电路板及水底灯的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板及水底灯。


背景技术：

2.近年来,随着喷泉行业的发展，加大了led水底灯的市场需求量；led水底灯在城市量化工程中的应用优势促进了喷泉行业的蓬勃发展。led水底灯的优势明显，众所周知，不仅具有节能、使用寿命长等优势特点，还具有颜色多种变幻，以及形状多种多样的优势，受到了喷泉设备工程的青睐，led水下灯的市场前景一致被看好。
3.现有的led灯模组采用铜基类印制电路板,安装在水中易生锈,抗腐蚀性差,密封防水性的要求很高，使得生产成本较高。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板，通过设置不锈钢的基板，以及在电路层上设置防腐层，使电路板在水中不易生锈，提高其抗腐蚀性。
5.本实用新型还提供一种具有上述电路板的水底灯。
6.根据本实用新型的第一方面的实施例的一种电路板，包括：
7.基板，所述基板为不锈钢制件；
8.两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面；
9.两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的远离所述基板的表面还设置有防腐层。
10.根据本实用新型的第一方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板，使基板自身在水中不会生锈，同时在基板上的电路层上设置防腐层，使电路层在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘层的材料为导热树脂。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述基板上设置有若干第一通孔，若干所述第一通孔中填充有所述导热树脂。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘层上设置有若干第二通孔，若干所述第二通孔与若干所述第一通孔一一对应。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述第二通孔中设置有铜箔，所述铜箔电连接两个所述电路层。
15.根据本实用新型的一些实施例，所述第一通孔呈均匀阵列分布。
16.根据本实用新型的一些实施例，所述防腐层设置为镍金属层。
17.根据本实用新型的一些实施例，所述电路层上还设置有预留厚度层，所述预留厚度层设置为15μm至17μm。
18.根据本实用新型的一些实施例，所述电路层与所述基板之间还设置有阻焊油墨层。
19.根据本实用新型第二方面的实施例的一种水底灯，具有如上所述的电路板。
20.根据本实用新型的第二方面的实施例的一种水底灯，至少具有如下有益效果：将上述的电路板安装在水底灯中，电路板中设置不锈钢的基板，使基板自身在水中不会生锈，同时在基板上的电路层上设置防腐层，使电路层在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。
21.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
22.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
23.图1为本实用新型第一方面的实施例的电路板的局部示意图；
24.图2为图1示出的电路板的局部示意图(隐藏电路层)；
25.图3为图1示出的电路板的局部示意图(隐藏电路层和绝缘层)。
26.基板100，第一通孔110；
27.绝缘层200，第二通孔210；
28.电路层300；
29.阻焊油墨400。
具体实施方式
30.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
33.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
34.参照图1，根据本实用新型第一方面的实施例的一种电路板，包括基板100，基板100采用不锈钢制成，在基板100的上表面和下表面均设置有绝缘层200，还包括有两个电路
层300，两个电路层300分别设置在两个绝缘层200远离基板100的表面，即图1中上方绝缘层200的上表面和下方绝缘层200的下表面，并且在电路层300远离绝缘层200和基板100的表面上设置有防腐层。
35.需要说明的是，图1至图3所示意的结构，为电路板上的局部部位的剖视视图。
36.根据本实用新型的第一方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板100，使基板100自身在水中不会生锈，同时在基板100上的电路层300上设置防腐层，使电路层300在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。
37.根据本实用新型的一些实施例，绝缘层200的材料设置为导热树脂，导热树脂是包含有如下质量份数组分的树脂组合物：双酚a型环氧树脂5-35份，联苯环氧树脂0-10份，萘环环氧树脂5-30份，橡胶5-35份，填料50-80份，胺类固化剂1-10份，促进剂0.1-2份。通过绝缘层200将电路层300与基板100之间进行绝缘，并且能将电路层300的热量导走，避免电路层300过热。
38.根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图3，在基板100上设置有若干第一通孔110，图3所示为基板100上的其中一个第一通孔110的局部剖视图，在第一通孔110中填充有上述导热树脂，从而将基板100上表面和下表面的绝缘层200连接起来。
39.在上述实施例中，参照图1和图2，在绝缘层200上开设有若干第二通孔210，第二通孔210与第一通孔110一一对应，即第二通孔210与第一通孔110位同轴孔，且第二通孔210穿设过基板，即两个绝缘层200上对应位置的第二通孔210是相互连通的，在第二通孔210中设置有铜箔，铜箔将上下两层电路层300电连接。
40.根据本实用新型的一些实施例，第一通孔110沿基板100的长度方向和宽度方向呈均匀阵列分布，从而使得绝缘层200和电路层300均匀覆盖在基板100上，第一通孔110也可以在基板100上沿圆周阵列分布。
41.根据本实用新型的一些实施例，电路层300上的防腐层为镍金属层，镍金属层的厚度为10μm，镍金属具备耐酸碱抗腐蚀及焊接性能良好的性能,确保基板的耐酸碱抗腐蚀产品特性，及适用水底等特殊应用环境。
42.根据本实用新型的一些实施例，电路层300设置有预留厚度层，预留厚度层的厚度具体设置为15μm至17μm，设置预留厚度层可以满足后续外层电路图形转移、酸性蚀刻作业获得所需的印制电路等需求，并且能保证板厚要求。
43.根据本实用新型的一些实施例，在电路层300和基板100之间还设置有阻焊油墨层，用于在电路板上进行蚀刻文字或印制图案等工艺。
44.根据本实用新型第二方面的实施例的一种水底灯，具有如上所述的电路板。
45.根据本实用新型的第二方面的实施例的一种水底灯，至少具有如下有益效果：将上述的电路板安装在水底灯中，电路板中通过设置不锈钢的基板100，使基板100自身在水中不会生锈，同时在基板100上的电路层300上设置防腐层，使电路层300在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。
46.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板为不锈钢制件；两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面；两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的远离所述基板的表面还设置有防腐层。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层的材料为导热树脂。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述基板上设置有若干第一通孔，若干所述第一通孔中填充有所述导热树脂。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层上设置有若干第二通孔，若干所述第二通孔与若干所述第一通孔一一对应。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二通孔中设置有铜箔，所述铜箔电连接两个所述电路层。6.根据权利要求3至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔呈均匀阵列分布。7.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述防腐层设置为镍金属层。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路层上还设置有预留厚度层，所述预留厚度层设置为15μm至17μm。9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路层与所述基板之间还设置有阻焊油墨层。10.一种水底灯，其特征在于，具有如权利要求1至9所述的电路板。

技术总结
本实用新型公开了一种电路板，及具有其的水底灯，其中电路板包括基板，所述基板为不锈钢制件；两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面；两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的表面还设置有防腐层。如此设置，通过设置不锈钢的基板，使基板自身在水中不会生锈，同时在基板上的电路层上设置防腐层，使电路层在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。使电路板能适用于水下等特殊环境。使电路板能适用于水下等特殊环境。


技术研发人员：徐建华 李立岳 张建伟 吴艳青
受保护的技术使用者：珠海精路电子有限公司
技术研发日：2021.04.01
技术公布日：2022/5/25