电路板及终端的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，更具体而言，涉及一种电路板及终端。


背景技术：

2.随着技术的发展，电子设备的功能急剧增加，导致电子设备的产品设计朝着高密度集成化、综合化的方向发展。目前，通信产品功能越来越齐全，支持的频段越来越多，有2g，3g，4g，5g信号，射频信号越来越繁杂。然而，通信设备的体积却没有相应增大，甚至需要设计得更加小巧，这就对硬件设计造成了很大的挑战。然而，在现有信号非常复杂的情况下，由于通信设备的体积却需要设计的更加小巧，往往会导致信号质量较低。


技术实现要素：

3.本技术实施方式提供一种电路板及终端。
4.本技术实施方式的电路板用于包括基板、设置在所述基板的第一走线、连接件及设置在所述基板的第二走线。所述第一走线包括间隔设置的第一子走线和第二子走线，所述第一子走线包括第一端，所述第二子走线包括第二端，所述第一端和所述第二端间隔设置。所述连接件包括本体部和连接部，所述连接部设置在所述本体部和所述第一走线之间，所述本体部通过所述连接部与所述第一走线电性连接，所述连接部包括设置在所述第一端的第一连接部和设置在所述第二端的第二连接部，所述本体部、所述连接部和所述基板围成走线空间。所述第二走线位于所述第一端和所述第二端之间，并穿过所述走线空间，所述连接部的厚度根据所述第二走线和所述本体部之间的预设距离确定。
5.在某些实施方式中，所述第一端设置有第一焊盘，所述第二端设置有第二焊盘，所述第一连接部设置在所述第一焊盘，所述第二连接部设置在所述第二焊盘。
6.在某些实施方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的阻值相同。
7.在某些实施方式中，所述电路板还包括第一参考焊盘和第二参考焊盘，所述第一参考焊盘与所述第一焊盘的距离根据所述第一参考焊盘的尺寸、所述第一焊盘的尺寸、及所述第一焊盘的预设阻值确定；所述第二参考焊盘与所述第二焊盘的距离根据所述第二参考焊盘的尺寸、所述第二焊盘的尺寸、及所述第二焊盘的预设阻值确定。
8.在某些实施方式中，所述第一连接部和所述第一焊盘在所述基板的投影重合，所述第二连接部和所述第二焊盘在所述基板的投影重合。
9.在某些实施方式中，所述第二走线位于所述第一端和所述第二端连线的中心位置处。
10.在某些实施方式中，所述连接件通过钢网焊接在所述第一走线。
11.在某些实施方式中，所述连接部的厚度根据所述钢网的厚度确定；或者，所述钢网包括钢网本体和阶梯部，所述阶梯部围绕所述钢网本体开设的开口设置，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述开口内，所述连接部的厚度根据所述钢网本体和所述阶梯部的厚度之和确定。
12.在某些实施方式中，所述预设距离根据所述连接件和所述第二走线之间的信号干扰强度确定。
13.本技术实施方式的包括机壳和上述任一实施方式的所述电路板，所述电路板设置在所述机壳。
14.本技术实施方式的电路板和终端中，第一走线包括间隔设置的第一子走线和第二子走线，连接部设置在本体部和第一走线之间，而连接部包括设置在第一端的第一连接部和设置在第二端的第二连接部，从而使本体部、连接部和基板围设成走线空间，并将第二走线设置在第一子走线和第二子走线之间，还穿设走线空间，以避免了使设置在基板的同一表面的第一走线和第二走线相交，且由于连接部的厚度根据第二走线和本体部之间的预设距离确定，从而保证第二走线尽量远离本体部，以保证通过第一走线和第二走线传递信号时，第一走线和第二走线不会产生信号干扰，保证了信号质量。
15.本技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实施方式的实践了解到。
附图说明
16.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
17.图1是本技术某些实施方式的电路板的立体示意图；
18.图2是本技术某些实施方式的终端的平面示意图；
19.图3是本技术某些实施方式的电路板的平面示意图；
20.图4是本技术某些实施方式的电路板的第一参考焊盘和第二参考焊盘的平面示意图；
21.图5和图6是本技术某些实施方式的电路板的场景示意图。
具体实施方式
22.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术的实施方式，而不能理解为对本技术的实施方式的限制。
