一种厚铜电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板，特别是一种厚铜电路板。


背景技术：

2.厚铜电路板的铜面与基材之间的高度差距通常为280um或以上，高度差距较大，在常规丝印防焊的时候会出现丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，尤其是在丝印黑油的时候，次品率较高。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种厚铜电路板。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种厚铜电路板，包括有基板层和设置在所述基板层上的线路层，所述线路层的上表面开设有贯穿至所述基板层的上表面的若干槽孔，所述槽孔内填充有防焊填充物，所述防焊填充物的上表面与所述线路层的上表面齐平，所述线路层和防焊填充物的上表面上覆盖有防焊层，所述线路层的厚度为280-290um。
6.所述防焊层为防焊绿油层，所述防焊填充物为防焊绿油填充物。
7.本实用新型的有益效果是：本实用新型在线路层的槽孔内先设置防焊填充物，并使防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，然后再在线路层和防焊填充物的上表面上覆盖防焊层，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。
附图说明
8.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
9.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
10.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
11.参照图1，一种厚铜电路板，包括有基板层1和设置在所述基板层1上的线路层2，所述线路层2的上表面开设有贯穿至所述基板层1的上表面的若干槽孔3，所述槽孔3内填充有防焊填充物4，所述防焊填充物4的上表面与所述线路层2的上表面齐平，所述线路层2和防焊填充物4的上表面上覆盖有防焊层5，所述线路层2的厚度为280-290um。
12.本实施例在线路层2的槽孔3内先设置防焊填充物4，并使防焊填充物4的上表面与线路层2的上表面齐平，然后再在线路层2和防焊填充物4的上表面上覆盖防焊层5，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。
13.所述防焊层5为防焊绿油层，所述防焊填充物4为防焊绿油填充物。
14.本实施例在制作时，先使用22t的网版，采用不加开油水的防焊绿油进行第一次丝印，本次丝印加大丝印压合度，使线路层2的槽孔3部分全部印上防焊油墨，然后分别在75℃、90℃和120℃下烘烤30分钟，然后使用磨刷机研磨至线路层2的上表面露出，防焊填充物4的上表面与线路层2的上表面齐平，再次在150℃下烘烤30分钟即可。
15.以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。


技术特征：
1.一种厚铜电路板，其特征在于包括有基板层(1)和设置在所述基板层(1)上的线路层(2)，所述线路层(2)的上表面开设有贯穿至所述基板层(1)的上表面的若干槽孔(3)，所述槽孔(3)内填充有防焊填充物(4)，所述防焊填充物(4)的上表面与所述线路层(2)的上表面齐平，所述线路层(2)和防焊填充物(4)的上表面上覆盖有防焊层(5)，所述线路层(2)的厚度为280-290um。2.根据权利要求1所述的厚铜电路板，其特征在于所述防焊层(5)为防焊绿油层，所述防焊填充物(4)为防焊绿油填充物。

技术总结
本实用新型公开了一种厚铜电路板，包括有基板层和设置在基板层上的线路层，线路层的上表面开设有贯穿至基板层的上表面的若干槽孔，槽孔内填充有防焊填充物，防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，线路层和防焊填充物的上表面上覆盖有防焊层，线路层的厚度为280-290um，本实用新型在线路层的槽孔内先设置防焊填充物，并使防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，然后再在线路层和防焊填充物的上表面上覆盖防焊层，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。保证厚铜电路板的成品质量。保证厚铜电路板的成品质量。


技术研发人员：张金友
受保护的技术使用者：珠海和进兆丰电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/5/25