一种电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及电子设备领域，并且更具体地，涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备朝着高性能、轻薄化发展，电子器件的集成度不断提高，导致电子设备的热流密度不断提高，对散热能力要求也越来越高。与此同时，用户对于电子设备的需求也逐渐呈现多样化，一部分用户追求电子设备的极致性能，导致中央处理器(centralprocessing unit，cpu)芯片的功耗需求增加，对电子设备的散热要求高。目前，电子设备采取的散热技术主要是以散热组件和风扇结合的风冷散热装置，可提高整机的散热能力，但是风冷散热装置中存在着漏风间隙，使得风扇吹出的气流再次回流至电子设备内部，影响电子设备的散热。漏风间隙遮挡不当则可能降低散热效果，并且电子设备内部结构复杂而难以实现合适的遮挡。因此，需要为了提高电子设备的散热能力，需要优化散热装置的结构。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备的出风通道的密封性良好，可以有效地防止风扇产生的气流回流至电子设备内部，提高了电子设备的散热能力。
4.第一方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：风扇、壳体、散热组件、发热组件；该风扇、散热组件、发热组件设置于该壳体中；该风扇包括风口、第一侧板以及第二侧板；该第一侧板的第一端与该风扇的风口第一侧连接，该第一侧板的第二端与该壳体的第一位置连接；该第二侧板的第一端与该风扇的风口第二侧连接，该第二侧板的第二端与该壳体的第二位置连接，该第一侧和该第二侧为该风口相对的两侧；该壳体的第一位置和该第二位置之间设置有出风口；该散热组件的一端与该发热组件连接；该第一侧板、该第二侧板、该散热组件的另一端和该壳体围成出风通道，该出风通道与该风扇的风口和该出风口连通。
5.本技术中，通过在风扇上增加第一侧板和第二侧板结构，该第一侧板、第二侧板、散热组件、壳体可以围成出风通道，由于第一侧板和第二侧板的遮挡，密封了出风通道的侧侧部间隙，使得该出风通道有着更好的密封性，从而可以有效地防止空气回流至电子设备内部，提高电子设备的散热能力，提高电子设备的运行速度，并且增加第一侧板和第二侧板的结构的成本较低，且不会增加安装难度。
6.在一种可能的设计中，该壳体的第一位置设置有朝向该风扇的第一凸部，该壳体的第二位置设置有朝向该风扇的第二凸部，该第一侧板的第二端设置有与该第一凸部对应的第一凹部，该第二侧板的第二端设置有与该第二凸部对应的第二凹部。
7.在一种可能的设计中，该壳体的第一位置设置有第三凹部，该壳体的第二位置设置有第四凹部，该第一侧板的第二端设置有与该第三凹部对应的第三凸部，该第二侧板的第二端设置有与该第四凹部对应的第四凸部。
8.在一种可能的设计中，该第一侧板的第二端与该壳体的第一位置粘接；该第二侧板的第二端与该壳体的第二位置粘接。
9.在一种可能的设计中，该散热组件靠近该第一侧板和该第二侧板的一端与该第一侧板和第二侧板抵接。
10.在一种可能的设计中，该风扇和该壳体所形成的缝隙内设置有第一填充件；该散热组件和该壳体所形成的缝隙内设置有第二填充件。
11.本技术中，通过在散热组件和壳体形成的缝隙内，以及风扇和壳体形成的缝隙内设置填充件，可以更好的密封出风风道，防止气流从除侧部间隙以外的间隙回流至电子设备内部，从而提高了电子设备的散热能力。
12.在一种可能的设计中，该第一填充件包括相对设置的第一端面和第二端面，该第一填充件的第一端面与该风扇密封配合；该第二填充件包括相对设置的第三端面和第四端面，该第二填充件的第三端面与该散热组件密封配合。
13.在一种可能的设计中，该第一填充件的第二端面和该第二填充件的第四端面抵接在该壳体上。
14.在一种可能的设计中，该第一填充件和第二填充件的材料为弹性材料。
15.在一种可能的设计中，该第一侧板和该第二侧板的材料为弹性材料，该第一侧板和该第二侧板分别与该第一位置和该第二位置弹性抵接。
16.本技术中，由于第一侧板和第二侧板的材料为弹性材料，则第一侧板和第二侧板的弹力可以保证第一侧板与壳体的第一位置紧密贴合，第二侧板与壳体的第二位置紧密贴合，进而使出风通道有更好的密封性，散热效果更好。