23.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
25.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
26.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
27.请参阅图1，本技术实施方式提供一种电路板100。电路板100包括基板10、设置在基板10的第一走线20、连接件30及设置在基板10的第二走线40。第一走线20包括间隔设置的第一子走线21和第二子走线22，第一子走线21包括第一端211，第二子走线22包括第二端221，第一端211和第二端221间隔设置。连接件30包括本体部31和连接部32，连接部32设置在本体部31和第一走线20之间，本体部31通过连接部32与第一走线20电性连接，连接部32包括设置在第一端211的第一连接部321和设置在第二端221的第二连接部322，本体部31、连接部32和基板10围成走线空间50。第二走线40位于第一端211和第二端221之间，并穿过走线空间50，连接部30的厚度根据第二走线40和本体部31之间的预设距离确定。
28.本技术实施方式的电路板100中，第一走线20包括间隔设置的第一子走线21和第二子走线22，连接部32设置在本体部31和第一走线20之间，而连接部32包括设置在第一端211的第一连接部321和设置在第二端221的第二连接部322，从而使本体部31、连接部32和基板10围设成走线空间50，并将第二走线40设置在第一子走线21和第二子走线22之间，还穿设走线空间50，以避免了使设置在基板10的同一表面的第一走线20和第二走线40相交，且由于连接部32的厚度根据第二走线40和本体部31之间的预设距离确定，从而保证第二走线40尽量远离本体部31，以保证通过第一走线20和第二走线40传递信号时，第一走线20和第二走线40不会产生信号干扰，保证了信号质量。
29.下面请结合附图作进一步说明。
30.请参阅图2，终端1000包括机壳200和电路板100。
31.终端1000可以是手机、平板电脑、显示设备、笔记本电脑、柜员机、闸机、智能手表、头显设备、游戏机等。如图2所示，本技术实施方式以终端1000是手机为例进行说明，可以理解，终端1000的具体形式并不限于手机。
32.电路板100可以是印制电路板100、铝基电路板100、柔性电路板100等，电路板100设置在机壳200内部，以为终端1000内的多个元器件提供固定和装配的机械支撑，并实现多个元器件的电气连接。
33.请参阅图1，电路板100包括基板10、第一走线20和第二走线40。其中，第一走线20和第二走线40均设置在基板10上。
34.第一走线20包括第一子走线21和第二子走线22，第一子走线21和第二子走线22分别与连接件30连接，第一子走线21和第二子走线22通过连接件30实现连接。
35.具体地，第一子走线21包括有第一端211，第二子走线22包括有第二端221，第一子走线21的第一端211和第二子走线22的第二端221间隔设置，第一子走线21的第一端211和第二子走线22的第二端221分别连接件30连接。
36.请结合图1和图3，第一子走线21的第一端211设置有第一焊盘212，第二子走线22的第二端221设置有第二焊盘222，第一焊盘212和第二焊盘222用于焊接连接件30，即第一子走线21可通过第一焊盘212与连接件30连接，第二子走线22可通过第二焊盘222与连接件30连接。
37.其中，第一焊盘212和第二焊盘222的阻值相同，由此可减少第一子走线21和第二子走线22之间的阻抗不连续，从而使电路板100通过第一走线20传递信号时，信号的质量更好。
38.请结合图1和图4，在某些实施方式中，电路板100还包括第一参考焊盘60和第二参考焊盘70。
39.第一参考焊盘60设置在基板上，并与第一焊盘212间隔设置，第一参考焊盘60与第一焊盘212的距离可根据第一参考焊盘60的尺寸、第一焊盘212的尺寸和第一焊盘212的预设阻值确定。其中，当第一参考焊盘60的尺寸越大时，则第一参考焊盘60的阻值越大；当第一参考焊盘60与第一焊盘212的距离越近时，则第一焊盘212的阻值越小；而在电路板100选定时，第一焊盘212的尺寸同样会确定，即第一焊盘212的尺寸为已知值。因此，在先设定期望的第一焊盘212的预设阻值后，由于第一焊盘212的尺寸固定，若固定第一参考焊盘60的尺寸，则可确定第一参考焊盘60与第一焊盘212之间的距离。同理，还可以是固定第一参考焊盘60与第一焊盘212之间的距离，则可确定第一参考焊盘60的尺寸。
