一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，是高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
3.现市面上的晶圆加工校位装置在应用的过程中存在以下问题：
4.1.传统的晶圆加工校位装置在使用时多为工作人员自行进行调整，在操作时费时费力，且在校位的过程中还需要仔细的进行角度的对准，整个校位过程的难度较高，应用时存在一定的局限性；
5.2.多数的晶圆加工校位装置在加工时的兼容性较差，往往只能够对单一规格和大小的晶圆进行加工使用，在需要对不同规格和大小的晶圆使用时就需要更换相应大小的校位装置，操作时较为的麻烦。


技术实现要素：

6.(一)解决的技术问题
7.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，解决了现有晶圆加工校位装置在使用时多为工作人员自行进行调整，在操作时费时费力，且在校位的过程中还需要仔细的进行角度的对准，整个校位过程的难度较高，应用时存在一定的局限性，同时多数的晶圆加工校位装置在加工时的兼容性较差，往往只能够对单一规格和大小的晶圆进行加工使用，在需要对不同规格和大小的晶圆使用时就需要更换相应大小的校位装置，操作时较为的麻烦的问题。
8.(二)技术方案
9.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，包括板块、电机、挤压板、测量圈以及工作台，所述板块的底部通过螺栓连接安装板，所述安装板的底部固定连接电机，所述电机的顶部设有轴杆，所述轴杆的侧面固定连接限位块，所述工作台的底部开设异形孔，所述轴杆和限位块嵌入在异形孔的内部，所述板块的顶部通过粘接的方式连接测量圈，所述测量圈的表面设有刻度条，所述测量圈位于工作台的下方。
10.优选的，所述板块的表面开设安装孔，所述安装孔的数量设有四个。
11.优选的，所述安装板的表面开设穿孔，所述板块的表面开设螺孔，所述穿孔的内部贯穿螺栓，所述螺栓通过螺纹连接在螺孔的内部。
12.优选的，所述板块的表面开设圆孔，所述轴杆位于圆孔的内部，所述圆孔位于安装板的上方。
13.优选的，所述工作台的侧面开设槽口，所述挤压板活动插入在槽口的内部，所述挤压板呈圆形分布形式，所述挤压板的下方设有条形板。
14.优选的，所述工作台的侧面固定连接条形板，所述挤压板的内部通过螺纹活动连接螺纹顶杆，所述螺纹顶杆贴合在条形板的上方。
15.(三)有益效果
16.本实用新型提供了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置。具备以下有益效果：
17.(1)、该激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，通过设有的电机连接工作台，以及在板块的表面上安装有测量圈，解决了传统校位装置在校位时难度较高的问题，由于在板块的底部安装电机，然后在电机的顶部采用轴杆连接工作台，接着由于在工作台的下方设有测量圈，以及在测量圈的表面上设有刻度条，这样在需要对晶圆进行旋转校位时，只需要启动电机来带动工作台进行转动，同时让工作人员对照着下方的测量圈就可以进行更加详细的校位操作，不仅提高了准确性而且无需工作人员手动进行旋转，自动校位的方式操作难度较低，整体结构简单，实用性较强；
18.(2)、该激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，通过在工作台的内部设有活动式的挤压板，这样在使用该校位装置对晶圆进行加工时，就可以兼容不同规格和大小的晶圆进行使用，只需要推动挤压板伸出的不同距离即可对不同规格和大小的晶圆固定，大大提高了加工时的兼容性，功能性较强。
附图说明
19.图1为本实用新型整体的结构示意图；
20.图2为本实用新型的工作台侧视图；
21.图3为本实用新型的测量圈结构示意图；
22.图4为本实用新型的板块结构示意图；
23.图5为本实用新型的安装板结构示意图；
24.图6为本实用新型的工作台背面结构示意图。
25.图中，板块-1、安装孔-2、测量圈-3、刻度条-4、工作台-5、槽口-6、挤压板-7、螺纹顶杆-8、条形板-9、电机-10、轴杆-11、限位块-12、异形孔-13、圆孔-14、安装板-15、螺栓-16、螺孔-17、穿孔