附图说明
17.图1是本技术的电子设备的示意图。
18.图2是目前电子设备的内部示意性结构图。
19.图3是目前电子设备内部示意性结构侧视图。
20.图4是目前电子设备内部示意性结构侧视图。
21.图5是目前电子设备内部示意性结构俯视图。
22.图6是本技术的电子设备内部的局部区域的示意性结构图。
23.图7是本技术的电子设备内部的局部区域的示意性爆炸图。
24.图8是本技术的风扇的示意性结构图。
25.图9是本技术的风扇的示意性结构图。
26.图10是本技术第一侧板的第二端的示意性结构图。
27.图11是本技术壳体的侧板的示意性结构图。
28.图12是本技术壳体的第一位置和第二位置的示意性结构图。
29.图13是本技术电子设备的散热组件的示意性结构图。
30.图14是本技术电子设备的一种第一侧板、第二侧板与壳体配合的示意性结构图。
31.图15是本技术电子设备的内部示意性结构侧视图。
32.图16是本技术电子设备的内部示意性结构俯视图。
33.图17是本技术电子设备的内部示意性结构侧视图。
34.图18是本技术电子设备的内部示意性结构俯视图。
35.图19是本技术电子设备的另一种第一侧板、第二侧板与壳体配合的示意性结构图。
36.图20是本技术电子设备的另一种第一侧板、第二侧板与壳体配合的示意性结构图。
37.图21是本技术电子设备的另一种第一侧板、第二侧板与壳体配合的示意性结构图。
具体实施方式
38.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
39.本技术的电子设备可以是任意安装有散热装置的电子设备，例如，该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、投影仪等，为了便于描述，本技术中的附图以笔记本电脑为例，但本技术对此不作任何限定。
40.图1所示为本技术的电子设备的示意图。
41.参考图1，电子设备包括壳体101和散热装置102，壳体101可以形成一个内部具有容置空间的整体结构。示例性地，壳体101可以包括第一盖板103和第一底板104和侧板。散热装置102设置壳体101的形成的容置空间内。
42.图2所示为目前的电子设备的内部示意性结构图。参考图2，电子设备100包括散热装置102，散热装置102包括散热组件105，风扇106。电子设备工作时，内部的发热组件会发热，需要及时对电子设备进行散热才能保证电子设备的性能。发热组件可以理解为电子设备中在运行时会产生热量的器件。例如，电子设备的发热组件可以是处理器(centralprocessing unit，cpu)，处理器在运行时，会产生热量，因此，需要对处理器进行散热。电子设备可以通过散热装置102将电子设备的发热组件产生的热量排出，散热装置102可以将电子设备中的热空气通过壳体101上的出风口排出电子设备。
43.散热组件105可以包括导热管，导热管可以将热量从发热组件朝向风扇106传导，风扇106面向散热组件105、朝着壳体101的出风口排出气流，从而风扇106产生的气流可以将来自散热组件105的热量传导至电子设备外。
44.风扇106和散热组件105周围可能存在可通气流的间隙，散热组件105与电子设备的壳体101之间可能存在可通气流的间隙，电子设备的热气流可以通过上述间隙流入电子设备内部，造成电子设备内部散热效果差。图3和图4所示为电子设备的内部示意性结构侧视图，参考图3和图4，风扇106与散热组件105的两侧之间可以存在第一侧部间隙。类似地，散热组件105与壳体101的第三侧板107的两侧之间可以存在第二侧部间隙。图5 所示为电子设备的内部示意性结构俯视图。参考图5也可以看出，风扇106与散热组件 105之间存在间隙。类似地，散热组件105与壳体101的第三侧板107之间存在间隙。基于目前的电子设备的热空气回流影响整体散热的问题，本技术提供了一种电子设备，可以避免热空气回流，提高电子设备的散热能力。总的来说，本技术对风扇以及壳体进行了改进，通过在风扇的风口的两侧增加侧板，使得侧板、壳体、散热组件可以围成出风通道，以实现防止热空气从间隙回流至电子设备内部，且增加的侧板结构简单。这样，一方面可以密封电子设备散热系统的间隙，提高电子设备的散热能力；另一方面，增加的侧板的结构简单，制作简单，不会带来很