40.同样地，第二参考焊盘70设置在基板10上，并与第二焊盘222间隔设置，第二参考焊盘70与第二焊盘222的距离可根据第二参考焊盘70的尺寸、第二焊盘222的尺寸和第二焊盘222的预设阻值确定。其中，当第二参考焊盘70的尺寸越大时，则第二参考焊盘70的阻值越大；当第二参考焊盘70与第二焊盘222的距离越近时，则第二焊盘222的阻值越小；而在电路板100选定时，第二焊盘222的尺寸同样会确定，即第二焊盘222的尺寸为已知值。因此，在先设定期望的第二焊盘222的预设阻值后，由于第二焊盘222的尺寸固定，若给定第二参考焊盘70的尺寸大小，则可确定第二参考焊盘70与第二焊盘222之间的距离。同理，还可以是固定第二参考焊盘70与第二焊盘222之间的距离，则可确定第二参考焊盘70的尺寸。
41.在本技术的电路板100中，第一焊盘212和第二焊盘222的阻值相同，如第一焊盘212和第二焊盘222的阻值均为50欧姆(ω)，即第一焊盘212的预设阻值和第二焊盘222的预设阻值均为50ω，因此，在确定第一焊盘212和第二焊盘222的预设阻值后，由于确定第一焊盘212与第二焊盘222的尺寸在选定电路板100后，已为已知值，因此，若固定第一参考焊盘60和第一焊盘212的距离、第二参考焊盘70和第二焊盘222的距离，则可确定第一参考焊盘60和第二参考焊盘70的尺寸，或者若固定第一参考焊盘60的尺寸和第二参考焊盘70的尺寸，则可确定第一参考焊盘60的第一焊盘212的距离、第二参考焊盘70和第二焊盘222的距
离。由此，则可保证第一焊盘212与第二焊盘222的阻值相同，以减少走线中的阻抗不连续的情况，从而保证信号质量较好。
42.请参阅图1和图3，连接件30包括有本体部31和连接部32。连接部32设置在本体部31和第一走线20之间，本体部31通过连接部32与第一走线20电性连接。本体部31、连接部32和基板10还围设有走线空间50。
43.连接部32包括有第一连接部321和第二连接部322。
44.具体地，第一连接部321设置在第一子走线21的第一端211，第二连接部322设置在第二子走线22的第二端221，即第一连接部321与第一子走线21的第一端211上设置的第一焊盘212连接，第二连接部322与第二子走线22的第二端221上设置的第二焊盘222连接，第一连接部321和第二连接部322同样间隔设置。当信号从第一走线20通过时，则信号可先从第一子走线21通过第一连接部321传递至本体部31，再从本体部31通过第二连接部322传递至第二子走线22，以完成信号从左往右的传递。或者，信号可先从第二子走线22通过第二连接部322传递至本体部31，再从本体部31通过第一连接件30传递至第一子走线21，以完成信号从右往左的传递。
45.更具体地，连接件30通过钢网80焊接在第一走线20上，即第一连接件30通过钢网80焊接在第一子走线21的第一端211的第一焊盘212上，第二连接件30通过钢网80焊接在第二子走线22的第二端221的第二焊盘222上。
46.如图5所示，钢网80上设置有多个开口801，可将钢网80设置在基板10上，并将第一焊盘212和第二焊盘222分别设置在不同开口801内，接下来，便可在钢网80的表面涂刷锡膏，使锡膏完全覆盖开口801，此时，位于开口801内的锡膏便可形成连接部32，即对应第一焊盘212的开口801形成第一连接部321，对应第二焊盘222的开口801形成第二连接部322，则第一连接部321和第一焊盘212焊接，第二连接部322与第二焊盘222连接。在此之后，便可取下基板10上的钢网80，并将本体部31焊接在连接部32上，即将本体部31的一端焊接在第一连接部321，另一端焊接在第二连接部322。
47.其中，连接部32的厚度，则可通过钢网80的厚度确定，具体为：连接部32的厚度为钢网80的厚度减去焊盘的厚度。如第一连接部321的厚度为钢网80的厚度减去第一焊盘212的厚度，第二连接部322的厚度为钢网80的厚度减去第二钢盘的厚度。
48.请结合图6，在某些实施例中，钢网80还可包括钢网本体81和阶梯部82。
49.钢网本体81开设有多个开口801。阶梯部82的数量与钢网本体81开设的开口801数量一致，如钢网本体81开设有两个开口801时，则阶梯部82的数量同样有两个。其中，每个阶梯部82围绕一个开口801设置。