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18。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.请参阅图1-6，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，包括板块1、电机10、挤压板7、测量圈3以及工作台5，所述板块1的底部通过螺栓16连接安装板15，所述安装板15的底部固定连接电机10，所述电机10的顶部设有轴杆11，所述轴杆11的侧面固定连接限位块12，所述工作台 5的底部开设异形孔13，所述
轴杆11和限位块12嵌入在异形孔13 的内部，由于在轴杆11的外部设有限位块12，这样在将轴杆11嵌入在异形孔13的内部时，就可以提高连接的强度，所述板块1的顶部通过粘接的方式连接测量圈3，所述测量圈3的表面设有刻度条4，所述测量圈3位于工作台5的下方，通过在工作台5的底部设有电机 10，以及在工作台5的下方设有测量圈3结构，二者相互结合之下就可以进行更加详细的校位操作，不仅提高了准确性而且无需工作人员手动进行旋转，自动校位的方式操作难度较低。
28.所述板块1的表面开设安装孔2，所述安装孔2的数量设有四个，通过设有的安装孔2，可以利用紧固件将板块1固定在加工台上，装卸时较为的方便。
29.所述安装板15的表面开设穿孔18，所述板块1的表面开设螺孔 17，所述穿孔18的内部贯穿螺栓16，所述螺栓16通过螺纹连接在螺孔17的内部，由于在安装板15的下方设有板块1并利用螺栓16 进行连接，便于工作人员对其进行安装，操作时较为的便捷。
30.所述板块1的表面开设圆孔14，所述轴杆11位于圆孔14的内部，所述圆孔14位于安装板15的上方，通过设有的圆孔14，可以使得轴杆11位于其内部，在轴杆11旋转时不会出现妨碍工作的情况。
31.所述工作台5的侧面开设槽口6，所述挤压板7活动插入在槽口 6的内部，所述挤压板7呈圆形分布形式，所述挤压板7的下方设有条形板9，由于设有的四个挤压板7，这样就可以方便的对晶圆进行固定，稳定性较强。
32.所述工作台5的侧面固定连接条形板9，所述挤压板7的内部通过螺纹活动连接螺纹顶杆8，所述螺纹顶杆8贴合在条形板9的上方，通过设有的螺纹顶杆8结合条形板9，可以较好的利用螺纹顶杆8来限定住挤压板7的位置，实用性较强。
33.工作原理：在应用该激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置时，首先需要将晶圆放置在工作台5的内部，在将晶圆固定好后即可对其进行加工工作，同时在加工的过程中当需要对晶圆进行旋转校位工作时，由于在板块1的底部安装电机10，然后在电机10的顶部采用轴杆11连接工作台5，这样就可以利用电机10来对工作台5进行转动，以及在工作台5的下方设有测量圈3结构，接着在测量圈3的表面上设有刻度条4，这样在需要对晶圆进行旋转校位时，只需要启动电机10来带动工作台5进行转动，同时让工作人员对照着下方的测量圈3就可以进行更加详细的校位操作，这样不仅提高了准确性而且还无需工作人员手动进行旋转，自动校位的方式操作难度较低，同时在使用该旋转校位装置的过程中，由于在工作台5的内部额外设有了四个挤压板7结构，这样就可以兼容不同规格和大小的晶圆进行使用，利用挤压板7抵靠在圆晶的外部就可以完成固定工作，在操作时先逆时针转动螺纹顶杆8，使得挤压板7可以灵活的前后移动，然后将挤压板7向内侧推动直至压紧在圆晶的外部时，再次顺时针旋转螺纹顶杆8就可以对工作台5中的圆晶进行固定工作，使用时大大提高了加工时的兼容性，整体结构简单，实用性较强。
34.本实用新型的板块1、安装孔2、测量圈3、刻度条4、工作台5、槽口6、挤压板7、螺纹顶杆8、条形板9、电机10、轴杆11、限位块12、异形孔13、圆孔14、安装板15、螺栓16、螺孔17、穿孔18，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有晶圆加工校位装置在使用时多为工作人员自行进行调整，在操作时费时费力，且在校位的过程中还需要仔细的进行角度的对准，整个校位过程的难度较高，应用时存在一定的局限性，同时