大硬件成本的增加，且装配简单，不会影响生产效率。
45.以下，示例性地，结合图6至图21，对本技术的电子设备进行说明，应理解，图6 至图21所示的风扇、散热组件、壳体可以分别对应图2所示的风扇、散热组件与壳体。还应理解，图6至图21所示的本技术的各个部件的结构仅为示意性说明，不应对本技术构成限定，任何可替代的结构都在本技术的保护范围内。
46.图6所示为本技术的电子设备内部的局部区域的示意性结构图，图7所示为本技术的电子设备内部的局部区域的示意性爆炸图。
47.参考图6和图7，电子设备包括壳体101、散热装置102。散热装置102包括散热组件105、风扇106。壳体101可以包括第一盖板103、第一底板104(图中未示出)、第三侧板107。其中风扇106包括风口、第一侧板1061以及第二侧板1062；
48.在本技术的一些实施例中，第一盖板103可以和第三侧板107一体成型。
49.在本技术的另一些实施例中，第一底板104可以和第三侧板107一体成型。
50.继续参考图7，壳体101在第一位置1011和第二位置1012之间设置有出风口，用于排出风扇106产生的气流，使热量散逸外部空间，达到散热的目的，即壳体101的出风口的靠近风扇的一侧的两端包括第一位置1011和第二位置1012。本技术的实施例中，壳体 101的第一位置1011是壳体101与第一侧板1061连接的位置，壳体101的第二位置1012 是壳体101与第二侧板1062连接的位置。示例性地，参考图7，壳体101的第一位置1011 和第二位置1012可以位于壳体101的第三侧板107的靠近风扇106一侧的两端。
51.继续参考图7，风扇106位于壳体101形成的容置空间中。示例性地，风扇106可以固定在第一盖板103上。风扇106的风口朝向壳体101的出风口。风扇106包括外壳1063、扇叶1064、电机，扇叶1064收容于外壳1063内，电机可以带动扇叶1064产生气流。
52.继续参考图7，第一侧板1061和第二侧板1062相对设置。风扇106的第一侧板1061 位于风扇106的风口的第一侧，且第一侧板1061的第一端1061-1与风扇106的外壳1063 连接。第一侧板1061的第二端1061-2与壳体101的第一位置1011连接。风扇106的第二侧板1062位于风扇106的风口的第二侧，风扇106的第二侧板1062的第一端1062-1 与风扇106的外壳1063连接，第二侧板1062的第二端1062与壳体101的第二位置1012 连接。
53.继续参考图6和图7，散热组件105的一端可以与发热组件连接，另一端可以与风扇 106的第一侧板1061以及风扇106的第二侧板1062连接。
54.继续参考图6和图7，风扇106的第一侧板1061、风扇106的第二侧板1062、散热组件105、壳体101可以围成出风通道，该出风通道可以分别与风扇106的风口以及壳体 101的出风口连通。
55.以下，结合图8至图21，对电子设备各个部件以及部件之间的连接关系做详细说明。
56.图8和图9所示为本技术的风扇的示意性结构图。参考图8和图9，风扇106可以包括第一侧板1061、第二侧板1062、外壳1063、扇叶1064，风扇106的外壳1063使得该风扇106可以构成一个内部具有容置空间的整体结构，扇叶1064收容于该容置空间内。第一侧板1061和第二侧板1062相对设置。第一侧板1061位于风扇106的风口的第一侧，第二侧板1062位于风扇106的风口的第二侧。第一侧板1061包括第一端1061-1和第二端1061-2。第一侧板1061的第一端1061-1与风扇106的外壳1063连接，第二端1061-2 与壳体101的第一位置1011连
接。类似地，第二侧板1062的第一端1062-1与风扇106 的外壳1063连接，第二端1062-2与壳体101的第二位置1012连接(参见图7)。
57.参考图7和图8，第一侧板1061和第二侧板1062还可以与散热组件105的一端连接。