50.具体地，当将钢网80放置在基板10上时，可将第一焊盘212和第二焊盘222设置在不同的开口810内，那么当在钢网80的表面涂刷锡膏，以形成连接部32时，便是在阶梯部82的表面涂刷锡膏，从而使锡膏完全覆盖阶梯部82，此时，位于开口810和阶梯部82内的锡膏可形成连接部32，则对应第一焊盘212的开口810形成第一连接部321，对应第二焊盘222的开口810形成第二连接部322，第一连接部321便焊接在第一焊盘212上，第二连接部322便焊接在第二焊盘222上。在此之后，便可取下基板10上的钢网80，并将本体部31焊接在连接部32上，即将本体部31的一端焊接在第一连接部321，另一端焊接在第二连接部322。
51.而此时，连接部32的厚度，则需钢网本体81的厚度和阶梯部82的厚度之和确定。具
体为：连接部32的厚度为钢网本体81的厚度和阶梯部82的厚度之和减去焊盘的厚度。如第一连接部321的厚度为钢网本体81的厚度和阶梯部82的厚度之和减去第一焊盘212的厚度，第二连接部322的厚度为钢网本体81的厚度和阶梯部82的厚度之和减去第二焊盘222的厚度。
52.由此，通过带有阶梯部82的钢网80，则可在形成连接部32时，进一步增加连接部32的厚度，即增加本体部31与第二走线40之间的预设距离，从而减少连接件30和第二走线40之间的信号干扰强度。
53.此外，第一连接部321和第一焊盘212在基板10的投影重合，第二连接部322和第二焊盘222在基板10的投影重合，由此可知，第一连接部321与第一焊盘212接触的表面与第一焊盘212的尺寸相同，第二连接部322与第二焊盘222接触的表面与第二焊盘222的尺寸相同，从而保证第一连接部321和第一焊盘212连接牢固，第二连接部322和第二焊盘222连接牢固，进一步保证了第一走线20传递信号的稳定性。
54.请继续参阅图1和图3，第二走线40位于第一子走线21的第一端211和第二子走线22的第二端221之间，即第二走线40位于第一焊盘212和第二焊盘222之间，第二走线40还穿过走线空间50，即第二走线40与第一走线20的走线方向交叉。
55.目前，在两个走线的走线方向交叉时，为避免两个走线搭在一起形成短路，则需使一路走线走表层，另一路通过在电路板100上开孔，以走内层的方式避免交叉。而通过开孔的方式使一路走线穿设开孔走线，则会导致该走线在打孔位置会形成阻抗不连续的点，那么在通过该走线传递信号时，会破坏信号的完整性，使信号的质量变差，且打孔还会造成线路损耗。
56.而根据上述可知，第一走线20并不会经过走线空间50，因此，第一走线20和第二走线40虽然都从电路板100的表层走线，但实际上位于同一平面的第一走线20和第二走线40并不会交叉。由此，则可保证电路板100中不会出现短路，且避免了在电路板100上开孔，从而保证通过第一走线20和第二走线40传递信号时，不会破坏信号的完整性，保证了信号的质量。并且，不在无需增加电路板100的层数，减少了物料成本。
57.此外，如图1或图3所示，由于第二走线40位于走线空间50内，而连接部32位于本体部31和第一走线20之间，因此，第二走线40与本体部31之间上下间隔，其间隔的预设距离便是连接部32的厚度。因此，连接部32的厚度根据第二走线40和本体部31之间的预设距离确定。而预设距离越大时，便可减小第一走线20和第二走线40同时工作时，信号之间的互相耦合干扰。因此，预设距离可设定为第一走线20和第二走线40在同时工作时，信号干扰强度较小时对应的距离。如当预设距离为2毫米时，第一走线20和第二走线40在工作时，信号干扰强度较小，那么则可将连接部32的厚度设定为2毫米。由此可知，预设距离还可更根据连接件30对应的第一走线20和第二走线40之间的信号干扰强度确定。
58.需要说明的是，预设距离还需考虑到实际电路板100的整体厚度情况，优选地，可选取电路板100能够接受的距离范围内，两个走线信号干扰强度较小时对应的距离，即连接部32的厚度。由此，在尽可能设定较厚的连接部32时，便可减少第一走线20和第二走线40同时工作时，信号干扰的强度。
59.更进一步地，第二走线40可设置在第一子走线21的第一端211和第二子走线22的第二端221的连接的中心位置处，由此，则可保证第二走线40与第一子走线21之间的距离，