多数的晶圆加工校位装置在加工时的兼容性较差，往往只能够对单一规格和大小的晶圆进行加工使用，在需要对不同规格和大小的晶圆使用时就需要更换相应大小的校位装置，操作时较为的麻烦等问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，通过设有的电机10连接工作台5，以及在板块1的表面上安装有测量圈3，由于在板块1 的底部安装电机10，然后在电机10的顶部采用轴杆11连接工作台5，接着由于在工作台5的下方设有测量圈3，以及在测量圈3的表面上设有刻度条4，这样在需要对晶圆进行旋转校位时，只需要启动电机 10来带动工作台5进行转动，同时让工作人员对照着下方的测量圈3 就可以进行更加详细的校位操作，不仅提高了准确性而且无需工作人员手动进行旋转，自动校位的方式操作难度较低，同时由于在工作台 5的内部设有活动式的挤压板7，这样在使用该校位装置对晶圆进行加工时，就可以兼容不同规格和大小的晶圆进行使用，只需要推动挤压板7伸出的不同距离即可对不同规格和大小的晶圆固定，大大提高了加工时的兼容性，功能性较强。
35.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
36.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：包括板块(1)、电机(10)、挤压板(7)、测量圈(3)以及工作台(5)，所述板块(1)的底部通过螺栓(16)连接安装板(15)，所述安装板(15)的底部固定连接电机(10)，所述电机(10)的顶部设有轴杆(11)，所述轴杆(11)的侧面固定连接限位块(12)，所述工作台(5)的底部开设异形孔(13)，所述轴杆(11)和限位块(12)嵌入在异形孔(13)的内部，所述板块(1)的顶部通过粘接的方式连接测量圈(3)，所述测量圈(3)的表面设有刻度条(4)，所述测量圈(3)位于工作台(5)的下方。2.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述板块(1)的表面开设安装孔(2)，所述安装孔(2)的数量设有四个。3.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述安装板(15)的表面开设穿孔(18)，所述板块(1)的表面开设螺孔(17)，所述穿孔(18)的内部贯穿螺栓(16)，所述螺栓(16)通过螺纹连接在螺孔(17)的内部。4.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述板块(1)的表面开设圆孔(14)，所述轴杆(11)位于圆孔(14)的内部，所述圆孔(14)位于安装板(15)的上方。5.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述工作台(5)的侧面开设槽口(6)，所述挤压板(7)活动插入在槽口(6)的内部，所述挤压板(7)呈圆形分布形式，所述挤压板(7)的下方设有条形板(9)。6.根据权利要求5所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述工作台(5)的侧面固定连接条形板(9)，所述挤压板(7)的内部通过螺纹活动连接螺纹顶杆(8)，所述螺纹顶杆(8)贴合在条形板(9)的上方。

技术总结
本实用新型公开了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，包括板块、电机、挤压板、测量圈以及工作台，所述板块的底部通过螺栓连接安装板，所述安装板的底部固定连接电机，所述电机的顶部设有轴杆，所述轴杆的侧面固定连接限位块，所述工作台的底部开设异形孔，所述轴杆和限位块嵌入在异形孔的内部，所述板块的顶部通过粘接的方式连接测量圈。该一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，通过设有的电机连接工作台，以及在板块的表面上安装有测量圈，解决了传统校位装置在校位时难度较高的问题，不仅提高了准确性而且无需工作人员手动进行旋转，自动校位的方式操作难度较低，整体结构简单，实用性较强。实用性较强。实用性较强。


技术研发人员：殷泽安
受保护的技术使用者：苏州译品芯半导体有限公司
技术研发日：2021.11.08
技术公布日：2022/5/25