58.在一些实施例中，第一侧板1061和第二侧板1062可以由弹性材料组成。参考图9中的(a)-(c)，当第一侧板1061和第二侧板1062受到力后，可以向受到力的方向发生弹性形变。例如，在图9中向内施加力f，则第一侧板1061和第二侧板1062向内侧收缩，便于对风扇106进行组装。当撤去施加在第一侧板1061和第二侧板1062的力后，第一侧板1061与壳体101的第一位置1011弹性抵接，第二侧板1062与壳体101的第二位置1012 弹性抵接，即第一侧板1061和第二侧板1062的弹力会分别压向第一位置1011和第二位置1012，这样就使得在安装完风扇106撤力之后，第一侧板1061和第二侧板1062的弹力可以保证第一侧板1061和第二侧板1062与壳体101的第一位置1011和第二位置1012 紧密贴合，进而使出风通道有更好的密封性，散热效果更好。
59.图10所示为本技术第一侧板1061的第二端1061-2结构示意图。参考图10中的(a)，第一侧板1061的第二端1061-2的端面为平面。参考图10中的(b)，第一侧板1061的第二端的1061-2的端面为非平面，即第二端1061-2可以设置有朝向第一端1061-1的凹部。参考图10中的(c)，第一侧板1061的第二端的1061-2的端面为非平面，即第二端1061-2 设置有远离第一端1061-1的凸部。参考图10中的(d)，第一侧板1061的第二端的1061-2 的端面为非平面，即第二端1061-2设置有朝向第一端1061-1的凹部。
60.应理解，图10以第一侧板1061的第二端1061-2的结构为例，第二侧板1062的第二端1062-2的结构与第一侧板1061的第二端1061-2的结构类似，在此不再赘述。
61.还应理解，第一侧板1061的第二端1061-2和第二侧板1062的第二端1062-2的结构可以不同，壳体101的第一位置1011和第二位置1012可以对应地设置不同的结构以配合第一侧板1061和第二侧板1062，具体请参见下文描述。
62.还应理解，图10所示的第一侧板1061的第二端1061-2的结构仅是示例，本技术不做任何限定，第一侧板1061的第二端1061-2还可以采取其他结构与壳体101的第一位置连接。
63.在本技术的一些实施例中，壳体101的第一位置1011和第二位置1012可以位于壳体 101的第三侧板107靠近风扇105的一侧的两端。图11所示为本技术壳体的第三侧板的示意性结构图。参考图11，第三侧板107包括第一位置1011和第二位置1012。第一位置 1011和第二位置1012设置于第三侧板107靠近风扇106的一侧的两端。其中第一位置1011 与第一侧板1061的第二端1061-2连接，第二位置1012与第二侧板1062的第二端1062-2 连接。第一位置1011和第二位置1012之间设置有一个或多个出风口，即第一位置1011 和第二位置1012位于壳体101的出风口靠近风扇106的一侧的两端。
64.应理解，第一位置1011的结构与第一侧板1061的第二端1061-2对应，第二位置1012 的结构与第二侧板1062的第二端1062-1对应。
65.继续参考图11，在本技术的一些实施例中，第三侧板107的第一位置1011和第二位置1012可以设置有凸部，第一位置1011的凸部可以和第一侧板1061配合，以实现两者的连接。类似地，第二位置1012的凸部可以和第二侧板1062配合，以实现两者的连接。
66.图12所示为本技术的壳体的第一位置和第二位置的示意性结构图。参考图12中的
(a)
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(d)，第一位置1011和第二位置1012可以设置有朝向风扇106的凸部。
67.应理解，图12所示的第一位置1011和第二位置1012的凸部结构仅为示例，本技术对此并不作限定。
68.参考图12中的(e)，在本技术的一些实施例中，第一位置1011和第二位置1012可以不设置凸部。
69.参考图12中的(f)，第一位置1011和第二位置1012可以设置有凹部。