与第二走线40与第二子走线22之间的距离相同，那么则可保证即使第二走线40对第一子走线21和第二子走线22产生信号干扰时，第二走线40对第一子走线21和第二子走线22产生的信号干扰相同，同样地，第一子走线21和第二子走线22对第二走线40产生的信号干扰相同，从而保证第一走线20和第二走线40传递信号的稳定性。
60.机壳200可用于安装终端1000的显示装置、成像装置、供电装置、通信装置等功能模块，以使壳体为功能模块提供防尘、防摔、防水等保护。
61.在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
62.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板；设置在所述基板的第一走线，所述第一走线包括间隔设置的第一子走线和第二子走线，所述第一子走线包括第一端，所述第二子走线包括第二端，所述第一端和所述第二端间隔设置；连接件，所述连接件包括本体部和连接部，所述连接部设置在所述本体部和所述第一走线之间，所述本体部通过所述连接部与所述第一走线电性连接，所述连接部包括设置在所述第一端的第一连接部和设置在所述第二端的第二连接部，所述本体部、所述连接部和所述基板围成走线空间；及设置在所述基板的第二走线，所述第二走线位于所述第一端和所述第二端之间，并穿过所述走线空间，所述连接部的厚度根据所述第二走线和所述本体部之间的预设距离确定。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一端设置有第一焊盘，所述第二端设置有第二焊盘，所述第一连接部设置在所述第一焊盘，所述第二连接部设置在所述第二焊盘。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的阻值相同。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一参考焊盘和第二参考焊盘，所述第一参考焊盘与所述第一焊盘的距离根据所述第一参考焊盘的尺寸、所述第一焊盘的尺寸、及所述第一焊盘的预设阻值确定；所述第二参考焊盘与所述第二焊盘的距离根据所述第二参考焊盘的尺寸、所述第二焊盘的尺寸、及所述第二焊盘的预设阻值确定。5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接部和所述第一焊盘在所述基板的投影重合，所述第二连接部和所述第二焊盘在所述基板的投影重合。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二走线位于所述第一端和所述第二端连线的中心位置处。7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接件通过钢网焊接在所述第一走线。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接部的厚度根据所述钢网的厚度确定；或者，所述钢网包括钢网本体和阶梯部，所述阶梯部围绕所述钢网本体开设的开口设置，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述开口内，所述连接部的厚度根据所述钢网本体和所述阶梯部的厚度之和确定。9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述预设距离根据所述连接件和所述第二走线之间的信号干扰强度确定。10.一种终端，其特征在于，所述终端包括机壳和权利要求1-9任一项所述的电路板，所述电路板设置在所述机壳。

技术总结
本申请公开了一种电路板和终端。电路板用于包括基板、设置在基板的第一走线、连接件及设置在基板的第二走线。第一走线包括间隔设置的第一子走线和第二子走线，第一子走线包括第一端，第二子走线包括第二端，第一端和第二端间隔设置。连接件包括本体部和连接部，连接部设置在本体部和第一走线之间，本体部通过连接部与第一走线电性连接，连接部包括设置在第一端的第一连接部和设置在第二端的第二连接部，本体部、连接部和基板围成走线空间。第二走线位于第一端和第二端之间，并穿过走线空间，连接部的厚度根据第二走线和本体部之间的预设距离确定。本申请实施方式的电路板和终端保证通过第一走线和第二走线传递信号时不会产生干扰，保证信号质量。保证信号质量。保证信号质量。


技术研发人员：刘幕俊
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2021.11.02
技术公布日：2022/5/25