的下表面开设有向上贯穿至所述第二树脂胶层5的下表面的若干第二盲孔11。
18.本实施例通过在铜基板层4的上下两面均设置导热凸台，实现了电传导和热传导的分离，电路板上元器件产生的热量通过导热凸台可直接导入铜基板层4，大大提高了导热和散热性能，在阻焊层上开设贯穿至树脂胶层表面的若干盲孔，便于元器件安装。
19.所述第一树脂胶层3的上表面开设有贯通至所述第二树脂胶层5的下表面的呈竖向的绝缘孔12，所述绝缘孔12内灌胶有树脂胶体13，所述树脂胶体13内开设有呈竖向的第一过孔14，所述第一过孔14向上贯穿至所述第一覆铜玻纤层2的上表面、且向下贯穿至所述第二覆铜玻纤层6的下表面，所述第一过孔14内设置有连接所述第一覆铜玻纤层2和第二覆铜玻纤层6的环形玻纤连接部15，所述环形玻纤连接部15内开设有呈竖向的第二过孔16。
20.所述第一树脂胶层3、第二树脂胶层5和树脂胶体13均为丙烯酸热熔胶层，所述第一树脂胶层3和第二树脂胶层5的层厚相同且均为0.024-0.026mm。
21.所述第一盲孔10和第二盲孔12的孔径分别为0.020-0.022mm。
22.所述第一覆铜玻纤层2和第二覆铜玻纤层6的层厚相同且均为0.13-0.15mm。
23.所述第一阻焊层1和第二阻焊层7的层厚相同且均为0.019-0.020mm。
24.所述铜基板层4的层厚为1.1-1.3mm。
25.本实施例在制作时，先通过在铜基板层4的双面覆盖干膜曝光后蚀刻出第一导热凸台8和第二导热凸台9，然后将开有与凸台匹配的开孔的第一覆铜玻纤层2和第二覆铜玻纤层6高温层压在铜基板层4上下两面，然后激光钻孔绝缘孔12，并进行真空灌胶填充绝缘孔12，然后对树脂胶体13进行二次钻孔和镀铜，再进行开设若干盲孔。
26.以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。


技术特征：
1.一种具有双面凸台的电路板，其特征在于包括有依次层叠的第一阻焊层(1)、第一覆铜玻纤层(2)、第一树脂胶层(3)、铜基板层(4)、第二树脂胶层(5)、第二覆铜玻纤层(6)和第二阻焊层(7)，所述铜基板层(4)的上表面设置有向上延伸至所述第一阻焊层(1)的上表面的第一导热凸台(8)，所述铜基板层(4)的下表面设置有向下延伸至所述第二阻焊层(7)的下表面的第二导热凸台(9)，所述第一阻焊层(1)的上表面开设有向下贯穿至所述第一树脂胶层(3)的上表面的若干第一盲孔(10)，所述第二阻焊层(7)的下表面开设有向上贯穿至所述第二树脂胶层(5)的下表面的若干第二盲孔(11)。2.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一树脂胶层(3)的上表面开设有贯通至所述第二树脂胶层(5)的下表面的呈竖向的绝缘孔(12)，所述绝缘孔(12)内灌胶有树脂胶体(13)，所述树脂胶体(13)内开设有呈竖向的第一过孔(14)，所述第一过孔(14)向上贯穿至所述第一覆铜玻纤层(2)的上表面、且向下贯穿至所述第二覆铜玻纤层(6)的下表面，所述第一过孔(14)内设置有连接所述第一覆铜玻纤层(2)和第二覆铜玻纤层(6)的环形玻纤连接部(15)，所述环形玻纤连接部(15)内开设有呈竖向的第二过孔(16)。3.根据权利要求2所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一树脂胶层(3)、第二树脂胶层(5)和树脂胶体(13)均为丙烯酸热熔胶层，所述第一树脂胶层(3)和第二树脂胶层(5)的层厚相同且均为0.024-0.026mm。4.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一盲孔(10)和第二盲孔(11)的孔径分别为0.020-0.022mm。5.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一覆铜玻纤层(2)和第二覆铜玻纤层(6)的层厚相同且均为0.13-0.15mm。6.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一阻焊层(1)和第二阻焊层(7)的层厚相同且均为0.019-0.020mm。7.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述铜基板层(4)的层厚为1.1-1.3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种具有双面凸台的电路板，包括有依次层叠的第一阻焊层、第一覆铜玻纤层、第一树脂胶层、铜基板层、第二树脂胶层、第二覆铜玻纤层和第二阻焊层，铜基板层的上表面设置有向上延伸至第一阻焊层的上表面的第一导热凸台，铜基板层的下表面设置有向下延伸至第二阻焊层的下表面的第二导热凸台，第一阻焊层的上表面开设有向下贯穿至第一树脂胶层的上表面的第一盲孔，第二阻焊层的下表面开设有向上贯穿至第二树脂胶层的下表面的第二盲孔，本实用新型通过在铜基板层的上下两面均设置导热凸台，实现了电传导和热传导的分离，电路板上元器件产生的热量通过导热凸台可直接导入铜基板层，大大提高了导热和散热性能。能。能。


技术研发人员：张金友
受保护的技术使用者：珠海和进兆丰电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/5/25