70.图13所示为本技术的散热组件的示意性结构图。参考图13，散热组件105包括导热管1051、连接部1052和安装端部1053。在一些实施例中，散热组件105还包括散热鳍片 1054。在一些实施例中，安装端部1053设置有通孔，通过该通孔，散热组件105与壳体 101螺栓连接。连接部1052连接在导热管1051和安装端部1053之间，导热管1051的一端连接发热组件，另一端通过连接部1052与第一侧板和第二侧板连接(参见图6)。示例性地，连接部1052包括相对于第一底板104平行的配合部，配合部远离第一底板104 的一侧可以与第一侧板1061靠近第一底板104的一侧抵接。
71.在另一些实施例中，配合部远离第一底板104的一侧与第一侧板1061靠近第一底板 104的一侧之间设置有填充物。示例性地，填充件包括相对设置的两个端面，一个端面与第一侧板1061靠近散热组件105一侧的表面贴合，另一个端面与连接部1052的配合部靠近第一侧板1061的一侧的表面贴合。类似地，第二侧板1062与散热组件105之间也可以设置有填充物，在此不再赘述。
72.导热管1051上可以设置有散热鳍片1054，散热鳍片1054可以增大与空气的接触面积，提高散热能力。导热管1051可以由实心的导热材料(例如铜)制成。导热管1051还可以是热管，热管可以是部分真空的导热材料的(例如铜)密封管，其中填充有工作流体。工作流体可以在靠近发热组件时蒸发(可以称为蒸发段)，蒸汽在热扩散的动力下迁移到被风扇106冷却的端部，由于热量被空气带走，蒸汽凝结为液体(可以称为冷凝段)。热管内部可以设置有多孔材料，可以对冷凝的液体施加毛细作用使得液体流回蒸发段，如此循环，不断地将电子设备中产生的热量转移至靠近风扇106的一侧。
73.以下，结合图14至图21，对本技术的各个部件的连接做详细说明。
74.图14所示为本技术电子设备的一种第一侧板、第二侧板与壳体配合的示意性结构图，在一些实施例中，壳体101的第一位置1011和第二位置1012可以设置于壳体101的第三侧板107靠近风扇105的一侧的两端。参考图14，第一位置1011可以设置有朝向风扇106 的凸部，在壳体101上形成具有台阶状的第一表面1011-1。对应的第一侧板1061的第二端1061-2设置有与第一位置1011的凸部对应的凹部，在第一侧板1061的第二端1061-2 形成与壳体101的第一表面贴合1011-1的第二表面1061-21，以实现两者的连接。
75.进一步地，为了达到更好的连接效果，在本技术的一些实施例中，可以在壳体的第一表面1011-1与第一侧板1061的第二表面1061-21上设置粘性层，使得第一表面1011-1和第二表面1061-21粘接，该粘性层可以分别与第一表面1011-1和第二表面1061-21贴合，以封塞两个表面之间可能存在的缝隙。
76.应理解，本技术实施例所说的粘接也可以称为胶合。本技术其他表面的粘接的解释同此处。
77.在本技术的另一些实施例中，壳体101的第一表面1011-1与第一侧板1061的第二
表面1061-21也可以不贴合，但是采用该种迷宫结构可以增加热空气回流至电子设备内部的路程，增加了热空气回流至电子设备内部的难度，同样可以有效地提供电子设备的散热能力。
78.需要说明的是，针对第二侧板1062的第二端1062-2与壳体的第二位置1012连接的描述，可以参见第一侧板1061的第二端1061-2与壳体的第一位置1011连接的描述，在此不再赘述。
79.第一侧板1061和第二侧板1062分别将风扇106和壳体101的第一位置1011和第二位置1012连接后(参考图7)，可以再将散热组件105的一端与第一侧板1061、第二侧板1062连接(参考图6)，从而散热组件105可以覆盖在第一侧板1061、第二侧板1062 靠近第一底板104的一侧。当散热组件105与第一侧板1062和第二侧板1062连接后，第一侧板1061、第二侧板1062、壳体101、散热组件可以围成出风通道，由于第一侧板1061 和第二侧板1062位于该出风通道的两侧，可以使得该出风风道的两侧不存在间隙。因此散热组件105与风扇106之间不存在第一侧部间隙，类似地，散热组件105与壳体101的第三侧板107之间不存在第二侧部间隙，即通过在电子设备中增加第一侧板1061和第二侧板1062密封了风扇106与散热组件105之间的侧部间隙和散热组件105与壳体101的第三侧板107之间的侧部间隙。当将散热组件105与第一侧板1061和第二侧板1062连接后，第一侧板1061、第二侧板1062、散热组件104、壳体101可以围成出风通道，该出风通道的两端可以分别与风扇106的风口以及壳体101的出风口连通。
80.图15所示为本技术电子设备的内部示意性结构侧视图，图16所示为本技术电子设备的内部示意性结构俯视图。参考图15和图16，电子设备增加第一侧板1061和第二侧板 1062后，则可以密封第一侧部间隙和第二侧部间隙。
81.在本技术的一些实施例中，在散热装置靠近壳体的两侧可以设置填充件108，填充件可以覆盖散热装置除侧部间隙以外的间隙。
82.图17所示为本技术电子设备的内部示意性结构侧视图，图18所示为本技术电子设备的内部示意性结构俯视图。参考图17和图18，电子设备在散热装置靠近壳体的两侧都设置有填充件108，填充件108可以填充散热装置除侧部间隙以外的间隙。填充件108包括相对设置的两个端面，一个端面与散热装置贴合以密封可能存在的间隙，另一个端面可以不与壳体101接触。在另一些实施例中，填充件108的两个相对设置的两个端面，一个端面与散热装置贴合以密封可能存在的间隙，另一个端面抵接在壳体101上。
83.示例性地，填充件108可以是硅胶、填充泡棉等弹性物质。
84.本技术中，通过增加第一侧板和第二侧板，密封了散热装置之间的侧部间隙，再通过在散热装置与壳体之间设置填充件，从而第一侧板、第二侧板、散热组件、壳体可以形成密封的出风通道，防止空气回流，提高电子设备的散热能力，提高电子设备的运行速度，并且增加第一侧板和第二侧板的成本较低，且不会增加安装难度。
85.图19所示为本技术电子设备的另一种第一侧板、第二侧板与壳体配合的示意性结构图。在一些实施例中，壳体101的第一位置1011和第二位置1012可以设置于壳体101的第三侧板107靠近风扇105的一侧的两端。参考图19，第一位置1011可以设置有朝向风扇106的凸部，在壳体101上形成第三表面1011-2，该第三表面1011-2的面可以是平面。对应的第一侧板1061的第二端形成与壳体101的第三表面贴合的第四表面1061-22，以实现两者的连
接。
86.进一步地，为了达到更好的连接效果，在本技术的一些实施例中，可以在壳体的第三表面1011-2与第一侧板1061的第四表面1061-22上设置粘性层，使得第一侧板1061与壳体101粘接，该粘性层可以分别于第三表面1011-2与第四表面1061-22贴合，以封塞两个表面之间可能存在的缝隙。示例性地，第三表面1011-2和第四表面1061-22可以是平面。
87.可选地，在一些实施例中，为了更好的使第一侧板1061的第二端1061-2与壳体101 的第一位置1011连接，壳体101的第三表面1011-2的面积大于第一侧板的第四表面 1061-22的面积。
88.需要说明的是，针对第二侧板1062的第二端1062-2与壳体的第二位置1012连接的描述，可以参见第一侧板1061的第二端1061-2与壳体的第一位置1011连接的描述，在此不再赘述。
89.针对散热组件104与第一侧板1061和第二侧板1062连接的描述，可以参见前述实施例，在此不再赘述。
90.针对在散热装置的靠近壳体的两侧设置填充件的描述，可以参见前述实施例，在此不再赘述。
91.本技术中，通过增加第一侧板和第二侧板，密封了散热装置之间的侧部间隙，再通过在散热装置与壳体之间设置填充件，从而第一侧板、第二侧板、散热组件、壳体可以形成密封的出风通道，防止空气回流，提高电子设备的散热能力，提高电子设备的运行速度，并且增加第一侧板和第二侧板的成本较低，且不会增加安装难度。
92.图20所示为本技术电子设备的另一种第一侧板、第二侧板与壳体配合的示意性结构图。在一些实施例中，壳体101的第一位置1011和第二位置1012可以设置于壳体101的第三侧板107靠近风扇105的一侧的两端。参考图20，第一位置1011可以设置有凹部，在壳体101上形成第五表面1011-3。对应的第一侧板1061的第二端1061-2可以设置有与第一位置1011的凹部配合的凸部，在第一侧板1061的第二端1061-2形成与第五表面 1011-3贴合的第六表面1061-23，第一侧板1061的第二端1061-2的凸部插入壳体101的第一位置1011的凹部，以实现两者的连接。
93.进一步地，为了达到更好的连接效果，在本技术的一些实施例中，可以在壳体101的第五表面1011-3与第一侧板1061的第六表面1061-23之间设置粘性层，使得第一侧板1061 与壳体101粘接，该粘性层可以分别与第五表面1011-3与第六表面1061-23贴合，以封塞两个表面之间可能存在的缝隙。
94.针对散热组件104与第一侧板1061、第二侧板1062连接的描述，可以参见前述实施例，在此不再赘述。
95.针对在散热装置的靠近壳体的两侧设置填充件的描述，可以参见前述实施例，在此不再赘述。
96.本技术中，通过增加第一侧板和第二侧板，密封了散热装置之间的侧部间隙，再通过在散热装置与壳体之间设置填充件，从而第一侧板、第二侧板、散热组件、壳体可以形成密封的出风通道，防止空气回流，提高电子设备的散热能力，提高电子设备的运行速度，并且增加第一侧板和第二侧板的成本较低，且不会增加安装难度。
97.图21所示为本技术电子设备的另一种第一侧板、第二侧板与壳体配合的示意性结
构图，在一些实施例中，壳体101的第一位置1011和第二位置1012可以设置于壳体101的第三侧板107靠近风扇105的一侧的两端。参考图21，第一位置1011可以设置有朝向风扇106的凸部，在壳体101上形成第七表面1011-4。对应的第一侧板1061的第二端可以设置有与第一位置1011的凸部配合的凹部，在第一侧板1061的第二端1061-2形成与第七表面1011-4贴合的第八表面1061-24，壳体101的第一位置1011的凸部插入第一侧板 1061的第二端1061-2的凹部，以实现两者的连接。
98.进一步地，为了达到更好的连接效果，在一些实施例中，可以在壳体101的第七表面 1011-4与第一侧板1061的第八表面1061-24之间设置粘性层，使得第一侧板1061与壳体 101粘接，该粘性层可以分别与第七表面1011-4与第八表面1061-24贴合，以封塞两个表面之间可能存在的缝隙。
99.针对散热组件104与第一侧板1061、第二侧板1062连接的描述，可以参见前述实施例，在此不再赘述。
100.针对在散热装置的靠近壳体的两侧设置填充件的描述，可以参见前述实施例，在此不再赘述。
101.本技术中，通过增加第一侧板和第二侧板，密封了散热装置之间的侧部间隙，再通过在散热装置与壳体之间设置填充件，可以形成密封的出风通道，防止空气回流，提高电子设备的散热能力，提高电子设备的运行速度，并且增加第一侧板和第二侧板的成本较低，且不会增加安装难度。
102.应理解，图4至图18所示的电子设备中的各个部件的结构以及部件之间的连接关系仅为示意性说明，任何可替换的与每个部件所起的作用相同的部件的结构都在本技术实施例的保护范围内。
103.应理解，在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”等术语应做广义理解。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述各种术语在本技术实施例中的具体含义。
104.示例性地，针对“连接”，可以是固定连接、转动连接、柔性连接、移动连接、一体成型等各种连接方式；可以是直接相连，或，可以是通过中间媒介间接相连，或，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。
105.示例性地，针对“固定连接”，可以是一个元件可以直接或间接固定连接在另一个元件上；固定连接可以包括机械连接、焊接以及粘接等方式，其中，机械连接可以包括铆接、螺栓连接、螺纹连接、键销连接、卡扣连接、锁扣连接、插接等方式，粘接可以包括粘接剂粘接以及溶剂粘接等方式。
106.还应理解，本技术实施例描述的“平行”或“垂直”，可以理解为“近似平行”或“近似垂直”。
107.还应理解，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
108.需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。限定有“第一”、“第二”的特征可以明示
或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
109.在本技术实施例中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a 和b，单独存在b的情况，其中a、b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
110.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：风扇、壳体、散热组件、发热组件；所述风扇、散热组件、发热组件设置于所述壳体中；所述风扇包括风口、第一侧板以及第二侧板；所述第一侧板的第一端与所述风扇的风口第一侧连接，所述第一侧板的第二端与所述壳体的第一位置连接；所述第二侧板的第一端与所述风扇的风口第二侧连接，所述第二侧板的第二端与所述壳体的第二位置连接，所述第一侧和所述第二侧为所述风口相对的两侧；所述壳体的第一位置和所述第二位置之间设置有出风口；所述散热组件的一端与所述发热组件连接；所述第一侧板、所述第二侧板、所述散热组件的另一端和所述壳体围成出风通道，所述出风通道与所述风扇的风口和所述出风口连通。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的第一位置设置有朝向所述风扇的第一凸部，所述壳体的第二位置设置有朝向所述风扇的第二凸部，所述第一侧板的第二端设置有与所述第一凸部对应的第一凹部，所述第二侧板的第二端设置有与所述第二凸部对应的第二凹部。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的第一位置设置有第三凹部，所述壳体的第二位置设置有第四凹部，所述第一侧板的第二端设置有与所述第三凹部对应的第三凸部，所述第二侧板的第二端设置有与所述第四凹部对应的第四凸部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧板的第二端与所述壳体的第一位置粘接；所述第二侧板的第二端与所述壳体的第二位置粘接。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件靠近所述第一侧板和所述第二侧板的一端与所述第一侧板和第二侧板抵接。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述风扇和所述壳体所形成的缝隙内设置有第一填充件；所述散热组件和所述壳体所形成的缝隙内设置有第二填充件。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一填充件包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一填充件的第一端面与所述风扇密封配合；所述第二填充件包括相对设置的第三端面和第四端面，所述第二填充件的第三端面与所述散热组件密封配合。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一填充件的第二端面和所述第二填充件的第四端面抵接在所述壳体上。9.根据权利要求6至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一填充件和第二填充件的材料为弹性材料。10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧板和所述第二侧板的材料为弹性材料，所述第一侧板和所述第二侧板分别与所述第一位置和所述第二位置弹性抵接。

技术总结
本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括风扇、壳体、散热组件、发热组件，其中，风扇、散热组件、发热组件设置于壳体中；风扇包括第一侧板以及第二侧板，通过第一侧板和第二侧板，风扇可以与壳体连接，且第一侧板、第二侧板、壳体、散热组件可以围成出风通道，出风通道与风扇的风口和壳体的出风口连通。通过第一侧板、第二侧板与壳体的连接，第一侧板和第二侧板可以密封出风通道的侧部间隙，提高了出风通道的密封性、从而提升了电子设备的散热能力。从而提升了电子设备的散热能力。从而提升了电子设备的散热能力。


技术研发人员：邹柳君
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.10.21
技术公布日：2022/5/25